一种用于奢侈品的防伪芯片的制作方法

本实用新型涉及防伪芯片领域，具体而言，涉及一种用于奢侈品的防伪芯片。

背景技术：

奢侈品(luxury)在国际上被定义为"一种超出人们生存与发展需要范围的，具有独特、稀缺、珍奇等特点的消费品"，又称为非生活必需品。奢侈品在经济学上讲，指的是价值/品质关系比值最高的产品。从另外一个角度上看，奢侈品又是指无形价值/有形价值关系比值最高的产品。奢侈品的消费是一种高档消费的行为，奢侈品这个词本身并无贬义。中国是全球奢侈品消费的大市场之一，2010年，中国消费者购买了107亿美元的奢侈品，占当年全球消费品市场的四分之一。

假货盛行一直是长期困扰奢侈品品牌方的大难题，目前，国内没有权威的第三方奢侈品鉴别真伪机构，因此大部分奢侈品鉴定工作都是靠有经验的人力完成，通常需要耗费较长时间和高昂的鉴定费用，而有一些奢侈品牌方采用的独一无二的产品序号，“唯一码”等方式，也依旧存在序列号伪造，普通用户无法鉴别的问题。防伪是为了商品不被假冒商家仿造和伪造，如果假冒厂家打着某某品牌的产品旗号，这样对于真正商品品牌来说是具有非常大的影响，不管在什么时候，假冒商品质量肯定是比不上原品牌商品，质量决定企业信誉，如果一个商品被假冒，这难免会给企业造成难以弥补的影响。尤其是大的企业品牌，如果被假冒，没有得到很好的管理，给企业带来的经营风险是非常致命的。

在奢侈品的防伪技术领域，近年来涌现出了多种方法，比如，条码防伪，二维码防伪，以及芯片防伪等等，其中防伪效果最好的还是属于芯片防伪，可以在芯片中提前写入防伪信息，通过读取次数的限制等措施，确保产品的防伪性。但是在防伪芯片的现有技术中，防伪芯片还存在着防护性不足的缺点，经常由于受潮，运输过程中可能存在的挤压或者磕碰中可能导致芯片的损坏等，可能丧失防伪效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于奢侈品的防伪芯片，其能够针对于现有技术的不足，提出解决方案，具有防护性高，具备较好的适用性的特点。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种用于奢侈品的防伪芯片，包括芯片组件、防护组件以及连接部，防护组件设置于芯片组件，芯片组件、防护组件均设置在连接部上，芯片组件包括芯片主体和封装层，封装层将芯片主体包裹设置。利用封装层将芯片主体包裹形成芯片组件，防护组件将芯片组件固定在连接部上，对芯片组件进行防护，避免芯片组件损坏，可能导致其失去防伪效果。

在本实用新型的一些实施例中，上述防护组件包括贴片层、垫片层以及防护罩，垫片层设置于芯片组件的底部，贴片层将芯片组件和垫片层贴合设置在连接部上，防护罩将芯片组件、贴片层以及垫片层覆盖设置于连接部。利用贴片层将芯片组件贴合在连接部，芯片组件与连接部之间的垫片层进行底部的防护，将防护罩整个覆盖防护贴片层，垫片层以及芯片组件。

在本实用新型的一些实施例中，上述贴片层为透明塑料薄膜，防护罩为透明软层，垫片层为塑胶层。贴片层，防护罩均采用透明材质，既可以实现对芯片组件的防护，也可以清楚的看到芯片组件，且不影响芯片的信号读取。

在本实用新型的一些实施例中，上述防护罩的高度为0.1cm-0.25cm。防护罩的高度具有一定范围，太低的话，可能直接与芯片组件接触，影响防护效果。若是高度太高的话，则影响美观和实用性；因此，综合多次调整和实验，0.1cm-0.25cm的高度比较合适。

在本实用新型的一些实施例中，上述芯片主体为rfid芯片或者为nfc芯片。

在本实用新型的一些实施例中，上述芯片主体的通信距离不超过100mm，确保信号传输的安全性；封装层为进口艾利铜版不干胶。

在本实用新型的一些实施例中，上述连接部的中部设置有连接缝槽，连接缝槽在连接部内部为倒勾状。

在本实用新型的一些实施例中，上述贴片层和防护罩边沿均设置在连接缝槽内。

在本实用新型的一些实施例中，上述贴片层设置于连接缝槽内的长度长于防护罩设置于连接缝槽内的长度。

在本实用新型的一些实施例中，上述连接部的边缘还设置有易撕结构，易撕结构包括多孔结构。

本实用新型实施例至少具有如下优点或有益效果：

效果一，具备防护性高的特点；本实用新型通过设置芯片组件、防护组件以及连接部，以及防护组件设置于芯片组件，芯片组件、防护组件均设置在连接部上的连接关系，芯片组件包括芯片主体和封装层，封装层将芯片主体包裹设置的特点。首先，利用封装层将芯片主体进行包裹封装设置形成芯片组件，将芯片主体进行第一层防护，还通过将防护组件和芯片组件一起设置于连接部，防护组件可以对芯片组件进行二次防护，提高本实用新型的防护性。

效果二，具备较好的适用性；本实用新型通过设置芯片组件、防护组件以及连接部，可以实现对芯片组件进行较好的防护的同时，可以使得使用本实用新型的产品，可以实现多种环境的正常运输和陈列，避免运输的磕碰损坏，以及潮湿环境的受潮，影响防伪效果，能够在多种实际情况中，产品均可以正常展示和陈列，具备较好的适用性的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例整体结构另一角度示意图；

图3为本实用新型实施例图2的a-a示意图；

图4为本实用新型实施例图3的b部分示意图；

图5为本实用新型实施例芯片组件示意图。

图标：1-芯片组件，2-连接部，3-连接缝槽，4-贴片层，5-垫片层，6-防护罩，7-易撕结构，8-芯片主体，9-封装层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型实施例的描述中，“多个”代表至少2个。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

请参照图1-图5，具体如图1-图5所示为本实用新型的实施例。

本实施例提供一种用于奢侈品的防伪芯片，如图1-图2所示，包括芯片组件1、防护组件以及连接部2，而防护组件设置于芯片组件1上部，对芯片组件1进行防护，芯片组件1、防护组件均设置在连接部2上，防护组件将芯片组件1固定在连接部2上，而连接部2则是直接设置在产品上；芯片组件1已经事先写入了防伪信息，在需要验证真伪时，只需要外部验证设备对芯片组件1进行验证即可，而防护组件对芯片组件1进行多方面的物理防护，避免芯片组件1受潮或者损坏，可能导致其失去防伪效果。

在本实施例中，连接部2采用的是标签条，该标签条具备一定的厚度，约有0.15cm-0.3cm，在这里，我们采用的是0.2cm的厚度来进行说明，这个厚度不会影响标签条，使得其影响美观；在具体实施时，本实施例的上述连接部2的中部设置有连接缝槽3，连接缝槽3的形状一般是根据芯片组件1的形状来设置的，在这里，我们的芯片组件1是采用的椭圆形的芯片组件1，因此，本实施例的连接缝槽3也是设置为椭圆形缝槽，并且该缝槽的宽度比较窄，约为0.05cm；连接缝槽3尾端设置为倒勾状。

如图3-图4所示，而在本实施例中，上述防护组件包括贴片层4、垫片层5以及防护罩6，垫片层5设置于芯片组件1的底部，设置垫片层5的目的是为了为芯片组件1在下方设置一个缓冲结构，避免本实用新型在运输或者其他的一些情况中，受到磕碰或者挤压时，能够对芯片组件1进行一定缓冲和保护，避免挤压损坏或者磕碰损坏。贴片层4将芯片组件1和垫片层5贴合设置在连接部2上，此时，贴片层4将芯片组件1紧密贴合在连接部2上，而连接部2上设置有连接缝槽3，贴片层4边缘延伸至连接缝槽3内进行连接固定(密封连接)，使得表面没有边沿设置在外部，可以有效地避免人为的撕开标签，并且贴片层4延伸较深，一直延伸至连接缝槽3的尾部(倒勾状的缝槽尾部)；可以实现对芯片组件1的防潮和防水措施，还可以利用垫片层5的对芯片组件1底部的缓冲防护，防护罩6和贴片层5的顶部防护。

如图1和图3所示，防护罩6将芯片组件1、贴片层4以及垫片层5覆盖设置于连接部2。此时，贴片层4已经将芯片组件1和垫片层5固定贴合好，然后利用防护罩6将整个贴片层4进行覆盖防护，进行罩住对其保护，而防护罩6的下端，紧密延伸至进入到连接缝槽3内，防护罩6的进入到连接缝槽3内的部分，一方面可以对自身进行连接固定，另一方面还可以挤压住贴片层4，使得贴片层4连接更加稳定；利用贴片层4将芯片组件1贴合在连接部2，芯片组件1与连接部2之间的垫片层5可以进行底部的防护，防护罩6整个覆盖防护贴片层4，垫片层5以及芯片组件1，从而对其实现整体的防护。

如图1-图2所示，在本实施例中上述连接部2的边缘还设置有易撕结构7，易撕结构7可以是多孔结构；设置易撕结构7可以便于客户在购买产品时，验证真伪步骤完成后，为了更好的使用体验，影响美观，可以将本实用新型比较方便的撕掉。当然，也有部分客户，可能为了更好的二手转卖，为了减少二手买家的顾虑，也可以保留本实用新型，并且还可以在易撕结构7处加上一定的防护结构，如密封条等。需要说明的是，在本实施例中的易撕结构7是采用的是多孔结构，当然在其他一些实施例中，易撕结构7也可以采用其他的结构，缝线结构或者拉链结构等等。

如图5所示，芯片组件1包括芯片主体8和封装层9，封装层9将芯片主体8包裹设置，这里的封装层9为较薄，将芯片主体8进行封装包裹，从而形成芯片组件1，并且形成对芯片主体8一个防护；不影响芯片和外部设备的信号读取，在本实施例中的封装层9采用的是进口艾利铜版不干胶，具有防水性能好，经久耐用的特点，采购成本也不高；当然，在其他一些实施例中，也可以根据实际情况选择合适的封装层9。

而在本实施例中，所使用的芯片主体8为rfid芯片或者为nfc芯片，当然在这里，我们使用的rfid芯片，采用低频段的rfid芯片，工作频段为135khz，该频段的rfid芯片，几乎不受外部环境的影响，抗干扰能力强，使用寿命长。在其他一些实施例中，也可以根据实际情况采用nfc芯片，支持设备更简单化，包括手机也可以支持识别，读取信号。

需要说明的是，上述芯片主体8的通信距离不超过100mm，在本实施例中，通信距离采用的是8mm，采用原因是，为了确保信号传输的安全性，必须需要外部验证设备近距离接触才能够产生通信信号，从而对产品和本实用新型的芯片主体8进行通信验证。需要说明的是，本实施例中的芯片主体8在市面上有多种型号均可以实现本实施例，这里不对芯片主体8进行限制，本实施例中芯片主体8验证方式为次数验证方式，例如，每次利用外部设备进行验证时，会对验证次数进行记录，查询验证信息时，会显示出本次查询验证为第几次查询验证。当然也可以是次数限制方式，如，可以只有一次验证机会，识别验证只有第一次验证有效，后续验证，只会显示第一次验证结果和时间。在其他实施例中，还可以是其他的验证方式，这里本实施例只是简单举例出几种验证方式。

在本实施例中，上述贴片层4为透明塑料薄膜，防护罩6为透明软层，垫片层5为塑胶层。贴片层4，防护罩6均采用透明材质，既可以实现对芯片组件1的防护，也可以清楚的看到芯片组件1，且不影响芯片的信号读取。而垫片层5，则是采用塑胶材质即可，需要说明的是，这里的塑胶材质的垫片层5，是软质塑料垫片层5。

在本实施例中，上述防护罩6的高度为0.15cm。防护罩6的高度具有一定范围，太低的话，可能直接与芯片组件1接触，影响防护效果。若是高度太高的话，又会影响本实用新型的美观和实用性；因此，综合多次调整和实验，0.1cm-0.25cm的高度比较合适，而在本实施例中，我们的防护罩6的高度采用的是0.15cm，需要说明的是，这里我们的防护罩6高度是表示的是高出连接部2的高度。需要说明的是，在其他实施例中，防护罩6的底端(与连接部2的连接缝槽3连接的部分)上还可以设置有多个防脱结构，防脱结构有多种，举例如防脱凸部，或者防脱颗粒等等。

在具体实施时，本实用新型还可以与其他识别系统进行结合使用，提高综合利用率，例如库存系统、快速清点系统等，这里我们以库存系统举例说明，本实施例中的rfid芯片具有唯一的身份id，通过读写设备，在该芯片中写入相关信息，包括防伪信息和本身的产品信息，将本实用新型设置在奢侈产品上，该库存系统的工作方式如下：

1、录入工作；利用rfid手持识别设备，读取奢侈产品的rfid芯片的信息，送入到库存地，完成奢侈产品的入库工作。

2、保存工作；库存地中设置有多个陈列地，陈列地设置有多种rfid读写设备与射频天线，构成了射频场，实时完成对陈列地内的奢侈产品信息识别。

3、出库工作；当从库存地中取出某一件奢侈产品时，通过陈列地中的射频场，实时发现产品缺失，从而及时更新库存地中的产品数量以及种类，并发出提示(警报)，完成某一件产品的出库。

需要说明的是，上述1-3中的库存地，可以是某个生产公司的库房，也可以是某个销售店面；本实用新型与库存系统结合还可以实现防盗，防丢失等其他功能；当然为了实现该库存功能，还通信连接有信息处理系统，所有库存资料和数据，均存放在信息处理系统，该系统技术较为成熟，这里对信息处理系统不再赘述。

综上所述，本实施例通过设置芯片组件、防护组件以及连接部，以及防护组件设置于芯片组件，芯片组件、防护组件均设置在连接部上的连接关系，芯片组件包括芯片主体和封装层，封装层将芯片主体包裹设置的特点。连接部上设置有椭圆连接缝槽，连接缝槽的尾部为倒勾状。首先，利用封装层将芯片主体进行包裹封装设置形成芯片组件，将芯片主体进行第一层防护，还通过将防护组件和芯片组件一起设置于连接部，防护组件可以对芯片组件进行二次防护，提高本实用新型的防护性，进一步的，防护组件中利用贴片层已经将芯片组件和垫片层固定贴合好，然后利用防护罩将整个贴片层进行覆盖防护，进行罩住对其保护，而防护罩的下端，紧密延伸至进入到连接缝槽内，防护罩的进入到连接缝槽内的部分，一方面可以对自身进行连接固定，另一方面还可以挤压住贴片层，使得贴片层连接更加稳定；利用贴片层将芯片组件贴合在连接部，芯片组件与连接部之间的垫片层可以进行底部的防护，防护罩整个覆盖防护贴片层，垫片层以及芯片组件，从而对其实现整体的防护。在运输过程中或者展示过程中，可能存在挤压和磕碰，以及人为的按捏等，通过本实施例，均可以实现多个情况的防护和缓冲，对挤压，磕碰以及按捏等均可以得到较好的防护，并且，通过设置贴片层和防护罩，还可以对芯片本体或者说是芯片组件进行防潮，防尘，防水等防护措施。具备防护措施完全的特点，对防伪芯片进行多方面的防护。还通过设置芯片组件、防护组件以及连接部，可以实现对芯片组件进行较好的防护的同时，可以使得使用本实用新型的产品，可以实现多种环境的正常运输和陈列，包括潮湿环境，或者挤压环境等。避免运输的磕碰损坏，以及潮湿环境的受潮，影响防伪效果，能够在多种实际情况中，产品均可以正常展示和陈列，还通过设置易撕结构，易撕结构可以是多孔结构；设置易撕结构可以便于客户在购买产品时，验证真伪步骤完成后，为了更好的使用体验，影响美观，可以将本实用新型比较方便的撕掉。当然，也有部分客户，可能为了更好的二手转卖，为了减少二手买家的顾虑，也可以保留本实用新型，并且还可以在易撕结构处加上一定的防护结构，如密封条等来加固本实用新型与产品的连接稳定性；因此，具备较好的适用性的特点。

综上，本实用新型的实施例提供一种用于奢侈品的防伪芯片，其能够针对于现有技术的不足，提出解决方案，具有防护性高，具备较好的适用性的特点，适用于防伪芯片的技术领域，还可以和其他系统相互配合使用，可以完成更多功能，提高其应用范围。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。