指纹模组及电子设备的制作方法

本申请涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术：

指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。现有的指纹模组部分结构平整度差。

技术实现要素：

本申请提供一种指纹模组及电子设备，解决了现有指纹模组部分结构平整度差的问题。

本申请保护一种指纹模组，包括芯片组件和承载件，所述承载件包括容置部和延伸部，所述容置部具有收容槽，所述芯片组件设于所述收容槽内，所述延伸部围绕所述容置部的收容槽开口边缘设置，并向背离所述容置部的方向延伸，所述延伸部背离所述容置部的一侧上设有缺口。本实施例中，所述容置部和所述延伸部一体成型，所述承载件通过冲压形成，通过在所述承载件的所述延伸部上设置缺口。所述缺口用于所述承载件在形成所述容置部的过程中释放应力，从而保证所述承载件表面平整，即，保证所述容置部和所述延伸部表面平整，有效提高指纹模组的装配及机械性能。

其中，所述容置部包括底壁和围绕所述底壁设置并与所述底壁连接的周壁，所述底壁和所述周壁围合形成所述收容槽，所述收容槽具有贯穿所述收容槽的开口和底壁的中心轴，所述延伸部自所述收容槽开口边缘向远离所述中心轴的方向延伸，所述延伸部包括多个延伸段，多个所述延伸段围绕所述周壁远离所述底壁的边缘设置并依次连接，所述缺口设置于相邻两个所述延伸段的连接处和/或设置于所述延伸段上。所述缺口设于相邻两个所述延伸段的连接处更利于在形成所述容置部的过程中释放应力，从而使得所述承载件的表面更加平整。同时还在所述延伸段上形成缺口，进一步，提高所述承载件的表面平整度。

其中，所述缺口为多个，多个所述缺口间隔设于所述延伸部上，增加了应力释放面积，从而使得在形成所述容置部的过程中应力得到很好的释放，有效提高所述承载件的表面平整度。

其中，所述缺口的形状为半圆形或锯齿形。从而在形成所述容置部的过程中，更利于应力释放，有效提高所述承载件的表面平整度。

其中，所述芯片组件包括电路板和感应芯片，所述感应芯片设于所述电路板上，所述电路板背向所述感应芯片的表面连接于所述底壁上。也就是说，所述支撑件的容置部用于容纳感应芯片，一方面用于承载所述感应芯片，另一方面用于保护感应芯片，避免撞击等情况造成感应芯片的损伤。

其中，所述延伸段及其相邻的所述周壁上设有避让口，所述避让口与所述缺口间隔设置，所述电路板包括主体和与所述主体连接的连接部，所述主体设于所述底壁上，所述连接部位于所述避让口内，从而便于所述电路板与其他电路的电连接。

其中，所述芯片组件还包括粘接层，所述粘接层设于所述感应芯片通和所述电路板之间。所述感应芯片通过所述粘接层更加平整的贴合于所述电路板上，有效提高所述感应芯片的感应性能。

其中，所述芯片组件还包括封胶，所述封胶围绕所述感应芯片的侧面设置，并密封于所述感应芯片和所述电路板之间。通过所述封胶密封固定所述感应芯片和所述电路板，从而保证所述感应芯片的电性能及避免受外界环境影响而产生性能上的损耗。

其中，所述芯片组件还包括围堰，所述围堰设于所述电路板上并围绕所述感应芯片设置，所述封胶背向所述感应芯片的表面连接于所述围堰朝向所述感应芯片的侧面。所述围堰用于防止所述封胶在装配过程中溢出而影响指纹模组的装配精度和相关性能。

其中，所述芯片组件包括遮光板，所述遮光板具有贯穿所述遮光板相对两个表面的避让孔，所述遮光板设于所述围堰上，所述感应芯片的背向所述电路板的表面与所述避让孔对应设置。通过设置遮光板，从而避免外界光线对所述感应芯片的干扰，保证所述指纹模组的识别准确率。

本申请还包括一种电子设备，所述电子设备包括上述的指纹模组。所述指纹模组具有更好的平整度，能更加稳固的装配于所述电子设备中，保证所述电子设备的装配精度和指纹识别性能。

本申请的所述指纹模组的所述容置部和所述延伸部一体成型，所述承载件通过冲压形成，通过在所述承载件的所述延伸部上设置缺口，所述缺口用于所述承载件在形成所述容置部的过程中释放应力，从而保证所述承载件表面平整，有效提高指纹模组的装配及机械性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是图1提供的电子设备在a-a方向的剖视图。

图3是图1中的指纹模组的结构示意图。

图4是图3的指纹模组的分解结构示意图。

图5是图3中的承载件的结构示意图。

图6是图3的指纹模组在b-b方向上的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请提供的一种电子设备100的结构示意图。所述电子设备100包括且不限于手机、平板电脑、多媒体播放器、电子书阅读器、笔记本电脑、车载设备或可穿戴设备等具有指纹模组的电子设备100。本申请以所述电子设备100是手机为例进行具体说明。

请一并参阅图2，图2是图1提供的电子设备100在a-a方向的剖视图。所述电子设备100包括壳体10、指纹模组20、触控显示器30和控制器40，触控显示器30安装于壳体10上，指纹模组20和控制器40均收容于触控显示器30和壳体10之间的空间内，指纹模组20和触控显示器30均与控制器40电连接，控制器40用于控制触控显示器30的显示及控制指纹模组20的识别。本实施例中的触控显示器30为发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)显示器。

所述壳体10包括中框11和后盖12，中框11环绕于后盖12的周缘。触控显示器30安装于边框远离后盖12的一侧。也即，触控显示器30和后盖12分别安装于边框的两侧。中框11上设有安装槽111，指纹模组20的相对两端装于所述安装槽111中，指纹模组20的感应面朝向所述触控显示器30设置，以便于指纹模组20对按压于触控显示器30上的指纹进行识别。

请参阅图3和图4，图3是图1中的指纹模组20的结构示意图。图4是图3的指纹模组20的分解结构示意图。本实施例中的指纹模组20包括芯片组件21和承载件22，所述承载件22包括容置部221和延伸部222，所述容置部221具有收容槽2211，所述芯片组件21设于所述收容槽2211内，所述延伸部222围绕所述容置部221的收容槽开口边缘设置，并向背离所述容置部221的方向延伸，所述延伸部222背离所述容置部221的一侧上设有缺口2221，所述缺口2221用于在形成所述容置部221的过程中释放应力。所述承载件22的相对两端设于与其对应的中框11的安装槽111中，换言之，设于所述容置部221相对两端的部分延伸部222设于与其对应的安装槽111中。

本实施例中，所述容置部221和所述延伸部222一体成型，以增加所述承载件22的整体强度。所述承载件22通过冲压形成，具体的，所述承载件22是通过在平直的钢板的中部冲压形成具有容置部221的承载件22。而直接对钢板冲压会导致钢板在冲压过程中应力无法释放而导致冲压成型的承载件22的表面不平整，本实施例通过在钢板冲压前，在钢板的边缘设置缺口2221，也即在延伸部222形成缺口2221，然后再对钢板进行冲压以形成具有容置部221的承载件22，由于钢板的边缘设有缺口2221，在冲压过程中钢板的应力得到很好的释放，从而保证得到的承载件22的表面平整，即，保证所述容置部221和所述延伸部222表面平整，有效提高指纹模组20的装配及机械性能，从而所述指纹模组20能更加稳固的与所述安装槽111固定，提高了电子设备100的安装精度。

请参阅图5，图5是图3中的承载件22的结构示意图。所述容置部221包括底壁2212和围绕所述底壁2212设置并与所述底壁2212连接的周壁2213，所述底壁2212和所述周壁2213围合形成所述收容槽2211，所述收容槽2211具有贯穿所述收容槽2211的开口和底壁2212的中心轴。所述收容槽2211用于容纳芯片组件21，一方面用于承载所述芯片组件21，另一方面用于保护芯片组件21，避免撞击等情况造成芯片组件21的损伤。本实施例中，所述收容槽2211为长方体形，所述延伸部222设于所述周壁2213远离所述底壁2212的一端并朝向远离所述收容槽2211的方向延伸，换言之，所述延伸部222由所述周壁2213远离所述底壁2212的一端朝向远离所述收容槽2211的方向弯折形成。当然，其他实施例中，所述收容槽2211的形状还可以是其他形状，只要与设于所述收容槽2211中的芯片组件21的形状相适应即可。

本实施例中，所述延伸部222自所述收容槽2211开口边缘向远离所述中心轴的方向延伸。所述延伸部222包括四个延伸段2222，四个延伸段2222围绕所述周壁2213远离所述底壁2212的边缘设置并依次连接，且均背离所述周壁2213的延伸，换言之，四个延伸段2222均朝向远离所述中心轴的方向延伸。四个延伸段2222两两相对设置，一对相对设置的延长段的长度短于另一对相对设置的延长段，所述缺口2221设置于相邻两个所述延伸段2222的连接处和设置于所述延伸段2222上。也就是说，所述缺口2221为多个，多个所述间隔设于所述延伸部222上，通过设置多个缺口2221，增加了应力释放面积，从而使得在形成所述容置部221的过程中应力得到很好的释放，有效提高所述承载件22的表面平整度。具体的，多个所述缺口2221间隔设于所述延伸部222的延伸段2222及相邻延伸段2222之间。所述缺口2221设于相邻两个所述延伸段2222的连接处，即，任意两个相邻的所述延伸段2222的连接处均设有所述缺口2221，更利于在形成所述容置部221的过程中释放应力，从而使得所述承载件22的表面更加平整。同时还在所述延伸段2222上形成缺口2221，每个延伸段2222上均间隔设有多个所述缺口2221，进一步增加释放应力的面积，提高所述承载件22的表面平整度。当然，其他实施例中，所述延伸部222包括多个延伸段2222，也就是说延伸段2222的个数可根据实际需要设置。且所述缺口2221还可以仅设于相邻两个所述延伸段2222的连接处，或所述缺口2221仅设置于所述延伸段2222上。

本实施例中，所述缺口2221的形状为半圆形，从而在形成所述容置部221的过程中，更利于应力释放，有效提高所述承载件22的表面平整度。当然，其他实施例中，所述缺口2221的形状还可为锯齿形或其他形状。

所述延伸段2222及其相邻的所述周壁2212上设有避让口2223，所述避让口2223与所述缺口2221间隔设置。具体的，所述避让口2223设于其中一个长度较短的延伸段2222上并部分延伸至所述容置部221的底壁2212，换言之，所述避让口2223部分设于容置部221上，部分设于所述容置部221上。所述避让口2223用于避让所述芯片组件21的部分元件，以便于所述芯片组件21与外部电路电连接。本实施例中，所述避让口2223在所述容置部221形成之前形成，也即，所述避让口2223与所述缺口2221同时形成，然后再进行冲压，从而所述避让口2223能协助所述承载件22在冲压过程中释放应力，以使所述承载件22的表面更加平整。当然，其他实施例中，所述避让口2223还可以在冲压之后形成。且还可以通过在所述容置部221上设置通孔，以使芯片组件21部分伸出所述收容槽2211与外部电路电连接。

请参阅图4和图6，图6是图3的指纹模组20在b-b方向上的剖视图。所述芯片组件21包括电路板211、粘接层212、感应芯片213，所述感应芯片213通过所述粘接层212设于所述电路板211上，换言之，所述粘接层212设于所述感应芯片213通和所述电路板211之间。所述感应芯片213的感光面2131背向所述电路板211设置，所述电路板211背向所述感应芯片213的表面连接于所述容置部221的底壁2212上。本实施例中，所述感应芯片213为光学感应芯片213，所述电路板211为柔性电路板211。所述粘接层212为芯片粘接胶，所述感应芯片213通过所述粘接层212能更加平整的贴合于所述电路板211上，有效提高所述感应芯片213的感应性能。所述芯片组件21通过设置于容置部221的收容槽2211中，使得芯片组件21受到容置部221的保护，不容易在撞击等过程中损坏。其他实施例中，所述感应芯片213还可以是超声感应芯片213，所述电路板211还可以是硬电路板211。

所述电路板211包括主体2111和与所述主体2111连接的连接部2112，所述主体2111设于所述底壁2212上，所述连接部2112位于所述避让口2223内，从而便于所述电路板211与其他电路的电连接。当然，其他实施例中，所述连接部2112还可以通过设于所述容置部221上的通孔伸出所述收容槽2211与其他电路电连接。

所述芯片组件21还包括封胶214和围堰215，所述围堰215设于所述电路板211上并围绕所述感应芯片213设置，所述封胶214设于所述围堰215和所述感应芯片213及所述电路板211围设形成的空间内，换言之，所述封胶214围绕所述感应芯片213的侧面设置，所述封胶214背向所述感应芯片213的表面连接于所述围堰215朝向所述感应芯片213的侧面，并密封于所述感应芯片213和所述电路板211之间。通过所述封胶214密封固定所述感应芯片213和所述电路板211，从而保证所述感应芯片213的电性能不受外界环境影响而产生性能上的损耗。所述围堰215用于防止所述封胶214在装配过程中溢出而影响指纹模组20的装配精度和相关性能。

所述芯片组件21包括遮光板216，所述遮光板216具有贯穿所述遮光板216相对两个表面的避让孔2161，所述遮光板216设于所述围堰215上，所述感应芯片213背向所述电路板211的表面与所述避让孔2161对应设置，换言之，所述感应芯片213的感光面2131与所述避让孔2161对应设置并通过所述避让孔2161露出所述遮光板216。所述遮光板216背向所述围堰215的表面连接于所述触控显示器30，通过设置遮光板216，从而避免外界光线对所述感应芯片213的干扰，保证所述指纹模组20的识别准确率。本实施例中，所述遮光板216为泡棉，所述泡棉的颜色为黑色，以增强遮光板216的吸光能力，更好的避免外界光线对感应芯片213的干扰。同时，所述泡棉还起到垫高作用，以实现与电子设备100中的其他结构连接或者避免电子设备100中的其他器件干扰芯片组件21。当然，其他实施例中，所述遮光板216还可以是双面胶等其他材料。

所述芯片组件21还包括补强片217，所述补强片217设于所述电路板211背向所述感应芯片213的表面，所述补强片217背向所述电路板211的表面通过双面胶(图未示)粘接于所述底壁2212上。所述补强片217对所述芯片组件21起到加强支撑的作用，以增加所述芯片组件21的稳固性。

本申请的所述指纹模组20的所述容置部221和所述延伸部222一体成型，所述承载件22通过冲压形成，通过在所述承载件22的所述延伸部222上设置缺口2221，所述缺口2221用于所述承载件22在形成所述容置部221的过程中释放应力，从而保证所述承载件22表面平整，有效提高指纹模组20的装配及机械性能，以使所述指纹模组20能更加稳固的与所述安装槽111固定，提高了电子设备100的安装精度。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。