分形计算装置、方法、集成电路及板卡与流程

文档序号:22739466发布日期:2020-10-31 09:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种根据指令执行特定操作的分形计算装置,包括:

多个中层计算单元,每个中层计算单元包括:

控制器,用以分解所述指令成多个分形指令,其中每个分形指令执行所述特定操作;以及

多个分形功能单元,每个分形功能单元分别发送所述多个分形指令其中之一至下一层的中层计算单元;以及

叶计算单元,包括:

控制器,用以分解所述分形指令为本地指令;以及

功能单元,用以执行所述本地指令。

2.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述中层计算单元的控制器包括译码器,所述译码器包括:

并行分解栈,用以暂存下层指令;

串行分解栈,用以暂存所述指令;以及

译码控制器,连接至所述串行分解栈及所述并行分解栈;

其中,当所述译码控制器与所述并行分解栈电性相通时,所述译码控制器自所述并行分解栈取出所述下层指令分解成所述分形指令;当所述译码控制器与所述串行分解栈电性相通时,所述译码控制器自所述串行分解栈取出所述指令分解成串行子指令。

3.根据权利要求2所述的分形计算装置,其中所述译码器还包括:

复用器,连接至所述并行分解栈及所述串行分解栈,用以选择所述指令及所述下层指令其中之一输入至所述译码控制器。

4.根据权利要求3所述的分形计算装置,其中所述并行分解栈电性连接至所述译码控制器的优先级高于所述串行分解栈电性连接至所述译码控制器的优先级。

5.根据权利要求2所述的分形计算装置,其中所述译码器还包括:

解复用器,连接至所述译码控制器;

其中,当所述译码控制器与所述并行分解栈电性相通时,所述译码控制器连接至所述多个分形功能单元。

6.根据权利要求5所述的分形计算装置,其中所述中层计算单元的控制器还包括子指令队列,当所述译码控制器与所述串行分解栈电性相通时,所述译码控制器发送所述串行子指令至所述子指令队列。

7.根据权利要求6所述的分形计算装置,其中所述中层计算单元的控制器还包括降层译码器,用以自子指令队列依序获取多个串行子指令,产生所述下层指令。

8.根据权利要求2所述的分形计算装置,其中所述特定操作是针对数据进行计算,所述译码控制器根据中枢值(pivotvalue)对所述数据进行分解。

9.根据权利要求8所述的分形计算装置,其中所述数据为n维度,所述译码控制器提供n种分解方式,并选择根据第i维度进行分解,其中n及i为正整数,i不大于n。

10.根据权利要求9所述的分形计算装置,其中所述中枢值介于所述第i维度的最小值与最大值间,所述译码控制器基于所述中枢值将所述数据切分为二。

11.根据权利要求10所述的分形计算装置,其中所述中枢值为所述最小值与所述最大值的中位数值。

12.根据权利要求10所述的分形计算装置,其中所述中枢值根据所述多个分形功能单元的算力而定。

13.根据权利要求10所述的分形计算装置,其中所述中枢值为随机生成。

14.根据权利要求8所述的分形计算装置,其中所述数据为输入数据或权重数据。

15.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述本地指令包括显示张量搬移(tmove)。

16.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述本地指令包括元素指向非线性变换(veltw)、向量加法(vadd)、纯量加法(sadd)、混合加法(vsadd)、水平最大化(hmax)及矩阵相乘(mmul)其中之一。

17.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述本地指令包括异或(vxor,sxor)及大于比较(vgt,sgt)其中之一。

18.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述本地指令包括随机生成向量(vrng)、种类计数(vpopcnt)及合并有序数列(vmerge)其中之一。

19.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述分形指令包括卷积(cv2d,cv3d)、池化(max2d,min2d,avg2d)及局部响应归一化(lrn)其中之一。

20.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述分形指令包括矩阵相乘(matmul)及欧氏距离(euclidian1d)其中之一。

21.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述分形指令包括归并排序(sort1d)。

22.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述分形指令包括计数(count1d)。

23.根据权利要求1所述的分形计算装置,其中所述分形指令包括二进制元素指向(add1d,sub1d,mul1d)、一元制元素指向(act1d)、水平(hsum1d,hprod1d)、合并(merge1d)其中之一。

24.一种集成电路装置,包括根据权利要求1-23的任意一项所述的分形计算装置。

25.一种板卡,包括根据权利要求24所述的集成电路装置。


技术总结
本公开涉及分形计算装置、方法、集成电路及板卡,其中本公开的分形计算装置包括在集成电路装置中,该集成电路装置包括通用互联接口和其他处理装置。计算装置与其他处理装置进行交互,共同完成用户指定的计算操作。集成电路装置还可以包括存储装置,存储装置分别与计算装置和其他处理装置连接,用于计算装置和其他处理装置的数据存储。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:中科寒武纪科技股份有限公司
技术研发日:2020.04.26
技术公布日:2020.10.30
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