一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

随着计算机技术的飞速发展，电子设备已成为人们日常工作和生活所必要的使用工具。而集成电路作为电子设备中必不可少的组件，担当着及其重要的作用。晶圆制造是在硅晶圆上制作集成电路组件的过程，制作完成之后，晶圆上形成阵列排列的半导体芯片(die)，而后对晶圆进行测试，以对其上的各芯片进行品质等级的区分，进而挑选出其中不合格的芯片。

然而，上述测试所使用的半导体芯片测试文件包含的信息是庞大的，并且数据结构上是有依赖关系，如果单纯的以文本形式展示数据，其数据结构关系凌乱、芯片的测试结果不直观。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质，以更加清晰、直观的方式展现芯片测试信息。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示方法，包括：

加载晶圆上半导体芯片的测试文件；

根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；

按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

第二方面，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示装置，包括：

测试文件加载单元，用于加载晶圆上半导体芯片的测试文件；

测试数据展示单元，用于根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；

测试结果展示单元，用于按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述任一实现方式所述的方法。

第四方面，本发明的实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述任一实现方式所述的方法。

本发明实施例提供的技术方案，在展示半导体芯片测试数据的同时，能够一并呈现出测试数据间的层级关系，并且将测试结果也以图形化的方式呈现，从而使得测试人员可以清晰、直观的观看测试情况，从中获取更多的测试信息。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片测试信息展示方法的流程图；

图2为本发明实施例的一个具体示例提供的一种加载文件过程的流程图；

图3为本发明实施例的一个具体示例提供的一种检索并展示测试数据对象过程的流程图；

图4为本发明实施例的一个具体示例提供的一种具有层级关系的测试数据对象对应的树状结构示意图；

图5为本发明实施例的一个具体示例提供的一种测试数据逐层展示的界面；

图6为本发明实施例的一个具体示例提供的一种测试结果展示界面示意图；

图7为本发明实施例提供的一种芯片测试信息展示装置的结构示意图；

图8为本发明电子设备一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种芯片测试信息展示方法，该方法可以由软件和/或硬件实现的芯片测试信息展示装置执行。参见图1，该芯片测试信息展示方法具体包括如下步骤101-103。

步骤101、加载晶圆上半导体芯片的测试文件。

步骤102、根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据。

步骤103、按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，在加载晶圆上半导体芯片的测试文件之后，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据之前，片测试信息展示方法还包括：

获取测试文件的头文件信息进行校验；

校验成功后，对测试文件中除头文件之外剩下的文件内容进行解压。

其中，采用向下兼容的模式，支持多种形式的解压缩。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据，可具体包括：

解析测试文件内容，确定其中所包含的测试数据对象及测试数据对象间的层级关系；

采用深度优先策略递归检索各个测试数据对象，逐层展示各级测试数据对象内容，其中展示的每个测试数据对象对应一个节点。

其中，具体的解析过程可以采用现有的任意一种解析技术实现。

优选的，每选中一个节点，显示该节点的属性以及子节点的结构关系。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，，按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置，可具体包括：

读取测试文件中晶圆上半导体芯片标识，从中提取半导体芯片在晶圆上的坐标值；

读取测试文件中晶圆上半导体芯片的测试结果参数值；

按照半导体芯片在晶圆上的坐标值在晶圆图上绘制对应区域，其中所绘制区域标示有半导体芯片的测试结果参数值所对应的测试结果信息。

其中，测试结果参数值可以是hardbin值。hardbin为用于描述测试结果不同品质等级的参数。

优选的，测试结果参数值所属的分类范围不同，标示测试结果参数值所表达的测试结果信息的区域的如下至少一种显示属性不同：颜色、形状和内容。典型的：同一分类范围内的测试结果参数值对应的区域颜色相同，不同分类范围内的测试结果参数值对应的区域颜色不同；每个区域显示的内容不同，内容可以是测试结果参数值。其中，具体的分类策略可以由本领域技术人员根据实际的测试结果显示需求设定，本发明实施例对此不作具体限定。当然，还可以是不同的测试结果参数值，对应的区域颜色就不同。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，芯片测试信息展示方法还包括：

统计测试文件中多个晶圆上半导体芯片的测试结果参数值，在显示晶圆图的同时，还显示该统计结果。

其中，统计对象可以包括：测试结果参数值满足预设通过条件时测试通过的半导体芯片的数量；测试结果参数值满足预设失败条件时测试失败的半导体芯片的数量；各测试结果参数值的数量在整个晶圆中所有半导体芯片的测试结果参数值数量中的占比。

下面采用一个具体示例，对本发明实施例提供的技术方案进行详细说明。

数据可视化技术是指将大型数据集中的数据以图形图像形式表示，并利用数据分析和开发工具发现其中未知信息的处理过程，旨在借助于图形化手段，清晰有效地传达与沟通信息。

本具体示例以此为基础，提供一种用于展示芯片测试信息的数据可视化工具。在本示例中，该工具主要包括如下两方面展示：测试数据结构关系的呈现和测试结果的呈现。使用该工具打开晶圆上半导体芯片的测试文件，测试数据对象以父子关系节点展示，数据层次结构分明，并且芯片的测试结果图形化展示，便于测试人员识别。

此外，由于芯片测试数据信息庞大，为了安全和节省空间，测试文件通常是进行了压缩和校验的，所以该工具还需要具备数据校验和解压能力。

本具体示例中，数据可视化工具实现的芯片测试信息展示方法包括三部分：测试文件的校验和解压、测试数据层级结构展示和测试结果的图形化展示。总体设计方案：整体采用模块化的设计思路，使各个功能相互独立，升级更新，不影响其他功能模块。具体如下：

(一)加载晶圆上半导体芯片的测试文件，调用所依赖的校验、解压和解析的基础模块，并且该模块是支持多种形式的压缩，采用向下兼容的模式；

(二)解压并解析后的测试数据传递给展示模块，展示模块根据数据的层级关系，采用深度优先的策略，在工具的展示页面上展示每一颗芯片的测试数据。每选中一个节点，显示该节点的属性以及子节点的结构关系；

(三)测试结果以wafermap(晶圆图)的图形展示。根据每个die的hardbin的值，以对应的颜色显示，并且提供hardbin结果以及结果百分比的统计。

实现方法：由于测试文件信息量很大，不适合b/s架构，故采用javaswing技术来实现界面化操作，最终形成java可执行的包。用户只需双击可执行包文件，工具的界面就呈现出来。

(一)加载文件

工具界面的菜单包含加载测试文件的功能，一旦文件被加载，该工具就需要校验、解压和解析测试文件的内容。其中校验、解压和解析数据是最底层的模块，被本工具所依赖。完成上述操作，数据就传递给展示模块。参见图2，该部分内容包括如下步骤：

加载晶圆上半导体芯片的测试文件，java流读取测试文件；

获取测试文件的头文件信息进行校验，如果校验失败，则结束。

如果校验成功，则对测试文件中除头文件之外剩下的文件内容进行解压和解析，得到一个个的测试数据对象及各个测试数据对象间的层级关系。

(二)数据展示

测试文件被解析之后，里面的测试数据对象之间存在父子、兄弟关系。展示模块就是递归遍历每个节点。展示模块采用深度优先的策略，进行递归检索并展示。参见图3，检索并展示过程可包括：

步骤1、遍历测试文件中的测试数据对象(node)，把检索到的测试数据对象的名字及针对该测试数据对象预设的重要参数的信息作为树状结构中对应节点(treenode)的标签(label)；

其中，树状结构中节点的层级关系描述了测试数据对象间的层级关系：父子、兄弟关系；

步骤2、判断本次检索到的测试数据对象是否存在为其儿子关系的其它测试数据对象，如果是，则将其它测试数据对象作为新的检索对象，返回步骤1继续执行；如果无，执行步骤3；

步骤3、判断本次检索到的测试数据对象是否存在与之具有兄弟关系的其它测试数据对象，如果是，则将其它测试数据对象作为新的检索对象，返回步骤1继续执行；如果无，执行步骤4；

步骤4、将得到的树状结构中的节点放置面板显示数据内容，典型的优先显示节点标签内容。

图4为一种具有层级关系的测试数据对象对应的树状结构示意图。在该图中：

根节点为info，其描述了测试程序的信息(测试时间、测试程序的名称和版本等)。info的子节点包含第一子节点mfg和第二子节点lot；

mfg节点描述了测试设备的信息；

lot节点描述了晶圆的测试条件信息，比如：lotnum(第二子节点序号)、测试用料信息、测试起止时间、测试温度等；

lot节点的子节点包括：至少1个第三子节点unit，每个unit与一个die相对应，描述了对该die的多种场景测试信息；

每个unit节点的子节点包括：至少1个第四子节点flow、第五子节点serialnumber(测试序列号信息)和第六子节点bin。每个flow节点对应为对该die的一种场景测试信息，包括至少1个第七子节点test，每个test节点描述了该场景测试下的至少1个测试项信息；bin信息描述了该die的测试结果的品质等级信息，可采用数值的形式表示，其一个重要的用途是用于后面将提及到的wafermap的呈现，bin有两种方式：hardbin和softbin，本发明实施例中可选取hardbin进行测试结果信息呈现。

其中，对die的不同场景测试，比如包括：

关于芯片性能参数的场景测试：场景测试1、施加一定电流，测试电压；场景测试2、施加一定电压，测试电流；

关于芯片合格与否的场景测试：验证芯片是否符合设计要求。

典型的，图5为本具体示例示出的一种测试数据逐层展示的界面。界面的左侧是概括信息，中间部分显示子节点的信息，而右侧则显示本节点的属性。

(三)测试结果展示

本具体示例中，测试文件中测试结果展示是以wafermap图形化的形式呈现。

读取测试文件中整片wafer(晶圆)中的各dieid(芯片标识)的信息，针对每个dieid：从中提取die的x、y坐标值；

读取测试文件中各die的hardbin值；

遍历所有的die：根据die的坐标值在展示的晶圆图上画小方格，并在方格中写上hardbin值。为了便于识别，不同的hardbin值与相应的颜色相对应，将hardbin值的方格呈现该hardbin值对应的颜色，比如：hardbin值为1的以绿色呈现，hardbin值为10的以红色呈现。以上是针对每个die的测试情况，而对于整片wafer的测试情况，本示例中是在wafermap的右边来呈现，包含测试通过的die的数量、测试失败的die的数量以及各hardbin值的数量在整个wafer中所有die的hardbin值数量中的占比。如图6所示，测试结果以wafer本身的圆形来呈现，并在对应的die的位置记录hardbin值和对应的颜色，在map的右侧则包含整片wafer的测试信息。

本具体示例的优点如下：

可以直观的观看测试数据的具体内容，每颗die数据可逐层查看，并且数据的层级关系一目了然；

对测试的die进行数据分析加工，以可视化的形式呈现每颗die的测试结果以及整片wafer的测试结果的统计信息，无论是从整体还是局部，都十分便于测试人员查看测试结果。

本发明实施例还提供了一种芯片测试信息展示装置，参见图7，该装置包括：

测试文件加载单元701，用于加载晶圆上半导体芯片的测试文件；

测试数据展示单元702，用于根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；

测试结果展示单元703，用于按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

进一步的，所述测试文件加载单元701，还用于在加载晶圆上半导体芯片的测试文件之后，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据之前：

获取测试文件的头文件信息进行校验；

校验成功后，对测试文件中除头文件之外剩下的文件内容进行解压。

进一步的，测试数据展示单元702用于根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据，具体包括：

解析测试文件内容，确定其中所包含的测试数据对象及测试数据对象间的层级关系；

采用深度优先策略递归检索各个测试数据对象，逐层展示各级测试数据对象内容，其中展示的每个测试数据对象对应一个节点。

进一步的，每选中一个节点，显示该节点的属性以及子节点的结构关系。

进一步的，测试结果展示单元703用于按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置，具体包括：

读取测试文件中晶圆上半导体芯片标识，从中提取半导体芯片在晶圆上的坐标值；

读取测试文件中晶圆上半导体芯片的测试结果参数值；

按照半导体芯片在晶圆上的坐标值在晶圆图上绘制对应区域，其中所绘制区域标示有半导体芯片的测试结果参数值所对应的测试结果信息。

进一步的，测试结果参数值所属的分类范围不同，标示测试结果参数值所表达的测试结果信息的区域的如下至少一种显示属性不同：颜色、形状和内容。

进一步的，所述测试结果展示单元703，还用于：

统计测试文件中多个晶圆上半导体芯片的测试结果参数值，在显示晶圆图的同时，还显示该统计结果。

本发明实施例提供的芯片测试信息展示装置与前述的芯片测试信息展示方法属于同一发明构思，未在芯片测试信息展示装置中描述的技术细节可参见前述的芯片测试信息展示方法中的相关描述，在此不再赘述。

本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包含前述任一实施例所述的装置。

图8为本发明电子设备一个实施例的结构示意图，可以实现本发明图1所示实施例的流程，如图8所示，上述电子设备可以包括：壳体81、处理器82、存储器83、电路板84和电源电路85，其中，电路板84安置在壳体81围成的空间内部，处理器82和存储器83设置在电路板84上；电源电路85，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器83用于存储可执行程序代码；处理器82通过读取存储器83中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述任一实施例所述的芯片测试信息展示方法。

处理器82对上述步骤的具体执行过程以及处理器82通过运行可执行程序代码来进一步执行的步骤，可以参见本发明图1所示实施例的描述，在此不再赘述。

该电子设备以多种形式存在，包括但不限于：

(1)移动通信设备：这类设备的特点是具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括：智能手机(例如iphone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。

(2)超移动个人计算机设备：这类设备属于个人计算机的范畴，有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括：pda、mid和umpc设备等，例如ipad。

(3)便携式娱乐设备：这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括：音频、视频播放器(例如ipod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。

(4)服务器：提供计算服务的设备，服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，服务器和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

(5)其他具有数据交互功能的电子设备。

此外，本发明的实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现本发明任一实施例提供的方法。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本发明实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-onlymemory，rom)或随机存储记忆体(randomaccessmemory，ram)等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。