1.基于fpga和raid技术的大容量存储刀片，其特征在于，包括：fpga模块、raid模块以及均与所述fpga模块连接的板载spiflash、ddr3存储器、rj45连接器和vpx连接器；
所述fpga模块包括pl端和ps端，所述raid模块包括多个msata固态硬盘；所述pl端和所述ps端通过axi总线通讯；所述pl端通过sataip核与多个所述msata固态硬盘互联；所述板载spiflash用于存储所述pl端的逻辑和所述ps端的linux。
2.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述ps端通过sdio接口外接有板载emmc颗粒。
3.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述pl端通过两路sriox4接口连接所述vpx连接器，经由所述vpx连接器与第三方设备互联。
4.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述fpga模块还通过第一路rgmii接口与第一88e1512芯片互联，所述第一88e1512芯片连接所述vpx连接器，经由所述vpx连接器对外提供serdes网络；以及通过第二路rgmii接口与第二88e1512芯片互联，所述第二88e1512芯片连接rj45连接器，经由所述rj45连接器对外提供mdi网络。
5.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，还包括：
板级健康管理控制器，用于实时获取所述存储刀片的功耗和温度。
6.根据权利要求5所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述板级健康管理控制器采用gd32单片机。
7.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述fpga模块采用xc7z045芯片。
8.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，还包括供电模块，所述供电模块连接所述vpx连接器，通过所述vpx连接器接入直流12v电压；所述供电模块包括直流降压电源和ldo模块，用于输出各模块所需电压。