一种满足DFA可装配性设计的车载主机结构的制作方法

本发明属于汽车配件领域，特别涉及一种主机结构。

背景技术：

随着现在客户对产线生产精度及误差管控要求越来越高，自动化生产的需求也越来越强烈，在传统设计中，由于没有过多的考虑dfa设计理念，生产过程中产品需要进行翻转操作，因此传统设计方案，已无法满足自动生产线对整机装配简易性的要求，因此在现有结构设计中，更多的需要考虑结构设计方案对dfa自动化线体可制造装配性的影响。

另外，随着现如今客户对于车载电子产品的需求越发多样化，对电子元器件的需求也越发苛刻，这也导致各类电子元器件的功率增大，其散热功率也在不断提升。在如此前提下，对车载主机电子器件的散热需求也越发的强烈。

在传统设计中，通常将需要散热的器件与散热片贴合连接，并通过自然对流的方式进行散热，但在热功率过大，且整机结构十分紧凑的情况下，仅凭自然对流已无法满足芯片散热需求。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于解决现有技术中的不足之处，解决了现有技术装配麻烦、散热效率低的技术问题，提供一种满足dfa可装配性设计的车载主机结构，此装置灵装配方便，符合dfa可装配性设计，散热效率高。

本发明的目的是这样实现的：一种满足dfa可装配性设计的车载主机结构，包括主机下盖和风扇，所述主机下盖上可拆卸的连接有主机中板，所述主机下盖上设有四个下侧板，所述下侧板上设有至少一个连接板，所述连接板上设有连接盲孔，主机中板上相对连接盲孔设置有连接孔，所述主机下盖和主机中板之间连接有核心pcba板，所述核心pcba板在四个下侧板之间，核心pcba板的下侧贴合在连接板的上侧，所述核心pcba板上设有至少一个核心安装孔，所述连接孔经核心安装孔与连接盲孔相连通，所述主机中板上设有四个上侧板，所述上侧板上设有至少一个固定板，所述固定板上设有固定盲孔，所述主机中板上可拆卸的连接有主机上盖，主机上盖相对固定盲孔设置有固定孔，所述主机中板和主机上盖之间连接有主pcba板，主pcba板的下侧贴合在固定板上侧，所述主pcba板上设有至少两个主安装孔，所述固定孔经主安装孔与固定盲孔相连通，主机下盖的一个侧板设有风扇安装板，所述风扇安装板上开有散热口，所述风扇安装板上可拆卸的连接有散热组件，所述散热组件包括风扇，所述主机中板相对风扇安装板的一侧开有风扇安装槽，风扇安装槽与主机下盖之间的空间形成可容风扇放置的风扇安装区，所述风扇的进风口所在一侧与主pcba板和核心pcba板留有间隙。

本发明进行装配连接时，先将主机下盖放置在自动生产线上，然后将核心pcba板拿到主机下盖的正上方后，向主机下盖所在位置向下移动，使核心pcba板放置在四个下侧板之间，使核心安装孔与连接盲孔对准并同轴心，核心pcba板的下侧抵触在主机下盖的连接板上后，松开核心pcba板，将主机中板拿到核心pcba板的正上方后，向下朝核心pcba板所在位置移动，使主机中板的连接孔对准核心安装孔，连接孔与核心安装孔同轴心，再用螺栓从上到下依次旋入连接孔、核心安装孔和连接盲孔，实现主机下盖、核心pcba板和主机中板的牢固连接，然后将风扇装入风扇安装区，使风扇的出风口所在一侧连接在风扇安装板上，实现散热组件的安装，再将主pcba板拿到主机中板的正上方，将主pcba板向下朝主机中板的所在位置移动，使主pcba板在四个上侧板之间，让主pcba板的主安装孔对准主机中板的固定盲孔，主安装孔与固定盲孔同轴心，直到主pcba板的下侧抵触在固定板上，松开主pcba板，最后将主机上盖拿到主pcba板的正上方，使固定孔对准主安装孔，固定孔与主安装孔同轴心，最后用螺栓从上到下依次旋入固定孔、主安装孔和固定盲孔，实现主机上盖、主pcba板和主机中板的牢固连接，最终完成整个主机结构的安装配合，当本发明工作时，主pcba板和核心pcba板工作产热，风扇转动，风扇转动使主机结构内产生气流，气流带走主pcba板和核心pcba板产生的热量并将热量从散热口排出，实现对主机结构内部的散热；本发明通过连接孔、核心安装孔和连接盲孔的设置，可实现主机下盖、核心pcba板和主机中板的“三明治”结构，固定孔、主安装孔和固定盲孔的设置，可实现主机中板、主pcba板和主机上盖的“三明治”结构，长期使用时，螺栓锈蚀产生的废屑可直接掉入连接盲孔内，不会影响核心pcba板的工作；主机下盖、核心pcba板、主机中板、主pcba板和主机上盖的设置，可实现所有零部件从上至下依次通过单一堆叠的方式进行装配，无需翻转，方便自动化生产组装；散热组件的设置，可增强壳体内外空气的流通，增加壳体内空气的流动，提高对主pcba板和核心pcba板的散热效果；可应用于符合可装配性设计的车载主机结构的装配连接工作中。

为了实现风扇组件与主板下盖的连接，所述散热组件还包括具有安装腔的风扇支架，所述风扇支架上设有弹性扣，风扇卡入安装腔内时，弹性扣锁紧风扇，所述风扇安装板朝里的一侧排布有四个呈矩形设置的弹性凸台，所述风扇朝外的一侧相对弹性凸台设置有凹槽，所述弹性凸台可卡入凹槽内，所述风扇安装板上还设有螺纹孔，所述风扇支架上设有锁紧孔，弹性凸台卡入凹槽内时，锁紧孔与螺纹孔同轴心。

为了实现主板下盖上安装风扇组件时对风扇组件的位置定位，所述风扇安装板上对称设置有朝里延伸的插扣，所述插扣上设有插槽，所述风扇支架的两侧设有插接件，所述插接件可卡入插槽内。

为了实现主机下盖分别与核心pcba板和主机中板的快速匹配，所述连接件板上设有竖直向上延伸的定位件，所述核心pcba板上相对定位件开有核心板定位槽，所述主机中板上开有中板定位槽，所述定位件依次插入核心板定位槽和中板定位槽时，连接孔、核心安装孔、连接盲孔相连通。

为了实现主机中板分别与主pcba板和主机上盖的快速匹配，所述固定板上设有竖直向上延伸的导向件，所述主pcba板上相对导向件开有主板定位槽，所述主机上盖上开有上盖定位槽，所述导向件依次插入主板定位槽和上盖定位槽时，固定孔、主安装孔、固定盲孔相连通。

为了实现核心pcba板的有效散热，所述主机下盖与核心pcba板之间设有soc散热片，所述主机下盖上设有四个连接凸起，连接凸起上设有下盖连接孔，所述soc散热片上相对连接凸起设有连接凸台，所述连接凸台上设有散热连接孔，所述散热连接孔与下盖连接孔同轴心，所述soc散热片上相对芯片设有soc散热槽，所述soc散热槽内粘贴有soc导热硅胶垫，所述核心pcba板的下侧设有芯片一，所述芯片一的下侧与soc导热硅胶垫的上侧相贴合。

为了实现主pcba板的有效散热，所述主机中板相对主pcba板的一侧连接有功放散热片，所述功放散热片上设有功放散热槽，所述功放散热槽内粘贴有功放导热硅胶垫，所述主pcba板上设有芯片二，所述芯片二的下侧与功放导热硅胶垫的上侧相贴合。

为了实现主机中板连接主机下盖时的定位锁紧，所述下侧板上设有向上延伸的插板，所述插板在两个连接板之间，所述插板下方的侧板上设有卡槽，相邻两个连接孔之间的主机中板上设有限位扣，所述限位扣上设有限位槽，限位槽下方的限位扣上设有限位限位凸起，插板插入限位槽内时，限位凸起刚好卡入卡槽内。

为了实现主机上盖连接主机中板时的定位锁紧，所述上侧板上设有向上延伸的插接板，所述插接板在两个固定板之间，所述插接板上设有锁紧凸起，所述主机上盖相对插接板设有锁扣，锁扣上开有锁槽，所述锁扣与主机上盖之间的空间形成u型锁紧槽，插接板插入u型锁紧槽内时，锁紧凸起刚好卡入锁槽内。

附图说明

图1为本发明的主视图。

图2为本发明的立体图。

图3为本发明的爆炸示意图一。

图4为本发明的爆炸示意图二。

图5为本发明中主机下盖的结构示意图。

图6为本发明中soc散热片的结构示意图。

图7为本发明中主机中板上连接功放散热片后的立体结构图一。

图8为本发明中主机中板上连接功放散热片后的立体结构图二。

图9为本发明中散热组件的结构示意图。

图10为本发明中安装散热组件时的结构示意图。

图11为本发明中主机上盖的结构示意图。

其中，1主机下盖，101下侧板，101a插板，101b卡槽，102连接板，102a连接盲孔，102b定位件，103风扇安装板，103a散热口，103b弹性凸台，103c插扣，103d插槽，104连接凸起，104a下盖连接孔，105螺纹孔，2主机中板，201上侧板，201a插接板，201b锁紧凸起，202固定板，202a固定盲孔，202b导向件，203连接孔，204风扇安装槽，205中板定位槽，206限位扣，206a限位槽，206b限位凸起，3核心pcba板，301核心安装孔，302核心板定位槽，303芯片一，4主机上盖，401固定孔,402上盖定位槽，403锁扣，403a锁槽，404u型锁紧槽，5主pcba板，501主安装孔，502主板定位槽，503芯片二，6散热组件，601风扇，601a进风口，601b出风口，601c凹槽，602风扇支架，602a安装腔，602b弹性扣，602c插接件，603锁紧孔，7风扇安装区，8间隙，9soc散热片，901连接凸台，901a散热连接孔，902soc散热槽，10soc导热硅胶垫，11功放散热片，1101功放散热槽，12功放导热硅胶垫。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明。

如图1～11所示的一种满足dfa可装配性设计的车载主机结构，包括主机下盖1和风扇601，主机下盖1上可拆卸的连接有主机中板2，主机下盖1上设有四个下侧板101，下侧板101上设有至少一个连接板102，连接板102上设有连接盲孔102a，主机中板2上相对连接盲孔102a设置有连接孔203，主机下盖1和主机中板2之间连接有核心pcba板3，核心pcba板3在四个下侧板101之间，核心pcba板3的下侧贴合在连接板102的上侧，核心pcba板3上设有至少一个核心安装孔301，连接孔203经核心安装孔301与连接盲孔102a相连通，连接件板上设有竖直向上延伸的定位件102b，核心pcba板3上相对定位件102b开有核心板定位槽302，主机中板2上开有中板定位槽205，定位件102b依次插入核心板定位槽302和中板定位槽205时，连接孔203、核心安装孔301、连接盲孔102a相连通；下侧板101上设有向上延伸的插板101a，插板101a在两个连接板102之间，插板101a下方的侧板上设有卡槽101b，相邻两个连接孔203之间的主机中板2上设有限位扣206，限位扣206上设有限位槽206a，限位槽206a下方的限位扣206上设有限位限位凸起206b，插板101a插入限位槽206a内时，限位凸起206b刚好卡入卡槽101b内；主机中板2上设有四个上侧板201，上侧板201上设有至少一个固定板202，固定板202上设有固定盲孔202a，主机中板2上可拆卸的连接有主机上盖4，主机上盖4相对固定盲孔202a设置有固定孔401，主机中板2和主机上盖4之间连接有主pcba板5，主pcba板5的下侧贴合在固定板202上侧，主pcba板5上设有至少两个主安装孔501，固定孔401经主安装孔501与固定盲孔202a相连通，固定板202上设有竖直向上延伸的导向件202b，主pcba板5上相对导向件202b开有主板定位槽502，主机上盖4上开有上盖定位槽402，导向件202b依次插入主板定位槽502和上盖定位槽402时，固定孔401、主安装孔501、固定盲孔202a相连通；上侧板201上设有向上延伸的插接板201a，插接板201a在两个固定板202之间，插接板201a上设有锁紧凸起201b，主机上盖4相对插接板201a设有锁扣403，锁扣403上开有锁槽403a，锁扣403与主机上盖4之间的空间形成u型锁紧槽404，插接板201a插入u型锁紧槽404内时，锁紧凸起201b刚好卡入锁槽403a内；主机下盖1的一个侧板设有风扇601安装板103，风扇601安装板103上开有散热口103a，风扇601安装板103上可拆卸的连接有散热组件6，散热组件6包括风扇601和风扇支架602，主机中板2相对风扇601安装板103的一侧开有风扇601安装槽204，风扇601安装槽204与主机下盖1之间的空间形成可容风扇601放置的风扇安装区7，风扇601的进风口601a所在一侧与主pcba板5和核心pcba板3留有间隙8，风扇支架602上设有弹性扣602b，风扇601卡入安装腔602a内时，弹性扣602b锁紧风扇601，风扇601安装板103朝里的一侧排布有四个呈矩形设置的弹性凸台103b，风扇601朝外的一侧相对弹性凸台103b设置有凹槽601c，弹性凸台103b可卡入凹槽601c内，风扇601安装板103上对称设置有朝里延伸的插扣103c，插扣103c上设有插槽103d，风扇支架602的两侧设有插接件602c，插接件602c可卡入插槽103d内，风扇601安装板103上还设有螺纹孔105，风扇支架602上设有锁紧孔603，弹性凸台103b卡入凹槽601c内时，锁紧孔603与螺纹孔105同轴心。

为了进一步对核心pcba板3有效散热，主机下盖1与核心pcba板3之间设有soc散热片9，主机下盖1上设有四个连接凸起104，连接凸起104上设有下盖连接孔104a，soc散热片9上相对连接凸起104设有连接凸台901，连接凸台901上设有散热连接孔901a，散热连接孔901a与下盖连接孔104a同轴心，soc散热片9上相对芯片设有soc散热槽902，soc散热槽902内粘贴有soc导热硅胶垫10，核心pcba板3的下侧设有芯片一303，芯片一303的下侧与soc导热硅胶垫10的上侧相贴合。

为了进一步对主pcba板5有效散热，主机中板2相对主pcba板5的一侧连接有功放散热片11，功放散热片11上设有功放散热槽1101，功放散热槽1101内粘贴有功放导热硅胶垫12，主pcba板5上设有芯片二503，芯片二503的下侧与功放导热硅胶垫12的上侧相贴合。

本发明进行装配连接时，先组装散热组件6，将风扇601装入风扇支架602的安装腔602a内，弹性扣602b将风扇601锁紧，完成散热组件6的装配，备用，再将功放散热片11连接到主机中板2上备用，将主机下盖1放置在自动生产线上，对主机下盖1进行提高散热预处理，即拿出soc散热片9，将soc散热片9的连接凸台901对准主机下盖1的连接凸起104，散热连接孔901a对准下盖连接孔104a，将soc散热片9向下朝主机下盖1的所在方向移动并安装在主机下盖1上，用螺栓依次穿过散热连接孔901a和下盖连接孔104a，实现soc散热片9连接在主机下盖1上，soc散热片9连接好后，在soc散热槽902内粘贴好soc导热硅胶垫10，然后将核心pcba板3拿到主机下盖1的正上方后，保持核心板定位槽302对准定位件102b，向主机下盖1所在位置向下移动，随着定位件102b慢慢穿过核心板定位槽302，核心安装孔301与连接盲孔102a对准并同轴心，当核心pcba板3的下侧与主机下盖1的连接板102的上侧贴合后，松开核心pcba板3，soc导热硅胶垫10的上侧刚好与芯片一303相粘贴，核心pcba板3被放置在四个下侧板101之间，实现核心pcba板3的安装，将主机中板2拿到核心pcba板3的正上方后，使限位扣206对准插板101a，保持中板定位槽205对准定位件102b，向下朝核心pcba板3所在位置移动，随着插板101a插入限位槽206a，定位件102b也会慢慢穿过中板定位槽205，当插板101a插入限位槽206a内时，限位凸起206b刚好卡入卡槽101b内，且主机中板2的连接孔203对准核心安装孔301，连接孔203与核心安装孔301同轴心，实现主机中板2的安装，再用螺栓从上到下依次旋入连接孔203、核心安装孔301和连接盲孔102a，最终实现主机下盖1、核心pcba板3和主机中板2的牢固连接，然后将散热组件6从上到下放入风扇安装区7，使风扇601的进风口601a所在一侧朝里，风扇601的出风口601b所在一侧朝向风扇601安装板103，当风扇支架602的插接件602c插入插槽103d内时，弹性凸台103b刚好卡入凹槽601c内，此时，锁紧孔603与螺纹孔105同轴心，最后用螺栓依次旋入锁紧孔603和螺纹孔105，实现散热组件6连接在主机下盖1上，在功放散热槽1101内粘贴功放导热硅胶垫12后，再将主pcba板5拿到主机中板2的正上方，将主pcba板5向下朝主机中板2的所在位置移动，保持主板定位槽502与导向件202b对准，随着导向件202b穿过主板定位槽502，主pcba板5的主安装孔501与主机中板2的固定盲孔202a对准并同轴心，当主pcba板5的下侧贴合在固定板202的上侧时，松开主pcba板5，主pcba板5的芯片二503刚好贴合在功放导热硅胶垫12的上侧，主pcba板5被放置在四个上侧板201之间，实现主pcba板5与主机中板2的连接，最后将主机上盖4拿到主pcba板5的正上方，使锁扣403对准插接板201a，使固定孔401对准主安装孔501，向下朝主pcba板5的所在位置移动，随着插接板201a插入u型锁紧槽404，导向件202b也慢慢穿过上盖定位槽402，当插接板201a插入u型锁紧槽404内，锁紧凸起201b刚好卡入锁槽403a内，固定孔401与主安装孔501同轴心，实现主机上盖4与主机中板2的连接，最后用螺栓从上到下依次旋入固定孔401、主安装孔501和固定盲孔202a，实现主机上盖4、主pcba板5和主机中板2的牢固连接，最终完成整个主机结构的安装配合，

当本发明工作时，主pcba板5和核心pcba板3工作产热，风扇601转动，风扇601转动使主机结构内产生气流，气流带走主pcba板5和核心pcba板3产生的热量并将热量从散热口103a排出，实现对主机结构内部的散热；本发明通过连接孔203、核心安装孔301和连接盲孔102a的设置，可实现主机下盖1、核心pcba板3和主机中板2的“三明治”结构，固定孔401、主安装孔501和固定盲孔202a的设置，可实现主机中板2、主pcba板5和主机上盖4的“三明治”结构，长期使用时，螺栓锈蚀产生的废屑可直接掉入连接盲孔102a内，不会影响核心pcba板3的工作；主机下盖1、核心pcba板3、主机中板2、主pcba板5和主机上盖4的设置，可实现所有零部件从上至下依次通过单一堆叠的方式进行装配，无需翻转，方便自动化生产组装；散热组件6的设置，可增强壳体内外空气的流通，增加壳体内空气的流动，提高对主pcba板5和核心pcba板3的散热效果；soc导热硅胶垫10与soc散热片9和功放导热硅胶垫12与功放散热片11的设置，增大了核心pcba板3和主pcba板5的散热面积，提高了主机结构的散热效率；可应用于符合可装配性设计的车载主机结构的装配连接工作中。

本发明不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本发明的保护范围内。