一种一体机分区散热结构的制作方法

本实用新型涉及一体机电脑技术领域，尤其涉及一种一体机分区散热结构。

背景技术：

一体机电脑因其体积小、集成度高、价格适当等优势受到消费者追捧，一体机电脑的主板结构一般集成了cpu、显卡及其他电器组件。

一般地，如申请号为201520571302.4的中国实用新型专利公开了一体机散热系统及一体机，在一体机电脑后壳上对应cpu、显卡及电源的区域开设散热孔，来解决一体机电脑的散热问题。

这样的设置，可能存在需要在后壳表面的多个区域开设大量数量的散热孔问题。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种一体机分区散热结构，解决现有技术中为了散热在后壳表面多个区域开设大量散热孔的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种一体机分区散热结构，包括：

中框，所述中框上开设有容纳腔，所述容纳腔上开设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，所述第一安装槽的内壁开设有第一出口，所述第二安装槽的内壁开设有第二出口，所述第三安装槽的内壁开设有第三出口；

主板结构，所述主板结构包括第一散热器、第二散热器、主板、屏蔽罩，所述第一散热器内置于所述第一安装槽并相对所述第一出口开设有第一散热孔，所述第二散热器内置于所述第二安装槽并相对所述第二出口开设有第二散热孔，所述主板内置于所述第三安装槽并相对所述第三出口开设有第三散热孔，所述第一散热器和第二散热器分别连接在所述主板的两侧，所述屏蔽罩覆盖在所述主板的表面。

进一步的，所述第一散热器、第二散热器分别包括若干个散热片和风扇，若干个所述散热片均匀地排列形成若干个矩形孔，若干个所述矩形孔的一端与所述风扇连通、另一端与所述安装槽的内壁抵接。

进一步的，所述主板结构还包括接线板，所述接线板相对所述第一散热器的所述风扇开设有多个第一进风孔，所述接线板相对所述第二散热器的所述风扇开设有多个第二进风孔。

进一步的，所述第三散热孔开设在所述屏蔽罩远离所述接线板的一端，若干个所述第三散热孔规则地排列成蜂窝状。

进一步的，所述第一出口和所述第二出口大于所述第三出口，所述第一出口和所述第二出口的大小相同且大于所述第三出口的大小，所述第一出口、第二出口及第三出口通过所述中框上设立的边框进行分割。

进一步的，所述中框的两端缘均匀地开设有一排通气孔，所述第一出口、第二出口及第三出口分别与所述通气孔相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：一体机电脑的中框结构中设置有相邻地第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，第一安装槽的一端开设有第一出口，第二安装槽的一端开设有第二出口，第三安装槽的一端开设有第三出口，主板结构上分别设有第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔，第一散热孔与第一出口对应设置，第二散热孔与第二出口对应设置，第三散热孔与第三出口对应设置，主板结构上还设有风扇，风扇与所述散热孔相连通，中框两条对称的侧边框上均匀的开设有若干个通气孔，若干个通气孔将第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽的内部贯通，通过这样的设置将一体机电脑硬件结构产生的热量排出，可能减少后壳上多个区域的开孔数。

附图说明

图1是本实用新型所述的一体机分区散热结构背面三维结构图；

图2是本实用新型所述的一体机分区散热结构正面三维结构图；

图3是本实用新型所述的主板结构的正面三维结构图；

图4是本实用新型所述的中框的正面三维结构图；

图5是本实用新型所述的中框的背面三维结构图；

图6是图2中a处的局部放大示意图；

图7是图2中b处的局部放大示意图；

图8是图4中c处的局部放大示意图；

图9是图4中d处的局部放大示意图；

图10是图5中e处的局部放大示意图；

图11是图6中f处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

请参阅图1，本实用新型提供了一种一体机分区散热结构，包括：中框1、主板结构2。

中框1上开设有容纳腔，容纳腔上开设有第一安装槽11、第二安装12槽和第三安装槽13，用于将主板结构上的电器及元件组件分割在不同的安装槽。

进一步地，如图5至图11所示，第一安装槽11的内壁开设有第一出口14，第二安装槽12的内壁开设有第二出口15，第三安装槽13的内壁开设有第三出口16，三个不同的出口用作热量的出气孔。

如图3所示，主板结构2包括第一散热器21、第二散热器22、主板23、屏蔽罩24，第一散热器21内置于第一安装槽11并相对第一出14口开设有第一散热孔，第二散热器22内置于第二安装槽12并相对第二出口15开设有第二散热孔，所述主板23内置于第三安装槽13并相对第三出口16开设有第三散热孔。

进一步地，第一散热器21和第二散热器22分别连接在主板23的两侧，屏蔽罩24覆盖在主板24的表面。

如图3所示，第一散热器21和第二散热器22的散热实现方式，可以包括若干个散热片和风扇，若干个散热片均匀地排列形成若干个矩形孔，若干个矩形的散热孔的一端与风扇连通、另一端与安装槽的内壁抵接。

具体的，以第一散热器为例，如图6所示，第一散热器21包括若干个散热片212和风扇211，若干个散热片212均匀地排列形成若干个矩形，第一散热孔21的一端与风扇211连通、另一端与第一安装槽11的内壁上的第一出口14抵接。

如图3、图7所示，主板结构2还包括接线板25，接线板25相对第一散热器21的风扇开设有多个第一进风孔，接线板25相对所述第二散热器22的风扇开设有多个第二进风孔。

进一步地，屏蔽罩24的一端开设有若干个第三散热孔，若干个第三散热孔规则地排列成蜂窝状，第三散热孔用作于其他配件及电器组件的散热。

如图8至11所示，第一出口14、第二出口15的大小相同并且大于第三出风口16的大小，第一出口14、第二出口15及第三出口16之间通过中框上设立的边框进行分割，边框的结构可以为金属或者塑料材质中的任意一种。

进一步地，如图4所示，中框1的两端缘均匀地开设有一排通气孔17，所述第一出口14、第二出口15及第三出口16分别与通气孔17相连通，通气孔17将中框1与主板结构2进行相连通。

本实用新型的具体工作流程，接线板25上的第一进风孔、第二进风孔与第一散热器21和第二散热器22相对应，经过风扇211的作用，空气分别在第一安装槽11、第二安装槽12和第三安装槽13形成对流，并带着主板上cpu、显卡及相关电器元件等产生的热量，分别经第一出口14、第二出口15和第三出口16，最终通过中框1上一排通气孔17排到一体机电脑的外部。

这样通过将中框1中的容纳腔分为三个独立的安装槽，并且对应设置有进风孔和出气口，再将主板结构2中不同电器元件安装在安装槽，将主板结构2产生的热量分区域排出，可以避免热量在一体机电脑后壳中循环，还避免了在后壳表面的多个区域开设大量数量的散热孔。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。