防水型电子笔的制作方法

本发明涉及作为相对于位置检测装置的位置指示器(手写笔)而使用的防水型电子笔。

背景技术：

近年来，在被称作智能手机等的高功能便携电话终端、平板pc(personalcomputer：个人计算机)等电子设备中，在信息输入中能够利用电子笔的电子设备增加。图4示出了能够利用电子笔1的电子设备的一例。该例子的电子设备200具备例如lcd(liquidcrystaldisplay：液晶显示器)等显示装置，并且具备具有与该显示装置的显示画面200d对应的位置检测传感器的位置检测装置202。在位置检测装置202中，存在电磁感应方式、静电耦合方式的位置检测装置等各种位置检测装置，但在此假设位置检测装置202例如是电磁感应方式的位置检测装置来说明。

电子笔1在非使用时能够收纳于设置于电子设备200的壳体的收纳凹孔201而与电子设备200一起随身携带。并且，根据需要而将电子笔1从收纳凹孔201取出并使用。电子笔1在例如由树脂构成的筒状的壳体(外壳)2的中空部内以在轴心方向上排列的方式收纳有多个部件。芯体3的顶端部32从电子笔1的笔尖侧的顶端作为笔尖而突出，在电子笔1的与笔尖侧相反一侧的端部嵌合帽21，将搭载的部件封入。另外，在电子笔1的壳体2的侧面设置有侧开关用的按下操作件22。

并且，电子设备200及电子笔1在雨天时的室外、大海、河、湖沼、泳池等水边之类的容易受到水的影响的环境下使用的情况也变得多起来。因而，与电子设备200一起，关于电子笔1也对防水对策的必要性重视起来。关于有关电子笔1的防水对策，例如存在后述的专利文献1～3所公开的防水对策。在专利文献1中公开了进行将线圈、电路基板等重要部件的整体屏蔽这一整体密封的技术。在专利文献2中公开了进行仅将电路基板部分屏蔽这一部分密封的技术。在专利文献3中公开了在壳体内部的笔尖侧、电路基板连接部分设置防水用的弹性构件(帽构件、密封构件)而防止来自外部的水等的侵入的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2015/122280号

专利文献2：国际公开2017/149879号

专利文献3：日本特开2018-18149号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

在图4所示的电子笔1的壳体2的中空部内搭载如图5所示的各种部件。即，芯体3、帽构件4、线圈构件5、线圈构件保持架6、按压构件7、笔压检测模块8、基板保持架9在轴心方向上连结，电路基板(印制基板)10收纳于基板保持架9内。在该例子中，芯体3由芯体主体部31和成为笔尖的顶端部32构成，线圈构件5由线圈51和铁氧体芯52构成，另外，笔压检测模块8由笔压检测部81和笔压传递构件82构成。

另外，基板保持架9具有不具有盖的箱型形状的基板收纳部91和嵌合部92。基板收纳部91的凹部91a的纵横的长度被设为比电路基板10的纵横的长度稍长，凹部91a的深度被设为与电路基板10的厚度大致相等。由此，成为了在凹部91a内收纳电路基板10的整体的结构。并且，在基板收纳部91的笔尖侧的端部(嵌合部92与基板收纳部91的交界部分)设置有环状的密封构件93。电路基板10例如设置有构成连接端子的导体图案101、102、电容器等电路元件、侧开关等。

图5所示的电子笔1的内部结构应用了上述的现有技术文献3所记载的发明，帽构件4和密封构件93作为防水用的密封构件发挥功能。即，帽构件4防止来自笔尖侧的水等的侵入。另外，在电子笔1的后端部，如图4所示，帽21以与壳体2嵌合的方式设置，因此基本上不会产生来自后端侧的水等的侵入。但是，即使假设有时略微从后端侧浸入水等，也能够利用密封构件93来防止水等向笔压检测模块8侧的侵入。

因而，如使用图5所说明的那样，若能够将线圈构件5、笔压检测模块8隔离，则能够实现通过将电路基板10的电子电路部分利用热熔粘接剂等密封而实施了牢固的防水对策的电子笔。但是，近年来，对电子笔要求的功能增加，搭载复杂的电子电路。伴随于此，将搭载有比以往多的电路部件的电路基板也在电子笔中使用。

关于搭载有比以往多的电路部件的电路基板，也可考虑利用热熔粘接剂密封。但是，热熔粘接剂是通过80度～100度的热而熔化的状态的粘接剂，因此，在使用其进行密封时，虽然是暂时性的，但热会向电路部件传递。在搭载于电路基板的电路部件中，存在在从周围施加了某种程度的热的情况下需要再次的调整的电路部件。因而，作为第一课题，存在以下要求：想要实现关于搭载有很多电路部件的电路基板也使电路部件不会受到热的影响且例如通过利用热熔粘接剂密封而合适地实施了防水措施的电子笔。

另外，在将例如实施了利用热熔粘接剂等密封等防水措施的电路基板搭载于基板保持架9的基板收纳部91的凹部91a的情况下，有可能在电路基板与基板收纳部91之间产生空隙。在将这样在搭载的电路基板与基板收纳部91之间产生了空隙的结构的电子笔例如误掉入到水中的情况下，该间隙部分会被水压压缩，电子笔1有可能以翘曲的方式变形。

在该情况下，会向搭载于电路基板的电路部件施加压力，使电路部件的特性变化，有可能不再正常动作。另外，也可想到以下情况：通过电路基板10及基板保持架9以翘曲的方式变形，搭载于电路基板10的侧开关部分向壳体2侧移动，该侧开关成为由设置于壳体2的按下操作件22一直按压的状态。因而，作为第二课题，存在想要实现充分具备相对于水压的耐性的电子笔的要求。

鉴于以上情况，本发明的目的在于，提供通过第一具备高的防水功能且第二也具备相对于水压的耐性而不使电路部件的特性变化、侧开关的误动作产生的可靠性高的防水型电子笔。

用于解决课题的手段

为了解决上述第一课题，

提供一种防水型电子笔，通过将基板保持架搭载于壳体内而构成，发送位置指示信号，所述基板保持架具备具有上表面成为了开口部的凹部的箱型形状的基板收纳部，在所述基板收纳部的凹部收纳电路基板，所述防水型电子笔的特征在于，

在所述电路基板的一面和另一面配置电路部件，在所述另一面配置按压开关和电容器，在所述一面配置其他的电路部件，以使所述一面与所述凹部的底面对向的方式被载置，通过对所述另一面实施基于热固化树脂的密封而密闭。

根据该防水型电子笔，电路基板使用由一面和另一面构成的双层基板(双面构造)，该基板的一面以朝向基板保持架的内侧的方式配置，在该一面搭载特性会因热而变化的电路部件。在朝向外侧的电路基板的另一面配置特性比较不容易因热而变化的例如侧开关、芯片电容器等，例如利用热熔粘接剂密封。

由此，热熔粘接剂能够防止水等向基板保持架内即基板保持架的底面侧与电路基板之间进入。因此，除了利用热固化树脂密封的电路部分之外，关于未利用热固化树脂密封的电路部分也能够设为防水。而且，由于在利用热固化树脂密封的电路部分搭载有特性比较不容易因热而变化的电路部件，所以特性会因热而变化的电路部件也不会因热固化树脂而受到影响。

为了解决上述第二课题，

提供一种防水型电子笔，通过将基板保持架搭载于壳体内而构成，发送位置指示信号，所述基板保持架具备具有上表面成为了开口部的凹部的箱型形状的基板收纳部，在所述基板收纳部的凹部收纳电路基板，所述防水型电子笔的特征在于，

在与收纳于所述基板收纳部的所述凹部的所述电路基板的一面对向的所述基板收纳部的凹部的底面上，通过根据设置于所述电路基板的所述一面的电路部件而设置填埋所述电路基板与所述基板收纳部的所述凹部的所述底面之间的空间的凸部，从而形成有凹凸，

从收纳于所述基板收纳部的所述凹部的所述电路基板的向外侧露出的另一面侧将所述基板收纳部的所述凹部的所述开口部利用密封构件密闭。

根据该防水型电子笔，搭载于壳体内的基板保持架具备具有上表面成为了开口部的凹部的箱型形状的基板收纳部。在基板收纳部的凹部收纳电路基板。在与收纳于基板收纳部的凹部的电路基板的一面对向的凹部的底面根据设置于电路基板的该一面的电路部件而设置凸部，在该底面形成凹凸。因此，电路基板与凹部的底面之间的空间由凸部填埋。另外，从收纳于基板收纳部的电路基板的向外侧露出的另一面侧将基板收纳部的凹部的开口部利用密封构件密闭。

由此，能够可靠地进行相对于电路基板的防水，并且电路基板与基板收纳部的凹部的底面之间的空间由凸部填埋。由此，即使在将该防水型电子笔掉入到水中的情况下，也能够防止水向壳体内侵入，另外，也能够防止电路基板与基板收纳部的凹部的底面之间的空间被水压压缩而该防水型电子笔以翘曲的方式变形。

附图说明

图1是实施方式的防水型电子笔的基板保持架及电路基板部分的分解立体图。

图2是实施方式的防水型电子笔的基板保持架及电路基板部分的剖视图。

图3是用于对实施方式的防水型电子笔的基板保持架的外侧侧面的结构进行说明的图。

图4是示出由电子笔进行信息的输入的电子设备的例子的外观的图。

图5是用于对搭载于电子笔的壳体内的部件进行说明的立体图。

具体实施方式

以下，一边参照图一边对本发明的防水型电子笔的实施方式进行说明。关于以下说明的实施方式的防水型电子笔1a，关于与图4、图5所示的部分同样地构成的部分，使用相同的附图标记，一边参照图4、图5一边说明。并且，关于该实施方式的防水型电子笔1a，关于与图5所示的结构不同的部分，使用图1～图3来详细说明。

[外观及基本的内部构造]

该实施方式的防水型电子笔1a例如与图4所示的情况同样，作为搭载有ldc等显示装置和具有与该显示装置的显示画面200d对应的位置检测传感器的位置检测装置202的便携型的电子设备200的位置指示器发挥功能。该实施方式的防水型电子笔1a的外观与图4所示的电子笔1同样，是笔型的外观，通过在一方的端部变得尖细的筒状的壳体2搭载各种部件而构成。芯体3的顶端部32从壳体2的变得尖细的顶端突出而构成笔尖。另外，在壳体2的侧面设置有侧开关用的按下操作件22。而且，在与笔尖相反一侧的端部，帽21安装于壳体2，搭载于内部的部件向壳体2内封入。

在该实施方式的防水型电子笔1a中，也在其壳体2的中空部内例如与图5所示的电子笔1同样地搭载各种部件。即，在防水型电子笔1a的壳体2的中空部内也以在轴心方向上串联连结的方式搭载芯体3、帽构件4、线圈构件5、线圈构件保持架6、按压构件7、笔压检测模块8、基板保持架9。另外，电路基板10收纳于基板保持架9内而搭载于壳体2。

需要说明的是，在该实施方式的防水型电子笔1a的情况下，取代图5所示的基板保持架9而具备基板保持架9a，取代电路基板10而具备电路基板10a。而且，在该实施方式的防水型电子笔1a中，为了实现牢固的防水功能而也设置有密封构件11。以下，在该实施方式的防水型电子笔1a中，对与具有特征的基板保持架9a、电路基板10a、密封构件11相关的结构进行详细说明。

[基板保持架9a、电路基板10a、密封构件11的结构]

图1是该实施方式的防水型电子笔1a的基板保持架9a及电路基板10a部分的分解立体图。在该实施方式的防水型电子笔1a的情况下，在图5所示的笔压检测模块8的后段，在图1(a)所示的基板保持架9a内收纳图1(b)所示的电路基板10a，在其上配置图1(c)所示的密封构件11而构成成为一体的电子电路部。基板保持架9a具有：箱型形状的基板收纳部91a，具有不具有盖的凹部91aa；及嵌合部92a，设置于供笔压检测模块8嵌合的笔尖侧。在基板收纳部91a的笔尖侧的端部(嵌合部92a与基板收纳部91a的交界部分)设置有环状的密封构件93a。

基板收纳部91a的凹部91aa的纵横的长度被设为比电路基板10a的纵横的长度稍长，凹部91aa的深度被设为与电路基板10的厚度(搭载有各电路部件的状态的厚度)大致相等。由此，成为了在凹部91aa内收纳电路基板10a的整体的结构。并且，如图5所示，在电子笔1的基板保持架9中，基板收纳部91a的凹部91a的底面是没有凹凸的平面。相对于此，在该实施方式的基板保持架9a中，如图1(a)所示，基板收纳部91a的凹部91aa的底面成为了具有凹凸的形状。这是由该实施方式的防水型电子笔1a的电路基板10a的结构引起。

如图1(b)所示，电路基板10a是在下侧的面(一面)10a和上侧的面(另一面)10b这双方的面搭载电路部件而构成的双面构造的基板(双层基板)。在上侧的面(另一面)10b设置有构成连接端子的导体图案101、102、电容器103、105等电路元件、侧开关104等。并且，在收纳于基板收纳部91a的凹部91aa的情况下与凹部91aa的底面对向的电路基板10a的下侧的面(一面)10a设置有控制ic(integratedcircuit：集成电路)106、电池107、无线通信模块108等主要用于实现新的功能的各种电路部件。

为了收纳并稳定保持这样的双面构造的电路基板10a，如图1(b)所示，在基板收纳部91a的凹部91aa的里侧的内侧侧壁设置有向内侧伸出1mm左右且在长度方向上延伸的基板载置部91b、91c。同样，在基板保持架9a的凹部91aa的图1(b)的近前侧的内侧侧壁也与基板载置部91b、91c对应地设置有基板载置部91d、91e。需要说明的是，基板载置部91d、91e由于设置于近前侧的内侧侧壁，所以在图1(b)中成为了看不见的状态。而且，在基板收纳部91a的凹部91aa的笔尖侧的内侧端部设置有基板载置部91f，在后端侧的内侧端部设置有基板载置部91g。

这样，在图1(b)中，在设置于凹部91aa的内侧侧壁的基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g以将下侧的面(一面)朝向凹部91aa的底面的方式载置电路基板10a。在该情况下，基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g与电路基板10a的下侧的面(一面)的侧边部分(外缘部分)卡合。并且，基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g的高度被统一成在载置于它们的电路基板10a的下侧的面(一面)10a设置的高度最高的电路部件不会与凹部91aa的底面接触的高度。

因此，基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g限制收纳于凹部91aa的电路基板10a的深度方向的位置。由此，即使关于设置于电路基板10a的下侧的面(一面)10a的高度最高的电路部件，也不会与凹部91aa的底面接触。即，由于设置于电路基板10a的下侧的面(一面)10a的各种电路部件不会与凹部91aa的底面接触，所以不会向各种电路部件施加压力。另外，收纳于凹部91aa内的电路基板10a也不会在凹部91aa的深度方向上松动。

另外，如图1(b)所示，在基板保持架9a的凹部91aa的里侧的内侧侧壁设置有半圆柱状的突起91h。同样，在基板保持架9a的凹部91aa的图1(b)的近前侧的内侧侧壁也与突起91h对应地设置有半圆形状的突起91i。需要说明的是，突起91i由于设置于基板保持架9a的凹部91aa的近前侧的内侧侧壁，所以在图1(b)中成为了看不见的状态。突起91h、91i与电路基板10a的切口部109a、109b嵌合，将电路基板10a以在凹部91aa的内部不会在长度方向上移动的方式限制其位置。这样，通过基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g及突起91h、91i，能够在凹部91aa内稳定保持电路基板10a。

并且，在该实施方式的防水型电子笔1a的情况下，在基板保持架9a所具备的基板收纳部91a的凹部91aa收纳了电路基板10a的状态下，凹部91aa的开口部由密封构件11密闭。密封构件11例如通过热熔粘接剂而形成。即，从收纳于凹部91aa的电路基板10a的上侧的面(另一面)侧实施热熔成型。热熔成型是将热塑性热熔粘接剂(热固化树脂)向模具内以低压注入的成形技术，是由于以低压注入所以能够不对电子部件等造成损害而二次成型的技术。

由此，能够不对设置于电路基板10a的上侧的面(另一面)10b的电路部件造成影响而实现相对于设置于上侧的面10b的电路部件的防水。而且，由于基板收纳部91a的凹部91aa的上侧的大幅张开的开口部被密封构件11填埋，能够将基板保持架9a的基板收纳部91a密闭，所以也不会向基板收纳部91a内浸入水等。因此，也能够实现相对于设置于电路基板11a的下侧的面(一面)10a的各种电路部件的防水。

需要说明的是，如图1(c)所示，与电路基板10a的搭载有侧开关104的部分对应的密封构件11的侧开关按压部11a与其他部分相比厚度变薄。由此，侧开关104不会变得难以按压操作。

并且，如上所述，在基板收纳部91的凹部91aa收纳了电路基板10a的情况下，电路基板10a由基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g限制凹部91aa的深度方向的位置。由此，即使关于设置于电路基板10a的下侧的面(一面)10a的高度最高的电路部件，也不会与凹部91aa的底面接触。但是，该结构会使电路基板10a的下侧的面(一面)10a的未搭载电路部件的部分、搭载有高度不那么高的电路部件的部分与凹部91aa的底面之间产生比较大的空隙。

另外，如上所述，基板收纳部91a的凹部91aa的开口部由密封构件11密闭。因而，在将防水型电子笔1a掉入到例如泳池等水中的情况下，在防水型电子笔1a上施加水压，在电路基板10a的下侧的面(一面)10a与凹部91aa的底面之间产生的空隙(空气层)被水压压缩。在该情况下，防水型电子笔1a有可能向空隙的内侧(密封构件11侧)些许以翘曲成弓形的方式变形。若电路基板10a以翘曲的方式变形，则会向搭载于电路基板10a的电路部分施加压力，特性变化而有可能不再正常动作。另外，可认为设置于电路基板10a的侧开关104会由设置于壳体2的按下操作件22压靠，成为一直按压的状态。

于是，在与防水型电子笔1a的电路基板10a的下侧的面(一面)10a的未搭载电路部件的部分、搭载有高度不那么高的电路部件的部分对向的凹部91aa的底面的部分设置有凸部91x、91y、91z。由此，能够尽量减少在电路基板10a的下侧的面(一面)10a与凹部91aa的底面之间产生的空隙(空气层)，不仅是防水功能，也具备相对于水压的耐性功能。

图2是用于说明该实施方式的防水型电子笔1a所具备的基板保持架9a及电路基板10a部分的结构的剖视图。如图2所示，从下侧起层叠基板保持架9a、电路基板10a、密封构件11这3个部分，作为整体而形成了1个电子电路部。也如上所述，收纳于基板保持架9a的基板收纳部91a的凹部91aa的电路基板10a载置于基板载置部91b、91c、91d、91e、91f、91g而被限制凹部91aa的深度方向的位置。

并且，在与电路基板10a的下侧的面(一面)10a的未搭载电路部件的部分、搭载有高度不那么高的电路部件的部分对向的凹部91aa的底面的部分设置有凸部91x、91y、91z。由此，能够大幅减少在电路基板10a的下侧的面(一面)10a与凹部91aa之间产生的空隙(空气层)。并且，即使该实施方式的防水型电子笔1a被掉入到泳池等而处于水压施加的状况下，也能够消除因水压而变形的部分，因此，除了防水功能之外也能够充分具备相对于水压的耐性。

需要说明的是，在该实施方式的防水型电子笔1a中，设置于基板收纳部91a的笔尖侧的基板载置部91f和后端侧的基板载置部91g通过向凹部91aa的内侧伸出而以减少凹部91aa内的空隙的方式发挥作用。另外，从图2也可知，密封构件11构成为在侧开关104部分处其厚度变薄，因此侧开关104也不会变得难以按压操作。

[基板保持架9a的侧面的结构]

图3是用于对该实施方式的防水型电子笔1a的基板保持架的侧面的结构进行说明的图。如图2所示，通过在基板收纳部91的凹部91aa的底面设置凸部91x、91y、91z，能够使得不会产生防水型电子笔1a大幅翘曲的变形。但是，即使在凹部91aa的底面设置了凸部91x、91y、91z的情况下，也无法完全消除电路基板10a的下侧的面(一面)与凹部91aa的底面之间的空隙。在该情况下，在将防水型电子笔1a掉入到水中等的情况下，受到水压的影响，虽然不是会对搭载于电路基板10a的电路部件造成影响的程度，但担心产生稍微翘曲成弓形的变形。

于是，为了防止因这样的稍微的变形而侧开关104被误操作，在基板保持架9a的基板收纳部91a的外侧侧面设置侧开关104的误操作防止用的突起94a、94b、94c、94d。在图3中，图3(a)是基板保持架9a的外观图，图3(b)示出了在图3(a)所示的位置aa′所示的位置处切断的情况下的剖视图。

如图1(a)所示，另外，也如图3(a)所示，设想在基板保持架9a的基板收纳部91a的凹部91aa收纳了电路基板10a的情况。在该情况下，以将搭载于电路基板10a的侧开关104在长度方向上夹入的方式，在基板保持架9a的外侧侧面设置突起94a和突起94b，同样，在相反侧的外侧侧面也设置突起94c和突起94d。由此，在与长度方向交叉的方向上，能够将搭载于电路基板10a的侧开关104利用突起94a和突起94c夹住并且利用突起94b和突起94d夹住。

即，观察图3(a)可知，收纳于基板收纳部91a的凹部91aa的电路基板10a的侧开关104位于以突起94a、94b、94c、94d为顶点的四边形的内侧。如图3(c)所示，突起94a、94b、94c、94d的各自设置于基板保持架9a的外侧侧面的上端侧。并且，如使用图2说明的那样，设为由基板保持架9a、电路基板10a及密封构件11构成的电子电路部产生了以将侧开关104顶起的方式些许翘曲成弓形的变形。

在该情况下，设置于基板收纳部91a的外侧侧面的突起94a、94b、94c、94d与壳体2的内侧的面接触，强制性地防止侧开关104以规定以上的程度被向壳体2侧顶出。由此，即使在防水型电子笔1a因水压的影响而稍微以翘曲的方式变形的情况下，也能够可靠地防止侧开关104的误操作。

[线圈构件及笔压检测模块部分的防水]

在该实施方式的防水型电子笔1a中，关于搭载笔尖侧的线圈构件5及笔压检测模块8的部分也使其具有防水功能。具体而言，与使用图5说明的情况同样，在笔尖侧设置帽构件4。该帽构件4以与线圈构件5的笔尖侧紧贴的方式装配。并且，若装配有该帽构件4的线圈构件5搭载于壳体2内并位于笔尖侧的规定的位置，则帽构件4的外缘部与壳体2的内壁面紧贴。由此，要从在壳体2的笔尖侧的变得尖细的顶端部设置的开口部(芯体3的顶端部32突出的开口部)侵入的水分能够通过设置于壳体2内的笔尖部分的帽构件4而不会侵入。

另外，与使用图5说明的情况同样，在该实施方式的防水型电子笔1a的情况下，如图1(a)及图2所示，在基板保持架9a的笔尖侧设置有环状的密封构件93a。该密封构件93a紧贴于基板保持架9a的顶端侧的周围，并且当基板保持架9a位于壳体2内时也与壳体2的内壁无间隙地紧贴。由此，即使在壳体2的后端侧水分从由帽21封闭的开口部部分进入，也能够通过密封构件93a而避免该水分到达笔压检测模块8、线圈构件5所在的笔尖侧。

这样，也确保相对于线圈构件5、笔压检测模块8所在的笔尖侧的空间的防水功能。并且，由基板保持架9a、电路基板10a、密封构件11构成的电子电路部分也如上述那样确保了牢固的防水功能。由此，防水型电子笔1a作为整体而具有牢固的防水功能。

[实施方式的效果]

在上述的实施方式的防水型电子笔中，在基板保持架9a的凹部91aa的底面根据设置于与其对向的电路基板10a的下侧的面(一面)10a的电路部件等而设置有凸部91x、91y、91z。由此，能够减少在基板保持架9a的凹部91aa的底面与电路基板10a的下侧的面(一面)10a之间产生的空隙，具备相对于水压的高的耐性。

另外，在基板保持架9a的基板收纳部91a收纳了电路基板10a的状态下，使用密封构件11而密闭，因此能够将电路基板10a的下侧的面(一面)及上侧的面(另一面)双方相对于来自外部的水等保护起来。即，能够实现高防水功能。

另外，通过在基板保持架9a的外侧侧面且电路基板10a的侧开关104的附近具备突起94a、94b、94c、94d，即使因水压的影响而产生稍微的弓形的翘曲，也能够避免误操作侧开关104。

另外，通过具备帽构件4及密封构件93，关于搭载有线圈构件5及笔压检测模块8的笔尖侧的部分也实现高的防水功能。

通过具备这些功能，能够实现具备防水功能和相对于水压的耐性双方的可靠性高的防水型电子笔。该防水型电子笔也能够经受水中的使用，能够作为相对于搭载有能够实现水中的使用的位置检测装置的电子设备的位置指示器(手写笔)来利用。

[变形例]

上述的实施方式的防水型电子笔1a以应用于电磁感应方式的电子笔的情况为例进行了说明，但不限于此。本发明也能够应用于静电容方式等其他方式的电子笔。例如，在静电容方式的电子笔的情况下，具有形成于电路基板的电子电路的结构、不具备线圈构件而将来自电路基板的位置指示信号从具有导电性的芯体送出的结构，但其他结构成为与上述的电磁感应方式的电子笔同样的结构。

另外，在上述的实施方式中，密封构件11设为通过使用了热熔粘接剂的所谓热熔成型而形成而进行了说明，但不限于此。例如，能够利用将由树脂形成的密封构件11利用在常温下发挥功能的粘接剂粘接等能够实现充分的强度的防水功能的各种方法将密封构件11设置于收纳于基板保持架9a的电路基板10a的其他的面10b上。

另外，在上述的实施方式中，在基板收纳部91a的凹部91aa的底面设置凸部91x、91y、91z，但不限于此。能够根据搭载于与凹部91aa的底面对向的电路基板10a的下侧的面(一面)的电路部件、不搭载电路部件的部分而在各种位置设置高度、与电路基板10a对向的面性不同的1个以上的突起。因此，若收纳于基板保持架9a的电路基板改变，则设置于凹部91aa的底面的突起的形状、数量也会不同。

另外，在上述的实施方式中，在基板收纳部91a的凹部91aa的底面设置凸部91x、91y、91z，但也可以完全不设置凸部。例如，若只要具有能够应对在室外使用的情况下的雨、在厨房等潮气多的场所使用的情况下的潮气、湿气的防水能力即可，则无需相对于水压的耐性。在该情况下，在搭载于基板收纳部91a的凹部91aa的情况下与凹部91aa对向的电路基板10a的面(一面)搭载容易因热而受到影响的电路部件。并且，在搭载于凹部91aa的情况下向外侧露出的电路基板10a的面(另一面)搭载侧开关、电容器。

并且，若将电路基板10a的另一面上例如使用热固化树脂进行密封，则即使由于基板收纳部91a的凹部91aa没有凹凸而是平面所以在电路基板10a与凹部91aa的底面之间存在空隙，防水功能也能够充分确保。因此，即使不具备相对于水压的耐性，也能够实现具备高的防水性的电子笔。

标号说明

1a…防水型电子笔，2…壳体(外壳)，21…帽，22…按下操作件，3…芯体，31…芯体主体部，32…顶端部，4…帽构件，5…线圈构件，51…线圈，52…铁氧体芯，6…线圈构件保持架，7…按压构件，8…笔压检测模块，81…笔压检测部，82…笔压传递构件、9a…基板保持架、91a…基板收纳部、91aa…凹部、91b、91c、91d、91e、91f、91g…基板载置部、91x、91y、91z…凸部、92a…嵌合部、93a…密封构件，10a…电路基板，10a…下侧的面(一面)，10b…上侧的面(另一面)，101，102…连接端子，103、105…电容器，104…侧开关，106…控制ic，107…电池，108…无线通信模块，109a、109b…切口部，11…密封构件，11a…侧开关按压部、94a、94b、94c、94d…突起。