一种瓶盖用RFID标签及带有该RFID标签的瓶盖的制作方法

文档序号:21862119发布日期:2020-08-14 19:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种瓶盖用rfid标签,其特征在于:包括基板组件、rfid天线和rfid芯片,其中

所述基板组件上朝向瓶身一侧面为基板组件内表面,且该基板组件上背向瓶身一侧面为基板组件外表面;

所述rfid天线定位设于所述基板组件上,且该rfid天线包括一导体片和在该导体片上通过开槽方式所形成的开槽环路天线,该开槽环路天线包括一封闭端和一开放端,该封闭端和开放端均包含在所述导体片内,且所述开放端既不被导体片闭合也不被导体片短路;

所述rfid芯片耦合至所述开槽环路天线中并与所述导体片电性联通。

2.根据权利要求1所述的瓶盖用rfid标签,其特征在于:所述rfid天线内嵌于所述基板组件的内层中。

3.根据权利要求1所述的瓶盖用rfid标签,其特征在于:所述rfid天线附着于所述基板组件内表面上。

4.根据权利要求1所述的瓶盖用rfid标签,其特征在于:所述导体片上开槽形成有呈勾状结构的环路状开槽,该环路状开槽的周向边缘由若干段折线首尾相接形成一端开放的折线环路构成所述开槽环路天线。

5.根据权利要求4所述的瓶盖用rfid标签,其特征在于:所述开槽环路天线的勾状结构的勾状尾端封闭形成所述封闭端,且该封闭端位于所述基板组件径向面的靠近中心处;所述开槽环路天线的勾状结构的起始端开放并延伸至导体片的边缘构成所述开放端。

6.根据权利要求5所述的瓶盖用rfid标签,其特征在于:所述rfid芯片耦合至所述开槽环路天线的勾状结构上靠近开放端处。

7.一种带有权利要求1至6中任一权利要求所述rfid标签的瓶盖,包括瓶盖本体,该瓶盖本体朝向瓶身一侧为瓶盖内表面,该瓶盖本体背离瓶身一侧为瓶盖外表面,其特征在于:所述瓶盖外表面上粘附设有所述rfid标签,所述瓶盖本体与所述rfid标签之间定位设有一隔离元件,该隔离元件包括一体成型的卡设部、隔离部和固定部,其中所述卡设部定位卡设于所述rfid标签的上表面周缘处,所述隔离部夹设于rfid标签的下表面与瓶盖的上表面之间,所述固定部贴设于瓶盖的周向内侧壁并与该瓶盖的周向内侧壁固定连接。

8.根据权利要求7所述的带rfid标签的瓶盖,其特征在于:所述隔离元件的隔离部呈与瓶盖的外表面形状相匹配且能完全隔离rfid标签与瓶盖外表面的平板状结构,该平板状结构的周缘沿竖直向上延伸形成环状卡圈构成所述卡设部,该平板状结构的周缘沿竖直向下延伸形成环状固定侧壁。

9.根据权利要求8所述的带rfid标签的瓶盖,其特征在于:所述卡设部的环状卡圈的顶侧圈自外缘圈侧向内缘圈侧由高向低倾斜,该环状卡圈的底部卡设于rfid标签的基板组件外表面的周缘处。

10.根据权利要求8所述的带rfid标签的瓶盖,其特征在于:所述固定部的环状固定侧壁通过连接件固定连接于瓶盖的周向内侧壁上。


技术总结
本实用新型公开了一种瓶盖用RFID标签及带有该RFID标签的瓶盖,属于物联网技术领域。该RFID标签包括基板组件、定位设于基板组件上的RFID天线和耦合至天线中并与导体片电性联通的RFID芯片,其中RFID天线包括导体片和在导体片上通过开槽方式所形成的开槽环路天线,该标签适用于瓶盖使用的同时避免了线圈式天线容易产生零信号,以及偶极子天线识别效率低下的问题。该瓶盖在RFID标签和瓶盖之间设置有隔离元件,该隔离元件能够增大RFID天线与瓶盖之间的距离,其能够进一步减小金属瓶盖与天线之间产生的信号干扰,从而能够增大瓶盖上RFID标签的读取范围。

技术研发人员:周炳文;章小华
受保护的技术使用者:杭州科洪网络科技有限公司
技术研发日:2020.04.08
技术公布日:2020.08.14
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