一种内存水冷散热结构的制作方法

本发明属于散热技术领域，特别涉及一种内存水冷散热结构。

背景技术：

由于电子产品关键器件的发热瓦数越趋增加，以及数据中心对于运维成本优化的需求，传统风冷散热已逼近其极限，因此液冷技术成为近年来快速发展的领域；其中发展已久且技术最为成熟的就属冷板式(coldplate)液冷；冷板式液冷发展之初主要是针对如cpu/gpu这类高瓦数关键器件，然而随着内存技术发展其瓦数也越趋增加，以及冷板制造技术的精进，内存水冷板技术也逐渐被导入在电子产品内。

而目前现有的内存水冷板散热是直接把水回路穿过内存之间的间隙，内存颗粒的发热量透过导热片传递给水回路进行散热，这种方法需要内存间间隙足够大，否则无法在内存之间布置水回路，在布置水回路时需要进行焊接，焊接接点处有漏液风险；且在组装维护时易发生导热片破损或接触不良等情况。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种内存水冷散热结构，转接装置便于安装和后期的维护，内存之间填充导热凝胶，不仅能够减小内存之间的距离，增加内存数量，提高了工作效率，且在导热凝胶的作用下，能够将内存产生的热量传到出去，在第一散热板的作用下散发出去，保证了内存的正产工作。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种内存水冷散热结构，包括主板，所述主板上安装有散热装置和第一连接器，所述第一连接器安装在主板上散热装置的一侧，在散热装置上设有第一导热片，所述第一导热片上安装有第一散热板，所述第一散热板上设有第二导热片，在第二导热片上安装有转接装置，所述转接装置与所述主板上的第一连接器相配合，转接装置的的顶部设有第二散热板，所述第二散热板与第一散热板相配合，在转接装置的内部、转接装置与第一散热板之间的空隙、转接装置与第二散热板之间的空隙处填充有导热凝胶。

优选的，所述散热装置包括第三导热片以及镶嵌在第三导热片上的水冷管，所述水冷管采用截面为阶梯状的结构，散热装置能够将内存产生的热量散发出去，在水冷管内冷却液的作用下将内存产生的热量带走并散发出去。

优选的，所述第一连接器设有两个，两个第一连接器对称安装在第三导热片的两侧，所述转接装置包括转接板，所述转接板的底部安装有两个第二连接器，所述两个第二连接器安装在转接板的两端，两个第二连接器与两个第一连接器一一对应，在转接板的顶部安装有多个内存连接器，在每个内存连接器上均安装有一个内存，转接装置方便安装和维护，提高了安装和维护的效率，且在内存之间填充导热凝胶进行导热，避免了在组装过程中的导热板破裂损坏，或与内存接触不佳等问题，提高了内存与主板之间的传输质量。

优选的，所述第一散热片包括一个底板和两个侧板，一个底板和两个侧板组成两端开口的槽型结构，第一散热片方便将转接装置包裹，为导热凝胶的填充提供了条件，大大提高了导热效率，保证了服务器的正常工作。

优选的，所述第二散热片与第一散热片相配合，所述第二散热片包括一个顶板和两个挡板，一个顶板和两个挡板组成倒u型，第二散热片与第一散热片相配合，将转接装置包裹起来，方便填充导热凝胶，提高了散热效率，保证了的内存的正常工作。

优选的，所述第二导热片的长度不大于两个第二连接器之间的距离，且第二导热片的宽度不大于第一散热片上两个侧板之间的距离，第二导热片连接转接装置与第一散热片，保证了热量的传导，提高了散热效率，保证了内存的正常工作。

本发明的有益效果是：

1)本装置转接装置便于安装和后期的维护，内存之间填充导热凝胶，不仅能够减小内存之间的距离，增加内存数量，提高了工作效率，且在导热凝胶的作用下，能够将内存产生的热量传到出去，在第一散热板的作用下散发出去，保证了内存的正产工作。

2)本装置散热装置包括第三导热片以及镶嵌在第三导热片上的水冷管，所述水冷管采用截面为阶梯状的结构，散热装置能够将内存产生的热量散发出去，在水冷管内冷却液的作用下将内存产生的热量带走并散发出去。

3)本装置第一连接器设有两个，两个第一连接器对称安装在第三导热片的两侧，所述转接装置包括转接板，所述转接板的底部安装有两个第二连接器，所述两个第二连接器安装在转接板的两端，两个第二连接器与两个第一连接器一一对应，在转接板的顶部安装有多个内存连接器，在每个内存连接器上均安装有一个内存，装置装置方便安装和维护，提高了安装和维护的效率，且在内存之间填充导热凝胶进行导热，避免了在组装过程中的导热板破裂损坏，或与内存接触不佳等问题，提高了内存与主板之间的传输质量。

4)本装置第一散热片包括一个底板和两个侧板，一个底板和两个侧板组成两端开口的槽型结构，第一散热片方便将转接装置包裹，为导热凝胶的填充提供了条件，大大提高了导热效率，保证了服务器的正常工作。

5)本装置第二散热片与第一散热片相配合，所述第二散热片包括一个顶板和两个挡板，一个顶板和两个挡板组成倒u型，第二散热片与第一散热片相配合，将转接装置包裹起来，方便填充导热凝胶，提高了散热效率，保证了的内存的正常工作。

6)本装置第二导热片的长度不大于两个第二连接器之间的距离，且第二导热片的宽度不大于第一散热片上两个侧板之间的距离，第二导热片连接转接装置与第一散热片，保证了热量的传导，提高了散热效率，保证了内存的正常工作。

附图说明

附图1是本发明一种内存水冷散热结构结构示意图。

附图2是本发明一种内存水冷散热结构结构的爆炸图。

附图3是本发明中散热装置结构示意图。

附图4是本发明中转接装置结构示意图。

附图5是本发明中第二散热板的结构示意图。

附图6是本发明中第一散热板的结构示意图。

图中：1、主板；2、第一连接器；3、第二导热片；4、第一导热片；5、散热装置；501、第三导热片；502、水冷管；6、转接装置；601、转接板；602、内存连接器；603、第二连接器；604、内存；7、第二散热板；701、顶板；702、挡板；8、第一散热板；801、侧板；802、底板。

具体实施方式

下面结合附图1-6，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

一种内存604水冷散热结构，包括主板1，所述主板1上安装有散热装置5和第一连接器2，所述第一连接器2安装在主板1上散热装置5的一侧，在散热装置5上设有第一导热片4，所述第一导热片4上安装有第一散热板8，所述第一散热板8上设有第二导热片3，在第二导热片3上安装有转接装置6，所述转接装置6与所述主板1上的第一连接器2相配合，转接装置6的的顶部设有第二散热板7，所述第二散热板7与第一散热板8相配合，在转接装置6的内部、转接装置6与第一散热板8之间的空隙、转接装置6与第二散热板7之间的空隙处填充有导热凝胶；本装置转接装置6便于安装和后期的维护，内存604之间填充导热凝胶，不仅能够减小内存604之间的距离，增加内存604数量，提高了工作效率，且在导热凝胶的作用下，能够将内存604产生的热量传到出去，在第一散热板8的作用下散发出去，保证了内存604的正产工作。

所述散热装置5包括第三导热片501以及镶嵌在第三导热片501上的水冷管502，所述水冷管502采用截面为阶梯状的结构，散热装置5能够将内存604产生的热量散发出去，在水冷管502内冷却液的作用下将内存604产生的热量带走并散发出去。

其中，水冷管502设为阶梯状增大了水冷管502与第二散热片的接触面积，提高了散热效率，保证了内存604的正常运行。

所述第一连接器2设有两个，两个第一连接器2对称安装在第三导热片501的两侧，所述转接装置6包括转接板601，所述转接板601的底部安装有两个第二连接器603，所述两个第二连接器603安装在转接板601的两端，两个第二连接器603与两个第一连接器2一一对应，在转接板601的顶部安装有多个内存连接器602，在每个内存连接器602上均安装有一个内存604，装置装置方便安装和维护，提高了安装和维护的效率，且在内存604之间填充导热凝胶进行导热，避免了在组装过程中的导热板破裂损坏，或与内存604接触不佳等问题，提高了内存604与主板1之间的传输质量。

其中，内存连接器602方便内存604与转接板601相连接，保证了信号的传输，保证了内存604的正常运行。

所述第一散热片包括一个底板802和两个侧板801，一个底板802和两个侧板801组成两端开口的槽型结构，第一散热片方便将转接装置6包裹，为导热凝胶的填充提供了条件，大大提高了导热效率，保证了服务器的正常工作。

所述第二散热片与第一散热片相配合，所述第二散热片包括一个顶板701和两个挡板702，一个顶板701和两个挡板702组成倒u型，第二散热片与第一散热片相配合，将转接装置6包裹起来，方便填充导热凝胶，提高了散热效率，保证了的内存604的正常工作。

所述第二导热片3的长度不大于两个第二连接器603之间的距离，且第二导热片3的宽度不大于第一散热片上两个侧板801之间的距离，第二导热片3连接转接装置6与第一散热片，保证了热量的传导，提高了散热效率，保证了内存604的正常工作。

以上内容仅仅是对本发明的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。