一种易剥离的无线射频标签的制作方法

本实用新型涉及无线射频标签技术领域，具体涉及一种易剥离的无线射频标签。

背景技术：

无线射频标签，又称电子标签或rfid标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量，其拥有如可容纳较多容量、通讯距离长、难以复制、对环境变化有较高的忍受能力以及可同时读取多个标签等优点。

无线射频标签技术应用十分广泛，典型应用在：动物晶片、门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、畜牧业、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理、汽车晶片防盗器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等领域。目前，我国电子标签主要应用于物流管理领域、医疗产业、货物和危险品的追踪管理监控、民航行李及包裹管理、强制性的检验产品、证件防伪、路桥的不停车收费、电子小额支付门票等方面，另外，在汽车防盗物品跟踪等各方面都在不断开拓新的应用。

无线射频标签主要包括面材、底材和设置在中间的芯片天线模块通过胶粘形式构成，在使用时撕掉底材粘贴到需要标识的商品或货物等上面。现有的无线射频标签的面材和底材之间通过高粘度的胶粘合紧密，因此使用时底材十分难剥离，耗时耗力，限制了无线射频标签的大规模应用；并且在撕底材过程中还有可能由于折叠标签导致内部的芯片天线模块损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种易剥离的无线射频标签，以解决现有技术中底材十分难剥离，耗时耗力，限制了无线射频标签的大规模应用，并且在撕底材过程中还有可能由于折叠标签导致内部的芯片天线模块损坏的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种易剥离的无线射频标签，包括由上至下依次设置的面材层、上胶层、电子组件、绝缘层、下胶层和底材层，所述上胶层覆盖所述面材层底面全部区域，所述下胶层仅覆盖所述底材层表面与所述绝缘层对应区域，所述底材层与所述绝缘层对应区域以外部分与所述上胶层贴合，且上胶层底面边缘部分区域设有无胶层，所述无胶层与所述底材层间无粘合力。

与现有技术相比，上述技术方案的有益效果是：

本实用新型下胶层仅覆盖底材层表面与绝缘层对应区域，底材层以外部分与上胶层直接贴合，同时在上胶层底面边缘部分区域设置与底材层无粘合力的无胶层，操作人员操作时可直接由无胶层下方直接撕去底材层，大大方便了底材剥离操作，省时省力，剥离操作中不会出现标签折叠、触碰电子组件等可能损坏内部芯片天线模块的情况，保证了rfid标签的性能稳定。

本实用新型的进一步改进方案如下：

进一步的，所述无胶层为撤淡剂层。

通过采用上述方案，撤淡剂层能够有效覆盖上胶层，与底材层间无粘合力。

进一步的，所述无胶层处于所述上胶层底面一侧边。

通过采用上述方案，无胶层位于一侧边，方便操作人员直接由侧边剥离底材，同时避免过大区域的无胶层影响使用过程中rfid标签的粘贴稳固度。

进一步的，所述电子组件包括与所述绝缘层匹配的天线层以及设置在天线层上的芯片。

进一步的，所述天线层为铝箔天线。

进一步的，所述绝缘层为pet绝缘层。

进一步的，所述上胶层为永久胶层，所述下胶层为热熔胶层。

通过采用上述方案，永久胶层保证上胶层与面材和电子组件的贴合紧密，热熔胶层便于剥离底材。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型的实施例的结构示意图。

图中所示：

1、面材层；

2、上胶层；

3、芯片；

4、天线层；

5、绝缘层；

6、下胶层；

7、底材层；

8、无胶层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，本实施例提供的一种易剥离的无线射频标签，包括由上至下依次设置的面材层1、上胶层2、电子组件、绝缘层5、下胶层6和底材层7。

上胶层2覆盖面材层1底面全部区域。

下胶层6仅覆盖底材层7表面与绝缘层5对应区域。

底材层7与绝缘层5对应区域以外部分与上胶层2贴合，且上胶层2底面边缘部分区域设有无胶层8，无胶层8与底材层7间无粘合力。

无胶层8为撤淡剂层，撤淡剂层能够有效覆盖上胶层2，与底材层7间无粘合力。

无胶层8处于上胶层2底面一侧边，无胶层8位于一侧边，方便操作人员直接由侧边剥离底材，同时避免过大区域的无胶层8影响使用过程中rfid标签的粘贴稳固度。

具体的无胶层8的宽度可根据实际商品标签粘贴要求来进行调整，例如将无胶层8设置成与商品边角对齐位置，粘贴之后将无胶层8对应面材裁剪，避免无胶层8影响rfid标签粘贴稳固度。

电子组件包括与绝缘层5匹配的天线层4以及设置在天线层4上的芯片3。

天线层4为铝箔天线。

绝缘层5为pet绝缘层5。

上胶层2为永久胶层，下胶层6为热熔胶层，永久胶层保证上胶层2与面材和电子组件的贴合紧密，热熔胶层便于剥离底材。

本实施例下胶层6仅覆盖底材层7表面与绝缘层5对应区域，底材层7以外部分与上胶层2直接贴合，同时在上胶层2底面边缘部分区域设置与底材层7无粘合力的无胶层8，操作人员操作时可直接由无胶层8下方直接撕去底材层7，大大方便了底材剥离操作，省时省力，剥离操作中不会出现标签折叠、触碰电子组件等可能损坏内部芯片3天线模块的情况，保证了rfid标签的性能稳定。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。