一种可拆卸散热背板的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片散热的相关领域，尤其是一种可拆卸散热背板。


背景技术：

2.随着时代的发展，计算机已经成为了人们生活中不可缺少的电子设备，生活水平的提升，使得我们对计算机的性能要求越来越高，在计算机的主板上有几个主要发热组件，分别是中央处理器(cpu)、南桥芯片组、北桥芯片组、及绘图芯片(gpu)，为了保证这些关键器件能稳定工作，都会安装散热器对这些发热组件进行散热降温，以保持计算机的整体工作效能，散热器吸附的热量再通过散热背板排到外界中，但是现有的散热背板只是设置了散热孔，所以热量的排出效率不高，这样即使散热器的散热性能再优，热量如果不能够快速从散热背板中排向外界，那计算机的主板上的发热组件很容易烧坏，使得电脑无法正常工作，发热组件的使用寿命缩短。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种通过设置可拆卸风扇来快速散热的散热背板。
4.鉴于上述状况，有必要提供一种可拆卸散热背板，包括：扇热风扇和背板本体；
5.所述扇热风扇包括外壳，所述外壳相对的两侧分别设有第一卡扣部和第二卡扣部，所述第一卡扣部包括第一扣头，所述第二卡扣部包括第二扣头，所述第一扣头与所述第二扣头相向设置；
6.所述背板本体与电脑机箱的散热器可拆卸连接，所述背板本体上与所述第一扣头和所述第二扣头的位置对应处分别设有扣合孔，所述背板本体上与所述散热风扇的位置对应处设有流通孔。
7.进一步地，所述第一扣头与所述第二扣头圆弧设置。
8.进一步地，所述第一卡扣部还包括弹性段、主体段和手托段，所述弹性段的一端与所述主体段连接，所述弹性段的另一端与所述外壳的表壁连接。
9.进一步地，所述手托段上设有防滑纹。
10.进一步地，所述手托段上设有磨砂面。
11.进一步地，所述背板本体与电脑机箱的散热器螺接。
12.进一步地，所述背板本体靠近散热器的一侧是有导热膏层。
13.进一步地，所述背板本体上设有导热孔。
14.进一步地，所述背板本体的边角处圆弧设置。
15.进一步地，所述外壳内底壁设有加强筋。
16.本实用新型的有益效果在于：通过在散热背板上设有一个可以拆卸的扇热风扇，该风扇的外壳与背板本体是卡扣连接的，这样安装和拆卸都十分省力，当计算机工作，主板上的发热组件发热时，通过背板上的散热风扇转动造成的风压倍增，使得通过正面散热器的风流速度加快，散热器所吸收的热量可以快速排出到外界；另外为了使得拆卸更方便快
捷，本实用新型还在卡扣部上设有弹性段和手托段，当要安装或拆卸时是，捏住手托段前推使得弹性段发生弹性形变，扣头出现一定的倾斜角度，这样在把散热风扇安装固定到散热本体上时十分省力。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。
18.图2是本实用新型实施例的整体结构拆分图。
19.图3是本实用新型实施例的外壳结构第一视角示意图。
20.图4是本实用新型实施例的外壳结构第二视角示意图。
21.图中，散热风扇100，外壳110，第一卡扣部111，第一扣头1111，弹性段1112，主体段1113，手托段1114，加强筋1115；第二卡扣部112，第二扣头1121；背板本体200，扣合孔210，流通孔220，导热孔230。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种可拆卸散热背板进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
25.请参见图1
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图3，本实用新型实施例所提供的一种具体实施方式中可拆卸散热背板主要包括散热风扇100和背板本体200。
26.具体地，散热风扇100包括外壳110，外壳110相对的两侧分别设有第一卡扣部111和第二卡扣部112，第一卡扣部111包括第一扣头1111，第二卡扣部112包括第二扣头1121，第一扣头1111与第二扣头1121相向设置；
27.背板本体200与电脑显卡的散热器可拆卸连接(螺接、卡扣连接、铰接等)，优选螺接，成本底并且固定效果牢靠；背板本体200上与第一扣头1111和第二扣头1121的位置对应处分别设有扣合孔210，背板本体200上与扇热风扇100的位置对应处设有流通孔220，当散热风扇100被固定时，第一扣头1111与第二扣头1121与扣合孔210扣合的，因为第一扣头1111与第二扣头1121相向设置所以就限制了散热风扇100的左右松动，进而实现散热风扇
100稳定固定在背板本体200上。
28.可以理解地，通过在散热背板上设有一个可以拆卸的散热风扇100，该风扇的外壳110与背板本体200是卡扣连接的，这样安装和拆卸都十分省力，当计算机工作，主板上的显卡发热时，通过散热风扇100转动造成的风压倍增，使得通过正面散热器的风流速度加快，散热器所吸收的热量可以快速排出到外界。
29.在本实用新型的另一种实施例中，第一扣头1111与第二扣头1121圆弧设置，这样扣头与背板本体200接触时，由以前的面摩擦或线摩擦直接变成了点摩擦，这样摩擦力减小了很多，起到了省力效果，方便散热风扇100迅速的安装或拆卸。
30.请参见图4，在本实用新型的另一种实施例中，第一卡扣部111还包括弹性段1112、主体段1113和手托段1114，弹性段1112的一端与主体段1113连接，弹性段1112的另一端与外壳110的表壁连接，通过在第一卡扣部上设有弹性段1112和手托段1114，当要安装或拆卸时是，捏住手托段1114前推使得弹性段1112发生弹性形变，扣头出现一定的倾斜角度，这样在把散热风扇100安装固定到散热本体200上时十分省力，弹性段1112优选热塑性塑料，如：聚乙烯(pe)、聚氯乙烯(pvc)、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯(ps)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(abs)等，热塑性塑料弹性好，可以反复使用，这样卡扣部十分耐用，使用寿命长。
31.优选地，手托段1114上可以设有防滑纹或磨砂面，我们知道摩擦系数与物体表面的粗糙程度有关，越粗糙，摩擦系数越大，所以凹凸不平的花纹或磨砂面增大了手托段1114的粗糙程度，从而增大了摩擦力，起到了防滑的作用。
32.在本实用新型的另一种实施例中，背板本体200靠近显卡的一侧是有导热膏层，导热膏的主要成分是硅脂，它无毒无味、耐腐蚀，有很好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击，通过设置导热膏进一步提升了散热背板的散热能力。
33.请参见图2，在本实用新型的另一种实施例中，背板本体200上设有导热孔230，这样方便快速导热。
34.在本实用新型的另一种实施例中，背板本体200的边角处圆弧设置，这样可以防止在安装或拆卸的过程中，因背板本体200边角尖锐划伤皮肤。
35.在本实用新型的另一种实施例中，外壳110内底壁设有加强筋1115，该加强筋1115，可以防止在散热风扇100的扇叶高速旋转过程中产生的振动使得外壳110因受力不均匀而松动变形，外壳110的结构更加稳定。
36.本实用新型中热风流通方向说明：显卡的热量通过热管从底座引出至鳍片，利用散热器上面的风扇产生的风流将热风输送到散热背板处，通过在散热背板上设置可拆卸的散热风扇使得风压倍增，使得通过正面散热器的风流速度加快，散热器所吸收的热量可以快速排出到外界，这样有效解决了电热量传导不均匀及散热慢的劣势。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。