一种RFID水洗唛的制作方法

本发明属于布草洗涤监控技术领域，尤其涉及一种rfid水洗唛。

背景技术：

rfid射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。现今，rfid技术已实现可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，极大的拓宽了rfid电子标签在各个行业领域的应用。rfid水洗唛(又称为水洗电子标签)是rfid技术在布草洗涤领域的应用产品，其功能是针对酒店布草进行全生命周期的监控管理，从而提升酒店布草的使用安全性，因此对于rfid水洗唛的一个重要指标就是可以承受工业洗涤，需要其在经过工业洗涤后可以正常工作。

目前，市面上绝大多数的rfid水洗唛中的绝大多数无法承受现行的工业洗涤设备(例如洗涤龙)，这主要是由于当前的工业洗涤设备不仅会产生高温高压的洗涤环境、以及大扭矩的转动，使rfid水洗唛在洗涤过程中产生不可预期的扭曲变形，而且在洗涤过程中还会对rfid水洗唛施加极大的机械压力，尤其是在rfid水洗唛在自身扭曲变形的情况下在承受该机械压力，则会造成rfid水洗唛的弯折，从而产生不可逆的折痕，导致折痕处的标签天线断裂或产生裂痕，从而直接影响、甚至破坏rfid水洗唛的使用性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种rfid水洗唛,以解决现有技术中rfid水洗唛无法承受工业洗涤，不耐弯折的问题。

在一些说明性实施例中，所述rfid水洗唛的层结构，依次包括：第一弯折保护层、第二增强层、第一胶层、印刷天线、第一增强层、基底层、第三增强层、第二胶层、第四增强层和第二弯折保护层；其中，第一弯折保护层和第二弯折保护层的最小曲率半径大于基底层的最小曲率半径印刷天线由包含液态金属成分的导电浆料形成。

在一些可选地实施例中，所述rfid水洗唛，还包括：位于所述第一弯折保护层外侧的第一抗压保护层、以及位于所述第二弯折保护层外侧的第二抗压保护层。

在一些可选地实施例中，所述第一弯折保护层与所述第一抗压保护层的结合面设有第五增强层；所述第二弯折保护层与所述第二抗压保护层的结合面设有第六增强层。

在一些可选地实施例中，所述rfid水洗唛，还包括：位于所述第一抗压保护层外侧的第一织物层、以及位于所述第二抗压保护层外侧的第二织物层。

在一些可选地实施例中，所述第一抗压保护层与所述第一织物层之间设有第四胶层、所述第二抗压保护层与所述第二织物层之间设有第五胶层。

在一些可选地实施例中，所述rfid水洗唛，还包括：设于所述第一弯折保护层与所述第一抗压保护层之间/第二弯折保护层与所述第二抗压保护层之间的标签芯片。

在一些可选地实施例中，所述第一抗压保护层和所述第二抗压保护层为柔性可拉伸材质。

在一些可选地实施例中，所述基底层为网纱基底；所述第一增强层和所述第三增强层附着在所述网纱基底的纱线纤维表面，且为一体结构；所述导电浆料渗入所述网纱基底的内部形成所述印刷天线。

在一些可选地实施例中，所述第一弯折保护层、第二弯折保护层和基底层为柔性不可拉伸材质。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料为液态金属与导电银浆的混合导电浆料；其中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比范围在1:5～4:3之间。

与现有技术相比，本申请具有如下优势：

本发明实施例中通过对基材的表面设置提升表面附着力的增强层，以及在基底层的外侧设置曲率半径大于基底层的弯折保护层，可以降低基底层产生折痕的概率，从而避免印刷天线的断裂，同时由于增强层提升的层结构之间的结合力，也进一步降低了印刷天线中液态金属受压突破周围结合处出现迁移的现象，从而保证了水洗唛的结构稳定性和可靠性，满足工业洗涤的要求。

附图说明

图1是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例一；

图2是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例二；

图3是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例三；

图4是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例四；

图5是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例五；

图6是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例六；

图7是本发明实施例中的rfid水洗唛的结构示例七；

图8是本发明实施例中的抗弯折柔性电子的结构示例一；

图9是本发明实施例中的抗弯折柔性电子的侧剖图；

图10是本发明实施例中的抗弯折柔性电子的结构示例二。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种rfid水洗唛(也可以称为水洗电子标签、rfid水洗电子标签、水洗唛)，如图1所示，图1为本发明实施例中的水洗电子标签的结构示意图。该rfid水洗唛，包括：柔性不可拉伸的弯折保护层1和天线层2；其中，弯折保护层1包括第一弯折保护层11和第二弯折保护层12，两者分别位于天线层2的两侧，将天线层2包覆在两者之内。天线层2则包括柔性不可拉伸的基底层21和附着在基底层21上的印刷天线22；其中，第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的最小曲率半径大于基底层21的最小曲率半径。

该实施例中的最小曲率半径是指基材处于对折状态下的外侧圆弧面的曲率半径，对于没有弹性形变量的基材而言，一般可以认为基材的厚度近似等于其最小曲率半径，即第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的厚度大于基底层21的厚度。

基底层21由于位于第一弯折保护层11和第二弯折保护层12之间，标签整体弯折时，贴附在第一弯折保护层11和第二弯折保护层12上的基底层21则会保持大于第一弯折保护层11/第二弯折保护层12对折情况下的圆弧面的圆弧程度，因此由于第一弯折保护层11/第二弯折保护层12的限制，基底层21自身很难达到死折的状态，也因此可以有效的降低基底层21上产生折痕的概率，也就可以达到降低附着在基底层21上的印刷天线22断裂/裂纹出现的概率的效果，从而提升rfid水洗唛的耐洗涤程度。

本发明通过在柔性不可拉伸的天线层的基础上，在其两侧再分别设置柔性不可拉伸的弯折保护层，利用曲率半径大于天线层的弯折保护层，降低天线层在受到外部压力时所承受的弯折强度和弯折应力，使天线层不易产生折痕，进而降低了其在折痕处发生断裂或产生裂痕的风险；另一方面，弯折保护层和基底层采用柔性不可拉伸材料，使两者在受压的过程中不易发生伸缩变形，使其曲率半径在洗涤的过程中几乎不受影响，从而保证弯折保护层的对于天线层的保护作用，保障本申请中的rfid水洗唛的耐工业洗涤的性能。

进一步的，本发明实施例中的第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的厚度为基底层21的厚度的2-5倍。具体地，基底层21的厚度范围可在20μm～100μm之间；第一弯折保护层11和/或第二弯折保护层12的厚度范围可在100μm～300μm之间。

在一些实施例中，本发明实施例中的第一弯折保护层11、第二弯折保护层12和基底层21中的一个或多个可选用的柔性不可拉伸材质例如pi膜、pet膜、以及现有技术中其它柔性不可拉伸材质。本发明实施例中的第一弯折保护层11、第二弯折保护层12和基底层21均为绝缘材质。

在一些实施例中，本发明实施例中的第一弯折保护层11和第二弯折保护层12可以为分体式结构，也可以为一体式结构，一体式结构中可通过折叠封装的方式形成对于天线层2的包覆；而分体式结构中第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的厚度可在上述厚度范围内进行选择，其厚度可以不一致。

具体地，本发明实施例中的第一弯折保护层11和天线层2之间可通过第一胶层31进行结合，而对于第二弯折保护层12和天线层2之间亦可以通过第二胶层32进行结合，除了胶层之外，还可以通过缝制的方式将两者进行结合。优选地，本发明实施例中的第一弯折保护层11和第二弯折保护层12与天线层2之间分别通过第一胶层31和第二胶层32进行结合，胶粘结合相比于缝制而言，其工艺简单，且不易破坏基材，且厚度影响远低于缝制。

该实施例中的胶层可以采用液体/固体胶，液体胶例如双组分热压胶，固体胶例如热熔胶膜，具体如具有该性质功能的tpe、tpu、tpv等。

在一些实施例中，基底层21可以但不限于单层结构，单层结构的情况下，天线层2为双层结构，即基底层21和附着在其上的印刷天线22；该结构的天线层2与第一弯折保护层11和第二弯折保护层12之间通过第一胶层31和第二胶层32结合，即该标签结构从上至下依次为第一弯折保护层11、第一胶层31、印刷天线22、基底层21、第二胶层32、第二弯折保护层12。

如图2所示，基底层21也可以为封装印刷天线22的多层结构，例如基底层21作为第一基底层21，还包括第二基底层23，第一基底层21和第二基底层23配合将印刷天线22夹持在其内部，第一基底层21和第二基底层23之间通过第三胶层33进行结合，从而形成4层结构的天线层2；其形成可以通过首先将印刷天线22印制在第一基底层21的表面，然后通过第三胶层33实现第一基底层21和第二基底层23的结合。其中，第一基底层21和第二基底层23可以为分体式结合，也可以是一体式结合通过弯折后形成对印刷天线22的包覆。该天线层2与第一弯折保护层11和第二弯折保护层12结合后，即可得到从上至下依次为第一弯折保护层11、第一胶层31、第二基底层23、第三胶层33、印刷天线22、第一基底层21、第二胶层32、第二弯折保护层12。

针对于上述实施例中的基底层选用双层结构的情况下，第一基底层21和第二基底层23可形成对印刷天线22的保护，因此第一弯折保护层11和第二弯折保护层22还可以选用柔性不可拉伸的织物材质，例如人造纤维或合成纤维，如尼龙纤维，这类织物具有柔性且不易拉伸，同时弯折后具有织物良好的回弹力，不易在其上形成折痕，因此可以降低第一弯折保护层11和/或第二弯折保护层12上折痕处应力对于天线层2的影响。该实施例中，第一弯折保护层11和/或第二弯折保护层12均选用上述织物材质，亦可仅由一个选用上述织物材质，另一个则可以选用pi膜、pet膜等材质，依然可达到一定的效果。

其中，本申请中的基底层21选用单层结构，即从上至下依次为第一弯折保护层11、第一胶层31、印刷天线22、基底层21、第二胶层32、第二弯折保护层12的标签结构。其中，与基底层21通过第二胶层32结合的第二弯折保护层12可选用织物材质，由于第一弯折保护层11和基底层21对于印刷天线的保护，因此对于第二弯折保护层12的无防水性能要求，因此第二弯折保护层12可选用织物材质，可以在一定程度上降低弯折保护层产生折痕的概率，同时无需天线层2中的基底层21选用双层结构，既可以降低水洗标签的整体厚度，同时也可以至少减少一道标签生产工艺，从而提升标签生产效率和降低标签生产成本。

如图3所示，进一步的，本发明实施例中的rfid水洗唛，还可以包括位于第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的外侧保护层，例如第一织物层41和第二织物层42；其中，第一织物层41和第一弯折保护层11之间可通过第四胶层34进行结合；第二织物层42和第二弯折保护层12之间可通过第五胶层35进行结合。通过在标签本体外设置织物层，可以提升rfid水洗唛与其所要安装的布草之间的一致性，从而提升用户使用舒适度体验。

本发明实施例中的上述rfid水洗唛可以作为无芯片标签进行使用，相应的印刷天线选用无芯片标签天线规格，其具体的图形尺寸等，本申请不对其进行限定。

在另一些实施例中，本发明实施例中的rfid水洗唛还可以包括：标签芯片5；该标签芯片5可与天线层2中的印刷天线22直接接触连接，也可以采用与印刷天线22通过耦合互感交互的标签芯片，该标签芯片5无需设置与印刷天线22直连，只需要设置印刷天线的指定位置即可，例如中心位置处，其中，耦合式标签芯片5的具体位置为现有技术，本申请不对其进行赘述。通过选用该标签芯片5可以将其设置在第一弯折保护层11/第二弯折保护层12外侧面上，可以避免将其设在弯折保护层内部对于印刷天线的耐弯折和结构稳定性造成影响，标签芯片5在弯折保护层上的固定可通过点胶等多种方式。

优选地，标签芯片5可以设置在弯折保护层和织物层之间，并且通过弯折保护层和织物层之间的胶层所构成的结构形成对标签芯片5的限位及固定。

结合图4-5，在一些实施例中，弯折保护层和织物层之间，还可以设置柔性可拉伸的第一抗压保护层61和第二抗压保护层(未示出)，标签芯片5设置在第一弯折保护层11和第一抗压保护层61之间；通过该结构可以使标签芯片5在竖直方向上具有一定的变形位移量，从而抵消/减轻rfid水洗唛在工业洗涤的过程中，标签芯片所承受的压力，避免标签芯片的损坏。其中，抗压保护层可选用流体结构或片状结构，其材料可选用硅胶、橡胶、硅橡胶、聚氨酯、环氧树脂等。

优选地，本发明实施例中的抗压保护层可选用硫化硅胶或用于可热压粘合的硅胶膜或热塑性聚氨酯，其可以直接代替弯折保护层和织物层之间的胶层或与该胶层配合构建稳定的层结构。

本发明实施例中印制印刷天线22的导电浆料，可包括：高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。其中，高分子载体可以包括树脂(水洗/油性)、增稠剂、稀释剂、以及其它功能助剂；高熔点金属颗粒则可以包括但不限于银粉、铜粉、银包铜粉、铝粉；低熔点金属则可以包括但不限于镓单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金等镓基合金。

在另一些实施例中，该导电浆料也可以选用常规的导电银浆、导电铝浆、导电铜浆、液态金属等；优选地，本申请中的导电浆料直接通过将液态金属与导电银浆(铝浆)进行混合而成的液态金属混合导电浆料，通过在银浆中混入该类低熔点金属后，一方面可以增强印刷天线的柔韧性，另一方面基于具有流动性的液态金属的印刷天线，即使在其自身由于弯折出现断裂的情况下，印刷天线中的液态金属也可以起到自恢复的作用，从而保证印刷天线的稳定正常及性能可靠。优选地，导电银浆可选用市面上的丝印银浆。

本发明实施例中的液态金属与导电银浆的重量比可为1:30–30:1，示例性的，液态金属与导电银浆的重量比可为1:30、1:25、1:20、1:15、1:10、1:5、1:3、1:2、2:3、4:5、1:1、4:4、3:2、2:1、3:1、5:1、10:1、15:1、20:1、25:1、25:1或者30:1。

优选地，液态金属与导电银浆的重量比选为1:20～1:2；如果液态金属在整个导电浆料中的占比超出上述范围，则单位面积内的液态金属含量较大，在rfid水洗唛受到极大压力的情况下，可流动的液态金属不仅会向印刷天线线路中进行迁移，而且可能会冲破基底层21和弯折保护层之间胶层的束缚，从而从原本的印刷天线的位置向外迁移，造成印刷天线的结构稳定性下降，影响印刷天线的导电性能，甚至造成印刷天线的局部短路/断裂的问题。而如果液态金属在整个导电浆料中的占比低于上述范围，则单位面积内的液态金属含量较小，其流动性变差，在rfid水洗唛弯折使印刷天线断裂时，断裂处的液态金属会向其周围线路进行迁移，但容易被周围线路中的固化银浆的框架所束缚，在弯折恢复后其无法良好的从迁移处恢复，影响液态金属的自修复的效果。而处在上述范围内时，液态金属受压迁移的问题得到了改善，且在印刷天线具备产生断裂的情况下，也可被弯折处的固化银浆牵引回其初始位置，自修复效果可以得到保障。

本发明实施例中的利用液态金属混合导电浆料形成的印刷天线的厚度范围控制在5μm～20μm之间；如果印刷天线的厚度低于该尺寸范围，则容易使液态金属无法均匀的包覆在烧结后的银浆体系内，而如果印刷天线的厚度超过该尺寸范围，则容易使印刷天线出现断裂。

本发明实施例中还公开了一种rfid水洗唛，该rfid水洗唛中的层结构稳定，层与层之间不易发生脱离的问题，同时也可以用以解决上述的由液态金属和导电银浆混合而成的导电浆料印制的印刷天线中的液态金属受到外部压力时容易冲破基底层与胶层之间的束缚的问题。

如图6所示，该实施例中的rfid水洗唛，包括：基底层21、增强层71、印刷天线22、第一胶层31和保护层8；其中，增强层7设于基底层21的表面，印刷天线设于增强层71的表面，且印刷天线22的尺寸小于增强层71的尺寸，由增强层71完全承载印刷天线22；基底层21与保护层8之间通过增强层71和第一胶膜31实现结合并将印刷天线22封装于其内部；其中，第一胶层31位于印刷天线22之上，且同时与印刷天线22下方的增强层71接触。

其中，保护层8的作用之一为可配合基底层21实现对印刷天线22的封装，从而起到隔氧、防水、防腐的功能。

其中，基底层21和保护层8可以选用柔性不可拉伸基材，例如pi膜、pet膜等现有技术中其它柔性不可拉伸基材。

该增强层(附着力增强层)71具有粗化表面，可以提升与第一胶膜31之间的结合力，而被增强层71和第一胶层31所包覆的印刷天线22则在增强层71与第一胶膜31牢固的结合力的情况下，稳定的限制了其印刷天线22的初始形状图案，即提升了rfid水洗唛的结构稳定性，同时也提升了印刷天线22中液态金属在受压向附近非天线区域迁移的难度，保证了rfid水洗唛的性能稳定性。

该增强层71可以针对于所选用的基材选择专用的附着力改进剂，其可以在相应的基材表面表现良好的附着力，而且所形成的增强层的表面可以对外部表现良好的附着力，以此在该基材的表面形成附着力提升膜层；例如针对于pi膜而言，可以选用聚酰亚胺涂料等；针对于pet膜则亦如此；优选地，本发明实施例中的增强层71可以选用聚多巴胺膜层；可以通过将聚多巴胺溶剂涂覆在基材表面上固化后形成，亦可通过将基材浸渍在聚多巴胺溶剂中，取出固化后形成。聚多巴胺相比于其它专用涂层而言，可适用于绝大多数的基材的表面改善。

在一些实施例中，上述增强层71为第一增强层，还包括：第二增强层72，第二增强层设于保护层8的表面，使基底层21上的第一增强层71通过第一胶层31与保护层8上的第二增强层72，由于基底层21和保护层8的表面均进行了附着力改性形成增强层，因此在第一胶膜31的粘接下两者的粘接强度高，进一步加强了标签整体结构的稳定性，以及对于印刷天线的束缚力。

具体地，本发明实施例中的基底层21和保护层8可选用pi膜、pet膜等其它材料。

本发明通过在基底层表面设置可以提升其附着力的增强层，以此来改进基底层与保护层之间的结合稳定性，从而提升rfid水洗唛的结构稳定性，保证其耐洗涤性能。

如图7所示，该实施例中的通过加强rfid水洗唛层结构之间的结合稳定性的实施例可以与上述提升rfid水洗唛的抗弯折实施例进行结合，保护层8可包括上述弯折保护层，即rfid水洗唛，由上至下的结构包括：第一弯折保护层11、第二增强层72、第一胶层31、印刷天线22、第一增强层71、基底层21、第二胶层32、第二弯折保护层12。

在一些实施例中，基底层21和第二弯折保护层12之间还可以设置第三增强层73和/或第四增强层74。

参照图3-5，进一步的，本发明实施例中的rfid水洗唛的保护层，还可以包括位于第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的外侧保护层，例如第一织物层41和第二织物层42；其中，第一织物层41和第一弯折保护层11之间可通过第四胶层34进行结合；第二织物层42和第二弯折保护层12之间可通过第五胶层35进行结合。通过在标签本体外设置织物层，可以提升rfid水洗唛与其所要安装的布草之间的一致性，从而提升用户使用舒适度体验。

其中，第一弯折保护层11和第二弯折保护层12与第四胶层34、第五胶层35结合面还可以分别设置第五增强层和第六增强层，从而提升与胶层之间的结合力。

本发明实施例中的上述rfid水洗唛可以作为无芯片标签进行使用，相应的印刷天线选用无芯片标签天线规格，其具体的图形尺寸等，本申请不对其进行限定。

在另一些实施例中，本发明实施例中的rfid水洗唛还可以包括：标签芯片5；该标签芯片5可与天线层2中的印刷天线22直连，也可以采用与印刷天线22通过耦合互感交互的标签芯片，该标签芯片5无需设置与印刷天线22直连，只需要设置印刷天线的指定位置即可，例如中心位置处，其中，耦合式标签芯片5的具体位置为现有技术，本申请不对其进行赘述。通过选用该标签芯片5可以将其设置在第一弯折保护层11/第二弯折保护层12外侧面上，可以避免将其设在弯折保护层内部对于印刷天线的耐弯折和结构稳定性造成影响，标签芯片5在弯折保护层上的固定可通过点胶等多种方式。

优选地，标签芯片5可以设置在弯折保护层和织物层之间，并且通过弯折保护层和织物层之间的胶层所构成的结构形成对标签芯片5的限位及固定。

在一些实施例中，保护层，还可包括位于弯折保护层和织物层之间的、柔性可拉伸的第一抗压保护层61和第二抗压保护层62，标签芯片5设置在第一弯折保护层11和第一抗压保护层61之间；通过该结构可以使标签芯片5在竖直方向上具有一定的变形位移量，从而抵消/减轻rfid水洗唛在工业洗涤的过程中，标签芯片所承受的压力，避免标签芯片的损坏。其中，抗压保护层可选用流体结构或片状结构，其材料可选用硅胶、橡胶、聚酯类等。

优选地，本发明实施例中的抗压保护层可选用硫化硅胶或用于热压的硅胶片，其可以直接代替弯折保护层和织物层之间的胶层或与该胶层配合构建稳定的层结构。

在一些实施例中，织物层具有平纹纺织面和斜纹纺织面；其中，斜纹纺织面与胶层相对，可使胶层通过浸入所述织物层的斜纹纺织面与所述织物层结合。而斜纹纺织面上的毛刺则可与胶层进行稳定的结合，提升二者的结合稳定性。

本发明实施例中印制印刷天线22的导电浆料，可包括：高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。其中，高分子载体可以包括树脂(水洗/油性)、增稠剂、稀释剂、以及其它功能助剂；其中，高熔点金属可以是指熔点在300℃以上的金属，低熔点金属可以是指熔点在30℃以下的金属。具体地，高熔点金属颗粒则可以包括但不限于银粉、铜粉、银包铜粉、铝粉；低熔点金属则可以包括但不限于镓单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金等镓基合金。

在另一些实施例中，该导电浆料也可以选用常规的导电银浆、导电铝浆、导电铜浆、液态金属等；优选地，本申请中的导电浆料直接通过将液态金属与导电银浆(铝浆)进行混合而成的液态金属混合导电浆料，通过在银浆中混入该类低熔点金属后，一方面可以增强印刷天线的柔韧性，另一方面基于具有流动性的液态金属的印刷天线，即使在其自身由于弯折出现断裂的情况下，印刷天线中的液态金属也可以起到自恢复的作用，从而保证印刷天线的稳定正常及性能可靠。优选地，导电银浆可选用市面上的丝印银浆。

本发明实施例中的液态金属与导电银浆的重量比可为1:30–30:1，示例性的，液态金属与导电银浆的重量比可为1:30、1:25、1:20、1:15、1:10、1:5、1:3、1:2、2:3、4:5、1:1、4:4、3:2、2:1、3:1、5:1、10:1、15:1、20:1、25:1、25:1或者30:1。

优选地，液态金属与导电银浆的重量比选为1:20～1:2；如果液态金属在整个导电浆料中的占比超出上述范围，则单位面积内的液态金属含量较大，在rfid水洗唛受到极大压力的情况下，可流动的液态金属不仅会向印刷天线线路中进行迁移，而且可能会冲破基底层21和弯折保护层之间胶层的束缚，从而从原本的印刷天线的位置向外迁移，造成印刷天线的结构稳定性下降，影响印刷天线的导电性能，甚至造成印刷天线的局部短路/断裂的问题。而如果液态金属在整个导电浆料中的占比低于上述范围，则单位面积内的液态金属含量较小，其流动性变差，在rfid水洗唛弯折使印刷天线断裂时，断裂处的液态金属会向其周围线路进行迁移，但容易被周围线路中的固化银浆的框架所束缚，在弯折恢复后其无法良好的从迁移处恢复，影响液态金属的自修复的效果。而处在上述范围内时，液态金属受压迁移的问题得到了改善，且在印刷天线具备产生断裂的情况下，也可被弯折处的固化银浆牵引回其初始位置，自修复效果可以得到保障。

本发明实施例中的利用液态金属混合导电浆料形成的印刷天线的厚度范围控制在5μm～20μm之间；如果印刷天线的厚度低于该尺寸范围，则容易使液态金属无法均匀的包覆在烧结后的银浆体系内，而如果印刷天线的厚度超过该尺寸范围，则容易使印刷天线出现断裂。

如图8-10，本发明的再一个目的在于提出一种抗弯折柔性电子，该抗弯折柔性电子自身不易产生折痕，可以适用于作为上述天线层2，从而可以提升rfid水洗唛的耐弯折性，且印刷天线22不易断裂。具体地，该抗弯折柔性电子，包括：网纱基体91、以及附着在网纱基体91的目标位置上的导电线路92；其中，导电线路92由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。

本发明实施例中通过以网纱作为导电线路的基底，使导电线路附着在网纱的表面，由于网纱织物本身耐弯折性能良好，不易在其上产生折痕，因此可以提高导电线路的耐弯折性，不易发生断裂的问题。

该实施例中的导电浆料可包括：高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。具体可参照上述实施例，在此不再赘述。

本发明实施例中的抗弯折柔性电子结合液态金属混合导电浆料可以进一步提升柔性电子的耐弯折性。

在一些实施例中，还可包括：包覆网纱基体91的封装保护层93。其中，该封装保护层93可以包括层叠的柔性不可拉伸的第一封装保护层(例如上述弯折保护层)；和/或，柔性可拉伸的第二封装保护层(例如上述抗压保护层)。

在一些实施例中，还可包括：设于保护层93之外的织物层(例如上述织物层)。

在一些实施例中，还可包括：与导电线路92直接连接或耦合连接的电子元件(例如电阻、电感、电容、等常规元件、以及电子芯片)，其位置设置可以根据导电线路92的实际要求进行，亦可以参考本申请中的上述内容或现有技术。

本发明实施例中的抗弯折柔性电子可以作为rfid电子标签，以及rfid水洗唛等，作为该标签使用时，其导电线路92作为标签天线，电子芯片选用标签芯片。除rfid电子标签之外，本申请中的抗弯折柔性电子亦可以应用在柔性电子电路中、刚性电子电路中，在此不进行限定。

本发明实施例中还公开了一种多层柔性电子，包括：至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子；其中，每个所述单层柔性电子包括：网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路；其中，所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路；所述导电线路中包含有接驳点；所述单层柔性电子之间通过其各自的导电线路的接驳点的搭叠连接。

进一步的，该多层柔性电子还可包括：包覆所述至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子的保护层。

进一步的，所述单层柔性电子之间在非所述接驳点的区域之间设置有绝缘层。

具体的，本申请中的各实施例可以相互组合，例如一种rfid水洗唛，其由上至下的结构包括：第一弯折保护层11、第二增强层72、第一胶层31、印刷天线22、第一增强层71、基底层21、第三增强层73、第二胶层32、第四增强层74和第二弯折保护层12。其中，第一弯折保护层11、第二弯折保护层12、基底层21选用柔性不可拉伸材料，且第一弯折保护层11和/或第二弯折保护层12的最小曲率半径大于基底层11的曲率半径；印刷天线采用液态金属混合导电浆料，优选地，该导电浆料中的液态金属与导电银浆的重量比选为1:20～1:2。

该实施例中的rfid水洗唛的基底层21受到第一弯折保护层11和第二弯折保护层12的弯折保护，可以有效的降低基底层21自身上产生折痕的风险，从而降低附着在基底层21上的印刷天线22出现断裂的概率；以及通过液态金属导电浆料、以及通过在基底层21、第一弯折保护层11、第二弯折保护层12的表面形成增强层以加强rfid水洗唛层间的结合稳定性，可以降低rfid水洗唛的印刷天线的制作难度，可通过现有技术中成熟的印刷技术实现，再有rfid水洗唛中层结构之间的结合力的提升进一步限制了印刷天线中液态金属的迁移，可以极大的降低印刷天线受压时，其中液态金属冲破其周围的胶黏区域。再有，可以通过选用导电浆料中的液态金属与导电银浆的重量比1:20～1:2范围的液态金属混合导电浆料，进一步降低印刷天线受压时其液态金属产生非预期的迁移，以及保证液态金属在印刷天线中的自修复能力。即，上述组合形成的rfid水洗唛，可以极大的提升rfid水洗唛的耐工业洗涤性能，保证rfid水洗唛的结构稳定性和功能可靠性。

该实施例中还可以包括位于第一弯折保护层和第二弯折保护层外的第五增强层、第六增强层；还可以包括位于外侧的第一抗压保护层、第二弯折保护层、第一织物层、第二织物层、以及连接两者的第四胶层和第五胶层、以及与印刷天线配合工作的耦合标签芯片，其具体选材和位置设置可参考上述实施例，在此不再赘述。

再一个组合实施例中的rfid水洗唛，可以在上述rfid水洗唛的实施例的基础上，将基底层更换为网纱基底，液态金属混合导电浆料渗入网纱基底中形成印刷天线；而第一增强层71和第三增强层73不仅在网纱基底的表面纤维上附着，同时也渗入网纱基底的网孔内，从而可以保证导电浆料在网纱基底网孔内的稳定附着。

其余结构可在此基础上，参考上述实施例，在此不再赘述。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。