用于多学科仿真流程的求解分析图形模块及其使用方法与流程

本发明涉及计算机仿真模拟中一种多学科领域仿真的求解分析图形表述方法，尤其涉及一种计算量小、分析速度快的计算机仿真模拟分析系统。

背景技术：

随着计算机辅助工程(computeraidedengineering，cae)技术的发展，在复杂产品的研制过程中，cae分析的作用不断提高，不过在传统的仿真分析中，涉及到复杂产品的多学科仿真设计时，由于多学科问题使用了多种仿真软件，导致在模拟仿真中如何调用这些软件成为主要问题，每次更改都会消耗大量人力，且容易出错，导致项目周期变长。

技术实现要素：

本发明针对现有技术存在的问题和不足，提供一种快速、智能、可靠的用于多学科仿真流程的求解分析图形表述方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供一种用于多学科仿真流程的求解分析图形模块，其特点在于，其包括求解分析标题框、求解分析软件选择器、参数设置按钮、求解运行按钮、结果文件查看按钮；

所述求解分析标题框用于供用户输入并显示求解分析的名称或简单描述以作为求解分析标题；

所述求解分析软件选择器用于供用户从集成的多学科求解分析软件中选择所需的求解分析软件并显示所选择的求解分析软件的缩略图；

所述参数设置按钮用于供用户设置求解分析参数；

所述求解运行按钮用于调用已选择的求解分析软件进行求解分析；

所述结果文件查看按钮用于供用户查看求解分析后生成的结果文件。

较佳地，所述求解分析图形模块还包括求解分析锁定按钮，所述求解分析锁定按钮用于锁定或解锁求解分析图形的部分功能，在当前求解分析图形为未锁定状态时，则锁定该求解分析图形，不可使用求解分析软件选择器，不可设置参数，求解分析锁定按钮的显示图标更改为锁定状态；在当前求解分析图形为锁定状态时，则解锁该求解分析图形，求解分析锁定按钮的显示图标更改为未锁定状态。

较佳地，所述求解分析标题为可编辑的、可删除的。

较佳地，所述求解分析参数包括计算cpu数目或gpu数目、计算最大时长、最大步数参数。

本发明还提供一种用于多学科仿真流程的求解分析图形模块使用方法，其特点在于，其包括以下步骤：

在绘制多学科仿真流程时，拖拽求解分析图形模块到绘图区，作为多学科仿真流程的一个流程节点；

编辑求解分析图形模块的求解分析标题框，输入并显示求解分析的名称或简单描述以作为求解分析标题；

使用求解分析图形模块的求解分析软件选择器，供用户从集成的多学科求解分析软件中自主选择所需使用的求解分析软件，并显示所选择的求解分析软件的缩略图；

使用求解分析图形模块的参数设置按钮，弹出参数设置弹出层，设置求解分析参数；

使用求解分析图形模块的求解运行按钮，调用已选择的求解分析软件进行求解分析，弹出求解运行日志弹出层，查看求解分析实时日志；

使用求解分析图形模块的结果文件查看按钮，弹出结果文件查看列表弹出层，查看求解分析后生成的结果文件。

较佳地，使用求解分析图形模块的求解分析锁定按钮，若当前求解分析图形为未锁定状态，则锁定该求解分析图形，不可使用求解分析软件选择器，不可设置参数，求解分析锁定按钮的显示图标更改为锁定状态；若当前求解分析图形为锁定状态，则解锁该求解分析图形，求解分析锁定按钮的显示图标更改为未锁定状态。

较佳地，所述求解分析标题为可编辑的、可删除的。

较佳地，所述求解分析参数包括计算cpu数目或gpu数目、计算最大时长、最大步数参数。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

在多学科仿真流程中使用求解分析图形，可方便地调用各类求解分析软件，支持各种求解问题的参数设置功能，实现分析的模板化、自动化、分析软件的界面统一化等功能，是实现仿真驱动设计的最佳解决方案。

本发明提供的用于多学科仿真流程的求解分析图形表述方法，统一管理多学科仿真流程中所用到的cae求解分析软件，供系统设计人员选择使用，将多学科求解分析软件集成到同一流程或环境中，使得系统设计人员能够独立、快速、便捷的进行结构模态、强度等分析，进行多方案比较，优选方案，从而提高总体设计效率和设计水平。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的求解分析图形模块的结构示意图。

图2为本发明较佳实施例的求解分析图形模块使用方法的流程图。

图3为本发明较佳实施例的解锁状态求解分析图形模块的结构示意图。

图4为本发明较佳实施例的锁定状态求解分析图形模块的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本实施例提供一种用于多学科仿真流程的求解分析图形模块，其包括求解分析标题框1、求解分析软件选择器2、参数设置按钮3、求解运行按钮4、结果文件查看按钮5和求解分析锁定按钮6。

下面具体介绍求解分析图形模块包括的各部件所具备的功能：

所述求解分析标题框1用于供用户输入并显示求解分析的名称或简单描述以作为求解分析标题，所述求解分析标题为可编辑的、可删除的，即所述求解分析标题框1支持由系统设计人员进行输入、编辑、删除文本操作。

所述求解分析软件选择器2用于供用户从集成的多学科求解分析软件中选择所需的求解分析软件并显示所选择的求解分析软件的缩略图，所述求解分析软件选择器2支持由系统设计人员根据多学科仿真流程所需自主选择、切换求解分析软件。

所述参数设置按钮3用于供用户设置求解分析参数，所述求解分析参数包括计算的cpu数目或gpu数目、计算最大时长、计算最大步数等参数。

所述求解运行按钮4用于调用已选择的求解分析软件进行求解分析。

所述结果文件查看按钮5用于供用户查看求解分析后生成的结果文件，所述结果文件包含文件名称、文件类型、操作按钮等功能。

所述求解分析锁定按钮6用于锁定或解锁求解分析图形的部分功能，所述求解分析锁定按钮6可切换锁定/解锁两种状态，具体地，在当前求解分析图形为未锁定状态时，则锁定该求解分析图形，不可使用求解分析软件选择器，不可设置参数，求解分析锁定按钮的显示图标更改为锁定状态；在当前求解分析图形为锁定状态时，则解锁该求解分析图形，求解分析锁定按钮的显示图标更改为未锁定状态。

如图2所示，本实施例还提供一种用于多学科仿真流程的求解分析图形模块使用方法，其包括以下步骤：

步骤101、在绘制多学科仿真流程时，拖拽求解分析图形模块到绘图区，作为多学科仿真流程的一个流程节点。

步骤102、编辑求解分析图形模块的求解分析标题框，输入并显示求解分析的名称或简单描述以作为求解分析标题，所述求解分析标题为可编辑的、可删除的。

步骤103、使用求解分析图形模块的求解分析软件选择器，供用户从集成的多学科求解分析软件中自主选择所需使用的求解分析软件，并显示所选择的求解分析软件的缩略图。

步骤104、使用求解分析图形模块的参数设置按钮，弹出参数设置弹出层，设置求解分析参数，所述求解分析参数包括计算cpu数目或gpu数目、计算最大时长、最大步数参数。

步骤105、使用求解分析图形模块的求解运行按钮，调用已选择的求解分析软件进行求解分析，弹出求解运行日志弹出层，查看求解分析实时日志。

步骤106、使用求解分析图形模块的求解分析锁定按钮，若当前求解分析图形为未锁定状态，则锁定该求解分析图形，不可使用求解分析软件选择器，不可设置参数，求解分析锁定按钮的显示图标更改为锁定状态；若当前求解分析图形为锁定状态，则解锁该求解分析图形，求解分析锁定按钮的显示图标更改为未锁定状态。

步骤107、使用求解分析图形模块的结果文件查看按钮，弹出结果文件查看列表弹出层，查看求解分析后生成的结果文件，所述结果文件包含文件名称、文件类型、操作按钮等功能。

为了使得本领域的技术人员能够更好地理解本发明，下面举一具体的例子来说明，结合图3和图4，以求解分析软件为aries为例，本实施例用于多学科仿真流程的求解分析图形如下：

(1)建立如图3的求解分析图形，在求解分析标题框中输入求解分析标题(如aries求解分析)。

(2)在求解分析软件选择器中选择求解分析软件(如aries求解软件)，求解分析软件选择器中显示该求解分析软件的缩略图。

(3)在求解参数设置按钮中，设置求解分析所需cpu核数(如8核)、计算最大时长(如48小时)、计算最大步数(如10000步)等参数。

(4)通过求解运行按钮，流程将调用求解分析软件(如aries求解软件)运行，并反馈运行情况。

(5)使用求解锁定按钮，切换求解分析图形的锁定(见图4)与解锁状态(见图3)。

(6)当求解分析软件运行完毕后，在结果文件查看按钮中，可查看生成的结果文件列表(如result_force.csv、result_fluid.wlf等)。

在本发明中，在多学科仿真流程中建立流程模块时，根据求解的仿真工程问题，创建需要使用的一个或多个求解分析图形，并依次按需连接，建立流程模板。

在本发明中，在求解分析图形中使用求解分析软件选择器选择需要使用的求解分析软件，确定求解计算的仿真工具，显示软件缩略图，实现求解分析软件的定义。

在本发明中，在求解分析图形中使用锁定按钮，锁定求解分析图形部分功能，以防系统设计人员意外操作，导致参数变化等错误操作。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。