一种电子设备的散热装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种散热装置，具体的说，是一种电子设备的散热装置。


背景技术：

[0002]
随着电子设备开发技术的不断发展和进步，其中在电子装置发展中，对高运算频率的处理芯片需求量越来越大，但高运算频率的处理芯片在使用中，由于使用频率很大，其在使用中发热很快，因此高运算频率的处理芯片在使用中便需要独立的散热装置进行散热处理。
[0003]
然而，现有用于各电子设备中的高运算频率的处理芯片的散热装置的散热效果并不理想，不能对电子设备中的高运算频率的处理芯片进行有效的散热。如，专利号为cn201720074389.3的实用新型专利，公开了一种水冷式计算机散热器，该专利将散热器设置为一个封闭的冷却仓，这极大的降低了自身的散热效果，也使计算机的热量不易散发，因此该专利号为cn201720074389.3所公开的一种水冷式计算机散热器的结构存在缺陷，其散热效果并不理想。
[0004]
因此，提供一种散热效果更好的电子设备的散热装置便是当务之急。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的在于克服上述现有的电子设备的散热装置存在的上述缺陷，提供一种散热效果更好的电子设备的散热装置。
[0006]
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
[0007]
一种电子设备的散热装置，包括吸热板，对称设置在吸热板两端的两个第一散热腔，嵌入吸热板内并位于两个第一散热腔之间的液体冷凝管，设置在吸热板上并位于两个第一散热腔之间的多个第二散热腔，设置在第一散热腔和第二散热腔上的散热压板，设置在散热压板上的散热风扇，与液体冷凝管连通的储液箱，以及设置在储液箱上且进水口与液体冷凝管连通的抽水泵；所述抽水泵的排液口与储液箱的进液口连通。
[0008]
优选的，所述液体冷凝管由多根相互连通的u型金属管组成；所述多个第二散热腔分布在液体冷凝管的每个u型开口内。
[0009]
所述吸热板上设置有第一散热腔安装腔、第二散热腔安装腔，且第一散热腔安装腔和第二散热腔安装腔内均设置有贯穿吸热板的通孔；所述吸热板上还设置有与液体冷凝管的形状一致的凹槽，所述凹槽的槽底为弧形，且该凹槽的口径略大于液体冷凝管的管径。
[0010]
优选的，所述散热压板上设置有与第一散热腔安装腔相配合的两个条形通孔，该散热压板上还设置有与第二散热腔安装腔相配合的多个条形开口；所述散热压板上还设置有若干个过气通孔，且若干个过气通孔均匀的分布在散热压板上。
[0011]
所述第一散热腔包括第一空腔体，和套在第一空腔体上的若干片第一散热片；所述若干片第一散热片中的相邻两片第一散热片之间存在间隙；所述第一空腔体的一端安装在第一散热腔安装腔内、另一端安装在条形通孔内。
[0012]
所述第二散热腔包括第二空腔体，和套在第二空腔体上的若干片第二散热片；所述若干片第二散热片中的相邻两片第二散热片之间存在间隙；所述第二空腔体的一端安装在第二散热腔安装腔内、另一端安装在条形开口内。
[0013]
优选的，所述吸热板上设置有多个卡钉，该多个卡钉分布在吸热板的底面四周；所述散热风扇通过固定螺栓与吸热板连接。
[0014]
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0015]
(1)本实用新型通过将用于冷却吸热板的液体冷凝管嵌入吸热板中，使液体冷凝管可得到快速吸收吸热板的温度，使吸热板得到快速的冷却，从而本实用新型可很好的解决现有技术中的电子设备中的处理芯片的散热效果不理想的问题。
[0016]
(2)本实用新型同时通过在吸热板上开设通孔使电子设备的芯片的一部分温度可快速释放；通过在吸热板的通孔上设置第一散热腔和第二散热腔，可防止通孔释放的热量横向扩散，也可对通过通孔释放的热量进行预散热处理，可很好的降低设备内部温度，便可进一步的提高对设备内的处理芯片的散热效果。
附图说明
[0017]
图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0018]
图2为本实用新型的吸热板的整体结构示意图
[0019]
图3为本实用新型的散热压板的结构示意图。
[0020]
图4为本实用新型的液体冷凝管的结构示意图。
[0021]
图5为本实用新型的第一散热腔的结构示意图。
[0022]
图6为本实用新型的第二散热腔的结构示意图。
[0023]
上述附图中，附图标记对应的名称为：
[0024]
1—吸热板，101—第一散热腔安装腔，102—通孔，103—凹槽，104—第二散热腔安装腔，2—第一空腔体，3—散热压板，301—条形通孔，302—条形开口，303—过气通孔，4—散热风扇，5—固定螺栓，6—液体冷凝管，7—第一散热片，8—卡钉，9—储液箱，10—抽水泵，11—第二空腔体，12—第二散热片。
具体实施方式
[0025]
下面结合实施例及其附图对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0026]
实施例
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如图1～6所示，一种电子设备的散热装置，包括吸热板1，第一散热腔，液体冷凝管6，第二散热腔，散热压板3，散热风扇4，储液箱9，以及抽水泵10。
[0028]
具体的，第一散热腔的数量为两个，且该两个第一散热腔对称设置在吸热板1两端。第二散热腔设置在吸热板1上并位于两个第一散热腔之间，该第二散热腔的数量为多个。液体冷凝管6嵌入吸热板1内并位于两个第一散热腔之间。如图4所示，该液体冷凝管6在本实施例中由多根相互连通的u型金属管组成。所述多个第二散热腔分布在液体冷凝管6的每个u型开口内。通过将用于冷却吸热板1的液体冷凝管6嵌入吸热板1中，使液体冷凝管6可得到快速吸收吸热板的温度，使吸热板1得到快速的冷却。从而本实用新型可很好的解决现
有技术中的电子设备中的处理芯片的散热效果不理想的问题。
[0029]
所述散热压板3设置在第一散热腔和第二散热腔上。散热风扇4设置在散热压板3上，该散热风扇4通过固定螺栓与吸热板1连接固定。储液箱9与液体冷凝管6连通，即该储液箱9的出液口与液体冷凝管6的进液口连通。安装时，该储液箱9安装在电子设备的壳体上，且安装位于高于芯片安装位置。抽水泵10通过螺钉固定在储液箱9上，且该抽水泵10的进水口与液体冷凝管6连通，该抽水泵10的排液口与储液箱9的进液口连通。其中，储液箱9内的也体可为水、冷却液或其它具有冷却效果的液体，在本实施例中优先采用汽车冷却液来作为储液箱9灌装液。
[0030]
具体实施时，吸热板1在本实施例中优先采用吸热效果好的铝板来实现，如图2所示，该吸热板1上设置了用于第一散热腔安装的第一散热腔安装腔101，用于安装第二散热腔的第二散热腔安装腔104。并在第一散热腔安装腔101和第二散热腔安装腔104内均设置了贯穿吸热板1的通孔102，通过设置的通孔102可使设备中的处理芯片的部分热量快速释放。通过在吸热板1的通孔102上设置的第一散热腔和第二散热腔，可防止通孔释放的热量横向扩散，第一散热腔和第二散热腔也可对通过通孔102释放的热量进行预散热处理，可很好的降低设备内部温度，便可进一步的提高对设备内的处理芯片的散热效果。
[0031]
进一步地，所述吸热板1上还设置l了与液体冷凝管6的形状一致的凹槽103，所述凹槽103的槽底为弧形，使液体冷凝管6与凹槽103贴合得更紧密，确保液体冷凝管6的冷却效果。该凹槽103的口径略大于液体冷凝管6的管径，其凹槽103的口径不易过大，该凹槽103的口径以能使液体冷凝管6刚好嵌入为宜，以确保液体冷凝管6与凹槽103的内壁的接触紧密度，使吸热板1的散热更快。
[0032]
为了对第一散热腔和第二散热腔进行很好的固定，并确保吸热板1所释放的热气能得到有效的排出。如图3所示，在所述散热压板3上设置有与第一散热腔安装腔101相配合的两个条形通孔301，该条形通孔301与第一散热腔安装腔101相配合即可对第一散热腔进行固定，又可确保进入第一散热腔内热气得到有效的排出。该散热压板3上还设置了与第二散热腔安装腔104相配合的多个条形开口302。该条形开口302与第二散热腔安装腔104相配合即可对第二散热腔进行固定，又可确保进入第二散热腔内热气得到有效的排出。所述散热压板3上还设置了若干个过气通孔303，且若干个过气通孔303均匀的分布在散热压板3上，过气通孔303可更好的确保吸热板1的热气能在散热风扇4的作用下，被快速的排出，提高了对设备内处理芯片的散热效果。
[0033]
再进一步地，如图5所示，所述第一散热腔包括第一空腔体2，和套在第一空腔体2上的若干片第一散热片7。具体的，所述若干片第一散热片7中的相邻两片第一散热片7之间存在间隙，以确保第一散热片7的散热效果。该第一散热片7通过焊接或固定卡进行固定。所述第一空腔体2的一端插入第一散热腔安装腔101内，另一端插入在条形通孔301内。同时，如图6所示，所述第二散热腔包括第二空腔体11，和套在第二空腔体11上的若干片第二散热片12。具体的，所述若干片第二散热片12中的相邻两片第二散热片12之间存在间隙，以确保第二散热片12的散热效果。所述第二空腔体11的一端插入第二散热腔安装腔104内，另一端插入在条形开口302内。
[0034]
为了使吸热板1可很好的固定在设备内，并使吸热板1与处理芯片充分的接触，如图1所示，在吸热板1上设置有多个卡钉8，该多个卡钉8分布在吸热板1的底面四周。具体的，
在本实施例中，将卡钉8的数量设定为四个，并将四个卡钉8分别安装在吸热板1四个角预置的安装孔内。
[0035]
具体实施时，将卡钉8插入芯片四周的电子设备基板预置的插孔内，使吸热板1与需要散热的芯片充分接触。芯片工作时，芯片产生的热量被吸热板1吸收，通过嵌入吸热板1的液体冷凝管6，增加了吸热板1吸热量，即加大了吸热板1的吸热量，从而加快了芯片的热量释放。液体冷凝管6内的冷却液通过抽水泵10回到储液箱9内进行冷却后在次进入液体冷凝管6内，即可确保液体冷凝管6内的冷却液始终低于吸热板1的温度。同时，通过在吸热板1上开设通孔102，使电子设备的芯片的一部分温度可通过通孔102快速释放给第一散热腔和第二散热腔。第一散热腔的第一空腔体2和第二散热腔的第二空腔体11，可防止通孔102释放的热量横向扩散，而第一空腔体2的第一散热片7和第二空腔体11的第二散热片12，可对通孔102释放的热量进行预散热处理，可很好的降低设备内部温度，便可进一步的提高对设备内的处理芯片的散热效果，从而本实用新型可很好的解决现有技术中的电子设备中的处理芯片的散热效果不理想的问题。
[0036]
按照上述实施例，即可很好的实现本实用新型。