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晶圆缺陷的识别方法及装置与流程
文档序号:24658228
发布日期:2021-04-13 21:44
阅读:
来源:国知局
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晶圆缺陷的识别方法及装置与流程
技术总结
本发明公开了一种晶圆缺陷的识别方法及装置,包含:获取晶圆缺陷图像的原图;对所有获取的晶圆缺陷图像的原图进行二值化处理;对原图继续进行腐蚀处理;对处理后的原图进行框选计数;输出结果。本发明通过对缺陷图片进行预处理,然后在线自动框选标定缺陷数目并分类,提高了缺陷识别效率。提高了缺陷识别效率。提高了缺陷识别效率。
技术研发人员:
孟德旭 李磊 米琳
受保护的技术使用者:
华虹半导体(无锡)有限公司
技术研发日:
2021.01.06
技术公布日:
2021/4/13
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