一种服务器芯片散热器的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及散热技术领域，特指一种服务器芯片散热器。

背景技术：
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目前市面上现有的散热器的风扇基本上采用的是垂直安装于芯片上方，这样导致散热器的整体高度比较高，需要较大的高度空间才能安装，且在安装后导致服务器整体庞大，需要占用较大的使用空间。其次，垂直安装在芯片上方的风扇一般是通过产生空气吸力将散热座上的热量排出，这种散方式热效果往往不佳，不能满足大功率的服务器使用。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种服务器芯片散热器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该服务器芯片散热器，包括：安装于主板上并与芯片贴合导热的散热座及用于将所述散热座中热量带走的风机，所述散热座上成型有复数位于所述风机中风道内的散热翅片，所述风机包括有罩设于所述散热翅片上的外壳及安装于所述外壳一端并产生向另一端吹出气流的风扇，所述风扇位于所述散热座的一侧，所述散热翅片位于所述外壳的风道内并与流通方向平行排列。

进一步而言，上述技术方案中，所述散热座通过至少四个第一连接螺杆组安装在所述主板上，所述第一连接螺杆组包括有贯穿所述散热座并固定到所述主板上的螺杆、套设于所述螺杆上并抵压于所述散热座上端面的弹簧及卡合于所述螺杆中部并抵压所述散热座下端面的卡扣，所述主板上设置有与所述螺杆下端螺纹连接的螺纹孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述螺杆包括有操作部、成型于所述操作部下端并用于安装所述弹簧的套杆部、成型于所述套杆部下端并与所述卡扣匹配卡合的环槽、成型于所述环槽下端并用于保持所述散热座与所述主板之间间隙的支撑部及成型于所述支撑部下端并与所述螺纹孔匹配的螺纹部，所述操作部外壁成六边形且上端面成型有十字槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳呈鼓风机状，其包括有用于安装所述风扇并吸入空气的圆形进风部及成型于所述圆形进风部出风口一侧并罩设于所述散热翅片上的条形出风部，所述圆形进风部的上端成型有圆形进风口。

进一步而言，上述技术方案中，所述圆形进风部通过第二连接螺杆组与所述主板固定，所述圆形进风部外壁下端成型有至少两个供所述第二连接螺杆组穿过的第一安装部，所述第二连接螺杆组与所述第一连接螺杆组结构一样并使所述圆形进风部与所述主板之间保持一定高度的间隙；所述条形出风部两侧外壁下端均成型有与所述散热座固定的凸条，所述凸条上成型有分别用于定位销和第一螺钉穿过的第一安装孔和第二安装孔，且两侧不同所述凸条上的所述定位销和所述第一螺钉交叉分布。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳上端面与出风口外壁上均设置有缓冲垫，其中，所述外壳的出风口处设置有四个所述缓冲垫并呈矩形排列分布在出风口外壁上。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳又包括有箱体及盖合于所述箱体上的盖体，所述箱体与所述盖体侧壁上分别成型有复数相匹配的第一凸部和第二凸部并通过第二螺钉安装在一起。

进一步而言，上述技术方案中，所述散热座底部设置有与所述芯片贴合的凸块。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中采用将散热风扇侧装在散热座一侧，使得散热器整体高度变小，能够安装在更加窄小的空间内，以适用在厚度更轻薄的服务器中；其次，这种安装布局改变了风道，利用外壳的条形风道将风扇产生的气流聚集增压，以加速散热翅片之间的空气流动速度，达到更好的散热效果。

附图说明：

图1是本实用新型的分解图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是本实用新型中风机的分解图；

图4是本实用新型的立体图；

图5是本实用新型中散热座的立体图；

图6是图2中a处的局部放大图；

图7是本实用新型中卡扣的立体图；

图8是本实用新型中螺杆的主视图。

附图标记说明：

1主板11螺纹孔2散热座

21散热翅片22凸块23第三安装孔

24第四安装孔25第五安装孔3风机

30风道4外壳401箱体

402盖体403第一凸部404第二凸部

41圆形进风部411圆形进风口412第一安装部

42条形出风部421凸条422第一安装孔

423第二安装孔43缓冲垫5风扇

6第一连接螺杆组61螺杆611操作部

612套杆部613环槽614支撑部

615螺纹部62弹簧63卡扣

7第二连接螺杆组81定位销82第一螺钉

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1至图8所示，为一种服务器芯片散热器，其包括：安装于主板1上并与芯片贴合导热的散热座2及用于将所述散热座2中热量带走的风机3，所述散热座2上成型有复数位于所述风机3中风道30内的散热翅片21，所述风机3包括有罩设于所述散热翅片21上的外壳4及安装于所述外壳4一端并产生向另一端吹出气流的风扇5，所述风扇5位于所述散热座2的一侧，所述散热翅片21位于所述外壳4的风道30内并与流通方向平行排列。采用将风扇5设置在散热座2一侧，由外壳4将风扇5产生的气流导向散热翅片21，使散热翅片21上的热量被气流带走，进而实现散热，通过这种形式的布局设置可以减少整个散热器的厚度，使散热器能够安装在很窄小的空间内，以适用于服务器向轻薄方向发展。

所述散热座2通过至少四个第一连接螺杆组6安装在所述主板上，所述第一连接螺杆组6包括有贯穿所述散热座2并固定到所述主板1上的螺杆61、套设于所述螺杆61上并抵压于所述散热座2上端面的弹簧62及卡合于所述螺杆61中部并抵压所述散热座2下端面的卡扣63，所述主板1上设置有与所述螺杆61下端螺纹连接的螺纹孔11。所述卡扣63为c型卡扣。

所述螺杆61包括有操作部611、成型于所述操作部611下端并用于安装所述弹簧62的套杆部612、成型于所述套杆部612下端并与所述卡扣63匹配卡合的环槽613、成型于所述环槽613下端并用于保持所述散热座2与所述主板1之间间隙的支撑部614及成型于所述支撑部614下端并与所述螺纹孔11匹配的螺纹部615，所述操作部611外壁成六边形且上端面成型有十字槽。

所述散热座2底部设置有与所述芯片贴合的凸块22。所述散热座2的四个角上均设置有供所述螺杆61穿过的第三安装孔23，其中，位于所述散热翅片21两侧的两个第三安装孔23之间均设置有分别用于安装所述定位销81和第一螺钉82的第四安装孔24和第五安装孔25。在安装散热座2时，由卡扣63插入环槽613内将散热座2支撑起来，可以使散热座2与主板1之间始终保持一定的高度间隙，并由设置在散热座2底部的凸块22与芯片接触进行导热，这样可利用螺杆61的支撑部614将散热座2撑起，使散热座2不直接压在芯片上，以防止损坏芯片，而套设于螺杆61上端的弹簧62，在安装时可以起到调节紧固力的作用，并在安装后起到一定的缓冲作用，同时也能够使凸块22与芯片之间处于柔性抵压接触。

所述外壳4呈鼓风机状，其包括有用于安装所述风扇5并吸入空气的圆形进风部41及成型于所述圆形进风部41出风口一侧并罩设于所述散热翅片21上的条形出风部42，所述圆形进风部41的上端成型有圆形进风口411。该圆形进风口411位于盖体402上，而箱体401的底部也设置有位于风扇5下端的圆弧形进风口，该圆弧形进风口包括有三个并绕风扇5的转轴环周分布。

所述圆形进风部41通过第二连接螺杆组7与所述主板1固定，所述圆形进风部41外壁下端成型有至少两个供所述第二连接螺杆组7穿过的第一安装部412，所述第二连接螺杆组7与所述第一连接螺杆组6结构一样并使所述圆形进风部41与所述主板1之间保持一定高度的间隙；所述条形出风部42两侧外壁下端均成型有与所述散热座2固定的凸条421，所述凸条421上成型有分别用于定位销81和第一螺钉82穿过的第一安装孔422和第二安装孔423，且两侧不同所述凸条421上的所述定位销81和所述第一螺钉82交叉分布。

所述外壳4上端面与出风口外壁上均设置有缓冲垫43，其中，所述外壳4的出风口处设置有四个所述缓冲垫43并呈矩形排列分布在出风口外壁上。

所述外壳4又包括有箱体401及盖合于所述箱体401上的盖体402，所述箱体401与所述盖体402侧壁上分别成型有复数相匹配的第一凸部403和第二凸部404并通过第二螺钉83安装在一起。

综上所述，本实用新型使用时，由散热座2将芯片产生的热量传递到散热翅片21上，再由风扇5产生空气流并吹吸位于风道30内的散热翅片21，由空气流快速从散热翅片21之间的间隙内穿过，以将散热翅片21中的热量带走，进而起到散热作用。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。