PCB切割路线确定方法及相关设备与流程

本申请涉及pcb技术领域，尤其涉及一种pcb切割路线确定方法及相关设备。

背景技术：

目前，在印制电路板(printedcircuitboard，pcb)切割的过程中，需要操作人员先采用定位柱机械的对pcb进行固定，然后对pcb进行分块，即通过切割板筋将pcb分割成若干个小块。人为切割行程较大，且切割线路不合理，影响pcb切割效率。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种pcb切割路线确定方法及相关设备，用于制定pcb切割路线，进而提升pcb切割效率。

第一方面，本申请实施例提供一种pcb切割路线确定方法，所述方法包括：

获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像；

识别所述目标图像得到n个板筋位置，所述n个板筋位置与n个板筋一一对应，所述目标pcb包括所述n个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述n为正整数；

基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。

第二方面，本申请实施例提供一种pcb切割路线确定装置，应用于电子设备，所述装置包括：

获取单元，用于获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像；

识别单元，用于识别所述目标图像得到n个板筋位置，所述n个板筋位置与n个板筋一一对应，所述目标pcb包括所述n个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述n为正整数；

第一确定单元，用于基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

第二确定单元，用于基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器、存储器以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，电子设备首先获取目标图像，然后识别所述目标图像得到n个板筋位置，再然后基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置，最后基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线，实现了基于实际待分板的pcb制定该pcb的切割路线，提升切割路线的合理性，最终提升pcb的切割效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种pcb切割路线确定方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种pcb切割路线确定方法的流程示意图；

图4本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5本申请实施例提供的一种pcb切割路线确定装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以下，对本申请中的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。

如图1所示，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备包括处理器、存储器、显示屏、扬声器、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、摄像头、切割器、传感器、定位柱、面板等等。其中，存储器、显示屏、扬声器、ram、摄像头、传感器与处理器连接。

其中，切割器用于对pcb进行切割，可以是激光切割器，也可以是其他类型的切割器。

其中，面板用于放置pcb。

其中，定位柱用于对pcb进行固定。

其中，显示屏可以是液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机或无机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)、有源矩阵有机发光二极体面板(activematrix/organiclightemittingdiode，amoled)等。

其中，该摄像头可以是普通摄像头、也可以是红外摄像，在此不作限定。该摄像头可以是前置摄像头或后置摄像头，在此不作限定。

其中，传感器包括以下至少一种：光感传感器、陀螺仪、红外接近传感器、指纹传感器、压力传感器等等。其中，光感传感器，也称为环境光传感器，用于检测环境光亮度。光线传感器可以包括光敏元件和模数转换器。其中，光敏元件用于将采集的光信号转换为电信号，模数转换器用于将上述电信号转换为数字信号。可选的，光线传感器还可以包括信号放大器，信号放大器可以将光敏元件转换的电信号进行放大后输出至模数转换器。上述光敏元件可以包括光电二极管、光电三极管、光敏电阻、硅光电池中的至少一种。

其中，处理器是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软体程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。

其中，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

其中，存储器用于存储软体程序和/或模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序和/或模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的软体程序等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

下面对本申请实施例进行详细介绍。

如图2所示，本申请实施例提供的一种pcb切割路线确定方法，应用于电子设备，具体包括以下步骤：

步骤201：获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像。

其中，目标图像为待分板的目标pcb的完整图像。

其中，目标图像可以是由多张包括待分板的目标pcb的图像合成的，也可以是采用线性扫描的方式对待分板的目标pcb一次性拍照得到的。

其中，在目标图像的分辨率小于第一阈值的情况下，对目标图像进行图像处理，使目标图像的分辨率大于或等于第一阈值。

步骤202：识别所述目标图像得到n个板筋位置，所述n个板筋位置与n个板筋一一对应，所述目标pcb包括所述n个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述n为正整数。

其中，n个板筋的位置各不相同。

其中，n个板筋的颜色可以相同，也可以不同。

其中，n个板筋的形状可以相同，也可以不同。

其中，n个板筋的尺寸可以相同，也可以不同。

其中，可以通过板筋的颜色、板筋的形状以及板筋的尺寸中的至少一个，在目标图像中识别板筋的位置。

步骤203：基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置。

其中，在n为1的情况下，切割起始位置和切割终止位置为同一个位置，在n大于1的情况下，切割起始位置和切割终止位置为不同的位置。

其中，可以通过板筋的颜色、板筋的形状以及板筋的尺寸中的至少一个，在n个板筋中确定切割起始位置对应的板筋和切割终止位置对应的板筋。

其中，切割起始位置对应的板筋和切割终止位置对应的板筋的颜色可以相同，也可以不同。

其中，切割起始位置对应的板筋和切割终止位置对应的板筋的形状可以相同，也可以不同。

其中，切割起始位置对应的板筋和切割终止位置对应的板筋的尺寸可以相同，也可以不同。

步骤204：基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。

其中，目标切割路线以切割起始位置为起点，以切割终止位置为终点。

其中，目标切割路线可以包括n个板筋位置，也可以不包括n个板筋位置。

其中，目标切割路线可以是经过n个板筋位置中每个板筋位置仅一次的路线，也可以是经过n个板筋位置中多个板筋位置多次的路线。

其中，目标切割路线可以是经过n个板筋位置，路径最短的路线，也可以是经过n个板筋位置，路径非最短的路线。

可以看出，在本申请实施例中，电子设备首先获取目标图像，然后识别所述目标图像得到n个板筋位置，再然后基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置，最后基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。实现了基于实际待分板的pcb制定该pcb的切割路线，提升切割路线的合理性，最终提升pcb的切割效率。。

在本申请的一实现方式中，所述识别所述目标图像得到n个板筋位置，包括：

识别所述目标图像得到n个板筋图像，所述n个板筋图像与所述n个板筋一一对应，每个板筋的颜色均为设定颜色，每个板筋的形状为设定形状；

基于所述n个板筋图像在所述目标图像中的位置，确定所述n个板筋位置。

其中，设定的颜色可以是红色，黄色，蓝色以及紫色等其他颜色中的至少一个。

其中，设定形状可以是长方形，正方形以及三角形等其他形状中的一个或多个。

其中，可以是n个板筋的颜色均相同，且n个板筋的形状均相同，也可以是n个板筋的颜色均相同，形状不同，也可以是n个板筋的颜色不同，形状均相同，也可以是n个板筋的颜色不同，形状不同。

可选地，可通过板筋的尺寸、颜色以及形状中的至少两个确定n个板筋图像。

可以看出，在本申请实施例中，可根据板筋的形状和板筋的颜色在目标图像中识别出板筋，提升了在设置板筋颜色和形状方面的灵活性。

在本申请的一实现方式中，所述基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置，包括：

将第一板筋位置定义为切割起始位置，以及将第二板筋位置定义为切割终止位置，所述n个板筋位置包括所述第一板筋位置和所述第二板筋位置，所述第一板筋位置对应的板筋的颜色为第一设定颜色，所述第二板筋位置对应的板筋的颜色为第二设定颜色。

其中，切割起始位置和切割终止位置可以是同一个位置，也可以是不同的位置。

其中，在n为1的情况下，切割起始位置和切割终止位置为同一位置，第一设定颜色和第二设定颜色相同；在n大于1的情况下切割起始位置和切割终止位置为不同位置的情况下，第一设定颜色和第二设定颜色不同。

其中，在切割起始位置和切割终止位置可以是不同位置的情况下，第一板筋位置对应的板筋和第二板筋位置对应的板筋的形状可以相同，也可以不同。

举例来说，若第一板筋位置对应的板筋的颜色为蓝色，第二板筋位置对应的板筋的颜色为红色，则第一板筋位置对应的板筋的形状可以与第二板筋位置对应的板筋的形状相同，也可以不同。

其中，在切割起始位置和切割终止位置可以是不同位置的情况下，第一板筋位置对应的板筋和第二板筋位置对应的板筋的尺寸可以相同，也可以不同。

举例来说，若第一板筋位置对应的板筋的颜色为蓝色，第二板筋位置对应的板筋的颜色为红色，则第一板筋位置对应的板筋的尺寸可以与第二板筋位置对应的板筋的尺寸相同，也可以不同。

其中，在切割起始位置和切割终止位置可以是不同位置的情况下，可以是第一板筋位置对应的板筋和第二板筋位置对应的板筋的尺寸相同，颜色不同，也可以是第一板筋位置对应的板筋和第二板筋位置对应的板筋的尺寸不同，颜色相同，也可以是第一板筋位置对应的板筋和第二板筋位置对应的板筋的尺寸不同，颜色不同。

举例来说，若第一板筋位置对应的板筋的颜色为蓝色，第二板筋位置对应的板筋的颜色为红色，第一板筋位置对应的板筋的尺寸为s1，第一板筋位置对应的板筋的形状为三角形，第二板筋位置对应的板筋的尺寸为s2，第二板筋位置对应的板筋的形状为正方形。

可以看出，在本实施例中，通过板筋的颜色确定切割起始位置和切割终止位置，提升了板筋颜色设置的灵活性。

在本申请的一实现方式中，所述基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线，包括：

基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线，所述m个切割中间位置为所述n个板筋位置中除所述第一板筋位置和所述第二板筋位置之外的板筋位置，所述m为小于n的正整数。

其中，在n为1的情况下，切割起始位置和所述切割终点位置为同一位置，目标切割路线仅包括切割起始位置或切割终点位置；在n为2的情况下，不存在切割中间位置，目标切割路线包括切割起始位置和切割终点位置；在n大于2的情况下，目标切割路线包括切割起始位置、m个切割中间位置和切割终点位置。

可以看出，在本申请实施例中，通过根据切割起始位置和切割终点位置确定目标切割路线，可以降低电子设备在确定目标切割路线方面的计算复杂度，提升确定目标切割路线的效率。

在本申请的一实现方式中，所述基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线，包括：

确定所述m个切割中间位置的先后顺序；

基于所述切割起始位置、所述m个切割中间位置的先后顺序和所述切割终点位置，确定所述目标切割路线。

其中，按照切割起始位置，m个切割中间位置的先后顺序和切割终点位置的顺序确定目标切割路线。

其中，在m个切割中间位置的先后顺序中，最后一个切割中间位置与切割终点位置之间的距离，可能大于切割终点位置分别与m个切割中间位置之间的距离中的最小距离。

举例来说，存在4个切割中间位置(#t1，#t2，#t3及#t4)，4个切割中间位置的先后顺序为#t1，#t4，#t3及#t2，切割终点位置w与#t1，#t2，#t3及#t4之间的距离分别为#t1w，#t2w，#t3w及#t4w，其中#t3w<#t2w<#t4w<#t1w。

在本申请的一实现方式中，所述确定所述m个切割中间位置的先后顺序，包括：

确定所述切割起始位置与每个切割中间位置之间的第一距离；

将最小的第一距离对应的切割中间位置定义为目标切割中间位置；

确定所述目标切割中间位置与除所述目标切割中间位置之外的每个切割中间位置的第二距离，以及将最小的第二距离对应的切割中间位置定义为所述目标切割中间位置；重复此步骤直至所有切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置；

基于所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时刻，确定所述m个切割中间位置的先后顺序。

举例来说，存在3个切割中间位置(#a1，#a2及#a3)，切割起点位置为a，切割起点位置a和切割中间位置#a1，#a2及#a3之间的第一距离分别为a#a1，a#a2及a#a3，若a#a1小于a#a2和a#a3，则#a1为目标切割中间位置，若a#a2小于a#a1和a#a3，则#a2为目标切割中间位置，若a#a3小于a#a1和a#a2，则#a3为目标切割中间位置。

可选地，在最小的第一距离存在多个的情况下，可在多个最小的第一距离中任意选择一个最小的第一距离作为目标切割中间位置，也可以根据优先级在多个最小的第一距离中选择一个最小的第一距离作为目标切割中间位置。

举例来说，存在3个切割中间位置(#b1，#b2及#b3)，切割起点位置为b，切割起点位置b和切割中间位置#b1，#b2及#b3之间的第一距离分别为b#b1，b#b2及b#b3，若b#b1＝b#b2<b#b3，则在#b1和#b2中任选一个作为目标切割中间位置，若b#b1＝b#b3<b#b2，则在#b1和#b3中任选一个作为目标切割中间位置，若b#b2＝b#b3<b#b1，则在#b2和#b3中任选一个作为目标切割中间位置。

举例来说，存在3个切割中间位置(#c1，#c2及#c3)，切割起点位置为c，切割起点位置c和切割中间位置#c1，#c2及#c3之间的第一距离分别为c#c1，c#c2及c#c3，切割中间位置#c1的优先级为1，#c2的优先级为2，#c3的优先级为3，若c#c1＝c#c2<c#c3，则#c2为目标切割中间位置，若c#c1＝c#c3<c#c2，则c#c3为目标切割中间位置，若c#c2＝c#c3<c#c1，则c#c3为目标切割中间位置。

其中，通过最小的第二距离确定的目标切割中间位置可以是是一个，也可以是多个。

举例来说，通过最小的第一距离确定的目标切割位置为g1，除所述目标切割中间位置之外的切割中间位置有3个，分别为g2，g3及g4，首先确定g1分别与g2，g3及g4之间的第二距离为g12，g13及g14，若g13小于g12和小于g14，则g3为目标切割中间位置，此时除所述目标切割中间位置之外的切割中间位置包括g2及g4，然后确定g3分别与g2和g4之间的第二距离为g32及g34，若g32小于g34，则g2为目标切割中间位置，此时除所述目标切割中间位置之外的切割中间位置为g4，最后确定g4为目标切割中间位置。

其中，所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时刻各不相同。

其中，所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时间间隔不同。

举例来说，存在4个切割中间位置(#d1，#d2、#d3及#d4)，切割中间位置#d1被定义为目标切割位置的时刻为11:12:23am，切割中间位置#d2被定义为目标切割位置的时刻为11:12:20am，切割中间位置#d3被定义为目标切割位置的时刻为11:12:26am以及切割中间位置#d4被定义为目标切割位置的时刻为11:12:25am，则切割中间位置#d1，#d2、#d3及#d4的顺序为#d2，#d1、#d4及#d3。

在一种可能的实现方式中，所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置所需的时长为第一时长；

在所述第一时长大于第二阈值的情况下，发送超时提示信息。

其中，超时提示信息用于提醒在所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的过程中出现故障或数据量过多的问题。

其中，可以直接显示在屏幕上，也可以通过语音的形式播报超时提示信息。

可以看出，在本申请实施例中，首先确定目标切割中间位置，然后在除所述目标切割中间位置之外的切割中间位置中，选择距离目标切割中间位置最近的切割中间位置作为目标切割位置，可以保证相邻两个目标切割中间位置之间的距离最短，降低了切割路线的路径长度，提升了切割的效率。

在本申请的一实现方式中，所述确定所述目标pcb的目标切割路线之后，所述方法还包括：

在所述目标切割路线中添加基准位置，所述基准位置用于对所述目标切割路线进行调整。

其中，基准位置可以是一个，也可以是多个。

其中，在基准位置是多个的情况下，若基准位置在目标切割路线之间的距离与基准位置在待分板的目标pcb之间的距离之差小于第三阈值，无需对目标切割路线进行调整。

可以看出，在目标切割路线中添加基准位置，有利于降低利用目标切割路线对目标pcb进行分板造成的误差。

与所述图2所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种pcb切割路线确定方法的流程示意图，具体包括以下步骤：

步骤301：获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像，所述目标pcb包括所述n个板筋。

步骤302：识别所述目标图像得到n个板筋图像，所述n个板筋图像与所述n个板筋一一对应，每个板筋的颜色均为设定颜色，每个板筋的形状为设定形状。

步骤303：基于所述n个板筋图像在所述目标图像中的位置，确定所述n个板筋位置。

步骤304：将第一板筋位置定义为切割起始位置，以及将第二板筋位置定义为切割终止位置，所述n个板筋位置包括所述第一板筋位置和所述第二板筋位置，所述第一板筋位置对应的板筋的颜色为第一设定颜色，所述第二板筋位置对应的板筋的颜色为第二设定颜色。

步骤305：确定所述切割起始位置与每个切割中间位置之间的第一距离。

步骤306：将最小的第一距离对应的切割中间位置定义为目标切割中间位置。

步骤307：确定所述目标切割中间位置与除所述目标切割中间位置之外的每个切割中间位置的第二距离，以及将最小的第二距离对应的切割中间位置定义为所述目标切割中间位置；重复此步骤直至所有切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置。

步骤308：基于所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时刻，确定所述m个切割中间位置的先后顺序，所述m个切割中间位置为所述n个板筋位置中除所述第一板筋位置和所述第二板筋位置之外的板筋位置，所述m为小于n的正整数。

步骤309：在所述目标切割路线中添加基准位置，所述基准位置用于对所述目标切割路线进行调整。

需要说明的是，本申请实施例的具体实现过程可参见上述方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。

与上述图2和图3所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图所示，该电子设备程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像；

识别所述目标图像得到n个板筋位置，所述n个板筋位置与n个板筋一一对应，所述目标pcb包括所述n个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述n为正整数；

基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。

在本申请的一实现方式中，在所述识别所述目标图像得到n个板筋位置方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

识别所述目标图像得到n个板筋图像，所述n个板筋图像与所述n个板筋一一对应，每个板筋的颜色均为设定颜色，每个板筋的形状为设定形状；

基于所述n个板筋图像在所述目标图像中的位置，确定所述n个板筋位置。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

将第一板筋位置定义为切割起始位置，以及将第二板筋位置定义为切割终止位置，所述n个板筋位置包括所述第一板筋位置和所述第二板筋位置，所述第一板筋位置对应的板筋的颜色为第一设定颜色，所述第二板筋位置对应的板筋的颜色为第二设定颜色。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线，所述m个切割中间位置为所述n个板筋位置中除所述第一板筋位置和所述第二板筋位置之外的板筋位置，所述m为小于n的正整数。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

确定所述m个切割中间位置的先后顺序；

基于所述切割起始位置、所述m个切割中间位置的先后顺序和所述切割终点位置，确定所述目标切割路线。

在本申请的一实现方式中，在所述确定所述m个切割中间位置的先后顺序方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

确定所述切割起始位置与每个切割中间位置之间的第一距离；

将最小的第一距离对应的切割中间位置定义为目标切割中间位置；

确定所述目标切割中间位置与除所述目标切割中间位置之外的每个切割中间位置的第二距离，以及将最小的第二距离对应的切割中间位置定义为所述目标切割中间位置；重复此步骤直至所有切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置；

基于所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时刻，确定所述m个切割中间位置的先后顺序。

在本申请的一实现方式中，所述确定所述目标pcb的目标切割路线之后，上述程序包括具体用于执行以下步骤指令：

在所述目标切割路线中添加基准位置，所述基准位置用于对所述目标切割路线进行调整。

需要说明的是，本申请实施例的具体实现过程可参见上述方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。

请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种pcb切割路线确定装置，该装置包括：

获取单元501，用于获取目标图像，所述目标图像为待分板的目标pcb的图像；

识别单元502，用于识别所述目标图像得到n个板筋位置，所述n个板筋位置与n个板筋一一对应，所述目标pcb包括所述n个板筋，所述板筋位置为其对应的板筋在所述目标图像中的位置，所述n为正整数；

第一确定单元503，用于基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置；

第二确定单元504，用于基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线。

在本申请的一实现方式中，在所述识别所述目标图像得到n个板筋位置方面，所述识别单元502具体还用于：

识别所述目标图像得到n个板筋图像，所述n个板筋图像与所述n个板筋一一对应，每个板筋的颜色均为设定颜色，每个板筋的形状为设定形状；

基于所述n个板筋图像在所述目标图像中的位置，确定所述n个板筋位置。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述n个板筋位置确定切割起始位置和切割终止位置方面，所述第一确定单元503具体还用于：

将第一板筋位置定义为切割起始位置，以及将第二板筋位置定义为切割终止位置，所述n个板筋位置包括所述第一板筋位置和所述第二板筋位置，所述第一板筋位置对应的板筋的颜色为第一设定颜色，所述第二板筋位置对应的板筋的颜色为第二设定颜色。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述切割起始位置和所述切割终止位置，确定所述目标pcb的目标切割路线方面，所述第二确定单元504具体还用于：

基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线，所述m个切割中间位置为所述n个板筋位置中除所述第一板筋位置和所述第二板筋位置之外的板筋位置，所述m为小于n的正整数。

在本申请的一实现方式中，在所述基于所述切割起始位置、所述切割终点位置和m个切割中间位置，确定所述目标切割路线方面，所述第二确定单元504具体还用于：

确定所述m个切割中间位置的先后顺序；

基于所述切割起始位置、所述m个切割中间位置的先后顺序和所述切割终点位置，确定所述目标切割路线。

在本申请的一实现方式中，在所述确定所述m个切割中间位置的先后顺序方面，所述第二确定单元504具体还用于：

确定所述切割起始位置与每个切割中间位置之间的第一距离；

将最小的第一距离对应的切割中间位置定义为目标切割中间位置；

确定所述目标切割中间位置与除所述目标切割中间位置之外的每个切割中间位置的第二距离，以及将最小的第二距离对应的切割中间位置定义为所述目标切割中间位置；重复此步骤直至所有切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置；

基于所述m个切割中间位置被定义为所述目标切割中间位置的时刻，确定所述m个切割中间位置的先后顺序。

在本申请的一实现方式中，所述印制电路板pcb切割路线确定装置还包添加单元505，所述确定所述目标pcb的目标切割路线之后，所述添加单元505具体用于：

在所述目标切割路线中添加基准位置，所述基准位置用于对所述目标切割路线进行调整。

需要说明的是，获取单元501、识别单元502、第一确定单元503、第二确定单元504及添加单元505可通过处理器实现。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中电子设备所描述的部分或全部步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，其中，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法中电子设备所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

本申请实施例所描述的方法或者算法的步骤可以以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、闪存、只读存储器(readonlymemory，rom)、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammablerom，eprom)、电可擦可编程只读存储器(electricallyeprom，eeprom)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(cd-rom)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于asic中。另外，该asic可以位于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。

本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digitalsubscriberline，dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字视频光盘(digitalvideodisc，dvd))、或者半导体介质(例如，固态硬盘(solidstatedisk，ssd))等。

以上所述的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，凡在本申请实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。