硬盘托架、硬盘组件及主机装置的制作方法

1.本技术实施例涉及存储技术领域，特别涉及一种硬盘托架、硬盘组件及主机装置。


背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，互联网数据在急速增大，其中企业数据占用总数据量的2/3。而这部分的数据大都是存放在硬盘或者固态硬盘(solid state drives，ssd)中的。由于硬盘数量的增加会导致机房供电的需求大幅增加，从而推动了高密度硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)形态的诞生。高密度的hdd形态可以大幅度的减少机房占用的空间。
3.以硬盘为例，现有技术中的硬盘通常是通过硬盘托架竖向插设在机箱内部，其中，硬盘托架用于固定硬盘，将相邻两个硬盘托架之间的间隙设置的较小，以此实现高密度，达到节约占用空间的目的。此外，相邻两个硬盘之间的间隙会形成风道，主机装置通过设置在其机箱内部的风扇以及风道，实现散热系统中风向的流动，以将硬盘中的热量带走，从而保证硬盘可以在规格温度内进行运行。
4.然而，随着对机箱内的密度要求越来越高，相邻两个硬盘之间的间隙所形成的风道会越来越小，从而导致硬盘的散热性能降低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种硬盘托架、硬盘组件及主机装置，能够在保证机箱内的硬盘的高密度的同时，提高硬盘的散热性能。
6.本技术实施例第一方面提供一种硬盘托架，用于固定硬盘并对所述硬盘进行散热，包括：托架本体以及设置在所述托架本体内部的至少一个导热件；所述硬盘位于所述硬盘托架内时，所述硬盘与所述导热件接触。
7.本技术实施例提供的硬盘托架，通过包括托架本体以及设置在所述托架本体内部的至少一个导热件，当硬盘位于硬盘托架内时，硬盘与导热件接触，导热件能够将硬盘的热量导到硬盘本体上，然后通过散热能力带走热量，这样能够在保证机箱内的硬盘的实现高密度的同时，有效提高硬盘的散热性能。
8.在一种可能的实现方式中，所述托架本体的内壁开设有至少一个凹槽，所述导热件位于所述凹槽内。通过在托架本体的内壁开设至少一个凹槽，能够节省在硬盘托架内部设置导热件的空间，且能够保证导热件与托架本体之间紧密接触，从而将硬盘的热量良好的导到硬盘本体上，通过散热能力带走热量。
9.在一种可能的实现方式中，所述导热件朝向所述硬盘的一侧与所述凹槽的槽口齐平。由于硬盘托架和硬盘贴合，通过导热件朝向硬盘的一侧与凹槽的槽口齐平，能够确保导热件朝向硬盘的一侧与硬盘紧密贴合，从而能够使硬盘的热量良好的通过导热件传递至硬盘本体上，能够有效的提高硬盘的散热能力。
10.在一种可能的实现方式中，所述托架本体包括：第一侧架以及与所述第一侧架相
对的第二侧架；所述第一侧架上开设有第一凹槽，所述第二侧架上开设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少一者上设置有所述导热件。托架本体的第一侧架或第二侧架上设置有导热件，能够将硬盘的热量通过导热件传导至第一侧架或者第二侧架，提高硬盘的散热能力。托架本体的第一侧架和第二侧架上均设置有导热件时，能够将硬盘的热量通过导热件传导至第一侧架以及第二侧架，从而进一步的提高硬盘的散热能力。
11.在一种可能的实现方式中，所述托架本体还包括：底架；所述底架上开设有第三凹槽，所述第三凹槽内设置有所述导热件。通过在托架本体的底架上开设第三凹槽并在第三凹槽内设置导热件，能够将硬盘的热量通过导热件传递至第三侧架，通过托架本体底部的空间将热量散出，从而更大幅度的提高硬盘的散热能力。
12.在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽与所述第三凹槽相连通，且所述第一凹槽内的所述导热件与所述第三凹槽内的所述导热件为一体化设置；或者，所述第二凹槽与所述第三凹槽相连通，且所述第二凹槽内的所述导热件与所述第三凹槽内的所述导热件为一体化设置；或者，所述第一凹槽、所述第二凹槽与所述第三凹槽相连通，且所述第一凹槽内的所述导热件、所述第二凹槽内的所述导热件与所述第三凹槽内的所述导热件为一体化设置。
13.通过第一凹槽与第三凹槽相连通，且第一凹槽内的导热件与第三凹槽内的导热件为一体化设置，或者第二凹槽与第三凹槽相连通，且第二凹槽内的导热件与第三凹槽内的导热件为一体化设置，能够增大导热件的热量传导路径，从而使得导热件更高效率的将硬盘的热量传递至托架本体。通过第一凹槽、第二凹槽与第三凹槽相连通，且第一凹槽内的导热件、第二凹槽内的导热件与第三凹槽内的导热件为一体化设置，能够形成u型槽，在u型槽内设置u型导热件，能够更大程度的增大导热件的热量传导路径，从而使得导热件更进一步高效率的将硬盘的热量传递至托架本体。
14.在一种可能的实现方式中，所述第三凹槽的底壁上具有多个开口。通过在第三凹槽的底壁上开设多个开口，使托架本体的底架上具有多个开口，导热件能够将硬盘的热量通过开口传至底架的外侧，从而更好的进行散热，而且能够合理有效的利用底架下方的空间，对硬盘的散热起到了很好的作用。
15.在一种可能的实现方式中，多个所述开口沿着所述第三凹槽内的所述导热件的延伸方向均匀间隔分布。通过多个开口沿着第三凹槽内的导热件的延伸方向均匀间隔分布，能够确保导热件能够将硬盘的热量通过开口均匀的传至底架的外侧，从而使硬盘的散热达到更好的效果。
16.在一种可能的实现方式中，所述开口的形状为矩形。通过将开口的形状设置为矩形，能够确保底架上相邻两个缺口之间的部分的厚度均匀，从而能到达到均匀散热的效果，增强硬盘的散热能力。
17.在一种可能的实现方式中，相邻两个所述开口之间形成散热翅片，所述散热翅片在竖直方向上的投影区域与所述导热件在竖直方向上的投影区域至少部分重叠。
18.在一种可能的实现方式中，所述散热翅片与至少部分所述导热件接触。通过相邻两个开口之间形成散热翅片，且散热翅片与至少部分导热件接触，能够增大散热面积，将导热件从硬盘带来的热量通过散热翅片散发到空气中，并通过空气流动将热量带走，从而能够进一步增强散热效果。
19.在一种可能的实现方式中，所述导热件为热管。热管具有快速均温特性，其空的金属管体可以使其具有质轻的特点，其快速均温的特性可以使其具有优异的热超导性能，因此，热管能够起到快速热传导的作用，是一种高效的导热元件。
20.本技术实施例第二方面提供一种主机装置，包括：托架本体；所述托架本体至少包括：底架；所述底架上具有多个开口。
21.本技术实施例提供的主机装置，通过在底架上开设多个开口，使托架本体的底架上具有多个开口，导热件能够将硬盘的热量通过开口传至底架的外侧，从而更好的进行散热，而且能够合理有效的利用底架下方的空间，对硬盘的散热起到了很好的作用。
22.在一种可能的实现方式中，多个所述开口均匀间隔分布。通过多个开口均匀间隔分布，能够确保导热件能够将硬盘的热量通过开口均匀的传至底架的外侧，从而使硬盘的散热达到更好的效果。
23.本技术实施例第三方面提供一种硬盘组件，包括：硬盘以及上述任一所述的硬盘托架；所述硬盘托架用于固定所述硬盘并对所述硬盘进行散热；所述硬盘位于所述硬盘托架内时，所述硬盘与所述硬盘托架的导热件接触。
24.本技术实施例提供的硬盘组件，通过包括硬盘以及用于固定硬盘并对硬盘进行散热的硬盘托架，当硬盘位于硬盘托架内时，硬盘与硬盘托架的导热件接触，这样，导热件能够将硬盘的热量导到硬盘本体上，然后通过散热能力带走热量，这样能够在保证机箱内的硬盘的实现高密度的同时，有效提高硬盘的散热性能。
25.本技术实施例第四方面提供一种主机装置，至少包括上述所述的硬盘组件。
26.本技术实施例提供的主机装置，通过至少包括上述的硬盘组件，且该硬盘组件包括硬盘以及用于固定硬盘并对硬盘进行散热的硬盘托架，当硬盘位于硬盘托架内时，硬盘与硬盘托架的导热件接触，这样，导热件能够将硬盘的热量导到硬盘本体上，然后通过散热能力带走热量，这样能够在保证机箱内的硬盘的实现高密度的同时，有效提高硬盘的散热性能，从而能够提高主机装置整体的散热性能，增长主机装置的体验效果以及使用寿命。
27.结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本技术实施例的限制的定义，详见随附的权利要求书。本技术实施例的其它方面和优点将在以下描述中阐述，而且部分将从描述中显而易见，或通过本技术实施例的实践得知。此外，本技术实施例的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。
附图说明
28.图1为本技术实施例提供的硬盘组件与电路板连接时的第一种结构示意图；
29.图2为本技术实施例提供的硬盘组件与电路板连接时的第二种结构示意图；
30.图3为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
31.图4为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
32.图5为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
33.图6为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
34.图7为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
35.图8为本技术一实施例提供的硬盘组件的结构示意图；
36.图9为现有技术中的硬盘组件设置在主机机箱内的热仿真效果图；
37.图10为本技术实施例提供的硬盘组件设置在主机机箱内的第一种热仿真效果图；
38.图11为本技术实施例提供的硬盘组件设置在主机机箱内的第二种热仿真效果图。
39.附图标记说明：
40.100-硬盘托架；200-硬盘；300-硬盘组件；10-托架本体；101-第一侧架；1011-第一凹槽；102-第二侧架；1021-第二凹槽；103-底架；1031-第三凹槽；1032-开口；1033-散热翅片；104-顶架；20-导热件；30-电路板；301-连接器。
具体实施方式
41.本技术实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术实施例的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术实施例，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。
42.为了实现主机装置的整机高密型，通常是将硬盘或固态硬盘安装在硬盘托架内，然后将硬盘托架竖向插设在主机装置的机箱内，以此实现硬盘或固态硬盘与主机装置内的其它部件之间的电连接。以硬盘为例，在主机装置中，硬盘与硬盘之间的间隙形成风道，通过风道中风的流动将硬盘的热量带走，以此保证硬盘可以在规格温度内进行运行。
43.然而，由于硬盘的热量是被硬盘周围的空气流动带走的，随着每个主机装置中要求盘的密度越来越高，盘与盘之间的间距会越来越小，能带走的热量也会随之逐渐变少，而硬盘的功耗会逐渐增加，从而导致系统的散热难度进一步增加。
44.基于此，本技术实施例提供一种硬盘托架，该硬盘托架不仅具备固定硬盘的功能，还具备散热的功能。该硬盘托架通过包括托架本体以及设置在托架本体内部的至少一个导热件，当硬盘位于硬盘托架内时，硬盘与导热件接触，这样，可以将硬盘本身的热量通过导热件导到硬盘托架上，导热件与硬盘直接接触，可以有效的提升散热能力。也就是说，本技术实施例通过提升单个硬盘的散热能力来达到提升主机装置整体散热能力的效果，能够在保证机箱内的硬盘的高密度的同时，提高硬盘的散热性能。
45.在实际应用中，硬盘位于主机装置的机箱内时，硬盘与机箱内的电路板电连接，具体地，如图1和图2所示，硬盘200上可以具有第一连接器(图中未示出)，电路板30上可以具有第二连接器301，硬盘200与电路板30通过第一连接器和第二连接器301实现两者之间的电连接。
46.以下结合具体的实施例对该硬盘托架的结构进行详细介绍：
47.实施例一
48.参照附图3和附图4所示，本技术实施例提供的硬盘托架100，用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热，该硬盘托架100可以包括：托架本体10以及设置在托架本体10内部的至少一个导热件20，当硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与导热件20接触。这样，导热件20将硬盘200的热量导到托架本体10上，然后通过散热能力带走热量，从而能够在保证机箱内的硬盘200的实现高密度的同时，有效提高硬盘200的散热性能。
49.其中，在一种可能的实现方式中，托架本体10的内壁可以开设有至少一个凹槽(例如图1中的第一凹槽1011、第二凹槽1021或第三凹槽1031)，导热件20位于凹槽内。通过在托架本体10的内壁开设至少一个凹槽，能够节省在硬盘托架100内部设置导热件20的空间，且
能够保证导热件20与托架本体10之间紧密接触，从而将硬盘200的热量良好的导到托架本体10上，通过散热能力带走热量。
50.在本技术实施例中，导热件20朝向硬盘200的一侧可以与凹槽的槽口齐平或者导热件20相对于凹槽可以凸出设置。由于硬盘托架100和硬盘200贴合，通过导热件20朝向硬盘200的一侧与凹槽的槽口齐平或者导热件20相对于凹槽凸出设置，能够确保导热件20朝向硬盘200的一侧与硬盘200紧密贴合，从而能够使硬盘200的热量良好的通过导热件20传递至托架本体10上，能够有效的提高硬盘200的散热能力。
51.当然，在其它的一些实施例中，导热件20也可以稍微低于凹槽，即导热件20朝向硬盘200的一侧与硬盘200没有紧密贴合，此时可以在导热件20与硬盘200之间设置导热垫，以便于热量的良好传导。
52.具体地，参照图3所示，托架本体10可以包括：第一侧架101以及与第一侧架101相对的第二侧架102，其中，第一侧架101上可以开设有第一凹槽1011，第二侧架102上可以开设有第二凹槽1021，第一凹槽1011和第二凹槽1021中的至少一者上设置有导热件20。
53.可以理解的是，在本技术实施例中，导热件20的设置方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：
54.一种可能的实现方式为：第一凹槽1011上设置有导热件20，这样，托架本体10的第一侧架101上设置有导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第一侧架101提高硬盘200的散热能力。
55.另一种可能的实现方式为：第二凹槽1021上设置有导热件20，这样，托架本体10的第二侧架102上设置有导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第二侧架102，提高硬盘200的散热能力。
56.又一种可能的实现方式为：第一凹槽1011和第二凹槽1021上均设置有导热件20，这样，托架本体10的第一侧架101和第二侧架102上均设置有导热件20时，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第一侧架101以及第二侧架102，从而进一步的提高硬盘200的散热能力。
57.继续参照图3所示，托架本体10还可以包括：底架103，其中，底架103上可以开设有第三凹槽1031，第三凹槽1031内设置有导热件20。通过在托架本体10的底架103上开设第三凹槽1031并在第三凹槽1031内设置导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传递至第三侧架，通过托架本体10底部的空间将热量散出，从而更大幅度的提高硬盘200的散热能力。
58.具体地，硬盘组件300位于主机装置的机箱内时，硬盘300与机箱内的电路板30之间具有间距，例如，在实际应用中，硬盘300与电路板30之间一般具有3.3-3.5mm的间距，通过在托架本体10的底架103上开设第三凹槽1031并在第三凹槽1031内设置导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传递至第三侧架，通过硬盘300与电路板30之间的间距所产生的空间将热量散出，从而更大幅度的提高硬盘200的散热能力。
59.需要说明的是，在本技术实施例中，凹槽的具体设置方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：
60.一种可能的实现方式为：第一凹槽1011与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第一凹槽1011与第三凹槽
1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
61.另一种可能的实现方式为：第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
62.又一种可能的实现方式为：第一凹槽1011、第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20、第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第一凹槽1011、第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20、第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够形成u型槽，在u型槽内设置u型导热件20，能够更大程度的增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更进一步高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
63.在本技术实施例中，导热件20可以为热管。
64.需要说明的是，热管(又称热导管)是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体可以使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性则使其具有优异的热超导性能，因此，热管能够起到快速热传导的作用，是一种高效的导热元件。
65.作为一种可能的实施方式，该热管可以为钣金件。
66.此外，参照图3所示，在本技术实施例中，托架本体10还可以包括：顶架104，顶架104上可以设置有把手、解锁机构、指示灯等部件，把手用于对硬盘托架100的提拿，解锁结构用于实现硬盘托架100与机箱之间的锁死和解除锁定，指示灯用于显示硬盘200的工作状态。需要说明的是，本技术对顶架104上具体部件的设置并不加以限定，也不限于上述示例。
67.实施例二
68.参照附图5所示，本技术实施例提供的硬盘托架100，用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热，该硬盘托架100可以包括：托架本体10，其中，托架本体10可以包括：第一侧架101、与第一侧架101相对的第二侧架102以及底架103。
69.如图6所示，在本技术实施例中，底架103上可以具有多个开口1032。通过在底架103上开设多个开口1032，导热件20能够将硬盘200的热量通过开口1032传至底架103的外侧，从而更好的进行散热，而且能够合理有效的利用底架103下方的空间，对硬盘200的散热起到了很好的作用。
70.在一些实施例中，多个开口1032可以均匀间隔分布。这样，能够确保导热件20能够将硬盘200的热量通过开口1032均匀的传至底架103的外侧，从而使硬盘200的散热达到更好的效果。
71.作为一种可选的实施方式，如图6所示，开口1032的形状可以为矩形。通过将开口1032的形状设置为矩形，能够确保底架103上相邻两个缺口之间的部分的厚度均匀，从而能到达到均匀散热的效果，增强硬盘200的散热能力。
72.需要说明的是，散热翅片1033的设置需要考虑硬盘组件300与机箱内的电路板30之间的间距，同时散热翅片1033也需要与硬盘200的第一连接器错开设置，避让开硬盘200
的第一连接器，避免对硬盘200与电路板30之间的信号传递产生干涉。
73.当然，在硬盘200的厚度方向上，可以尽可能的形成多个散热翅片1033，这样可以在很大程度上增加硬盘200的散热面积。
74.此外，参照图5所示，在本技术实施例中，托架本体10还可以包括：顶架104，顶架104上可以设置有把手、解锁机构、指示灯等部件，把手用于对硬盘托架100的提拿，解锁结构用于实现硬盘托架100与机箱之间的锁死和解除锁定，指示灯用于显示硬盘200的工作状态。需要说明的是，本技术对顶架104上具体部件的设置并不加以限定，也不限于上述示例。
75.实施例三
76.参照附图7和附图8所示，本技术实施例提供的硬盘托架100，用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热，该硬盘托架100可以包括：托架本体10以及设置在托架本体10内部的至少一个导热件20，当硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与导热件20接触。这样，导热件20能够将硬盘200的热量导到托架本体10上，然后通过散热能力带走热量，从而能够在保证机箱内的硬盘200的实现高密度的同时，有效提高硬盘200的散热性能。
77.其中，在一种可能的实现方式中，托架本体10的内壁可以开设有至少一个凹槽(例如图1中的第一凹槽1011、第二凹槽1021或第三凹槽1031)，导热件20位于凹槽内。通过在托架本体10的内壁开设至少一个凹槽，能够节省在硬盘托架100内部设置导热件20的空间，且能够保证导热件20与托架本体10之间紧密接触，从而将硬盘200的热量良好的导到托架本体10上，通过散热能力带走热量。
78.在本技术实施例中，导热件20朝向硬盘200的一侧可以与凹槽的槽口齐平。由于硬盘托架100和硬盘200贴合，通过导热件20朝向硬盘200的一侧与凹槽的槽口齐平，能够确保导热件20朝向硬盘200的一侧与硬盘200紧密贴合，从而能够使硬盘200的热量良好的通过导热件20传递至托架本体10上，能够有效的提高硬盘200的散热能力。
79.具体地，参照图7所示，托架本体10可以包括：第一侧架101以及与第一侧架101相对的第二侧架102，其中，第一侧架101上可以开设有第一凹槽1011，第二侧架102上可以开设有第二凹槽1021，第一凹槽1011和第二凹槽1021中的至少一者上设置有导热件20。
80.可以理解的是，在本技术实施例中，导热件20的设置方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：
81.一种可能的实现方式为：第一凹槽1011上设置有导热件20，这样，托架本体10的第一侧架101上设置有导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第一侧架101提高硬盘200的散热能力。
82.另一种可能的实现方式为：第二凹槽1021上设置有导热件20，这样，托架本体10的第二侧架102上设置有导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第二侧架102，提高硬盘200的散热能力。
83.又一种可能的实现方式为：第一凹槽1011和第二凹槽1021上均设置有导热件20，这样，托架本体10的第一侧架101和第二侧架102上均设置有导热件20时，能够将硬盘200的热量通过导热件20传导至第一侧架101以及第二侧架102，从而进一步的提高硬盘200的散热能力。
84.继续参照图7所示，托架本体10还可以包括：底架103，其中，底架103上可以开设有第三凹槽1031，第三凹槽1031内设置有导热件20。通过在托架本体10的底架103上开设第三
凹槽1031并在第三凹槽1031内设置导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传递至第三侧架，通过托架本体10底部的空间将热量散出，从而更大幅度的提高硬盘200的散热能力。
85.具体地，硬盘组件300位于主机装置的机箱内时，硬盘300与机箱内的电路板30之间具有间距，例如，在实际应用中，硬盘300与电路板30之间一般具有3.3-3.5mm的间距，通过在托架本体10的底架103上开设第三凹槽1031并在第三凹槽1031内设置导热件20，能够将硬盘200的热量通过导热件20传递至第三侧架，通过硬盘300与电路板30之间的间距所产生的空间将热量散出，从而更大幅度的提高硬盘200的散热能力。
86.需要说明的是，在本技术实施例中，凹槽的具体设置方式包括但不限于以下三种可能的实现方式：
87.一种可能的实现方式为：第一凹槽1011与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第一凹槽1011与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
88.另一种可能的实现方式为：第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
89.又一种可能的实现方式为：第一凹槽1011、第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20、第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置。通过第一凹槽1011、第二凹槽1021与第三凹槽1031相连通，且第一凹槽1011内的导热件20、第二凹槽1021内的导热件20与第三凹槽1031内的导热件20为一体化设置，能够形成u型槽，在u型槽内设置u型导热件20，能够更大程度的增大导热件20的热量传导路径，从而使得导热件20更进一步高效率的将硬盘200的热量传递至托架本体10。
90.如图8所示，在本技术实施例中，第三凹槽1031的底壁上可以具有多个开口1032。通过在第三凹槽1031的底壁上开设多个开口1032，使托架本体10的底架103上具有多个开口1032，导热件20能够将硬盘200的热量通过开口1032传至底架103的外侧，从而更好的进行散热，而且能够合理有效的利用底架103下方的空间，对硬盘200的散热起到了很好的作用。
91.在一些实施例中，多个开口1032可以沿着第三凹槽1031内的导热件20的延伸方向均匀间隔分布。这样，能够确保导热件20能够将硬盘200的热量通过开口1032均匀的传至底架103的外侧，从而使硬盘200的散热达到更好的效果。
92.作为一种可选的实施方式，如图8所示，开口1032的形状可以为矩形。通过将开口1032的形状设置为矩形，能够确保底架103上相邻两个缺口之间的部分的厚度均匀，从而能到达到均匀散热的效果，增强硬盘200的散热能力。
93.在本技术实施例中，相邻两个开口1032之间可以形成散热翅片1033，散热翅片1033在竖直方向上的投影区域与导热件20在竖直方向上的投影区域至少部分重叠。进一步
地，散热翅片1033可以与至少部分导热件20接触。这样，能够增大散热面积，将导热件20从硬盘200带来的热量通过散热翅片1033散发到空气中，并通过空气流动将热量带走，从而能够进一步增强散热效果。
94.需要说明的是，散热翅片1033的设置需要考虑硬盘组件300与机箱内的电路板30之间的间距，同时散热翅片1033也需要与硬盘200的第一连接器错开设置，避让开硬盘200的第一连接器，避免对硬盘200与电路板30之间的信号传递产生干涉。
95.当然，在硬盘200的厚度方向上，可以尽可能的形成多个散热翅片1033，这样可以在很大程度上增加硬盘200的散热面积。
96.此外，在本技术实施例中，导热件20可以为热管。
97.需要说明的是，热管(又称热导管)是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体可以使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性则使其具有优异的热超导性能，因此，热管能够起到快速热传导的作用，是一种高效的导热元件。
98.作为一种可能的实施方式，该热管可以为钣金件。
99.此外，参照图7所示，在本技术实施例中，托架本体10还可以包括：顶架104，顶架104上可以设置有把手、解锁机构、指示灯等部件，把手用于对硬盘托架100的提拿，解锁结构用于实现硬盘托架100与机箱之间的锁死和解除锁定，指示灯用于显示硬盘200的工作状态。需要说明的是，本技术对顶架104上具体部件的设置并不加以限定，也不限于上述示例。
100.在上述各实施例的基础上，本技术实施例还提供一种硬盘组件300，该硬盘组件300可以包括：硬盘200以及上述实施例一、实施例二或实施例三中的硬盘托架100，硬盘托架100用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热，硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与硬盘托架100的导热件20接触。
101.本技术实施例提供的硬盘组件300，通过包括硬盘200以及用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热的硬盘托架100，当硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与硬盘托架100的导热件20接触，这样，导热件20能够将硬盘200的热量导到托架本体10上，然后通过散热能力带走热量，这样能够在保证机箱内的硬盘200的实现高密度的同时，有效提高硬盘200的散热性能。
102.此外，本技术实施例还提供一种主机装置，该主机装置可以至少包括上述的硬盘组件300。该硬盘组件300可以包括：硬盘200以及上述实施例一、实施例二或实施例三中的硬盘托架100，硬盘托架100用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热，硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与硬盘托架100的导热件20接触。
103.参照图9至图11所示，图9为现有技术中的硬盘组件设置在主机机箱内的热仿真效果图，图10为本技术实施例提供的硬盘组件300(硬盘托架100内设置有热导件20)设置在主机机箱内的热仿真效果图，图11为本技术实施例提供的硬盘组件300(硬盘托架100内设置有热导件20，且硬盘托架100的托架本体10上形成有散热翅片1033)设置在主机机箱内的热仿真效果图。
104.可以理解的是，主机装置的机箱内一般设置有风扇，通过风扇的吹动可以将机箱内硬盘200的热量通过硬盘200与硬盘200之间的间隙所形成的风道从机箱的一侧吹至另一侧。
105.具体地，如图9所示，现有技术中的硬盘托架100仅具有固定硬盘200的作用，示例
性地，三个硬盘200位于主机装置内时，假设风道流向如图中空心箭头所示，风向从左至右流动，最左侧的硬盘200的温度为51.6℃，中间的硬盘200的温度为53.2℃，最右侧的硬盘200的温度为55.3℃。现有技术中的硬盘组件设置在主机机箱内时，机箱内的硬盘200的平均温度为53.4℃。
106.如图10所示，本技术实施例提供的硬盘托架100不仅具有固定硬盘200的作用，还能够起到散热的作用，示例性地，硬盘组件300设置在主机机箱内，硬盘托架100内设置有热导件20，三个硬盘200位于主机装置内时，假设风道流向如图中空心箭头所示，风向从左至右流动，最左侧的硬盘200的温度为49.5℃，中间的硬盘200的温度为51.5℃，最右侧的硬盘200的温度为53.4℃。本技术实施例提供的硬盘组件300(硬盘托架100内设置有热导件20)设置在主机机箱内时，机箱内的硬盘200的平均温度为51.5℃。
107.接着，如图11所示，本技术实施例提供的硬盘托架100不仅具有固定硬盘200的作用，同时也能够起到散热的作用，示例性地，硬盘组件300设置在主机机箱内，硬盘托架100内设置有热导件20，且硬盘托架100的托架本体10上形成有散热翅片1033，三个硬盘200位于主机装置内时，假设风道流向如图中空心箭头所示，风向从左至右流动，最左侧的硬盘200的温度为48.9℃，中间的硬盘200的温度为50.9℃，最右侧的硬盘200的温度为52.7℃。本技术实施例提供的硬盘组件300(硬盘托架100内设置有热导件20，且硬盘托架100的托架本体10上形成有散热翅片1033)设置在主机机箱内时，机箱内的硬盘200的平均温度为50.8℃。
108.需要说明的是，以上三种不同的热仿真模拟实验中，单个硬盘200的功耗是12w进行评估，采用现有技术中的硬盘托架时，硬盘200的最高温度为55.3℃，采用本技术实施例三提供的硬盘托架100(硬盘托架100内设置有热导件20，且硬盘托架100的托架本体10上形成有散热翅片1033)后，硬盘200的最高温度为52.7℃，也就是说，采用本技术实施例三提供的硬盘托架100后，硬盘200的最高温度可以降低2.6℃。而且，硬盘200在采用现有技术中的硬盘托架时仿真结果显示最大支撑12w，硬盘200采用本技术实施例三提供的硬盘托架100(硬盘托架100内设置有热导件20，且硬盘托架100的托架本体10上形成有散热翅片1033)时仿真结果显示最大支撑13.6w，可以提升硬盘200散热能力1.6w左右，硬盘200功耗的最大支撑能力提升13％。
109.本技术实施例提供的主机装置，通过至少包括上述的硬盘组件300，且该硬盘组件300包括硬盘200以及用于固定硬盘200并对硬盘200进行散热的硬盘托架100，当硬盘200位于硬盘托架100内时，硬盘200与硬盘托架100的导热件20接触，这样，导热件20能够将硬盘200的热量导到托架本体10上，然后通过散热能力带走热量，这样能够在保证机箱内的硬盘200的实现高密度的同时，有效提高硬盘200的散热性能，从而能够提高主机装置整体的散热性能，增长主机装置的体验效果以及使用寿命。
110.最后，需要说明的是，本技术实施例介绍的是以硬盘200为形态的散热方案，还可以使用其他介质的形态，比如固态硬盘，只要满足硬盘200与机箱内的电路板30之间具有空气流动的空间，均可以使用本技术实施例中的方案。
111.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人
员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
112.在本技术实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
113.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
114.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。