电子装置的制作方法

1.本技术是关于一种电子装置，且特别是有关于一种包含枢纽组件的电子装置。


背景技术：

2.随着消费电子产品的发展与普及，笔记本电脑等折叠式电子装置的设计不断推陈出新，其枢纽组件也发展出各种不同种类，如单轴式、双轴式或多轴式的枢纽组件。为了使电子装置有较佳的外观，一般利用枢纽盖来遮蔽枢纽组件，而枢纽组件的种类繁多也增加了枢纽盖设计与组装的变化性与困难度。另一方面，随着电子装置的效能不断提升，其散热需求亦增加。因此，如何利用枢纽盖妥善地遮蔽枢纽组件并提升电子装置的散热能力，为现今折叠式电子装置的枢纽设计的重要议题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种电子装置，具有良好的散热能力且其枢纽组件可妥善地被遮蔽。
4.本技术的电子装置包括两机体、至少一枢纽组件及一枢纽盖。两机体通过枢纽组件而相互枢接。枢纽盖连接于两机体之间且覆盖枢纽组件。枢纽盖包括多个壳部，这些壳部依序可动地相连接。枢纽盖具有至少一第一散热开口及至少一散热流道，散热流道连通于第一散热开口与至少一机体的一内部空间之间。
5.在本技术的一实施例中，上述的电子装置包括一散热风扇，其中散热风扇配置于至少一机体的内部空间且适于提供一散热气流，至少部分散热气流通过至少一散热流道并从至少一第一散热开口流动至电子装置外。
6.在本技术的一实施例中，上述的电子装置包括一散热结构，其中散热结构配置于至少一机体的内部空间而位于散热风扇与散热流道之间，至少部分散热气流沿着散热结构流动后到达散热流道。
7.在本技术的一实施例中，上述的电子装置包括一显示模块，其中显示模块配置于机体的内部空间，机体具有一第二散热开口，部分散热气流沿着显示模块的一表面流动并从第二散热开口流动至电子装置外。
8.在本技术的一实施例中，上述的至少一第一散热开口的数量为多个，这些第一散热开口分别形成于至少部分这些壳部。
9.在本技术的一实施例中，上述的相邻的任两壳部具有一重叠区域，重叠区域的大小随着这些壳部的相对移动而改变。
10.在本技术的一实施例中，上述的枢纽盖内具有至少一挡墙，挡墙阻隔于枢纽组件与散热流道之间。
11.在本技术的一实施例中，上述的各壳部具有至少一延伸壁，这些壳部的这些延伸壁依序排列而构成挡墙。
12.在本技术的一实施例中，上述的枢纽盖具有一线路通道，一线路适于从一机体通
过线路通道而延伸至另一机体，枢纽盖内具有至少一挡墙，挡墙阻隔于线路通道与散热流道之间。
13.在本技术的一实施例中，上述的各壳部具有至少一延伸壁，这些壳部的这些延伸壁依序排列而构成挡墙。
14.在本技术的一实施例中，上述的枢纽组件包括多个转轴，这些转轴依序可动地相连接，这些壳部分别连接于这些转轴。
15.在本技术的一实施例中，上述的电子装置包括多个卡扣件，其中这些卡扣件分别装设于这些转轴，各壳部具有至少一卡扣部，这些壳部的这些卡扣部分别卡扣于这些卡扣件。
16.在本技术的一实施例中，上述的各卡扣件具有一让位缺口，当这些转轴相对移动时，让位缺口提供相邻的另一卡扣件移动的空间。
17.基于上述，本技术的枢纽盖由依序可动地相连接的多个壳部所构成，在枢纽组件作动的过程中，枢纽盖可通过这些壳部的相对滑移而随之伸缩以妥善地遮蔽枢纽组件。此外，电子装置在枢纽盖形成了散热流道及散热开口，使电子装置内的散热气流可通过散热流道并从散热开口流动至电子装置外，据以提升电子装置的散热能力。
18.有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其它的图。
20.图1是本技术一实施例的电子装置的立体图；
21.图2是图1的电子装置的部分构件立体图；
22.图3绘示图1的两机体闭合；
23.图4是图3的电子装置的剖面示意图；
24.图5是图1的电子装置的部分构件立体图；
25.图6绘示图5的枢纽盖的局部结构；
26.图7是图1的电子装置的部分构件分解图；
27.图8是图1的电子装置的局部立体图；
28.图9是图1的壳部的局部立体图。
29.符号说明
30.100:电子装置
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110、120:机体
31.110a:第二散热开口
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130:枢纽组件
32.132转轴
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140:枢纽盖
33.140a:第一散热开口
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140b:散热流道
34.140c:线路通道
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140d、140e、140f、140g:挡墙
35.142:壳部
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142a:重叠区域
36.142b:卡扣部
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142c:延伸壁
37.150:散热风扇
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160:散热结构
38.170:显示模块
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170a:表面
39.180:卡扣件
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180a:让位缺口
40.f、f1、f2:散热气流
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s:内部空间
具体实施方式
41.为了使本技术的目的、特征及效果更容易理解，以下提供用于详细说明本技术的实施例及图。
42.图1是本技术一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的部分构件立体图。图3绘示图1的两机体闭合。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100例如是笔记本电脑且包括一机体110、一机体120、至少一枢纽组件130(绘示为两个)及一枢纽盖140。两机体110、120例如分别是笔记本电脑的主机及屏幕，且通过枢纽组件130而相互枢接以适于如图1所示相对展开及如图3所示相对闭合。枢纽盖140连接于两机体110、120之间且覆盖枢纽组件130。
43.图4是图3的电子装置的剖面示意图。请参考图1、图3及图4，本实施例的枢纽盖140包括多个壳部142，这些壳部142依序可动地相连接。在枢纽组件140随着两机体110、120相对展开或闭合而作动的过程中，枢纽盖140的相邻的任两壳部142的重叠区域142a(标示于图4)的面积可通过这些壳部142的相对滑移而改变，使枢纽盖140随之伸缩以妥善地遮蔽枢纽组件130。
44.此外，本实施例的枢纽盖140具有多个第一散热开口140a(绘示于图3及图4)及至少一散热流道140b(标示于图4)，这些第一散热开口140a分别形成于这些壳部142，散热流道140b连通于这些第一散热开口140a与机体110的一内部空间s之间。因此，电子装置100内的散热气流f可通过散热流道140b并从这些散热开口140a流动至电子装置100外，据以提升电子装置100的散热能力。如图4所示，本实施例仅在枢纽盖140的外侧(即图4的枢纽盖140的右侧)标示出散热开口140a，然而在电子装置100处于展开状态(如图1所示状态)下，枢纽盖140的内侧(即图4的枢纽盖140的左侧)亦可随着这些壳部142的相对移动而构成散热开口。
45.详细而言，本实施例的电子装置100如图4所示包括一散热风扇150及一散热结构160。散热风扇150配置于机体110的内部空间s且适于提供散热气流f。散热结构160例如包含散热鳍片及热管，其配置于机体110的内部空间s而位于散热风扇150与散热流道140b之间。电子装置100内的电子组件(如中央处理器等)的热传递至散热结构160，以通过散热结构160进行散热。部分散热气流f1沿着散热结构160流动后通过散热流道140b，并从这些第一散热开口140a流动至电子装置100外，以使散热结构160的热能够顺利地移离电子装置100。
46.此外，本实施例的电子装置100更包括一显示模块170，显示模块170配置于机体110的内部空间s。机体110具有一第二散热开口110a，部分散热气流f2沿着显示模块170的一表面170a流动并从第二散热开口110a流动至电子装置100外。因此，散热气流f2可阻隔于显示模块170与散热结构160之间，以避免散热结构160的热对显示模块170造成不良影响。
47.图5是图1的电子装置的部分构件立体图。请参考图5，本实施例的枢纽盖140的散
热流道140b的数量为二，且枢纽盖140更具有一线路通道140c，一线路(如扁平电缆)适于从机体110通过线路通道140c而延伸至机体120，以使机体110与机体120能够进行信号传递。进一步而言，枢纽盖140内具有多个挡墙140d、140e、140f、140g。挡墙140d阻隔于一枢纽组件130与一散热流道140b之间，挡墙140e阻隔于两散热流道140b之间，挡墙140f阻隔于一枢纽组件130与线路信道140c之间，挡墙140g阻隔于线路通道140c与一枢纽组件130之间。因此，可使散热气流f1(绘示于图4)确实地沿各散热流道140b流动，且可避免高温的散热气流f1对枢纽组件130及线路信道140c内的线路产生不良影响。
48.图6绘示图5的枢纽盖的局部结构。请参考图6，本实施例的各壳部142具有至少一延伸壁142c，这些壳部142的这些延伸壁142c依序排列而构成所述挡墙140d。挡墙140e、140f、140g亦可由相同或相似方式而构成，于此不再赘述。
49.图7是图1的电子装置的部分构件分解图。图8是图1的电子装置的局部立体图。图9是图1的壳部的局部立体图。请参考图7至图9，本实施例的枢纽组件130包括多个转轴132而为多轴式的枢纽组件，这些转轴132依序可动地相连接。电子装置100更包括多个卡扣件180，这些卡扣件180例如为塑料件且分别以套设的方式装设于这些转轴132。各壳部142具有至少一卡扣部142b，这些卡扣部142b分别卡扣于这些卡扣件180，以使这些壳部142分别连接于这些转轴132。因此，不需以螺锁的方式来进行这些壳部142的组装，而可简化组装流程。进一步而言，各卡扣件180如图8所示具有一让位缺口180a。当这些转轴132相对移动时，让位缺口180提供相邻的另一卡扣件180移动的空间，避免因卡扣件180之间的结构干涉而使枢纽组件130无法顺利作动。
50.综上所述，本技术的枢纽盖由依序可动地相连接的多个壳部所构成，在枢纽组件作动的过程中，枢纽盖可通过这些壳部的相对滑移而随之伸缩以妥善地遮蔽枢纽组件。此外，电子装置在枢纽盖形成了散热流道及散热开口，使电子装置内的散热气流可通过散热流道并从散热开口流动至电子装置外，据以提升电子装置的散热能力。另外，枢纽盖的壳部可卡扣于枢纽组件上的卡扣件，如此则不需以螺锁的方式来组装枢纽盖，以简化组装流程。
51.以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本技术技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本技术技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本技术内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本技术实质相同的技术或实施例。