输入感测电路的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年4月29日提交的第10-2019-0049944号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有的目的通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。

本发明的示例性实施方式/实施例涉及配置成减少由静电所导致的失效的输入感测电路以及包括输入感测电路的显示模块。

背景技术：

正在开发用于诸如电视、移动电话、平板电脑、导航系统和游戏机之类的多媒体设备中的各种显示设备。键盘或鼠标用作显示设备的输入设备。

在近来的显示设备中，输入设备包括输入感测电路，该输入感测电路可感测用户的触摸事件或由用户所施加的压力。

输入感测电路感测是否人的手指等与显示设备的屏幕接触或触摸。在输入感测电路中，可通过各种方法(例如，电阻层方法、光学感测方法、电容感测方法和超声波感测方法)检测触摸事件。具体地，在电容感测方法中，使用当导致触摸事件的目标与显示设备的屏幕接触时所发生的电容变化来确定是否存在触摸事件。

输入感测电路包括多个传感器，并且由内部或外部静电所导致的在连接传感器的连接部分上的损坏可能导致输入感测电路中的失效。

该背景技术部分中所公开的以上信息仅是用于理解发明构思的背景，并且因此，它可包括不构成现有技术的信息。

技术实现要素：

发明构思的示例性实施方式提供了配置成抑制由静电所导致的失效的输入感测电路以及包括输入感测电路的显示模块。

根据发明构思的示例性实施方式，输入感测电路可包括多个第一传感器组、多个第二传感器组、多个第一连接部分、多个第二连接部分和绝缘构件。

在示例性实施方式中，多个第一传感器组可在第一方向上延伸并且可布置在与第一方向交叉的第二方向上，并且多个第一传感器组中的每一个可包括多个第一传感器。

在示例性实施方式中，多个第二传感器组可在第二方向上延伸并且可布置在第一方向上，并且多个第二传感器组中的每一个可包括与多个第一传感器电隔开的多个第二传感器。

在示例性实施方式中，多个第一连接部分可包括多个第一上侧连接部分和多个第一下侧连接部分，并且多个第一连接部分中的每一个可电连接多个第一传感器中相邻的两个。

在示例性实施方式中，多个第二连接部分可包括多个第二上侧连接部分和多个第二下侧连接部分，并且多个第二连接部分中的每一个可电连接多个第二传感器中相邻的两个。

在示例性实施方式中，绝缘构件可覆盖多个第一传感器组、多个第二传感器组、多个第一下侧连接部分和多个第二下侧连接部分，并且多个接触孔可限定在绝缘构件中。

在示例性实施方式中，多个第一上侧连接部分和多个第二上侧连接部分可通过所述多个接触孔电连接至多个第一传感器和多个第二传感器。

在示例性实施方式中，多个第一上侧连接部分和多个第一下侧连接部分可在第一方向和第二方向上相对于彼此交替地布置，并且多个第二上侧连接部分和多个第二下侧连接部分可在第一方向和第二方向上相对于彼此交替地布置。

在示例性实施方式中，多个第一下侧连接部分中的两个可电连接多个第一传感器中相邻的三个第一传感器。多个第一上侧连接部分中的一个可电连接至所述三个第一传感器中的一个。多个第二下侧连接部分中的两个可电连接多个第二传感器中相邻的三个第二传感器。多个第二上侧连接部分中的一个可电连接至所述三个第二传感器中的一个。

在示例性实施方式中，多个第一下侧连接部分中的三个可电连接多个第一传感器中相邻的四个第一传感器。多个第一上侧连接部分中的一个可电连接至所述四个第一传感器中的一个。

在示例性实施方式中，多个第二下侧连接部分中的三个可电连接多个第二传感器中相邻的四个第二传感器。多个第二上侧连接部分中的一个可电连接至所述四个第二传感器中的一个。

在示例性实施方式中，多个第一传感器和多个第二传感器中的每一个可包括第一金属材料，且多个第一连接部分和多个第二连接部分中的每一个可包括与第一金属材料不同的第二金属材料。

在示例性实施方式中，第一金属材料可包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟镓锌氧化物或锌氧化物，并且第二金属材料可包括钼(mo)。

在示例性实施方式中，输入感测电路还可包括多条第一信号线、多条第二信号线和驱动电路。多条第一信号线中的每一条可电连接至多个第一传感器组并且包括第二金属材料。多条第二信号线中的每一条可电连接至多个第二传感器组并且包括第二金属材料。驱动电路可电连接至第一信号线和第二信号线以感测多个第一传感器和多个第二传感器之间的电容变化。

在示例性实施方式中，多个开口可限定在多个第一传感器和多个第二传感器中的每一个中。

根据发明构思的示例性实施方式，输入感测电路可包括多个第一传感器组、多个第二传感器组、多个第一连接部分和多个第二连接部分。

在示例性实施方式中，多个第一传感器组可在第一方向上延伸并且可布置在与第一方向交叉的第二方向上，并且多个第一传感器组中的每一个可包括多个第一传感器。

在示例性实施方式中，多个第二传感器组可在第二方向上延伸并且可布置在第一方向上，并且多个第二传感器组中的每一个可包括与多个第一传感器电隔开的多个第二传感器。多个第二传感器组可设置在与多个第一传感器组相同的层中。

在示例性实施方式中，多个第一连接部分可包括设置在与多个第一传感器组相同的层中的多个第一子连接部分以及设置在与多个第一子连接部分不同的层中的多个第二子连接部分。多个第一子连接部分和多个第二子连接部分中的每一个可电连接多个第一传感器中相邻的两个。

在示例性实施方式中，多个第二连接部分可包括设置在与多个第一子连接部分相同的层中的多个第三子连接部分以及设置在与多个第三子连接部分不同的层中的多个第四子连接部分。多个第三子连接部分和多个第四子连接部分中的每一个可电连接多个第二传感器中相邻的两个。

在示例性实施方式中，输入感测电路还可包括覆盖多个第一传感器组、多个第二传感器组、多个第一子连接部分和多个第三子连接部分的绝缘构件。多个第二子连接部分和多个第四连接部分可设置在绝缘构件上。

在示例性实施方式中，输入感测电路还可包括覆盖多个第二子连接部分和多个第四连接部分的绝缘构件。多个第一传感器组、多个第二传感器组、多个第一子连接部分和多个第三子连接部分可设置在绝缘构件上。

要理解，前面的概括描述和接下来的详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对如要求专利保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图(其被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入该说明书中且构成该说明书的一部分)示出本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释发明构思。

图1是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备的立体图。

图2是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图。

图3是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示面板的平面图。

图4是根据发明构思的示例性实施方式的像素的等效电路图。

图5是示出根据发明构思的示例性实施方式的像素的一部分的剖视图。

图6是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路的剖视图。

图7是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路的平面图。

图8是示出图7的部分aa的放大平面图。

图9a是示出图8的部分bb的放大平面图。

图9b是沿着图9a的线i-i′截取的剖视图。

图9c是沿着图9a的线ii-ii′截取的剖视图。

图10是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备的剖视图。

图11是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路的剖视图。

图12是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路的平面图。

图13是示出图12的部分ee的放大平面图。

图14和图15是各自示出图7的输入感测电路的输入感测区域的修改结构的平面图。

应注意，这些附图旨在示出某些示例性实施方式中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充下面所提供的书面描述。然而，这些附图并不是按比例的且可能不精确地反映任何给定的实施方式的确切结构或性能特性，并且不应解释为限定或限制由示例性实施方式所包括的值或属性的范围。例如，为了清楚，可能缩小或放大分子、层、区域和/或结构元件的相对的厚度和定位。在各种附图中相似或相同的引用标号的使用旨在指明存在相似或相同的元件或特征。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了诸多特定细节以供透彻理解本发明的各示例性实施方式或实施例。如本文使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词语，其是应用了本文公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，各示例性实施方式可在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或多个等同布置的情况下来实施。在其他情况中，为了避免不必要地混淆各示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和设备。此外，各示例性实施方式可为不同的，但是不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，一个示例性实施方式的特定形状、配置和特性可在另一示例性实施方式中使用或执行。

除非另行指出，否则所示示例性实施方式要解释为提供发明构思可在实践中执行的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另行指出，否则在不脱离发明构思的情况下，各实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统称为“元件”)可另行组合、分离、交换和/或重新排列。

在附图中剖面线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。这样，除非指明，否则存在或不存在剖面线或阴影均不传达或指示对特定材料、材料属性、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或对元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述性的目的，可能放大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可不同地执行时，可与所描述的顺序不同地执行特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序来执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。

此外，d1轴、d2轴和d3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且能以更宽泛的意义进行解释。例如，d1轴、d2轴和d3轴可垂直于彼此，或者可代表不垂直于彼此的不同方向。出于本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”以及“从由x、y和z构成的群组中选择的至少一个”可解释为仅x、仅y、仅z，或者x、y和z中的两个或更多的任何结合，例如，诸如xyz、xyy、yz和zz之类。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

本文参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各示例性实施方式。这样，要设想到由于例如制造方法和/或公差引起的从图示的形状的变动。因此，本文公开的示例性实施方式不应一定应解释为局限于具体示出的区域形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。以这样的方式，附图中所示的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可不反应设备的区域的实际形状，并且正因如此，不一定旨在进行限制。

如本领域惯用的那样，针对功能性块、单元和/或模块在附图中描述和示出了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过可利用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的、诸如逻辑电路、离散组件、微处理器、硬线电路、存储器元件、布线连接器等的电气(或光学)线路物理上地实现。在块、单元和/或模块通过微处理器或其他相似硬件实现的情况下，可利用软件(例如，微代码)对它们进行编程并控制它们以执行本文讨论的各种功能，并且可选择性地通过固件和/或软件来驱动它们。还要设想到，每个块、单元和/或模块可通过专用硬件来实现，或者可实现为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和关联的电路)的组合。另外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可物理上分离成两个或更多交互的且离散的块、单元和/或模块。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可物理上组合成更复杂的块、单元和/或模块。

除非另行限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用词典中所限定的那些，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且不应在理想化或过于正式的意义上进行解释，除非本文明确地限定成这样。

现在将参考附图更充分地描述发明构思的示例性实施方式，在附图中示出了示例性实施方式。然而，发明构思的示例性实施方式可按照诸多不同的形式实施并且不应解释为局限于本文阐述的实施方式；更确切地说，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将把示例性实施方式的构思完全地传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。在附图中相同的引用标号表示相同的元件，并且因此将省略其描述。

应理解，当元件被称为连接或联接至另一元件时，它可直接地连接或联接至该另一元件，或者可存在中间元件。相反，当元件被称为直接地连接或直接地联接至另一元件时，不存在中间元件。相同的标号始终指代相同的元件。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。用于描述元件或层之间的关系的其他词语应以相同的方式解释(例如，“在…之间”与“直接地在…之间”、“相邻”与“直接地相邻”、“在…上”与“直接地在…上”)。

应理解，虽然术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或截面，但是这些元件、部件、区域、层和/或截面不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或截面与另一元件、部件、区域、层或截面区分开。因此，在不脱离示例性实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或截面可被称为第二元件、部件、区域、层或截面。

为了便于描述，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语可在本文中用于描述如附图中所示的一个元件或特征对于另外的元件或特征的关系。应理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件于是将定向成在所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可涵盖上方和下方两个定向。设备可另行定向(旋转90度或处于其他定向)，且本文使用的空间相对描述语应相应地进行解释。

本文使用的术语仅是出于描述具体实施方式的目的，而并非旨在限制示例性实施方式。除非上下文清楚地另行指出，否则如本文所使用的那样，单数形式“一”、“一个”和“所述”还旨在包括复数含义。还应理解，术语“包括”和/或“包含”如果在本文中使用则指出存在所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。

本文中参考剖视图描述发明构思的示例性实施方式，这些剖视图是示例性实施方式的理想化实施方式(和中间结构)的示意图。这样，要设想到由于例如制造方法和/或公差引起的从图示的形状的变动。因此，发明构思的示例性实施方式不应解释为局限于如本文例示的特定区域形状，而是包括例如由于制造引起的形状偏差。

除非另行限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应理解，术语，诸如常用词典中所限定的那些，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且将不在理想化或过于形式化的意义上进行解释，除非本文明确地限定成这样。

图1是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备dd的立体图。

图1示出显示设备dd是智能电话的示例，但是发明构思不限于此。显示设备dd可用于大型电子设备(例如，电视盒和显示器)或者小型或中型电子设备(例如，智能电话、平板电脑、汽车导航系统、游戏机和智能手表)。

可在显示设备dd中限定显示区域da和非显示区域nda。

用于显示图像im的显示区域da可平行于第一方向轴dr1和第二方向轴dr2两者。然而，发明构思不局限于该示例，且在示例性实施方式中，显示区域da的至少一部分可在由第一方向轴dr1和第二方向轴dr2所限定的平面上具有圆顶形状。

在下文中，第三方向轴dr3将用于指代显示设备dd的厚度方向(即，垂直于显示区域da的顶表面的方向)。可基于第三方向轴dr3将每个构件的前表面或顶表面与后表面或底表面区分开。然而，由第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3所指代的方向可以是相对概念，且在某些实施方式中，它们可改变以指代其他方向。在下文中，第一方向至第三方向可分别是由第一方向轴dr1、第二方向轴dr2和第三方向轴dr3所指代的方向，并且将利用相同的引用标号来标识。

图1中所示的显示区域da的形状可仅仅是示例，并且如果需要，则可自由地改变显示区域da的形状。

非显示区域nda可邻近显示区域da并且可以不显示图像im。显示设备dd的边框区域可由非显示区域nda来限定。

非显示区域nda可包围显示区域da。然而，发明构思不局限于该示例，并且显示区域da和非显示区域nda的形状可按照补充的方式不同地改变。

图2是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备dd的一部分的剖视图。

显示设备dd可包括显示模块dm和窗构件wm。

显示模块dm可包括显示面板dp、输入感测电路isc和粘合构件ad。

显示面板dp可以是生成图像的元件。输入感测电路isc可以是感测用户的触摸或外部压力变化的电路。

显示面板dp和输入感测电路isc可通过粘合构件ad彼此结合。在示例性实施方式中，粘合构件ad可以是光学透明粘合物(oca)或光学透明树脂(ocr)。

窗构件wm可包括透明材料。例如，窗构件wm可由玻璃或合成树脂形成或者可包括玻璃或合成树脂。窗构件wm可通过透明粘合物(未示出)结合在显示模块dm上。

图3是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示面板dp的平面图。

当在平面图中观察时，显示面板dp可包括显示区域dp-da和非显示区域dp-nda。在本实施方式中，非显示区域dp-nda可沿着显示区域dp-da的边缘或外边界限定。显示面板dp的显示区域dp-da和非显示区域dp-nda可分别与图1中所示的显示设备dd的显示区域da和非显示区域nda对应。

显示面板dp可包括扫描驱动器100、数据驱动器200、多条扫描线sl、多条发射控制线ecl、多条数据线dl、多条电力线pl和多个像素px。像素px可设置在显示区域dp-da中。多个像素px中的每一个可包括发射元件ld(例如，参见图4)以及连接至其的像素电路cc(例如，参见图4)。

扫描驱动器100可包括扫描驱动部件和发射控制驱动部件。

扫描驱动部件可生成扫描信号并且依次向扫描线sl输出所生成的扫描信号。发射控制驱动部件可生成发射控制信号并且向发射控制线ecl输出发射控制信号。

在某些实施方式中，扫描驱动部件和发射控制驱动部件可设置为扫描驱动器100中的单个电路而不是作为单独的元件。

扫描驱动器100可包括通过与用于像素px的驱动电路的工艺相同的工艺(例如，通过低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺)形成的多个薄膜晶体管。

数据驱动器200可向数据线dl输出数据信号。数据信号可设置成模拟电压的形式，该模拟电压的电平基于图像数据的灰度级确定。

在示例性实施方式中，数据驱动器200可安装在印刷电路板fpcb上，并且印刷电路板fpcb可连接至设置在数据线dl的端部处的焊盘。然而，发明构思不局限于该示例，并且数据驱动器200可直接安装在显示面板dp上。

扫描线sl可在第一方向dr1上延伸并且可布置在第二方向dr2上。

发射控制线ecl可在第一方向dr1上延伸并且可布置在第二方向dr2上。换言之，多条发射控制线ecl中的每一条可布置成平行于多条扫描线sl中的相应一条。

数据线dl可在第二方向dr2上延伸并且可布置在第一方向dr1上。数据线dl可用于将数据信号传送至相应的像素px。

电力线pl可在第二方向dr2上延伸并且可布置在第一方向dr1上。电力线pl可用于将第一电力elvdd提供至多个像素px中的相应一个。此外，像素px还可接收第二电力elvss。

像素px中的每一个可联接至多条扫描线sl中的相应一条、多条发射控制线ecl中的相应一条、多条数据线dl中的相应一条和多条电力线pl中的相应一条。

图4是根据发明构思的示例性实施方式的像素px的等效电路图。

像素px可包括发射元件ld和像素电路cc。像素电路cc可包括多个晶体管t1-t7和电容器cpt。像素电路cc可响应于数据信号控制流经发射元件ld的电流的量。如图4所示，可经由第i扫描线sli向第二晶体管t2和第三晶体管t3供应扫描信号，可经由第i-1扫描线sli-1向第四晶体管t4供应扫描信号，可经由第i+1扫描线sli+1向第七晶体管t7供应扫描信号，可经由第i发射控制线ecli向第五晶体管t5和第六晶体管t6供应发射控制信号，初始电压vint可供应至第四晶体管t4，且节点nd可将第一晶体管t1、第三晶体管t3、第四晶体管t4和电容器cpt彼此连接。

发射元件ld可发射光，该光的亮度通过将从像素电路cc供应的电流的量确定。发射元件ld可以是有机发光元件(oled)或微型led。下面的说明将引用有机发光元件(oled)的示例作为发射元件ld。

虽然图4中示出了像素px的等效电路的示例，但是提供至晶体管的信号的种类、晶体管的数量、在晶体管之间的连接结构或电容器的数量可不同。

图4示出使用pmos晶体管作为晶体管t1-t7的示例，但是发明构思不局限于该示例。在某些实施方式中，可使用nmos晶体管来构成像素px。在其他实施方式中，像素px可配置为不仅包括nmos晶体管而且包括pmos晶体管。

图5是示出根据发明构思的示例性实施方式的像素px的一部分(例如，参见图4)的剖视图。图5示出第一晶体管t1和第二晶体管t2的示例性结构，但是第一晶体管t1和第二晶体管t2的结构不限于该示例。为了降低剖视图中的复杂性，图5中的第一晶体管t1的第二电极ed2示为与像素px的阳电极ae直接接触，但是实际上，第一晶体管t1可如图4中所示的那样通过第六晶体管t6连接至像素px的阳电极ae。然而，发明构思不局限于该示例，且在示例性实施方式中，第一晶体管t1的第二电极ed2可与像素px的阳电极ae直接接触。

显示面板dp(例如，参见图3)可包括基底层bl、电路层cl、发射元件层ell和封装层tfe。

电路层cl可包括缓冲层bfl、栅绝缘层gi1和gi2、层间绝缘层ild、电路绝缘层via和晶体管t1和t2。

发射元件层ell可包括发射元件ld和像素限定层pdl。

封装层tfe可密封发射元件层ell并且可保护发射元件层ell免受外部氧气或湿气的影响。

缓冲层bfl可设置在基底层bl的表面上。

缓冲层bfl可在制造过程期间防止基底层bl中的污染材料进入像素px。例如，缓冲层bfl可防止污染材料扩散到晶体管t1和t2的构成像素px的有效部分acl中。

污染材料可能来自外部或可能在基底层bl上进行热处理时产生。例如，污染材料可能为从基底层bl排放的气体或钠。此外，缓冲层bfl可防止外部湿气进入像素px。

晶体管t1和t2的构成像素px的有效部分acl可设置在缓冲层bfl上。有效部分acl中的每一个可由多晶硅或非晶硅形成或者可包括多晶硅或非晶硅。在某些实施方式中，有效部分acl可由多种金属氧化物半导体材料中的至少一种形成或者可包括多种金属氧化物半导体材料中的至少一种。

多个有效部分acl中的每一个可包括用作电子或空穴的传导路径的沟道区以及以沟道区插置于其间地彼此间隔开的第一掺杂区和第二掺杂区。

第一栅绝缘层gi1可设置在缓冲层bfl上以覆盖有效部分acl。第一栅绝缘层gi1可包括有机层和/或无机层。在示例性实施方式中，第一栅绝缘层gi1可包括多个无机层。多个无机层可包括硅氮化物层和硅氧化物层。

晶体管t1和t2可包括设置在第一栅绝缘层gi1上的控制电极ge1。第一晶体管t1的控制电极ge1可为构成电容器cpt的两个电极中的一个。扫描线sl和发射控制线ecl(例如，参见图3)的至少一部分可设置在第一栅绝缘层gi1上。

第二栅绝缘层gi2可设置在第一栅绝缘层gi1上以覆盖控制电极ge1。第二栅绝缘层gi2可包括有机层和/或无机层。第二栅绝缘层gi2可包括多个无机层。多个无机层可包括硅氮化物层和硅氧化物层。

用作构成电容器cpt(例如，参见图4)的两个电极中的另一个的电极ge2可设置在第二栅绝缘层gi2上。换言之，第一栅绝缘层gi1上的控制电极ge1和第二栅绝缘层gi2上的电极ge2可彼此重叠以构成图4的电容器cpt。然而，构成电容器cpt的电极的设置或结构不限于该示例。

层间绝缘层ild可设置在第二栅绝缘层gi2上以覆盖电极ge2。层间绝缘层ild可包括有机层和/或无机层。层间绝缘层ild可包括多个无机层。多个无机层可包括硅氮化物层和硅氧化物层。

数据线dl和电力线pl的至少一部分(例如，参见图3)可设置在层间绝缘层ild上。晶体管t1和t2的第一电极ed1和第二电极ed2可设置在层间绝缘层ild上。

第一电极ed1和第二电极ed2可通过形成为穿透栅绝缘层gi1和gi2以及层间绝缘层ild的接触孔连接至有效部分acl的相应部分。

电路绝缘层via可设置在层间绝缘层ild上以覆盖第一电极ed1和第二电极ed2。电路绝缘层via可包括有机层和/或无机层。电路绝缘层via可提供平坦表面。

像素限定层pdl和发射元件ld可设置在电路绝缘层via上。

发射元件ld可包括阳电极ae、空穴控制层hl、发射层eml、电子控制层el和阴电极ce。

图6是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路isc的剖视图。

如图6所示，输入感测电路isc可包括基底部分bs、第一导电图案cpn1、第一绝缘层is1、第二导电图案cpn2和第二绝缘层is2。

基底部分bs可包括聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或硅氮化物(sinx)。

第二导电图案cpn2可设置成与第一导电图案cpn1的一部分交叉并且可通过插置于其间的第一绝缘层is1从第一导电图案cpn1的这一部分断开电连接。第二导电图案cpn2可通过第一绝缘层is1中所限定的接触孔ch1(例如，参见图9a)电连接至第一导电图案cpn1的另一部分。

第一导电图案cpn1和第二导电图案cpn2中的每一个可具有单层结构或者包括在第三方向轴dr3上堆叠的多个层的多层结构。

第一绝缘层is1和第二绝缘层is2中的每一个可由有机材料或无机材料形成或者可包括有机材料或无机材料。

发明构思不限于第一绝缘层is1的特定形状，只要第一绝缘层is1将第一导电图案cpn1的至少一部分与第二导电图案cpn2断开电连接即可。

图7是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路isc的平面图。图8是示出图7的部分aa的放大平面图。图9a是示出图8的部分bb的放大平面图。图9b是沿着图9a的线i-i′截取的剖视图。图9c是沿着图9a的线ii-ii′截取的剖视图。

可在输入感测电路isc中限定输入感测区域sa，该输入感测区域sa是感测外部输入的区域。

输入感测电路isc可包括第一传感器组ieg1、第二传感器组ieg2、第一连接部分cp1、第二连接部分cp2、第一信号线ssl1、第二信号线ssl2、信号焊盘pd-s1和pd-s2、印刷电路板fpcb-t以及输入感测驱动部件300。

多个第一传感器组ieg1中的每一个可在第一方向dr1上延伸，并且第一传感器组ieg1可布置在第二方向dr2上。多个第一传感器组ieg1中的每一个可包括多个第一传感器ie1。第一传感器ie1可布置在第一方向dr1上。例如，第一传感器ie1可以是rx传感器。

多个第二传感器组ieg2中的每一个可在第二方向dr2上延伸，并且第二传感器组ieg2可布置在第一方向dr1上。多个第二传感器组ieg2中的每一个可包括多个第二传感器ie2。第二传感器ie2可布置在第二方向dr2上。例如，第二传感器ie2可以是tx传感器。

在示例性实施方式中，第一传感器ie1和第二传感器ie2中的每一个可由铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)和锌氧化物(zno)中的至少一种形成或者可包括铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)和锌氧化物(zno)中的至少一种。然而，发明构思不局限于该示例，且在示例性实施方式中，第一传感器ie1和第二传感器ie2中的每一个可包括钼(mo)。

在示例性实施方式中，多个第一传感器ie1中的每一个可与多个第二传感器ie2中的同其邻近的一个电容联接以形成电容器。输入感测电路isc可感测第一传感器ie1和第二传感器ie2之间的电容变化并且可确定是否提供外部输入。

参考图7和图8，虚拟图案dmp可设置在第一传感器ie1和第二传感器ie2之间。虚拟图案dmp可与第一传感器ie1和第二传感器ie2间隔开。虚拟图案dmp可与第一传感器ie1和第二传感器ie2电隔开。由于设置了虚拟图案dmp，所以用户可以不识别第一传感器ie1和第二传感器ie2之间的边界区域。

在示例性实施方式中，虚拟图案dmp可由铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)和锌氧化物(zno)中的至少一种形成或者可包括铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)和锌氧化物(zno)中的至少一种。

第一信号线ssl1可分别电连接至第一传感器组ieg1。第二信号线ssl2可分别电连接至第二传感器组ieg2。

第一信号焊盘pd-s1可连接至第一信号线ssl1。第二信号焊盘pd-s2可连接至第二信号线ssl2。

印刷电路板fpcb-t可电连接至信号焊盘pd-s1和pd-s2。

输入感测驱动部件300可安装在印刷电路板fpcb-t上。输入感测驱动部件300可发送/接收或处理电信号以确定是否用户在输入感测区域sa中触摸。

参考图8，第一连接部分cp1可包括第一下侧连接部分cpd1和第一上侧连接部分cpu1。第一下侧连接部分cpd1和第一上侧连接部分cpu1中的每一个可将第一传感器ie1中相邻的两个彼此电连接。

第二连接部分cp2可包括第二下侧连接部分cpd2和第二上侧连接部分cpu2。第二下侧连接部分cpd2和第二上侧连接部分cpu2中的每一个可将第二传感器ie2中相邻的两个彼此电连接。

在示例性实施方式中，第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可设置在与传感器ie1和ie2相同的层中，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可设置在与传感器ie1和ie2不同的层中。

在示例性实施方式中，传感器ie1和ie2、第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可为第一导电图案cpn1的部分，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可为第二导电图案cpn2的部分。然而，发明构思不局限于该示例，且在某些实施方式中，传感器ie1和ie2、第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可为第二导电图案cpn2的部分，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可为第一导电图案cpn1的部分。

在本说明书中，第一下侧连接部分cpd1可称为第一子连接部分，第一上侧连接部分cpu1可称为第二子连接部分，第二下侧连接部分cpd2可称为第三子连接部分，并且第二上侧连接部分cpu2可称为第四子连接部分。

参考图7和图8，第一下侧连接部分cpd1和第一上侧连接部分cpu1可交替地设置在第一方向dr1和第二方向dr2中的至少一个上。换言之，多个第一上侧连接部分cpu1中的每一个可设置在多个第一下侧连接部分cpd1之间。

参考图7和图8，第二下侧连接部分cpd2和第二上侧连接部分cpu2可交替地设置在第一方向dr1和第二方向dr2中的至少一个上。换言之，多个第二上侧连接部分cpu2中的每一个可设置在多个第二下侧连接部分cpd2之间。

参考图7和图8，第一传感器ie1的通过第一下侧连接部分cpd1电连接至彼此的区域可与第二传感器ie2的通过第二下侧连接部分cpd2电连接至彼此的区域基本相同。传统地，设置在相同的层中的传感器ie1和ie2之间的面积差越大，通过静电释放(esd)问题导致的失效的风险越高。因此，在如同发明构思的实施方式一样减少设置在相同的层中的传感器ie1和ie2之间的面积差的情况中，能够减少由esd问题导致的失效的风险。

输入感测区域sa可包括多个单元区域ua。

左部第一传感器ie1-1、右部第一传感器ie1-2、顶部第二传感器ie2-1和底部第二传感器ie2-2可设置在单元区域ua中。

在单元区域ua中，第一传感器ie1-1和ie1-2以及第二传感器ie2-1和ie2-2可彼此电容联接以形成电容器。

左部第一传感器ie1-1和右部第一传感器ie1-2可通过第一连接部分cp1电连接至彼此。图9a示出左部第一传感器ie1-1和右部第一传感器ie1-2通过第一下侧连接部分cpd1电连接至彼此的示例。左部第一传感器ie1-1、右部第一传感器ie1-2和第一下侧连接部分cpd1可设置在相同的层中。

顶部第二传感器ie2-1和底部第二传感器ie2-2可由第二连接部分cp2电连接至彼此。图9a示出顶部第二传感器ie2-1和底部第二传感器ie2-2由第二上侧连接部分cpu2电连接至彼此的示例。第二上侧连接部分cpu2的至少一部分可设置在与顶部第二传感器ie2-1和底部第二传感器ie2-2不同的层中。

参考图9b和图9c，第一传感器ie1-1和ie1-2、第二传感器ie2-1和ie2-2以及第一下侧连接部分cpd1可设置在基底部分bs上。

第一绝缘层is1可设置在基底部分bs上以覆盖第一传感器ie1-1和ie1-2、第二传感器ie2-1和ie2-2以及第一下侧连接部分cpd1。第一接触孔ch1可限定在第一绝缘层is1中。

多个第二上侧连接部分cpu2中的每一个的至少一部分可设置在第一绝缘层is1上。第二上侧连接部分cpu2可通过第一接触孔ch1电连接至第二传感器ie2-1和ie2-2。

第二绝缘层is2可设置在第一绝缘层is1上以覆盖第二上侧连接部分cpu2。

第一绝缘层is1和第二绝缘层is2中的每一个可由有机材料或无机材料形成或者可包括有机材料或无机材料。

在某些实施方式中，图9b和图9c中所示的基底部分bs可替换为显示面板dp的封装层tfe(例如，参见图5)。

图10是示出根据发明构思的示例性实施方式的显示设备dd-1的剖视图。图11是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路isc-1的剖视图。

显示设备dd-1可包括显示模块dm-1和窗构件wm。显示模块dm-1可包括显示面板dp和输入感测电路isc-1。输入感测电路isc-1可直接地设置在显示面板dp的表面上。在本说明书中，表述“元件直接地设置在另一元件上”可指不在两个元件之间设置额外的粘合层或构件。

在示例性实施方式中，输入感测电路isc-1可包括硅缓冲层bf、第一导电图案cpn1-1、第一绝缘层is1-1、第二导电图案cpn2-1和第二绝缘层is2-1。

硅缓冲层bf可包括硅氮化物(sinx)。

第一导电图案cpn1-1和第二导电图案cpn2-1可由导电材料形成或者可包括导电材料。

第一绝缘层is1-1和第二绝缘层is2-1中的每一个可由有机材料或无机材料形成或者可包括有机材料或无机材料。

图12是示出根据发明构思的示例性实施方式的输入感测电路isc-1的平面图。图13是示出图12的部分ee的放大平面图。

输入感测电路isc-1可包括第一传感器组ieg11、第二传感器组ieg12、第一连接部分cp11、第二连接部分cp12、第一信号线ssl1、第二信号线ssl2、信号焊盘pd-s1和pd-s2、印刷电路板fpcb-t以及输入感测驱动部件300。

多个第一传感器组ieg11中的每一个可在第一方向dr1上延伸，并且第一传感器组ieg11可布置在第二方向dr2上。多个第一传感器组ieg11中的每一个可包括多个第一传感器ie11。第一传感器ie11可布置在第一方向dr1上。例如，第一传感器ie11可以是rx传感器。

多个第二传感器组ieg12中的每一个可在第二方向dr2上延伸，并且第二传感器组ieg12可布置在第一方向dr1上。多个第二传感器组ieg12中的每一个可包括多个第二传感器ie12。第二传感器ie12可布置在第二方向dr2上。例如，第二传感器ie12可以是tx传感器。

多个开口op可限定在传感器ie11和ie12中的每一个中。开口op可分别与显示面板dp(例如，参见图3)的发射元件ld(例如，参见图4)对应。从发射元件ld(例如，参见图4)发射的光可经过开口op并且可由用户识别。

输入感测电路isc-1的其他元件可具有与图7的输入感测电路isc中的特征基本相同的特征，并且这样的元件由相似或相同的引用标号标识，而不重复与其重叠的描述。

参考图13，第一连接部分cp11可包括第一下侧连接部分cpd11和第一上侧连接部分cpu11。第一下侧连接部分cpd11和第一上侧连接部分cpu11中的每一个可将多个第一传感器ie11中相邻的两个彼此电连接。

第二连接部分cp12可包括第二下侧连接部分cpd12和第二上侧连接部分cpu12。第二下侧连接部分cpd12和第二上侧连接部分cpu12中的每一个可将多个第二传感器ie12中相邻的两个彼此电连接。

在示例性实施方式中，第一下侧连接部分cpd11和第二下侧连接部分cpd12可设置在与传感器ie11和ie12不同的层中，并且第一上侧连接部分cpu11和第二上侧连接部分cpu12可设置在与传感器ie1和ie2相同的层中。

在示例性实施方式中，传感器ie11和ie12、第一上侧连接部分cpu11和第二上侧连接部分cpu12可为第二导电图案cpn2-1的部分，且第一下侧连接部分cpd11和第二下侧连接部分cpd12可为第一导电图案cpn1-1的部分。

然而，发明构思不局限于该示例，且在某些实施方式中，传感器ie11和ie12、第一上侧连接部分cpu11和第二上侧连接部分cpu12可为第一导电图案cpn1-1的部分，并且第一下侧连接部分cpd11和第二下侧连接部分cpd12可为第二导电图案cpn2-1的部分。

在本说明书中，第一下侧连接部分cpd11可称为第一子连接部分，第一上侧连接部分cpu11可称为第二子连接部分，第二下侧连接部分cpd12可称为第三子连接部分，并且第二上侧连接部分cpu12可称为第四子连接部分。

参考图13，第一下侧连接部分cpd11和第一上侧连接部分cpu11可交替地设置在第一方向dr1和第二方向dr2中的至少一个上。换言之，多个第一上侧连接部分cpu11中的每一个可设置在多个第一下侧连接部分cpd11之间。

参考图13，第二下侧连接部分cpd12和第二上侧连接部分cpu12可交替地设置在第一方向dr1和第二方向dr2中的至少一个上。换言之，多个第二上侧连接部分cpu12中的每一个可设置在多个第二下侧连接部分cpd12之间。

输入感测区域sa-1可包括多个单元区域ua-1。

左部第一传感器ie11-1、右部第一传感器ie11-2、顶部第二传感器ie12-1和底部第二传感器ie12-2可设置在单元区域ua-1中。

在单元区域ua-1中，第一传感器ie11-1和ie11-2以及第二传感器ie12-1和ie12-2可彼此电容联接以形成电容器。

左部第一传感器ie11-1和右部第一传感器ie11-2可由第一连接部分cp11电连接至彼此。左部第一传感器ie11-1、右部第一传感器ie11-2和第一上侧连接部分cpu11可设置在相同的层中。

顶部第二传感器ie12-1和底部第二传感器ie12-2可由第二连接部分cp12电连接至彼此。第二下侧连接部分cpd12可设置在与顶部第二传感器ie12-1和底部第二传感器ie12-2不同的层中。

图14和图15是各自示出图7的输入感测电路isc的输入感测区域sa的修改结构的平面图。图14中示例性地示出了输入感测区域sa-2的单元区域ua-2中的一些，并且图15中示例性地示出了输入感测区域sa-3的单元区域ua-3中的一些。

在示例性实施方式中，第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可设置在与传感器ie1和ie2相同的层中，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可设置在与传感器ie1和ie2不同的层中。

在示例性实施方式中，传感器ie1和ie2、第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可为第一导电图案cpn1的部分，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可为第二导电图案cpn2的部分。然而，发明构思不局限于该示例，且在某些实施方式中，传感器ie1和ie2、第一下侧连接部分cpd1和第二下侧连接部分cpd2可为第二导电图案cpn2的部分，并且第一上侧连接部分cpu1和第二上侧连接部分cpu2可为第一导电图案cpn1的部分。

在本说明书中，第一下侧连接部分cpd1可称为第一子连接部分，第一上侧连接部分cpu1可称为第二子连接部分，第二下侧连接部分cpd2可称为第三子连接部分，并且第二上侧连接部分cpu2可称为第四子连接部分。

参考图14，多个第一下侧连接部分cpd1中相邻的两个可将多个第一传感器ie1中相邻的三个彼此电连接。多个第一传感器ie1中相邻的三个中的一个可电连接至第一上侧连接部分cpu1。

多个第二下侧连接部分cpd2中相邻的两个可将第二传感器ie2中相邻的三个彼此电连接。多个第二传感器ie2中相邻的三个中的一个可电连接至第二上侧连接部分cpu2。

参考图15，多个第一下侧连接部分cpd1中相邻的三个可将多个第一传感器ie1中相邻的四个彼此电连接。多个第一传感器ie1中相邻的四个中的一个可电连接至第一上侧连接部分cpu1。

多个第二下侧连接部分cpd2中相邻的三个可将多个第二传感器ie2中相邻的四个彼此电连接。多个第二传感器ie2中相邻的四个中的一个可电连接至第二上侧连接部分cpu2。

根据发明构思的示例性实施方式，设置在一层中的传感器可具有基本相同的面积，这可减少发生在传感器之间的静电。因此，能够提供配置成抑制由静电所导致的失效的输入感测电路以及包括输入感测电路的显示模块。

虽然已经具体示出和描述了发明构思的示例性实施方式，但是本领域普通技术人员应该理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可对本发明构思进行形式和细节上的变型。

虽然本文已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其他实施方式和修改根据该描述将显而易见。因此，发明构思不限于这样的实施方式，而是在于所附权利要求的更宽泛的范围以及如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的各种明显的修改和等同布置。