技术总结
本发明属于智能芯片技术领域，具体为一种多合一智能芯片，包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体，大大提高智能设备集成度，为智能产品微型化提供技术基础。型化提供技术基础。型化提供技术基础。
技术研发人员：韦锦思
受保护的技术使用者：深圳市宏芯达科技有限公司
技术研发日：2020.12.05
技术公布日：2021/4/13