电子设备的制作方法

电子设备
1.相关申请的交叉引用
2.本公开要求2020年6月11日提交的名称为“electronicdevice”的美国临时专利申请63/037987号的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
技术领域
3.所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及可穿戴电子设备。


背景技术：

4.在设计电子设备时，越来越考虑到设备的便携性，例如，以允许用户在各种情况和环境中使用这些设备。在可穿戴设备的上下文中，这些设备可被设计为包括许多不同的功能并且在许多不同的位置和环境中操作。电子设备的部件，例如处理器、存储器、天线、显示器和其他部件可部分地确定电子设备的性能水平。另外，这些部件在设备中相对于彼此的布置也可确定电子设备的性能水平。
5.电子设备及其部件的不断进步使得性能有了相当大的提高。然而，电子设备的现有部件和结构可能会限制此类设备的性能水平。例如，虽然一些部件在一些情况下可实现高性能水平，但在尺寸上被设定成增强便携性的设备中包括多个部件可限制部件的性能，从而限制设备的性能。因此，可期望进一步定制和布置电子设备的部件以提供附加或增强的功能，而不引入或增加不期望的设备特性。


技术实现要素：

6.根据本公开的一些方面，电子设备可包括：外壳，所述外壳至少部分地限定所述电子设备的内部体积和外表面；显示器组件，所述显示器组件包括：显示层；基板，所述基板设置在所述显示层下方；和基本上连续的导电材料的片材，所述导电材料的片材设置在所述基板上，所述导电材料的片材基本上覆盖所述基板的整个表面；以及透明盖，所述透明盖覆盖在所述显示器组件上面并且附连到所述外壳，所述透明盖至少部分地限定所述电子设备的所述外表面。
7.在一些示例中，导电材料包括金属。导电材料包括铜和金。显示层可包括发光二极管显示器或有机发光二极管显示器。设备还可包括天线，其中所述导电材料与所述天线电连通并且包括所述天线的辐射元件。导电材料限定电接地。该设备还可包括与所述导电材料电接触的弹簧指部(springfinger)。
8.根据一些方面，显示器组件可包括：显示层；触敏层，所述触敏层由所述显示层覆盖；基板，所述基板由所述触敏层和所述显示层覆盖，所述基板包括至少部分地被非导电材料包围的基本上连续的导电材料的片材，所述非导电材料限定与所述导电材料连通的孔；和接地部件，所述接地部件与所述显示层相对地附连到所述基板，所述接地部件通过所述孔与所述导电材料电连通。
9.在一些示例中，导电材料包括铜。非导电材料包括聚合物。接地部件包括弹簧指部。孔可包括第一孔，并且弹簧指部包括限定第二孔的连接部分，第二孔覆盖第一孔。该设备还可包括定位在所述第一孔和所述第二孔上的焊料，所述焊料与所述弹簧指部和所述导电材料电连通。焊料通过基于喷射的焊接工艺施加。孔可包括第一孔，并且非导电材料限定与导电材料连通的第二孔。所述第一孔靠近所述基板的第一边缘定位，并且所述第二孔靠近所述基板的第二不同边缘定位。
10.根据一些方面，显示器组件可包括：显示层；基板，所述基板由所述显示层覆盖，所述基板包括至少部分地被非导电材料包围的基本上连续的导电材料的片材，所述非导电材料限定与所述导电材料连通的第一孔；和接地部件，所述接地部件包括：绝缘主体；第一接触部分，所述第一接触部分从所述主体延伸并且限定覆盖在所述第一孔上面的第二孔；第二接触部分，所述第二接触部分从所述主体延伸并且被配置为电连接到操作部件；和调谐部件，所述调谐部件设置在所述主体上并且限定所述第一接触部分与所述第二部分之间的电连通路径。
11.在一些示例中，所述调谐部件具有介于1nh和10nh之间的电感。所述调谐部件具有可调节的电感、可调节的电容或可调节的电阻。该设备还可包括天线，其中所述第二接触部分与所述天线电连通。
附图说明
12.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
13.图1a示出了电子设备的透视图。
14.图1b示出了电子设备的顶部透视图。
15.图1c示出了图1b的电子设备的底部透视图。
16.图1d示出了电子设备的分解图。
17.图2a示出了电子设备的顶部剖视图。
18.图2b示出了图2a的电子设备的电池的透视图。
19.图2c示出了图2a的电子设备的剖视图。
20.图2d示出了图2a的电子设备的部件的侧视图。
21.图3a示出了电子设备的部件的侧视图。
22.图3b示出了图3a的部件的透视图。
23.图4a示出了电子设备的一部分的顶视图和特写视图。
24.图4b示出了图4a的电子设备的部件的顶视图。
25.图4c示出了图4a的电子设备的部件的剖视图。
26.图4d示出了图4a的电子设备的部件的顶视图。
27.图4e示出了处于另选构型的图4a的电子设备的部件的顶视图。
28.图5a示出了电子设备的一部分的分解图。
29.图5b示出了图5a的电子设备的剖视图。
30.图5c示出了图5a的电子设备的部件的分解图。
31.图6a示出了电子设备的顶部剖视图。
32.图6b示出了图6a的电子设备的一部分的剖视图。
33.图6c示出了图6a的电子设备的部件的剖视图。
34.图6d示出了图6a的电子设备的部件的后视图。
35.图7a示出了电子设备的部分未装配视图。
36.图7b示出了图7a的电子设备的一部分的顶视图。
37.图7c示出了图7a的电子设备的一部分的顶视图。
38.图8a示出了电子设备的一部分的底部透视图。
39.图8b示出了图8a的电子设备的一部分的底部透视图。
40.图8c示出了图8a的电子设备的一部分的顶视图。
41.图8d示出了图8a的电子设备的一部分的顶视图。
42.图9示出了电子设备的部件的透视图。
43.图10a示出了电子设备的一部分的分解图。
44.图10b示出了图10a的电子设备的剖视图。
45.图11a示出了电子设备的一部分的分解图。
46.图11b示出了图11a的电子设备的部件的剖视图。
47.图11c示出了图11a的电子设备的部件的后视图。
48.图12a示出了电子设备的一部分的分解图。
49.图12b示出了图12a的电子设备的一部分的顶视图。
50.图12c示出了图12a的电子设备的一部分的剖视图。
51.图12d示出了图12a的电子设备的一部分的剖视图。
52.图12e示出了电子设备的部件的剖视图。
53.图12f示出了电子设备的部件的剖视图。
54.图12g示出了电子设备的部件的剖视图。
55.图13a示出了电子设备的部件的透视图。
56.图13b示出了图13a的部件的顶视图。
57.图13c示出了电子设备的部件的透视图。
58.图13d示出了图13c的部件的顶视图。
具体实施方式
59.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
60.本文所述的电子设备的架构和部件可允许可使由设备的外壳限定的内部体积中的可被一个或多个部件所占据的可用空间或体积最大化的构型和设计。例如，可通过增加设备的电池的大小或体积来改善设备性能的某些方面，诸如电池寿命。除此之外或另选地，设备本身的尺寸可以减小，同时实现类似的甚至更高的性能水平。
61.除了节省空间或提供其他有用的或期望的特征之外，本文所述的架构和部件还可对存在于设备中的用于接地或调谐天线的传统技术提出挑战。因此，本文所述的设备和部件可包括允许优化和改善包含在此类设备中的一个或多个天线的性能的构型和特征。例
如，一个或多个部件可充当操作部件和天线辐射元件两者。设备的各种部件以及天线的接地也可被控制、调谐或设计，以便实现期望的性能水平。
62.下面参考图1至图13d来讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
63.图1a示出了电子设备100的示例。图1a中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图1a的智能手表仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理 (“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。在一些示例中，电子设备100可包括外壳101，该外壳可例如在至少部分地由外壳限定的内部体积中承载操作部件。电子设备100还可包括条带103或可根据需要将设备100固定到用户身体的其他保持部件。下文参考图1b提供了电子设备的进一步细节。
64.图1b示出了智能手表200，该智能手表可基本上类似于本文所述的设备诸如电子设备100并且可包括本文所述的设备的一些或全部特征部。设备200可包括外壳202和附接到外壳的显示器组件210。外壳202可基本上限定设备200的外表面的至少一部分。
65.显示器组件210可包括玻璃、塑料或任何其他基本上透明的外层、材料、部件或组件。显示器组件210可包括多个层，其中每个层提供独特的功能，如本文所述。因此，显示器组件210可以是界面部件或可以是界面部件的一部分。显示器组件210可限定设备200的前外表面，并且如本文所述，该外表面可被视为界面表面。在一些示例中，由显示器组件210限定的界面表面可接收来自用户的诸如触摸输入的输入。
66.在一些示例中，外壳202可以是基本上连续或一体的部件，并且可限定一个或多个开口以接收电子设备200的部件。在一些示例中，设备200 可包括输入部件，诸如可设置在开口中的一个或多个按钮224和/或冠部 222。在一些示例中，材料可设置在按钮224和/或冠部222与外壳202之间，以在开口的位置处提供气密和/或防水密封。外壳202还可限定一个或多个开口或孔，诸如孔204，其可允许声音传入或传出由外壳202限定的内部体积。例如，孔204可与设置在内部体积中的麦克风部件连通。在一些示例中，外壳202可限定或包括诸如凹部206之类的特征部，以可移除地耦接外壳202和条带或保持部件。
67.图1c示出了电子设备200的底部透视图。设备200可包括后盖230，该后盖可例如与显示器组件210相对地附接到外壳202。后盖230可包括陶瓷、塑料、金属或其组合。在一些示例中，后盖230可包括至少部分地电磁透明的部件232。电磁透明部件232对于任何所期望的波长的电磁辐射 (诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。在一些示例中，电磁透明部件232可允许设置在外壳202中的传感器和/或发射器与外部环境通信。外壳202、显示器组件210和后盖230一起可基本上限定设备200的内部体积和外部表面。
68.图1d示出了智能手表300的分解图，该智能手表可基本上类似于本文所述的设备诸如电子设备100和200并且可包括本文所述的设备的一些或全部特征部。设备300可包括外壳302、显示器组件310和后盖330。外壳 302、显示器组件310和后盖330一起可限定设备300的外表面和内部体积。
69.外壳302可为基本上连续或一体的部件，并且可限定一个或多个开口 304、306和
308，以接收电子设备300的部件和/或提供对电子设备300的内部部分的访问。在一些示例中，设备300可包括输入部件，诸如可设置在开口306、308中的一个或多个按钮348和/或冠部344。麦克风346可设置在通过开口304与外部或周围环境连通的内部体积中。
70.显示器组件310可由外壳302接收并且可附接到该外壳。显示器组件可包括盖314，该盖包括透明材料，诸如塑料、玻璃和/或陶瓷。显示器组件310还可包括显示叠层312，该显示叠层可包括多个层和部件，每个层和部件可执行一个或多个期望的功能。例如，显示叠层312可包括显示层312，该显示层可包括触摸检测层或部件、以及可包括用于向用户显示视觉内容和/或信息的一个或多个像素和/或发光部分的一个或多个显示层或部件。在一些示例中，显示层或部件312可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器和/或任何其他形式的显示器。显示层312还可包括一个或多个电连接器用以从设备300 的其他部件向显示层312提供信号和/或电力。
71.在一些示例中，设备300可包括垫圈或密封件316，该垫圈或密封件可设置在显示器组件310和外壳302之间，以大体上在密封件316的位置处限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。如本文所述，密封件316可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。设备300还可包括密封件334，该密封件可设置在外壳302和后盖330之间，以大体上在密封件 334的位置处限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。在一些示例中，显示器组件310可任选地包括力敏层或部件。例如，力敏层可位于密封件316附近或邻近，尽管力敏部件可位于或定位在显示器组件 310的任何期望位置处。此外，在一些示例中，垫圈316可以是柔顺的并且可允许期望的变形量，以使显示器组件310的盖314或其他部分能够相对于外壳302移动。在一些示例中，显示器组件310的力敏层可使用该移动量来检测施加到盖314的力的大小。在一些示例中，并且如本文所述，该移动可用于在高力事件期间耗散施加到盖314的力。如本文所述，密封件 334可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。密封件334可基本上类似于密封件316，并且可包括该密封件的一些或全部特征部。
72.设备300还可包括内部部件，诸如触觉引擎324、电池322和逻辑板 340(也称为主逻辑板340)，该逻辑板可包括设置在其上的系统级封装 (sip)342，该系统级封装包括一个或多个集成电路诸如处理器、传感器和存储器。sip还可包括封装件。
73.在一些示例中，内部部件可设置在主逻辑板340下方，并且可至少部分地设置在由后盖330限定的内部体积的一部分中。例如，设备300可包括电磁屏蔽部件，或者称为电子屏蔽件352，该电子屏蔽件可屏蔽设备300 中的其他部件免受来自周围环境的电磁辐射和/或由设备300中的其他部件发射的电磁辐射。设备300还可包括第二逻辑板350，该第二逻辑板可与设备300的一个或多个传感器或发射器通信，例如以从外部环境接收信息或信号。在一些示例中，第二逻辑板350还可包括sip。在一些示例中，设备 300可包括一个或多个无线天线，诸如可与设备300的一个或多个其他部件电连通的天线354。在一些示例中，天线354可以一个或多个频率接收和/ 或发射无线信号，并且可以是例如蜂窝天线诸如lte天线、wi
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fi天线、蓝牙天线、gps天线、多频率天线等中的一种或多种。天线354可以能够通信的方式耦接到电子设备300的一个或多个附加部件。
74.内部部件可设置在至少部分地由外壳302限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳302和/或盖318和/或后盖330中、由外壳302和/或盖318 和/或后盖330限定或者以其他方式成为外壳302和/或盖318和/或后盖330 的部分的粘合剂、内表面、附接特征部、螺纹
连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳302。
75.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关它们使用的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图2a至图3b描述了电子设备和电子设备部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的一些部件。
76.图2a示出了电子设备的顶部剖视图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。在一些示例中，外壳402可限定其中容纳有部件的内部体积。为简单起见，已省略若干部件，但外壳402可包含电池422和靠近或邻近电池422 定位的触觉反馈模块424。设备的其他部件也可定位在电池附近，诸如冠部 444、麦克风模块446和按钮448。
77.为了使电池422的尺寸最大化并因此使设备的性能最大化，可能期望具有尽可能大的电池并布置设备的部件以允许相对大的电池体积。在一些示例中，电池422是可再充电的。在一些示例中，电池可大于约240毫安小时(mah)、大于约250mah、大于约260mah、大于约270mah、或大于约280mah、或更大。电池422可为期望的任何类型的电池，诸如锂离子电池、锂聚合物电池、金属
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空气电池、含镍电池或将来开发的任何形式的电池。
78.此外，电池422的位置以及电池与相邻部件之间的体积或空间可影响设备的一个或多个天线的性能。在一些示例中，电池422的外部与相邻部件之间的距离可为至少约0.3mm、至少约0.4mm、至少约0.5mm或至少约 0.6mm。因此，电池可通过一个或多个部件固定在期望的位置。例如，电池422可通过粘合剂诸如压敏粘合剂，通过可与由位于电池422上的凸缘限定的特征部配合或穿过该特征部的固定装置(诸如螺钉)固定到外壳402 或设备的另一部件。此外，电池422的位置可通过使用托架、垫片、泡沫、或它们的组合来固定。
79.图2b示出了包括电池外壳的电池422的透视图，该外壳包括顶部或顶壁427、底部或底壁(未示出)以及侧壁425。顶部427可在一个或多个位置悬伸出侧壁425以限定凸缘或搁架426，该凸缘或搁架可至少部分地突出超过由侧壁限定的平面。电池422还可包括诸如处理器或控制器、印刷电路板等一个或多个操作部件或电子部件，该一个或多个操作部件或电子部件可调节电池422和设备的其他部件之间的功率流。在一些示例中，电池 422的电子部件可用聚合物材料包覆成型或包封以形成与电池422电连通的系统级封装(sip)423。包覆成型的材料可用于支撑印刷电路板上的部件，并且可减少部件与板之间的焊点所经受的应力的量，从而需要较少量的焊料来实现可靠的电连接。因此，包括具有处理器的sip 423的电池422 可具有较小的总体尺寸，同时保持与传统电池相同的电容量。
80.图2c示出了图2a的电子设备的剖视图，其示出了邻近外壳402定位的电池422，其中电池的凸缘426突出超过外壳402的侧壁的至少部分地限定设备的内部体积的一部分。这样，电池422的形状可与外壳402和/或外壳内的任何可用体积相匹配，以提供具有所需那样大的体积的电池422，而无需对设备或其部件的架构或设计进行显著修改。另外，如图所示，电池 422的外部的各部分之间的过渡可为基本上弯曲的。
81.图2d示出了电池422和相邻触觉反馈模块424的侧视图。可以看出，电池422的凸缘426的高度可对应于触觉反馈模块424的高度，以便使电池422的可用体积最大化。在一些示例中，凸缘426的高度可高于或在触感反馈模块424的高度之上，以便使触感反馈模块424的
至少一部分能够嵌套在凸缘426下方。此外，触感反馈模块424的部分，诸如电子部件和/ 或柔性电连接器429的尺寸、形状可设定成并且被定位成适配在电池的凸缘426下方以便使得电池422能够被定位成相对靠近触觉反馈模块424或其他部件，从而允许更大的可用电池体积，并且因此允许更大的可用容量。如本文所用，术语柔性电连接器可用于指可电耦合到设备的一个或多个其他部件的任何类型的柔性电子部件或电路。柔性电连接器也可称为带状电缆或带状连接器。柔性电连接器可通过永久性或半永久性连接(诸如焊接)连接到一个或多个部件，并且/或者柔性电连接器可包括连接部分，该连接部分能够可移除地或可附接地耦接到部件上的对应部分以提供电连接。
82.在一些示例中，触觉反馈模块424可通过托架430固定或附连到外壳或其他结构。在一些示例中，托架430可限定一个或多个特征部以接收一个或多个保持部件432。在一些示例中，保持部件432可穿过由托架430限定的孔，以被由外壳或设备的其他结构部件所限定的对应的保持特征部431 接收和/或保持。在一些示例中，保持部件432可包括螺钉、螺栓或铆钉。在一些示例中，保持部件432可限定螺纹，并且保持特征部431可限定对应的螺纹。
83.在一些示例中，托架430可由一个、两个、三个、四个或甚至更多个保持部件432固定。例如，托架430可由两个保持部件432固定。在一些示例中，保持部件432可设置在托架430的单个端部或区域处，使得托架 430是悬臂式的。
84.在一些示例中，保持部件432中的一者或多者可至少部分地设置在电池422的至少一部分下方。该设计可允许触觉反馈模块424用托架430牢固地紧固到设备，同时仍然允许触觉反馈模块424靠近或邻近电池422定位。例如，电池422可限定弯曲区域或边缘421，并且保持部件432可定位在弯曲区域421下方和/或附近。在一些示例中，弯曲区域421可具有二维曲率或三维曲率。在一些示例中，保持部件432可具有限定弯曲表面的顶部。在一些示例中，保持部件432的弯曲表面可允许保持部件432至少部分地嵌套或定位在电池422下方，诸如在弯曲区域421下方。下文参考图 3a和图3b描述了触觉反馈模块的更多细节。
85.图3a示出了触觉反馈模块524的侧视图，该触觉反馈模块可以基本上类似于本文所述的部件(诸如触觉反馈模块424)并且可以包括本文所述的部件的一些或全部特征部。可以看出，触感反馈模块524可包括外壳或壳体525，该外壳或壳体可至少部分地限定触感反馈模块524的模块体积和内部体积外壳零件或部件，诸如可平移质量块，以及用于例如以线性方式平移质量块的致动器或马达。虽然壳体525可具有基本上矩形或矩形棱柱形状，但壳体525可为基本上任何期望的形状。在一些示例中，壳体525的顶表面与侧表面之间的过渡可为基本上弯曲的或倒圆的，例如以便为诸如电池等相邻部件提供间隙，如参考图2a至图2d所述。在一些示例中，壳体525可以是基本上一体的部件，或者可以是两部分部件。
86.触觉反馈模块524还可包括电连接器528，该电连接器可与设备的其他部件电连通，并且可提供往来于设备的其他部件的信号。在一些示例中，柔性连接器528可附接到连接部分529。在一些示例中，柔性电连接器 528的弯曲半径可被选择为具有相对较小的曲率半径，并且允许触感反馈模块524靠近或邻近其他部件诸如电池或设备的外壳定位。图3b示出了触感反馈模块524的透视图，其包括从壳体525的顶部到侧部的倒圆过渡523，以及柔性连接器528的位置。
87.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的
任何配置。设备部件的结构和布置以及有关它们使用的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图4a至图5c描述了电子设备和电子设备部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的那些部件。
88.图4a示出了电子设备600的局部顶视图，该电子设备可基本上类似于本文所述的设备诸如设备300并且可包括本文所述的设备的一些或全部特征部。设备600可包括至少部分地限定设备的外表面和内部体积的外壳 602。外壳602还可限定可与内部体积的一部分和周围环境连通的一个或多个孔604。
89.如图所示，一个或多个部件或模块可设置在孔604处，诸如扬声器模块626，该扬声器模块可与周围环境连通，并且还可充当周围环境与内部体积之间的密封件或阻隔件。在一些示例性情况下，诸如当设备600浸没在水中时，扬声器模块626的暴露于环境的相对较大区域可经受相对大量的水压，如图4a中的箭头所示。即，设备600浸没在水中或其他环境中可导致高负载或力施加到扬声器模块626。因此，可能期望扬声器模块626具有高水平的刚度以抵抗响应于该力的变形或弯曲，以便保持阻隔或密封并防止水或环境污染物进入内部体积。此外，由于扬声器模块626设置在内部体积中，因此可能期望扬声器模块626尽可能薄以便使可用于其他部件诸如电池622的面积或体积最大化。
90.图4b示出了图4a中所示的扬声器模块626的顶部剖视图。扬声器模块626可包括外壳或壳体634、密封件或垫圈635、隔膜或振动膜636、以及可参与驱动振动膜636以产生声学信号或声音以及为扬声器模块626提供刚度和结构支撑的集成的声学和支撑部件632。扬声器模块626还可包括例如可具有与周围环境通信的理由的一个或多个其他操作部件或传感器。在一些示例中，扬声器模块626还可包括压力传感器模块640。在一些示例中，垫圈635可接触外壳602的一个或多个表面以限定周围环境与由外壳 602限定的内部体积之间的密封。
91.图4c示出了沿着图4b所示的线截取的扬声器模块626的剖视图。如图所示，扬声器模块626可包括壳体634，该壳体可包括用于将扬声器模块 626附连到外壳602的附接特征部，并且可进一步抵靠外壳602密封以提供防止液体或污染物进入外壳602的内部体积中的阻隔件。扬声器模块626 还包括集成的声学和支撑部件632。该部件可包括支撑构件642，该支撑构件可向扬声器模块626提供结构支撑，以基本上防止模块626在施加的负载下弯曲或变形。支撑构件642可包括金属材料，诸如钢。在一些示例中，支撑构件642可以包括不锈钢合金，诸如316不锈钢或17
‑
4不锈钢。
92.在一些示例中，支撑构件642可以通过增材和/或减材制造工艺的任何组合来形成。例如，支撑构件642可为金属注塑(mim)部件。在一些示例中，支撑构件也可经受一种或多种工艺以实现期望的平坦度水平。例如，mim支撑构件642可在冲压工艺中被重构以实现期望的平坦度水平。在一些示例中，支撑构件642可具有小于约0.05、小于约0.04或甚至小于约0.03或更小的平坦度。此外，扬声器模块626可具有小于约4mm、小于约3.5mm、小于约3.2mm、或小于约3.1mm或更小的宽度w1。如本文所用，术语平坦度可指限制被测量表面的最高点和最低点的两个假想平行平面之间的间距。
93.声学和支撑部件632还可包括一个或多个磁体，诸如直接附连或粘结到支撑构件642的磁体644、646和648。在一些示例中，磁体644、646、648可通过任何期望的方法诸如焊接、钎焊、粘合剂或它们的组合粘结到支撑构件642。磁体644、646、648可用于驱动振动膜
636以产生声学信号或声音。磁体644、646、648可包括任何期望的磁性材料，并且可根据需要为永久的、半永久的或电磁铁。声学和支撑部件632还可包括环或板645，该环或板也可例如以与支撑构件642相同或类似的方式粘结或附连到磁体 644、646、648。环645可包括任何期望的材料，例如聚合物和/或金属材料，包括钢。然后可根据需要将环645附连到壳体634。因此，在一些示例中，集成的声学和支撑部件632可为扬声器模块626提供足够的刚度和稳健性，以为设备600提供至少约25m、至少约50m或至少约75m或更大的深度的防水性。
94.图4d示出了包括集成的声学和支撑部件632的扬声器模块626的后视图。可将操作部件诸如压力传感器640(在该视图中被声学和支撑部件632 遮挡)安装到声学和支撑部件632。压力传感器640和扬声器模块626的部件(诸如磁体和/或驱动部件)均可通过集成的柔性连接器650与设备600 的其他部件(诸如一个或多个处理器)电连通。即，单个柔性连接器650 可包括与扬声器部件连通的第一部分652和与传感器640连通的第二部分 654。这些部分可连接到可与设备600中的其他部件连通的单个连接点 656。
95.图4e示出了包括集成柔性连接器650的扬声器模块626的后视图，该集成柔性连接器以在扬声器模块被装配到设备600中时将期望的构型围绕声学和结构部件632折叠。可以看出，柔性连接器650或其部分可以抵靠声学和结构部件632基本上平坦地放置，以节省空间并以期望的取向和位置提供连接点656以用于连接到设备600的其他部件。相对于图5a至图 5c提供了附加音频部件的更多细节。
96.图5a示出了电子设备700的一部分的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的设备并且可包括本文所述的设备的一些或全部特征部。设备700可包括至少部分地限定设备700的外表面和内部体积的外壳702。该外壳702还可限定可与内部体积的一部分和周围环境连通的一个或多个孔 704。
97.如图所示，一个或多个部件或模块可设置在孔704处，诸如麦克风模块746，该麦克风模块可与周围环境连通，并且还可充当周围环境与内部体积之间的密封件或阻隔件。
98.图5b示出了包括外壳702和在凹陷部或腔内密封到外壳702的麦克风模746的电子设备700的剖视图。在一些示例中，通过将麦克风模块746 和外壳702设计成使得相对较大体积的麦克风模块746设置在由外壳的壁限定的腔内，由外壳702限定的内部体积中的附加空间可被释放以供其他部件使用或用于减小设备700的尺寸。此外，出于这些相同原因，可能期望提供尽可能薄的麦克风模块746。
99.在一些示例中，麦克风模块包括壳体750，该壳体可包括任何期望的材料，诸如聚合物材料或塑料。壳体可保持麦克风模块746的可与之附连的其他部件。在一些示例中，密封件754可附连、粘结或以其他方式固定到壳体750。密封件754可包括顺应性材料，诸如类似橡胶或塑料的聚合物材料。在一些示例中，密封件754可包括硅树脂或硅橡胶。在一些示例中，密封件754可包覆成型到壳体750上，并且可直接接触壳体和外壳702 以在周围环境和设备700的内部体积之间提供密封件或阻隔件。
100.麦克风模块746还可包括可定位在孔704处或附近的格栅752。格栅 752可固定到壳体750并且可充当物理阻隔件以防止诸如灰尘或石块等对象进入孔704并损坏麦克风模块746。格栅752可为空气或液体可渗透的，并且声学信号可穿过该栅格到达隔膜或振动膜758。振动膜可耦接到一个或多个电子部件756，该一个或多个电子部件可将振动膜响应于声学信号的移动转换为可通过电连接器760传送到设备700的其他部件的电信号。
101.图5c示出了麦克风模块746的各部分的分解图，包括密封件754、限定孔的壳体750、可在孔处或其上方附连到壳体750的空气或液体可渗透的格栅752、以及可通过粘合剂757(诸如压敏粘合剂)附连或固定到壳体 750的振动膜758。
102.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关其使用的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图6a至图6d描述了电子设备和电子设备输入部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的那些部件。
103.图6a示出了电子设备800的顶部剖视图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。在一些示例中，外壳802可限定其中容纳有部件的内部体积。为简单起见，已省略若干部件，但外壳802可包含电池822，以及各种输入部件，诸如冠部844和按钮848。可能期望这些模块尽可能小且尽可能薄，同时仍然提供期望的功能水平，以便为其他部件诸如电池822留出空间以占据内部体积或减小内部体积的尺寸，从而减小设备800的总体尺寸。
104.图6b示出了包括电池822和按钮模块848的设备800的一部分的剖视图。如相对于电池422所述，电池822可包括顶部，该顶部悬伸并延伸超过侧壁以限定凸缘或搁架823，该凸缘或搁架可允许附加的电池容量。按钮模块848可包括可将按钮模块848固定到外壳(未示出)的托架856。按钮模块848的输入部分852可限定模块848的外表面，并且可至少部分地突出穿过由外壳限定的孔以部分地限定设备800的外表面。输入部分852可通过机构854耦接到托架856，该机构可允许按钮848由用户例如通过用肢体按压输入部分852来致动。
105.在一些示例中，托架856可限定可被定位成与电池822的凸缘823成一直线的沟槽857。另外，可在设备800的其他部件(诸如显示器和处理器)之间提供电连通的柔性电连接器860可被路由以越过托架856。在一些示例中，柔性连接器860可例如通过粘合剂858诸如压敏粘合剂固定到托架856，以保持柔性连接器860的期望位置。柔性连接器860在该期望位置的保持可增强或有助于设备800的一个或多个天线的性能和/或调谐。
106.另外，在跌落事件或在设备800上施加强力期间，电池822可相对于外壳802和托架856略微移位或移动。沟槽857的定位和尺寸被设定成使得电池822的任何此类移位将导致凸缘823仅使柔性连接器860偏转到沟槽857中，而不是将柔性连接器860挤压在凸缘823和托架856之间，从而可能造成损坏。这样，托架856和电池822的架构可在设备800中提供增加的可靠性。
107.图6c示出按钮模块848的顶部剖视图，该按钮模块包括耦接到机构 854和托架856的输入部分852。如图所示，托架可限定可接收和保持一个或多个保持部件(诸如螺钉872、874)的一个或多个保持特征部。图6d 示出了包括保持特征部的托架856的后视图，该保持特征部(在此处为孔 862、864)的尺寸和形状被设定成分别接收保持部件872、874以将输入部分852和机构854保持在托架856上。
108.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关其使用和功能的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图7a至图9描述了电子
设备和电子设备天线以及显示器部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的部件。
109.图7a示出了电子设备900的部分未装配视图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备诸如设备200、300并且可包括该电子设备的一些或全部特征部。设备900以与如图1c所示的设备200相同的取向示出，其中显示器组件910部分地从外壳902移除。为简单起见，未示出设备900 的若干部件，但设备900可包括具有存储器和一个或多个处理器的主逻辑板940、触觉模块924，以及可在逻辑板940和显示器组件910之间提供电耦接并且传输电力和/或信号的柔性电连接器950。设备900还可包括导电部件960，该导电部件可将显示器组件910电耦接至设备的其他部分或部件，例如以提供电接地。
110.另外，如在图7a中可见，在一些示例中，柔性电连接器950和导电部件960可被定位成使得它们从显示器组件910的相同侧或区域延伸。在一些示例中，柔性电连接器950和导电部件960因此也可沿外壳902的相同侧或区域从显示器组件910延伸到由外壳902限定的内部空间的部分中，由此柔性电连接器950和导电部件960可根据需要耦接到一个或多个其他部件。因此，在一些示例中，在显示器组件910与设置在设备900的由外壳902限定的内部空间的部分中的任何其他部件之间延伸的所有或基本上所有的电连接器(诸如部件950、960)可沿外壳902和显示器组件910的同一侧定位。即，在设备900包括具有多个侧壁的外壳902的情况下，柔性电连接器950和导电部件960可仅邻近单个侧壁设置。
111.在一些示例中，在显示器组件910和设备900的其他部件之间的电连接沿单侧对准的情况下，该构型可允许设备900包括具有比使用其他连接器构型可有效实现的更高带宽的天线。在一些示例中，以高带宽有效地辐射和接收信号的能力可至少部分地归因于从外壳902的与柔性电连接器950 和导电部件960不相邻的所有或基本上所有其他侧面或区域辐射和/或接收信号的能力。在一些示例中，柔性电连接器950和导电部件960的这种构型可使得设备900包括在高达约2000mhz、高达约2700mhz、高达约 3000mhz、高达约5000mhz、高达约7500mhz、高达约8000mhz、高达约8.25mhz或高达约8500mhz或甚至更高的频率下操作的一个或多个天线。
112.图7b示出了电子设备900的一部分的顶视图。设备900被示出为处于装配过程的一个阶段，由此显示器组件910尚未附接到柔性电连接器950。在此阶段，柔性电连接器950可耦接或附接至设备900的部件，但可包括可剥离衬片951，该可剥离衬片951可用于保护设置在柔性电连接器950上的包含导电材料和/或粘合剂材料的一个或多个区域，如将相对于图7c所述。在一些示例中，该可剥离衬件951可包括聚合物材料。在一些示例中，可剥离衬件951可包括可用于保护连接器950的两个部分的单个或连续部分的材料，如本文所述。
113.可以看出，柔性电连接器950可包括例如在连接点处连接到逻辑板 940的第一端部，以及可穿过由外壳902限定的一个或多个孔的第二端部，由此可将附加连接点连接到显示器组件(未示出)。在一些示例中，柔性电连接器可充当天线的辐射元件，并且可由设置在逻辑板940和/或显示器组件910上的一个或多个部件驱动。在一些示例中，柔性电连接器950可充当辐射元件以在显示器组件的方向上辐射信号。另外，柔性电连接器950 可为基本上l形的或弯曲的，并且可包括可在柔性电连接器950的第二末端处连接但在第一末端处分离的两个部分。
114.图7c示出了如图7b的设备900的包括柔性电连接器950的一部分的类似顶视图，该
柔性电连接器的第二端部如在已装配构型中那样向上折叠或弯曲。如图可见，柔性电连接器950可包括第一部分952和第二部分 954，它们可以是分开的或者可以在一端部(诸如第二端部)处连接。在一些示例中，一个部分952可充当显示器组件910的触敏层和逻辑板940之间的电连接器，而第二部分954可充当显示器组件910的显示层和逻辑板 940之间的电连接器，和/或反之亦然。
115.在一些示例中，可通过将尽可能多的部件定位在逻辑板940上(例如，设置在其上的sip中)来减小柔性电连接器950的各部分的尺寸、宽度和/或数量。在一些示例中，一个或多个天线诸如近场通信(nfc)天线可位于逻辑板940上，并且因此可能不需要柔性电连接器即可与逻辑板940 上的处理器进行电连通。
116.在一些示例中，柔性电连接器950可电接地到显示器组件(未示出)，该显示器组件可以图7c所示的取向覆盖在柔性电连接器950上。例如，每个部分952、954可具有设置在其上的导电材料956、958的区段，以在柔性电连接器950的每个部分952、954与显示器组件910之间提供电接地路径。在一些示例中，导电材料956、958的区段可包括导电粘合剂和/ 或包括导电材料的粘合剂。例如，导电材料956、958可包括导电压敏粘合剂。在一些示例中，可使用导电带材或其他导电材料。在一些示例中，导电材料956、958可具有约25微米或更大、约50微米或更大、约100微米或更大、或者更大的宽度。在一些示例中，导电材料956、958可跨越柔性电连接器950的每个部分952、954的整个宽度。在一些示例中，导电材料 956、958可具有高于柔性电连接器950的约50微米或更小、约75微米或更小、约100微米或更小、约125微米或更小、约150微米或更小、约200 微米或更小、或者约500微米或更小的厚度或高度。尽管示出了导电材料 956、958的四个部分，但在一些示例中，可以使用任何数量的部分。
117.在导电材料956、958包括粘合剂的一些示例中，导电材料956、958 可用于使柔性连接器950的位置相对于显示器组件910保持在期望部分中。在显示器组件910可包括天线的一些情况下，如本文所述，将柔性电连接器950保持在相对于显示器组件的期望位置可带来可靠且改进的天线性能。另外，由导电材料956、958提供的电接地可允许驱动信号在穿过柔性电连接器950之后从与柔性电连接器950连通的天线返回到地端。下文参考图8a至图8d提供了关于包括一个或多个天线的显示器组件的更多细节。
118.图8a示出了显示器组件1010的底部透视图，该显示器组件可基本上类似于本文所述的显示器组件，并且可包括本文所述的显示器组件的一些或全部特征部。图8a所示的显示器组件1010相对于例如图2a所示的显示器组件310倒置设置。显示器组件1010可包括透明盖1014和显示叠层 1012，该显示叠层可包括多个层和部件，每个层和部件可执行一个或多个期望的功能。例如，显示叠层1012可包括显示层，该显示层可包括触摸检测层或部件、力敏层或部件、以及可包括用于向用户显示视觉内容和/或信息的一个或多个像素和/或发光部分的一个或多个显示层或部件。在一些示例中，显示层可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器和/或任何其他形式的显示器。
119.显示器组件还可包括接地层1060，该接地层可设置在显示叠层1012 下方，或者设置在图8a所示的位于显示叠层1012上方的位置。显示器组件1010还可包括为简单起见未示出的另外的部件。接地层1060可为导电材料诸如一种或多种金属材料的片材或平面，其可在显示器组件1010的基本上整个区域上方延伸。在一些示例中，接地层1060可包括金属材料，诸如铜、银和/或金。在一些示例中，接地层1060可包括铜和金。例如，通过任何所需的沉
积或涂覆工艺涂覆有金的铜表面。在一些示例中，接地层 1060可设置在印刷电路板的表面或显示器组件1010的其他基本上平坦的表面上和/或由其支撑。在一些示例中，接地层1060可以是显示器组件的印刷电路板的层。
120.在一些示例中，除了为显示器组件1010的部件以及包括显示器组件 1010的电子设备的其他部件提供电接地之外，接地层1060还可充当或用作与接地层1060连通的一个或多个天线的辐射元件或主体。例如，一个或多个lte、wi
‑
fi、超宽带(uwb)和/或其他天线。通过利用接地层1060，该接地层是在显示器组件1010的所有或基本上所有区域上延伸的基本上实心的导电材料的片材或平面，出于调谐一个或多个天线的目的，显示器组件1010可被视为导电材料的相对“实心块”，从而降低调谐过程的复杂性并提高天线性能和/或可靠性。显示器组件1010可包括一个或多个弹簧指部 1062、1064，该一个或多个弹簧指部可与接地层1060电连通并且可以是到包括显示器组件1010的设备中的其他部件的电连接件以提供到接地层1060 的电气路径，如本文进一步所述。
121.显示器组件还可包括一个或多个电连接点1066、1068，该一个或多个电连接点可与显示器组件1010的部件(诸如显示叠层1012)连通并且可接收柔性电连接器(诸如相对于图7a至图7c所述的柔性电连接器950)的连接点。显示器组件1010还可包括其自身的柔性电连接器1070中的一个或多个，其提供显示器组件1010的一个或多个部件之间的电连通。在一些示例中，柔性电连接器1070可包括铁氧体材料并且可在其中包括集成天线。在一些示例中，集成天线可包括nfc线圈，但可包括基本上任何类型的天线。铁氧体材料和线圈均可涂覆有或覆盖有绝缘聚合物材料，诸如聚酰亚胺或压敏粘合剂材料。在一些示例中，包括铁氧体材料和nfc线圈的柔性电连接器1070可具有小于约300微米、小于约250微米、小于约225 微米或甚至更薄的厚度。
122.因此，单独的nfc线圈或部件不是必需的，并且可减少显示器组件 1010占据的空间量。在一些示例中，柔性电连接器1070中的nfc线圈作为辐射元件由与之连通的一个或多个部件驱动。
123.还可提供附加导电部件以有助于使显示器组件1010的部件和包括显示器组件1010的设备的其他系统部件接地。例如，导电材料诸如导电带材 1072可设置在一个或多个部件(未示出)上方，并且可电连接到接地层。可提供附加的带材或导电部件以覆盖图8a所示的显示器组件的大部分或基本上所有表面。在一些示例中，与不包括带材1072的显示器组件1010相比，使用一个或多个导电带材1072将部件电连接到接地层1010可在所有辐射频率下将天线性能提高至少约0.2db、至少约0.3db、至少约0.4db、至少约0.5db、或至少约1db或更多。
124.图8b示出了如图8a所示的显示器组件1010的底部透视图，其中为简单起见省略了若干部件。如图所示，弹簧指部1062、1064可定位在接地层1060上并且可与之电连通。此外，由于接地层1060是在显示器组件的大部分区域上延伸的基本上连续的片材或平面，因此弹簧指部1062、1064 可设置在接地层1060上的基本上任何期望的位置处。因此，显示器组件 1010的其他部件的布置可根据其他目标(诸如期望的天线性能水平和/或空间减小水平)来设计，并且弹簧指部1062、1064可被定位成适应那些部件的位置。即，弹簧指部1062、1064可独立于显示器组件1010的其他部件定位。
125.图8c示出了设置在接地层1060的接触部分1080附近的弹簧指部 1064的特写视
图。在一些示例中，弹簧指部1064可包括任何形式的导电材料，诸如一种或多种金属。如图所示，弹簧指部1064可包括接收部分 1074，该接收部分可接收连接器或另一电子部件的一部分以提供与之的电连接。弹簧指部1064还可包括可被设置成与接触部分1080接触的连接部分1072。连接部分1072可限定一个或多个孔1076。在装配期间，焊料或另一种导电材料可被放置或以其他方式定位在孔1076上方或之中，以将弹簧指部1064电连接到接地层1060并将其机械地固定到该接地层。
126.在一些示例中，弹簧指部1064可通过基于喷射或喷嘴的焊接工艺焊接到接地层1060，由此焊料球或焊料部分可从喷嘴朝向孔1076射出或掉落。焊料可在从喷嘴发出之后通过激光器熔化，由此可达到熔融或半熔融状态并且可冲击孔1076。然后焊料可被冷却以提供牢固可靠的电连接，而不使显示器组件1010的其他部件经受过多的热量。图8d示出了图8c所示的显示器组件1010的相同部分的顶视图，其中省略了弹簧指部1064。可以看出，接地层1060的接触部分或垫1080的尺寸和形状可被设定成与弹簧指部1064的孔1076对应。相对于图9描述了关于电子设备中的部件的接地的更多细节。
127.图9示出了电子设备(诸如本文所述的任何电子设备)的接地部件 1100的透视图。接地部件1100可用于将电子设备的任何数量的部件彼此连接和/或连接到地端，诸如相对于图8a至图8d所述的接地层1060。在一些示例中，接地部件1100可代替或辅助相对于图8a至图8d所述的弹簧指部1062、1064来使用。
128.在一些示例中，接地部件1100可包括可限定孔1110的第一接触部分 1108。如同由弹簧指部1064限定的孔1076一样，可将焊料放置或沉积在孔1110之上或之中，以将接地部件1100以电的方式并以机械的方式连接到另一部件，诸如接地层1060。接地部件1100还可包括连接到第一接触部分1108的主体1106，以及可从主体1106延伸以与包括接地部件1100的设备的一个或多个部件电连接和/或物理连接的第二接触部分1102。尽管第二接地部分1102被示出为具有特定几何形状，但其可具有基本上任何期望的形状，并且第二接触部分1102的形状和尺寸可基于接地部件1100的位置以及与第二接触部分1102连接所需的任何部件来选择。
129.主体1106可为聚合物材料并且可围绕接触部分1102、1108嵌入注塑。主体还可承载可电连接到接触部分1102、1108的调谐部件1104。在一些示例中，接触部分1102、1108除了它们与调谐部件1104的连接之外，它们可彼此电隔离。在一些示例中，调谐部件1104可包括具有期望的电阻、电感和/或电容的电子部件。因此，在一些示例中，调谐部件1104可包括电感器和/或电容器。在一些示例中，调谐部件1104可以是具有介于约1 纳亨(nh)和约10纳亨(nh)之间的电感的电感器，但调谐部件1104可根据需要具有基本上任何电感。此外，在一些示例中，在对包括接地部件 1100的设备进行装配或部分装配之后，可根据需要选择性地调谐或调整调谐部件1104的电阻、电感或电容中的一者或多者。
130.在接地部件1100电连接到天线的一些示例中，可根据需要选择调谐部件1104的电气特性(诸如电阻、电感和/或电容)以调谐或移位天线或包括天线的电路的谐振频率。这种调谐或移位可具有使天线看起来“更短”或“更长”的效果，从而有效地使得从天线的角度来看好像天线在不同位置处接地。这样，可基于除了到地端的路径长度之外的设计考虑因素(诸如其他部件的位置)来选择天线的接地位置，并且然后可根据需要调谐接地部件1100以提供实现光学天线性能的有效接地“位置”。
131.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关它们使用和操作的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图10a和图10b描述了电子设备、电子设备密封件以及盖组件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的那些部件。
132.图10a示出了电子设备的若干部件的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。如相对于图2a的电子设备300所述，电子设备可包括可至少部分地限定内部体积的外壳1202和可由外壳保持的显示器组件1210。显示器组件1210可例如在由外壳1202限定的特征部(诸如凸部、唇缘或凸缘 1203)处被外壳1202接收并且可附接到该外壳。显示器组件可包括盖 1214，该盖包括透明材料，诸如塑料、玻璃和/或陶瓷。显示器组件1210可包括显示叠层1212，该显示叠层可包括多个层和部件，每个层和部件可执行一个或多个期望的功能。在一些示例中，垫圈或密封件1216可设置在显示器组件1210和外壳1202之间例如在凸缘1203处，以在密封件1216的位置处大体上限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。
133.图10b示出了外壳1202的剖视图，其中透明盖1214和密封件1216以已装配构型附接到该外壳。可以看出，密封件1216可与透明盖1214和外壳1202接触，并且可将这两个部件固定或紧固在一起。在一些示例中，密封件1216可包括多层材料。如本文所述，密封件1216可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。在一些示例中，密封件1216可基本上围绕由外壳1202 限定的孔的周边，并且可具有与显示器组件1210的一个或多个部分的周边形状对应的形状。
134.在一些示例中，密封件1216的宽度和/或密封件1216与外壳1202和/ 或盖1214之间的粘合剂粘结的宽度对于增加密封件1216的耐化学品性以及防止密封件1216的腐蚀和/或液体或污染物穿过其进入内部体积中可为重要的。如图所示，外壳1202和盖1214可限定位于其间的间隙1205。在一些示例中，该间隙可诸如在强力事件或跌落事件期间提供盖1214相对于外壳1202的一定量的摇摆或移动。密封件1216的这种摇摆和/或挤压可降低力通过外壳1202直接传递到盖1214的风险，从而降低损坏盖1214的风险。在一些示例中，密封件1216可包括相对低的模量，诸如小于约 20mpa、小于约15mpa、小于约10mpa、小于约5mpa或甚至小于约 1mpa，以便不将负载传递到盖1214。这样，密封件1216可充当盖1214相对于外壳1202的减震器。在一些示例中，密封件1216可为足够顺应性的，使得盖1214可相对于外壳1202侧向和/或竖直地移动。在一些示例中，即使设备可能不包含力传感器或可能需要依赖于盖1214相对于外壳 1202的移动来起作用的其他部件，这种移动量也可能是期望的。
135.然而，在一些示例中，液体、颗粒、污染物和/或腐蚀性材料可能无意中进入间隙1205，并且与密封件1216接触。因此，可能期望密封件1216 是耐腐蚀的，并且密封件1216与外壳1202和盖1214之间的粘结长度相对较大。
136.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关其功能和操作的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图11a至图11c描述了
电子设备和电子设备输入部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的那些部件。
137.图11a示出了电子设备的若干部件的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。如相对于图2a的电子设备300所述，电子设备可包括外壳1302 和冠部或转盘1346，该外壳可至少部分地限定内部体积，该冠部或转盘可定位在由外壳1302限定的孔1306处并且至少部分地延伸穿过该孔。冠部模块1346可连接到柔性电连接器1347，该柔性电连接器可与设备的一个或多个其他部件(未示出)连通。
138.图11b示出了以已装配构型附连到外壳1302的冠部模块1346的局部剖视图。在一些示例中，套筒或衬垫1354可邻近外壳1302设置，并且可固定和/或密封到该外壳。套筒1354可用于协助密封外壳1302的内部体积。在一些示例中，套筒1354可以是绝缘材料，并且可以使冠部模块1346 的一部分或全部与外壳1302绝缘。
139.冠部模块1346可包括转盘或按钮1350，该转盘或按钮通常可以是可具有圆柱形主体和圆形或平坦顶部的凸缘形构件。按钮1350包括被配置为接收用户输入的外表面以及从按钮1350的内表面延伸的杆。按钮1350还可包括环形部件1352，该环形部件可至少部分地限定按钮1350的外表面并且可包括电绝缘材料，例如以使按钮1350的两个或更多个部分电绝缘。在一些示例中，可围绕按钮1350的轴接收一个或多个密封构件1356诸如o 形环、杯形密封件或隔膜，以抵靠套筒1354进行密封。
140.冠部模块1346还可包括导电接地部件1358，该导电接地部件可与冠部模块的一个或多个部分电连通并且可向其提供电接地。在一些示例中，接地部件1358可包括一种或多种金属，并且可通过金属注塑成型(mim) 工艺形成期望的形状。接地部件1358还可与导电部件1368电连通，该导电部件可电连接到包含冠部模块1346的电子设备的其他部件。通过使用金属部件而不是单独的电连接器来提供接地，可以通过消除对用于电连接器的连接点和/或焊料的需要来减小冠部模块1346的总体尺寸。冠部模块 1346可包括一个或多个衬套，诸如嵌入注塑的衬套1360。该衬套1360可根据需要包括任何材料。此外，由于它是嵌入注塑的，因此它可以根据需要设定形状和尺寸，例如以减小冠部模块1346的总体尺寸。
141.触觉开关机构1364可被设置成与按钮1350的杆接触并且可固定到支撑结构或托架1370。触觉开关机构1364可在用户按下按钮1350时被压下，并且可在此类事件发生时传输一个或多个信号。托架1370还可支撑冠部模块1346的一个或多个操作部件，诸如一个或多个电气和/或电子部件。在一些示例中，包覆成型的材料1362可以sip配置提供在这些部件周围，以便减小表冠模块的总体尺寸，如本文所述。剪切板也可以附接到托架，以防止剪切力被传递到触觉开关机构1364或其他部件。在一些示例中，剪切板可以激光焊接到托架1370或冠部模块1346的一个或多个其他部件。冠部模块1346还可包括一个或多个传感器1366，诸如一个或多个旋转传感器，以检测按钮1350上的旋转输入。
142.图11c示出了以已装配构型设置在外壳1302中的冠部模块1346的后视图。可以看出，冠部模块1346的基本上所有部件均可以设置在至少部分地由托架1370限定的体积内。该构型可允许包括冠部模块1346的设备的其他部件基本上靠近或邻近冠部模块1346定位，从而进一步增加由外壳 1302限定的内部体积内的可用空间。在一些示例中，用聚合物材料包覆成型以形成如本文所述的sip 1372的一个或多个操作部件可设置在至少部分地由托
架1370限定的体积上、由该体积承载和/或定位在该体积内。对一个或多个部件包覆成型以形成sip 1372可减少sip 1372的操作部件对设备的其他系统的潜在干扰，从而进一步使得其他部件能够邻近或基本上靠近表冠模块1346定位。
143.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关其功能和操作的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图12a至图13d描述了电子设备和电子设备部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的部件。
144.图12a示出了电子设备的若干部件的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。如相对于图2a的电子设备300所述，电子设备可包括可至少部分地限定内部体积的外壳1402、设置在内部体积中的主逻辑板1440、以及可附连到外壳1402的后盖1430。
145.在一些示例中，后盖1430可在其上承载多个部件，诸如第二逻辑板 1450、电子屏蔽件1460和天线元件1454。在一些示例中，密封件1434可设置在后盖1430与外壳1402之间，以提供或限定内部体积和周围环境之间的阻隔件，如本文所述。在一些示例中，如图所示，密封件1434的形状可与逻辑板1440和/或天线元件1454的形状对应。该设计可允许逻辑板 1440的面积增加以便为附加部件提供空间，以及允许天线元件1454的面积或尺寸增加。
146.图12b示出了承载相对于图12a所述的部件的后盖1430的顶视图。后盖1430可承载为简单起见已省略的附加部件。在一些示例中，天线元件 1454可以是电子设备的一个或多个天线的辐射元件，诸如本文所述的任何天线。在一些示例中，天线元件1454的尺寸和形状可被设定成与设备中未被其他部件占据的任何可用体积对应。在一些示例中，天线元件1454可包括导电材料诸如一种或多种金属，以及非导电材料诸如一种或多种聚合物。天线元件1454可电连接到设备的其他部件，诸如逻辑板1440，以提供信号和/或电力来驱动天线。在一些示例中，天线元件1454可通过激光直接成型(lds)工艺形成，并且因此可包括其中形成有金属或含金属的设计或路径的聚合物，诸如热塑性材料。
147.在一些示例中，电子屏蔽部件1460的尺寸和形状可被设定成与设备的一个或多个部件或后盖1430(诸如逻辑板1450)的尺寸和形状对应。在一些示例中，电子屏蔽件可包括一种或多种金属，并且可防护设备的一个或多个部件免受电磁辐射。然而，在一些示例中，电子屏蔽件1460可电连接到天线以另外充当天线的辐射元件。在一些示例中，电子屏蔽件1460可为天线提供辅助短接点并且/或者可用于增加天线的辐射元件的长度。此外，在一些示例中，电子屏蔽件1460中的一部分或全部可设置在辐射元件1454 下方，并且可与之电容耦合以增强天线性能。
148.图12c示出了以已装配构型接合到外壳1402的后盖1430的一部分的剖视图，其中密封件1434设置在该后盖与外壳之间。如本文所述，后盖 1430还可包括电磁透明部件1432。密封件1434可包括多层材料，诸如硅树脂、聚酰亚胺和/或压敏粘合剂。在一些示例中，密封件1434可具有大致矩形的横截面积，并且可基本上类似于本文所述的密封件并且可包括本文所述的密封件的一些或全部特征部。在一些示例中，密封件1434可以不延伸超过外壳1402和/或后盖1430的边缘。另外，外壳1402和/或后盖1430 的配合表面可以是基本上平坦的，以提供与密封件1434的大粘附面积。在一些示例中，后盖1430可直接邻接外壳
1402例如以充当基准。
149.图12d示出了与图12c中相同的剖视图，其包括与外壳1402和密封件1434配合的后盖1430的表面的另选构型。在该示例中，密封件1434可具有基本上圆形或圆环的横截面积。后盖1430的配合表面可为倾斜的或具有倾斜区域，该倾斜区域可沿着抵靠外壳1402的方向在密封件1434上施加压力。
150.图12e示出了密封件1516的剖视图，该密封件可基本上类似于本文所述的其他密封件(诸如图12c所示的密封件1216和/或密封件1434)，包括本文所述的其他密封件的一些或全部特征部，并且可用于替代本文所述的其他密封件。在一些示例中，密封件1516可包括以堆叠构型粘结或接合在一起的多层材料。在一些示例中，密封件1516可包括柔顺层1520。在一些示例中，柔顺层1520可包括聚合物，诸如弹性体。在一些示例中，柔顺层1520可包括硅树脂和/或硅橡胶，诸如硅树脂层或硅橡胶层。柔顺层 1520可为密封件1516的中间层或芯，并且可具有介于约50微米和约500 微米之间，或介于约100微米和约300微米之间，例如约150微米的厚度。在一些示例中，柔顺层1520可为基本上透明的。柔顺层1520在肖氏 a型硬度标度上可具有大于约5、大于约10、或大于约15或更大的硬度。
151.在一些示例中，聚合物层1523和1525可设置在柔顺层1520的顶部表面和底部表面上。这些聚合物层1523、1525可为相同或不同的材料，并且在一些示例中，可包括聚酰亚胺。在一些示例中，聚合物层1523、1525可以是透明或半透明的。在一些示例中，聚合物层1523、1525可以是彩色半透明材料，诸如半透明琥珀色材料。在一些示例中，聚合物层1523、1525 可具有相同或不同的厚度。聚合物层1523、1525可具有介于约25微米和约150微米之间，或介于约50微米和约100微米之间，例如约75微米的厚度。
152.为了将后盖1430固定到外壳1402，如图12c所示，在一些示例中，密封件的顶部外表面和底部外表面可由粘合剂层1522、1524限定。这些粘合剂层可以是相同或不同的材料，并且可以具有相同或不同的厚度。在一些示例中，粘合剂层1522、1524可包括压敏粘合剂材料。粘合剂层1522、 1524可具有介于约10微米和约100微米之间，或介于约25微米和约75微米之间，例如约50微米的厚度。粘合剂层1522、1524在肖氏a型硬度标度上可具有大于约5、大于约10、大于约12、或大于约15或更大的硬度。
153.因此，在一些示例中，整个密封件1516可具有介于约200微米和约 600微米之间，或介于约300微米和约600微米之间，例如约400微米的厚度。此外，密封件可具有介于约500微米和约1500微米之间，或介于约 750微米和约1250微米之间，例如约900微米的宽度。
154.再次参见图12c，密封件1516的宽度和/或粘合剂层1522、1524的粘合剂粘结的宽度对于增加密封件1516的耐化学品性以及防止密封件1516 的腐蚀和/或液体或污染物穿过其进入内部体积可为重要的。
155.图12f和图12g示出了另选的密封设计1616和1716的剖视图。在一些示例中，密封件1616可包括由相对柔软或柔顺的材料1620围绕的相对刚性的芯材料1622。在一些示例中，芯1622可包括一种或多种金属和/或聚合物，诸如不锈钢。然后可用聚合物材料1620(诸如任何期望形状的硅树脂材料)对芯1622进行包覆成型。在一些示例中，一个或多个粘合剂层 1625可设置在硅树脂层1620的一个或多个表面上，以将密封件1616粘附到部件诸如外壳或盖。
156.密封件1716还可包括芯1722，该芯可包括一种或多种金属和/或聚合物例如不锈
钢，并且可用聚合物材料1720(例如硅树脂)包覆成型。如图所示，密封件1716可具有大致x形的横截面，例如，限定可部分地或完全地沿着密封件1716的一个或多个表面延伸的一个或多个压部或凹坑。在一些示例中，密封件1716的形状可允许密封件1716的期望的挤压或变形水平，以有效地耗散能量并且在部件之间提供期望的密封水平。下文参考图 13a至图13d提供了关于由后盖1430承载的部件(诸如逻辑板)的更多细节。
157.图13a示出了如本文所述的电子设备的逻辑板1850的透视图。逻辑板 1850可以基本上类似于本文所述的逻辑板(诸如逻辑板1450)并且可以包括本文所述的逻辑板的一些或全部特征部。逻辑板1850可包括基板1852，该基板可包括任何所需材料并且可以是印刷电路板。各种部件诸如一个或多个处理器、传感器和/或存储器可设置在基板1852上。一个或多个部件可用材料包覆成型以提供sip 1854，如本文所述。附加部件1856可设置在 sip 1854附近和/或周围。可使用粘合剂材料将逻辑板1850连接到设备的后盖，例如，设置在逻辑板1850的下侧(即，与部件1854、1856相对的一侧)上的压敏粘合剂。为了确保期望的粘附水平，可能期望在逻辑板1850 上抵靠后盖或其所粘附的其他部件施加压力。因此，在一些示例中，逻辑板1850可包括一个或多个柱形件1858，该一个或多个柱形件可机械地连接到基板1852，并且可例如通过工具在其上施加期望的压力水平，以确保期望的粘附水平。在一些示例中，一个或多个柱形件1858可通过任何期望的工艺表面安装到基板1852。图13b示出了逻辑板1850的顶视图。
158.图13c示出了逻辑板1950的透视图，该逻辑板可以基本上类似于本文所述的逻辑板(诸如逻辑板1850)并且可以包括本文所述的逻辑板的一些或全部特征部。在该示例中，设置在基板1952上的邻近或靠近sip 1954的操作部件也可根据需要用聚合物材料1956包覆成型。这样，可在包覆成型件1956上施加压力以确保逻辑板1950的期望的粘附水平。另外，包覆成型件1956可以具有如图所示的阶梯式几何形状，从而增加包覆成型件1956 的部分与任何上覆天线之间的间隙或距离以改进天线性能。图13d示出了逻辑板1950的顶视图。
159.本文所讨论的设备和部件的任何特征或方面可被组合或包括在任何变化的组合中。例如，部件或设备的设计和形状不以任何方式受限制，并且可以通过任何数量的工艺形成，包括本文所论述的那些工艺。如本文所用，术语外部、外面、内部和里面仅用于参考目的。复合部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，复合部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外表面或外面表面的一部分。
160.本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。
161.在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、id、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼
信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。
162.本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
163.本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(hipaa)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
164.不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
165.此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符 (例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。
166.因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来
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167.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。