晶圆缺陷的识别方法及装置与流程

文档序号:24658228发布日期:2021-04-13 21:44阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种晶圆缺陷的识别方法及装置,包含:获取晶圆缺陷图像的原图;对所有获取的晶圆缺陷图像的原图进行二值化处理;对原图继续进行腐蚀处理;对处理后的原图进行框选计数;输出结果。本发明通过对缺陷图片进行预处理,然后在线自动框选标定缺陷数目并分类,提高了缺陷识别效率。提高了缺陷识别效率。提高了缺陷识别效率。


技术研发人员:孟德旭 李磊 米琳
受保护的技术使用者:华虹半导体(无锡)有限公司
技术研发日:2021.01.06
技术公布日:2021/4/13

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1