图像处理方法、检测方法及装置与流程

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种图像处理方法、检测方法及装置。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。晶圆作为芯片的基底，如果晶圆上存在缺陷，将导致其制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，因此在芯片制备前以及芯片制备过程中均需对晶圆进行缺陷检测。目前，通常是利用检测装置对晶圆表面进行检测，以输出检测图像。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示处理方法、检测图像处理方法及装置。
4.第一方面，本技术实施例提供一种图像处理方法，应用于检测设备，所述方法包括：
5.显示第一图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
6.对至少一个操作区进行第一操作；
7.响应于所述第一操作，显示进行所述第一操作的所述操作区关联的第二图像。
8.第二方面，本技术实施例提供一种检测方法，所述方法包括：
9.对待测物进行检测，获取待测物的原始图像，所述待测物具有待测目标；
10.根据所述原始图像获取第一图像和第二图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
11.根据第一方面的图像处理方法，对所述第一图像和第二图像进行图像处理。
12.第三方面，本技术实施例提供一种图像处理装置，应用于检测设备，所述装置包括：
13.显示单元，用于显示第一图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
14.操作单元，用于对至少一个操作区进行第一操作；
15.所述显示单元，还用于响应于所述第一操作，显示进行所述第一操作的所述操作区关联的第二图像。
16.第四方面，本技术实施例提供一种检测装置，应用于检测设备，所述装置包括：
17.检测单元，用于对待测物进行检测，获取待测物的原始图像，所述待测物具有待测目标；
18.图像获取单元，用于根据所述原始图像获取第一图像和第二图像，所述第一图像
为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
19.图像处理单元，用于根据第一方面的图像处理方法，对所述第一图像和第二图像进行图像处理。
20.第五方面，本技术实施例提供一种检测设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本技术实施例第一方面或第二方面所述的方法中的步骤的指令。
21.第六方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本技术实施例第一方面或第二方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。
22.第七方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本技术实施例第一方面或第二方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
23.可以看出，在本技术实施例中，首先显示第一图像，第一图像具有一个或多个操作区，然后响应于针对至少一个操作区进行的第一操作，显示进行第一操作的操作区关联的第二图像，第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图。可见，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对至少一个操作区进行操作，调取进行操作的操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术实施例提供的一种图像处理方法的流程示意图；
26.图2是本技术实施例提供的一种图像处理方法的示意图；
27.图3是本技术实施例提供的一种得到第一图像的示意图；
28.图4是本技术实施例提供的一种多个检测通道与待测物的位置示意图；
29.图5是本技术实施例提供的一种检测方法的流程示意图；
30.图6本技术实施例提供的一种检测设备的结构示意图；
31.图7本技术实施例提供的一种图像处理装置的结构示意图；
32.图8本技术实施例提供的一种检测装置的结构示意图。
具体实施方式
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
34.以下分别进行详细说明。
35.本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
36.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
37.检测设备可以包括工业控制计算机(industrial personal computer，ipc)，也可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(user equipment，ue)，移动台(mobile station，ms)，终端设备(terminal device)等等。
38.请参见图1所示，图1是本技术实施例提供的一种图像处理方法的流程示意图，应用于检测设备，具体包括以下步骤：
39.步骤101：显示第一图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像。
40.步骤102：对至少一个操作区进行第一操作。
41.步骤103：响应于所述第一操作，显示进行所述第一操作的所述操作区关联的第二图像。
42.其中，第二图像可以是全屏显示，也可以不是全屏显示，在此不作限定。
43.其中，第一图像可以是全屏显示，也可以不是全屏显示，在此不作限定。
44.其中，不同的操作区的大小可以是相同的，也可以是不相同的，在此不作限定。
45.其中，操作区关联的第二图像的数量可以是一个或多个。
46.其中，操作区中包括所述标记物。
47.其中，所述标记物的数量可以是一个或多个。
48.举例来说，如图2所示，先在检测设备的显示屏上显示第一图像，第一图像包括4个操作区，如操作区1、操作区2、操作区3和操作区4，操作区1包括标记物a，然后对操作区1进行第一操作，最后检测设备响应于针对操作区1的第一操作，在检测设备的显示屏上显示操作区1关联的第二图像，如图2所示。
49.可选地，所述第二图像为对待测物进行检测得到的原始图像，所述待测物包括所述待测目标。
50.其中，所述待测物例如是晶圆、或是其他物体。
51.其中，所述待测目标例如有微粒、划痕、凹槽，等等。
52.其中，所述标记物对应至少一个所述待测目标。
53.所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，如图3所示。
54.其中，所述检测设备包括一个或多个检测通道，所述对所述待测物进行检测得到的原始图像是所述一个或多个检测通道对所述待测物进行检测输出的原始图像。
55.其中，在包括多个检测通道的情况下，所述多个检测通道与所述待测物的待测面形成的角度是不相同的，所述多个检测通道与所述待测物的位置关系如图4所示。
56.其中，每个检测通道均包括检测光源，在包括多个检测通道的情况下，该多个检测通道包括的检测光源可以是不同的，也可以是相同的，也可以是部分相同的等等。
57.其中，在通过多个检测通道对待测物进行检测的情况下，该多个检测通道对待测物进行检测可以是同时检测的，也可以是分时段检测的，在此不作限定。
58.其中，所述待测物进行检测得到的原始图像可以存储在所述检测设备中，也可以存储在与所述检测设备相连的其他存储设备中，在此不作限定。
59.其中，通过检测通道对待测物进行检测的具体实现方式有：向所述待测物发射检测光束，所述检测光束经待测物形成信号光；采集所述信号光，并对待测物进行成像，获取所述原始图像。
60.需要说明的是，对待测目标的位置进行标记的具体实现方式参见下述的检测图像处理方法。
61.可选地，每个操作区关联多个原始图像，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中的一个或多个。
62.其中，不同操作区关联的原始图像的数量可以是相同的，也可以是不相同的。
63.可选地，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中所述待测目标与背景对比度最大的原始图像。
64.举例来说，操作区1关联3个原始图像，如原始图像1、原始图像2和原始图像3，原始图像1包括的待测目标与背景之间的对比度为80％，原始图像2包括的待测目标与背景之间的对比度为50％，原始图像3包括的待测目标与背景之间的对比度为70％，那么第一图像包括操作区1关联的原始图像1。
65.本实施例中，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中任意一个原始图像。
66.可选地，所述对至少一个操作区进行第一操作，包括：
67.针对至少一个操作区进行点击操作；
68.或者，输入至少一个操作区对应的标号或编号；
69.或者，输入至少一个操作区对应的位置信息；
70.或者，将鼠标放置于至少一个操作区。
71.可选地，所述操作区包括所述标记物。
72.可选地，所述操作区包括所述标记物；
73.所述输入至少一个操作区对应的标号或编号，包括：输入所述标记物的标号或编号；
74.所述输入至少一个操作区对应的位置信息，包括：输入所述标记物的位置信息。
75.其中，位置信息可以是坐标，或是其他可以用来表示的位置的信息。
76.可选地，所述方法还包括：
77.对至少一个操作区进行第二操作；
78.响应于所述第二操作，显示所述标记物的位置信息，所述标记物的位置信息表征所述标记物在所述第一图像中的相对位置信息，所述第二操作与第一操作不同。
79.所述第一图像具有坐标系，所述标记物的位置信息包括所述标记物在所述坐标系中的坐标。
80.可选地，所述第二图像包括第一待测目标，所述方法还包括：
81.对所述第二图像进行第二操作；
82.响应与所述第二操作，显示所述第一待测目标的位置信息，所述第一待测目标的位置信息表征所述第一待测目标在所述待测物中的相对位置信息，所述第二操作与所述第一操作不同。
83.可选地，所述第一图像具有坐标系，所述第一待测目标的位置信息包括所述第一待测目标在所述坐标系中的坐标。
84.可选地，所述对至少一个操作区或对所述第二图像进行第二操作，包括：
85.对至少一个操作区或对所述第一待测目标进行点击操作；
86.或者，将鼠标放置于至少一个操作区或将鼠标放置于所述第一待测目标。
87.其中，所述显示所述标记物或所述第一待测目标的位置信息，包括：在所述第一图像上显示所述标记物或所述第一待测目标的位置信息。也就是说，针对操作区包括的标记物进行第二操作，即可显示标记物的位置信息，或者针对第二图像中包括的第一待测目标进行第二操作，即可显示第二待测目标的位置信息。
88.进一步地，所述方法还包括：在显示所述第一待测目标的位置信息时，显示所述第一待测目标的类型和/或所述第一待测目标的尺寸。
89.可以看出，在本技术实施例中，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对某个操作区进行操作，调取该操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
90.请参见图5所示，图5是本技术实施例提供的一种检测方法的流程示意图，应用于检测设备，具体包括以下步骤：
91.步骤501：对待测物进行检测，获取待测物的原始图像，所述待测物具有待测目标。
92.步骤502：根据所述原始图像获取第一图像和第二图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像。
93.步骤503：根据上述所述的图像处理方法，对所述第一图像和第二图像进行图像处理。
94.其中，待测物包括晶圆、或是其他物体。
95.其中，待测目标例如有微粒、划痕、凹槽，等等。
96.可选地，所述检测设备包括至少一个检测通道，所述对所述待测物进行检测包括：通过一个或多个检测通道对所述待测物进行检测；
97.通过任意一个检测通道对待测物进行检测的步骤包括：向所述待测物发射检测光
束，所述检测光束经待测物形成信号光；采集所述信号光，并对待测物进行成像，获取所述原始图像。
98.进一步地，通过多个检测通道对待测物进行检测时，获得同一待测物的多个原始图像；
99.所述多个检测通道具有以下一个或多个不同的特征：检测光入射方位角、检测光波长、检测光强度、检测光偏振态、信号光偏振态以及信号光收集角度。
100.其中，检测通道与所述待测物的待测面的位置关系如图4所示，检测通道位于待测物的待测面的法向方向和非法向方向。
101.其中，每个检测通道均包括检测光源，不同检测通道包括的检测光源可以是不同的，也可以是相同的，等等。
102.其中，所述待测物进行检测得到的原始图像可以存储在所述检测设备中，也可以存储在与所述检测设备相连的其他存储设备中，在此不作限定。
103.可选地，所述根据所述原始图像获取第一图像，包括：根据所述原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，具体如图3所示。
104.可选地，对待测目标的位置进行标记的具体方式有：根据所述待测目标的基本信息确定标记方式；根据所述标记方式对所述待测目标的位置进行标记。
105.其中，所述待测目标的基本信息包括待测目标的类型和/或待测目标的尺寸。待测目标的类型例如有颗粒、划痕、凹陷。
106.在一种实施方式中，所述待测目标的基本信息包括所述待测目标的类型和所述待测目标的尺寸；根据所述待测目标的基本信息确定标记方式的具体方式有：根据所述待测目标的类型确定第一标记颜色，以及根据所述待测目标的尺寸确定第一标记图形，所述标记方式为使用所述第一标记颜色和所述标记图形对待测目标进行标记。
107.在一种实施方式中，所述待测目标的基本信息包括所述待测目标的类型；根据所述待测目标的基本信息确定标记方式的具体方式有：根据所述待测目标的类型确定第二标记颜色，所述标记方式为使用所述第二标记颜色和设定标记图形对待测目标进行标记。
108.在一种实施方式中，所述待测目标的基本信息包括所述待测目标的尺寸；根据所述待测目标的基本信息确定标记方式的具体方式有：根据所述待测目标的尺寸确定第二标记图形，所述标记方式为使用所述第二标记图形和设定标记颜色对待测目标进行标记。
109.其中，根据所述待测目标的类型确定标记颜色的具体方式有：根据所述待测目标的类型和类型与标记颜色的第一映射关系，确定标记颜色，第一映射关系如表1所示。
110.表1
111.类型标记颜色颗粒红色划痕绿色凹陷黄色............
112.其中，根据所述待测目标的尺寸确定标记图形的具体方式有：根据所述待测目标的尺寸和尺寸与标记图形的第二映射关系，确定标记图形，第二映射关系如表2所示。
113.表2
114.尺寸标记图形0～1mm*1mm圆形1mm*1mm～2mm*2mm椭圆形2mm*2mm～3mm*2mm方形............
115.其中，设定标记颜色例如有黑色、红色、黄色、绿色，等等。
116.其中，设定标记图形例如有圆形、椭圆形、方形、菱形，等等。
117.在另一实施方式中，根据所述待测目标的基本信息确定标记方式为：根据所述待测目标的尺寸确定标记颜色，根据所述待测目标的类型确定标记图形。
118.可以看出，在本技术实施例中，先获取待测物的原始图像，然后根据原始图像获取第一图像和第二图像，第一图像具有一个或多个操作区，每个操作区关联原始图像，操作区可用于调取其关联的原始图像，达到了直观全面地展示待测物的缺陷分布的目的，另外通过操作区即可调取操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
119.请参阅图6，图6是本技术实施例提供的一种检测设备的结构示意图，如图所示，该检测设备包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行。
120.设备实施例1
121.上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
122.显示第一图像，所述第一图像具有一个或多个操作区，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述操作区关联第二图像；
123.对至少一个操作区进行第一操作；
124.响应于所述第一操作，显示进行所述第一操作的所述操作区关联的第二图像。
125.可选地，所述第二图像为对待测物进行检测得到的原始图像，所述待测物具有所述待测目标。
126.可选地，每个操作区关联多个原始图像，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中的一个或多个。
127.可选地，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中所述待测目标与背景对比度最大的原始图像。
128.可选地，在对至少一个操作区进行第一操作方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
129.对至少一个操作区进行点击操作；
130.或者，输入至少一个操作区对应的标号或编号；
131.或者，输入至少一个操作区对应的位置信息；
132.或者，将鼠标放置于至少一个操作区。
133.可选地，所述操作区包括所述操作区的所述标记物。
134.可选地，所述操作区包括所述标记物；
135.在输入至少一个操作区对应的标号或编号方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：输入所述标记物的标号或编号；
136.在输入至少一个操作区对应的位置信息方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：输入所述标记物的位置信息。
137.可选地，上述程序包括还用于执行以下步骤的指令：
138.对至少一个操作区进行第二操作；
139.响应于所述第二操作，显示所述待测目标的位置信息，所述标记物的位置信息表征所述标记物在第一图像中的相对位置信息，所述第二操作与第一操作不同。
140.可选地，所述第二图像包括第一待测目标，上述程序包括还用于执行以下步骤的指令：
141.对所述第二图像进行第二操作；
142.响应与所述第二操作，显示所述第一待测目标的位置信息，所述第一待测目标的位置信息表征所述第一待测目标在所述待测物中的相对位置信息，所述第二操作与所述第一操作不同。
143.可选地，所述第一图像具有坐标系，所述位置信息包括所述标记物或所述第一待测目标在所述坐标系中的坐标。
144.可选地，在对至少一个操作区或对所述第二图像进行第二操作方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
145.对至少一个操作区或对所述第一待测目标进行点击操作；
146.或者，将鼠标放置于至少一个操作区或将鼠标放置于所述第一待测目标。
147.可以看出，在本技术实施例中，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对某个操作区进行操作，调取该操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
148.需要说明的是，本实施例的具体实现过程可参见上述显示处理方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。
149.设备实施例2
150.上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
151.对待测物进行检测，获取待测物的原始图像，所述待测物具有待测目标；
152.根据所述原始图像获取第一图像和第二图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图，所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
153.根据上述图像处理方法，对所述第一图像和第二图像进行图像处理。
154.可选地，在对所述待测物进行检测方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：通过一个或多个检测通道对所述待测物进行检测；
155.通过任意一个检测通道对待测物进行检测的步骤包括：向所述待测物发射检测光束，所述检测光束经待测物形成信号光；采集所述信号光，并对待测物进行成像，获取所述原始图像。
156.可选地，通过多个检测通道对待测物进行检测时，获得同一待测物的多个原始图像；
157.所述多个检测通道具有以下一个或多个不同的特征：检测光入射方位角、检测光波长、检测光强度、检测光偏振态、信号光偏振态以及信号光收集角度。
158.可以看出，在本技术实施例中，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对某个操作区进行操作，调取该操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
159.需要说明的是，本实施例的具体实现过程可参见上述检测图像处理方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。
160.请参阅图7，图7是本技术实施例提供的一种图像处理装置，应用于检测设备，该装置包括：
161.显示单元701，用于显示第一图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
162.操作单元702，用于对至少一个操作区进行第一操作；
163.所述显示单元701，还用于响应于所述第一操作，显示进行所述第一操作的所述操作区关联的第二图像。
164.可选地，所述第二图像为对待测物进行检测得到的原始图像，所述待测物具有所述待测目标。
165.可选地，所述标记物对应至少一个所述待测目标。
166.可选地，每个操作区关联多个原始图像，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中的一个或多个。
167.可选地，所述第一图像包括所述操作区关联的多个原始图像中所述待测目标与背景对比度最大的原始图像。
168.可选地，在对至少一个操作区进行第一操作方面，操作单元702具有用于：
169.对至少一个操作区进行点击操作；
170.或者，输入至少一个操作区对应的标号或编号；
171.或者，输入至少一个操作区对应的位置信息；
172.或者，将鼠标放置于至少一个操作区。
173.可选地，所述操作区包括所述标记物。
174.可选地，所述操作区包括所述标记物；
175.在输入至少一个操作区对应的标号或编号方面，操作单元702具体用于：输入所述标记物的标号或编号；
176.在输入至少一个操作区对应的位置信息方面，操作单元702具体用于：输入所述标记物的位置信息。
177.可选地，操作单元702，还用于对至少一个操作区进行第二操作；
178.显示单元701，还用于响应于所述第二操作，显示所述标记物的位置信息，所述标记物的位置信息表征所述标记物在所述第一图像中的相对位置信息，所述第二操作与第一操作不同。
179.可选地，第二图像包括第一待测目标，操作单元702，还用于对所述第二图像进行第二操作；
180.显示单元701，还用于响应与所述第二操作，显示所述第一待测目标的位置信息，所述第一待测目标的位置信息表征所述第一待测目标在所述待测物中的相对位置信息，所
述第二操作与所述第一操作不同。
181.可选地，所述第一图像具有坐标系，所述位置信息包括所述标记物或所述第一待测目标在所述坐标系中的坐标。
182.可选地，在对至少一个操作区进行第二操作方面，操作单元702具体用于：
183.对至少一个操作区或所述第一待测目标进行点击操作；
184.或者，将鼠标放置于至少一个操作区或将鼠标放置于所述第一待测目标。
185.可以看出，在本技术实施例中，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对某个操作区进行操作，调取该操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
186.需要说明的是，显示单元701可通过显示屏实现，操作单元702可通过处理器实现。
187.请参阅图8，图8是本技术实施例提供的一种检测图像处理装置，应用于检测设备，该装置包括：
188.检测单元801，用于对待测物进行检测，获取待测物的原始图像，所述待测物具有待测目标；
189.图像获取单元802，用于根据所述原始图像获取第一图像和第二图像，所述第一图像为根据对待测物进行检测得到的原始图像在空白图像上对待测目标的位置进行标记，得到具有标记物的标记图；所述第一图像具有一个或多个操作区，所述操作区关联第二图像；
190.图像处理单元803，用于根据上述图像处理方法，对所述第一图像和第二图像进行图像处理。
191.可选地，在对所述待测物进行检测方面，检测单元801具体用于：
192.通过一个或多个检测通道对所述待测物进行检测；
193.通过任意一个检测通道对待测物进行检测的步骤包括：向所述待测物发射检测光束，所述检测光束经待测物形成信号光；采集所述信号光，并对待测物进行成像，获取所述原始图像。
194.可选地，通过多个检测通道对待测物进行检测时，获得同一待测物的多个原始图像；
195.所述多个检测通道具有以下一个或多个不同的特征：检测光入射方位角、检测光波长、检测光强度、检测光偏振态、信号光偏振态以及信号光收集角度。
196.可以看出，在本技术实施例中，通过第一图像直观全面地展示待测物的缺陷分布，另外通过对某个操作区进行操作，调取该操作区关联的原始图像，以了解某个局部缺陷细节。
197.需要说明的是，检测单元801、图像获取单元802和图像处理单元803可通过处理器实现。
198.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中检测设备所描述的部分或全部步骤。
199.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，其中，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法中检测设备所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装
包。
200.本技术实施例所描述的方法或者算法的步骤可以以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器(random access memory，ram)、闪存、只读存储器(read only memory，rom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable rom，eprom)、电可擦可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(cd-rom)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于asic中。另外，该asic可以位于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。
201.本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本技术实施例所描述的功能可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line，dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字视频光盘(digital video disc，dvd))、或者半导体介质(例如，固态硬盘(solid state disk，ssd))等。
202.以上所述的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。