电源芯片管理方法、系统和电子设备与流程

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种电源芯片管理方法、系统和电子设备。


背景技术：

2.手机、电脑等电子设备通常包括用于图像显示的显示器件，显示器件例如可以是液晶显示器(liquid crystal display，lcd)或者有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)等类型的显示屏。显示器件通常由电子设备中作为电源芯片的电源管理集成电路(power management ic，pmic)提供电压进行工作，不同种类的显示器件对pmic芯片的要求通常有差异。当电子设备会用到不同种类的显示器件时，通常需要在进行电子设备硬件设计时为不同的显示器件分别配置不同的pmic芯片，存在电子设备的生产成本高，以及影响电子设备的布局空间等问题。
3.随着电子设备的发展，电子设备中的器件的类型越来越丰富，电子设备中的其他器件对电源芯片的要求同样存在上述的问题。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电源芯片管理方法、系统和电子设备，可以解决现有技术中电子设备需要为不同的待调整器件分别配置不同的电源芯片，存在的电子设备的生产成本高，以及影响电子设备的布局空间等问题。即本技术可以通过由控制部件直接控制电源芯片对待调整部件的工作参数等方面的调整，通过一个电源芯片就可以满足不同种类的待调整部件对工作参数等方面的调整需求，可以降低电子设备的生产成本，以及节省电子设备硬件布局空间。
5.为解决上述技术问题，第一方面，本技术的实施方式提供了一种电源芯片管理方法，应用于电子设备，电子设备包括控制器件、电源芯片和待调整器件，电源芯片分别与控制器件和待调整器件连接；该方法包括：控制器件确定用于指示电源芯片的第一操作的第一信号，并向电源芯片发送第一信号，第一操作为调整待调整器件的第一工作参数为第一目标工作参数和/或调整电源芯片的第一功能为第一目标功能；电源芯片接收第一信号，并根据第一信号执行第一操作。
6.本技术可以通过由控制部件直接控制电源芯片对待调整部件的工作参数等方面的调整，通过一个电源芯片就可以满足不同种类的待调整部件对工作参数等方面的调整需求，可以降低电子设备的生产成本，以及节省电子设备硬件布局空间，并且可以节约电子设备的管理成本。
7.在上述第一方面的一种可能的实现中，待调整器件可以是显示器件、指纹模块、摄像头等。
8.在上述第一方面的一种可能的实现中，该方法还包括：待调整器件确定用于指示电源芯片的与第一操作不同的第二操作的第二信号，并向电源芯片发送第二信号，第二操作为调整待调整器件的与第一工作参数不同的第二工作参数为第二目标工作参数和/或调
整电源芯片的与第一功能不同的第二功能为第二目标功能；电源芯片接收第二信号，并根据第二信号执行第二操作。
9.本实现方式中，可以由控制器件和待调整器件配合实现对第一工作参数、第二工作参数、第一功能、第二功能等内容的调整。
10.在上述第一方面的一种可能的实现中，电源芯片包括第一控制引脚和第二控制引脚，控制器件与电源芯片的第一控制引脚连接，待调整器件与电源芯片的第二控制引脚连接，方法还包括：控制器件通过第一控制引脚向电源芯片发送第一信号；待调整器件通过第二控制引脚向电源芯片发送第二信号。
11.控制器件和待调整器件分别通过电源芯片的不同控制引脚向电源芯片发送用于指示电源芯片的操作的信号，可以方便、准确地实现对电源芯片的控制。
12.在上述第一方面的一种可能的实现中，该方法还包括：控制器件确定用于指示电源芯片的与第一操作不同的第二操作的第二信号，并向电源芯片发送第二信号，第二操作为调整待调整器件的与第一工作参数不同的第二工作参数为第二目标工作参数和/或调整电源芯片的与第一功能不同的第二功能为第二目标功能；电源芯片接收第二信号，并根据第二信号执行第二操作。
13.本实现方式中，可以由控制器件直接实现对第一工作参数、第二工作参数、第一功能、第二功能等内容的调整。
14.在上述第一方面的一种可能的实现中，电源芯片包括第一控制引脚和第二控制引脚，控制器件分别与电源芯片的第一控制引脚和第二控制引脚连接，方法还包括：控制器件通过第一控制引脚向电源芯片发送第一信号，通过第二控制引脚向电源芯片发送第二信号。
15.控制器件通过电源芯片的不同控制引脚向电源芯片发送用于指示电源芯片的不同操作的信号，可以方便、准确地实现对电源芯片的控制。
16.在上述第一方面的一种可能的实现中，控制器件通过串行外设接口与电源芯片的控制引脚连接。
17.在上述第一方面的一种可能的实现中，控制器件包括应用处理器和串行外设接口控制器，串行外设接口控制器分别与应用处理器和电源芯片连接；控制器件确定并向电源芯片发送用于指示电源芯片的操作的信号，包括：应用处理器根据待调整器件的需求信息确定工作参数，并根据工作参数和预设的工作参数与输出信号数量之间的对应关系确定信号数量信息，应用处理器将信号数量信息发送给串行外设接口控制器，并控制串行外设接口控制器根据信号数量信息和预设的信号输出配置信息生成用于指示电源芯片的操作的信号；串行外设接口控制器向电源芯片发送用于指示电源芯片的操作的信号。
18.在上述第一方面的一种可能的实现中，信号输出配置信息可以是串行外设接口控制器的时钟信息、模式信息，输出信号的电压、频率、以及输出信号的时序信息等信息。
19.本实现方式中，通过串行外设接口发送用于指示电源芯片的操作的信号，串行外设接口协议支持的信号发送速率高，而且不需要电源芯片进行应答，可以有效地调信号的传输速率，以更快、更好地实现对待调整器件的调整等。
20.在上述第一方面的一种可能的实现中，用于指示电源芯片的操作的信号为预设数量的方波信号，且第一信号和第二信号的方波数量不同。当然，该信号也可以是其他类型的
脉冲信号或者其他信息。
21.在上述第一方面的一种可能的实现中，第一工作参数和/或第二工作参数包括以下信息中的至少一项：待调整器件的电压；待调整器件的电流；待调整器件的功能。
22.在上述第一方面的一种可能的实现中，待调整器件为显示器件，第一工作参数为显示器件的模拟器件电压，第二工作参数为显示器件的电激发光正压和/或电激发光负压。
23.在上述第一方面的一种可能的实现中，待调整器件为显示器件，显示器件包括显示驱动芯片，电源芯片与显示驱动芯片连接；待调整器件向控制器件发送第二信号，包括：显示驱动芯片向控制器件发送第二信号。
24.本实现方式中，由显示器件中的显示驱动芯片向电源芯片发送第二信号，以实现通过电源芯片控制显示器件的工作参数等内容。
25.第二方面，本技术的实施方式提供了一种电源芯片管理系统，应用于电子设备，系统包括控制器件、电源芯片和待调整器件，电源芯片分别与控制器件和待调整器件连接；其中，控制器件用于确定用于指示电源芯片的第一操作的第一信号，并向电源芯片发送第一信号，第一操作为调整待调整器件的第一工作参数为第一目标工作参数和/或调整电源芯片的第一功能为第一目标功能；电源芯片用于接收第一信号，并根据第一信号执行第一操作。
26.在上述第二方面的一种可能的实现中，待调整器件还用于确定用于指示电源芯片的与第一操作不同的第二操作的第二信号，并向电源芯片发送第二信号，第二操作为调整待调整器件的与第一工作参数不同的第二工作参数为第二目标工作参数和/或调整电源芯片的与第一功能不同的第二功能为第二目标功能；电源芯片还用于接收第二信号，并根据第二信号执行第二操作。
27.在上述第二方面的一种可能的实现中，电源芯片包括第一控制引脚和第二控制引脚，控制器件与电源芯片的第一控制引脚连接，控制器件用于通过第一控制引脚向电源芯片发送第一信号；待调整器件与电源芯片的第二控制引脚连接，控制器件用于通过第二控制引脚向电源芯片发送第二信号。
28.在上述第二方面的一种可能的实现中，控制器件还用于确定用于指示电源芯片的与第一操作不同的第二操作的第二信号，并向电源芯片发送第二信号，第二操作为调整待调整器件的与第一工作参数不同的第二工作参数为第二目标工作参数和/或调整电源芯片的与第一功能不同的第二功能为第二目标功能；电源芯片还用于接收第二信号，并根据第二信号执行第二操作。
29.在上述第二方面的一种可能的实现中，电源芯片包括第一控制引脚和第二控制引脚，控制器件分别与电源芯片的第一控制引脚和第二控制引脚连接，控制器件用于通过第一控制引脚向电源芯片发送第一信号，通过第二控制引脚向电源芯片发送第二信号。
30.在上述第二方面的一种可能的实现中，控制器件通过串行外设接口与电源芯片的控制引脚连接。
31.在上述第二方面的一种可能的实现中，控制器件包括应用处理器和串行外设接口控制器，串行外设接口控制器分别与应用处理器和电源芯片连接；其中应用处理器用于根据待调整器件的需求信息确定工作参数，并根据工作参数和预设的工作参数与输出信号数量之间的对应关系确定信号数量信息，应用处理器还用于向串行外设接口控制器发送信号
数量信息，并控制串行外设接口控制器根据信号数量信息和预设的信号输出配置信息生成用于指示电源芯片的操作的信号；串行外设接口控制器还用于向电源芯片发送用于指示电源芯片的操作的信号。
32.在上述第二方面的一种可能的实现中，待调整器件为显示器件，显示器件包括显示驱动芯片，电源芯片与显示驱动芯片连接，显示驱动芯片用于向控制器件发送第二信号。
33.本技术提供的电源芯片管理系统，用于执行上述第一方面和/或第一方面的任意一种可能的实现方式所提供的电源芯片管理方法，因此也能实现第一方面提供的电源芯片管理方法所具备的有益效果(或优点)。
34.第三方面，本技术的实施方式提供了一种电子设备，包括：存储器，用于存储计算机程序，计算机程序包括程序指令；控制部件，用于执行程序指令，以使电子设备执行如上述第一方面和/或第一方面的任意一种可能的实现方式所提供的电源芯片管理方法。
35.第四方面，本技术的实施方式提供了一种计算机可读取存储介质，其特征在于，计算机可读取存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令被计算机运行以使计算机执行如上述第一方面和/或第一方面的任意一种可能的实现方式所提供的电源芯片管理方法。
36.可以理解的是，上述第二方面至第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式描述中所使用的附图作简单介绍。
38.图1a-图1c是根据本技术的一些实施方式，示出了现有技术中的电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的一些示意图；
39.图2是根据本技术的一些实施方式，示出了一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的一些示意图；
40.图3是根据本技术的一些实施方式，示出了一种手机100的结构示意图；
41.图4是根据本技术的一些实施方式，示出了一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的一些示意图；
42.图5a是根据本技术的一些实施方式，示出了一种本技术提供的上电过程中调整avdd和打开fd功能的时序和过程示意图；
43.图5b是根据本技术的一些实施方式，示出了一种本技术提供的电源芯片管理系统和方法的实际单板模拟中在spi数据线上抓取到的波形示意图；
44.图5c是根据本技术的一些实施方式，示出了一种本技术提供的电源芯片管理方法的实际单板模拟中在spi数据线上抓取到的另一种波形示意图；
45.图6是根据本技术的一些实施方式，示出了另一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的示意图；
46.图7是根据本技术的一些实施方式，示出了另一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的示意图；
47.图8是根据本技术的一些实施方式，示出了另一种电源芯片管理系统的结构和电
源芯片管理方法的示意图；
48.图9是根据本技术的一些实施方式，示出了另一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的示意图；
49.图10是根据本技术的一些实施方式，示出了另一种电源芯片管理系统的结构和电源芯片管理方法的示意图；
50.图11是根据本技术的一些实施例，示出了一种电子设备的结构示意图；
51.图12是根据本技术的一些实施例，示出了一种片上系统(soc)的结构示意图。
具体实施方式
52.下面将结合附图对本技术的技术方案作进一步清楚、完整地描述。
53.请参见图1a，本技术以电子设备为手机100为例对本技术方案的应用场景进行说明。手机100包括pmic芯片210(作为电源芯片的示例)、控制器件220和显示器件300(作为待调整器件的示例)，控制器件220例如可以是应用处理器(application processor，ap)，显示器件300包括显示驱动芯片(display driver integrated circuit，ddic)310和oled板320。
54.在手机100的使用过程中，例如在显示器件300被唤醒进行上电的过程中或者在显示器件300被用户使用的过程中，手机100需要对显示器件300的模拟器件电压(analog voltage device drain，avdd)、电激发光正压(electro luminesencevoltage drain drain)、电激发光负压(electro luminesencevoltage source supply，elvss)等电压进行设置或者调整。手机100通常还需要进行打开pmic芯片210的快速放电(fast discharge，fd)功能等功能的设置或者调整，以及对显示器件300的电流或者功能等进行设置或者调整等。显示器件300的电压、电流以及功能都可以称为显示器件300的工作参数，即在手机100的使用过程中，手机100需要对显示器件300的工作参数进行设置或者调整，以及对pmic芯片210的功能进行设置或者调整。
55.以通常情况下手机100对显示器件300的电压进行调整的过程为例，请继续参见图1a，手机100对显示器件300的电压进行调整的一种实现方式中，控制器件220和ddic芯片310连接，控制器件220将例如显示器件300需要进行上电的状态信息发送给ddic芯片310。ddic芯片根据控制器件220发送来的显示器件300需要进行上电的状态信息，确定显示器件300在上电过程中的需求电压。并且ddic芯片310和pmic芯片210连接，ddic芯片310通常通过控制位单线(swire)接口传输用于指示显示器件300所需的电压的swire信号给pmic芯片210，以将该需求电压发送给pmic芯片210。pmic芯片210和显示器件300连接，并且pmic芯片210根据ddic芯片310发送来的需求电压向显示器件300提供电压，使得显示器件300通过pmic芯片210提供的电压进行上电。本实现方式中，是由显示器件300中的ddic芯片310通过控制pmic芯片210调整pmic芯片210输出至显示器件300的电压。
56.但是，显示器件300和pmic芯片210通常由不同的厂商提供，不同厂商提供的显示器件300(即不同种类或者类型的显示器件300)对pmic芯片210的结构、显示器件300与pmic芯片210的连接方式以及对显示器件300的avdd、elvdd、elvss电压等工作电压的调整方式或者控制逻辑等存在差异。以下以a种类和b种类两种不同种类的显示器件300为例说明该差异。
swire控制引脚(作为第一控制引脚的示例)和e-swire控制引脚(作为第二控制引脚的示例)两个swire控制引脚，以及输出引脚d。本技术提供的pmic芯片210可以兼容前述的a种类和b种类的显示器件300，满足不同种类的显示器件300对pmic芯片210的需求。
64.若显示器件300为前述的b种类，则如图2所示，与前述图1c所示的b种类的显示器件300、控制器件220和pmic芯片210之间的连接关系不同的是，本实现方式中pmic芯片210通过a-swire控制引脚与控制器件220连接，通过e-swire控制引脚与ddic芯片310连接，以及通过输出引脚d与显示器件300连接。
65.本技术的还提供一种基于图2所示的电源芯片管理系统的电源芯片管理方法，可以实现对前述的b种类的显示器件300的电压等工作参数的调整。该电源芯片管理方法包括，在手机100的使用过程中，控制器件220确定显示器件300对avdd(作为第一工作参数的示例)的需求信息，并且根据该需求信息确定用于指示显示器件300的avdd的第一数量的方波信号(作为第一信号的示例，或者可以称为avdd调整信号)。例如控制器件220确定显示器件300对avdd的需求为6.70v，则控制器件220确定与该6.70v的avdd对应的方波信号的第一数量为25，即控制器件220确定需要向pmic芯片210发送25个方波信号以指示pmic芯片210将显示器件300的avdd调整为6.70v。控制器件220通过pmic芯片210的a-swire控制引脚向pmic芯片210发送发送25个方波信号。pmic芯片210接收到25个方波信号，根据25个方波信号确定需要将显示器件300的avdd调整avdd为6.70v，则pmic芯片210通过输出引脚d调整显示器件300的avdd为6.70v(作为第一操作的示例)。
66.另外，ddic芯片310可以如前所述通过控制器件220发送来的例如进行上电的状态等状态信息确定显示器件300对elvdd和elvss(作为第二工作参数的示例)的需求信息，并且根据该需求信息确定用于指示显示器件300的elvdd或者elvss的第二数量的方波信号(作为第二信号的示例，或者可以称为elvdd和elvss调整信号)。
67.例如，若ddic芯片310确定显示器件300对elvdd的需求为6.00v，则ddic芯片310向pmic芯片210输出64个方波信号作为第二信号。ddic芯片310通过pmic芯片210的e-swire控制引脚向pmic芯片210发送64个方波信号。pmic芯片210接收到64个方波信号，根据64个方波信号确定需要将显示器件300的elvdd调整为6.00v，然后pmic芯片210通过输出引脚d调整显示器件300的elvdd为6.00v(作为第二操作的示例)。
68.若ddic芯片310确定显示器件300对elvss的需求为-5.80v，则ddic芯片310向pmic芯片210输出82个方波信号作为第二信号。ddic芯片310通过pmic芯片210的e-swire控制引脚向pmic芯片210发送82个方波信号。pmic芯片210接收到82个方波信号，根据82个方波信号确定需要将显示器件300的elvss调整为-5.80v，然后pmic芯片210通过输出引脚d调整显示器件300elvss为-5.80v(作为第二操作的示例)。
69.本实现方式中，对于前述的b种类的显示器件300，相比于现有技术中完全由显示器件300中的ddic芯片310通过控制pmic芯片210调整pmic芯片210输出至显示器件300的电压的方式，可以由控制部件220确定用于指示显示器件300avdd的avdd调整信号，并将avdd调整信号通过a-swire控制引脚发送给pmic芯片210，以通过avdd调整信号控制pmic芯片210对显示器件300的avdd的调整。以及由ddic芯片310确定用于指示显示器件300的elvdd和elvss的elvdd和elvss调整信号，并将elvdd和elvss调整信号通过e-swire控制引脚发送给pmic芯片210，以通过elvdd和elvss调整信号控制pmic芯片210对显示器件300的elvdd和
elvss的调整。即相比于前述的图1所示的由ddic芯片310控制pmic芯片210对avdd、elvdd、elvss的方式。本实现方式中，对于b种类的显示器件300，由控制部件220接管或者代替ddic芯片310，通过控制pmic芯片210实现对avdd的调整，elvdd和elvss的调整仍然由ddic芯片310控制pmic芯片210实现。即可以由控制器件220、pmic芯片210和ddic芯片310配合，实现与图1c所示的通过一路swire信号实现对b种类的显示器件的电压等工作参数的调整的目的。
70.若显示器件300为a种类，则如前图1b所示，本实现方式中，对于a种类的显示器件300，可以按照图1b所示的方式设置pmic芯片210、控制器件220以及显示器件300的连接关系以及电压调整方法。即pmic芯片210分别通过a-swire控制引脚和e-swire控制引脚与ddic芯片310连接，以及通过输出引脚d与显示器件300连接。显示器件300使用a-swire信号(作为第一信号的示例)控制avdd的调整，使用e-swire信号(作为第二信号的示例)控制elvdd和elvss的调整，此处对于此过程不再赘述。a-swire信号和e-swire信号也是与各电压对应的一定数量的方波信号。
71.另外，本实现方式中，通过提供包括a-swire控制引脚和e-swire控制引脚两个swire控制引脚的pmic芯片210，使得不同种类的显示器件300可以以不同的方式与pmic芯片210连接。使得手机100只需要配置一个pmic芯片210，则可以兼容前述的a种类和b种类的显示器件300，满足不同种类的显示器件300对pmic芯片210的需求以及对电压调整的需求，可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
72.本实现方式中，方波信号的数量与显示器件300的需求电压唯一对应，即方波信号的数量可以决定pmic芯片210需要调整哪一类电压，以及需要调整电压的值。可以通过方波信号方便地实现对显示器件300的电压的调整。
73.本技术还提供一种电源芯片管理系统，其中控制器件220与pmic芯片210连接，直接由控制器件220完全控制pmic芯片210对显示器件300的各项工作参数的调整，以及实现对pmic芯片210的功能的调整等(对于具体实现过程，将在后文进行详细说明)。则可以在手机100的出产过程中，只需要提供包括一个pmic芯片210的soc200，就可以兼容不同种类的显示器件300，满足对不同种类的显示器件300的工作参数的调整需求，而不需要如现有技术中为不同种类的显示器件分配配置不同的pmic芯片210。可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
74.图3示出了手机100的一种结构示意图。
75.手机100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接头130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180a，陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k，环境光传感器180l，骨传导传感器180m等。
76.可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申
请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
77.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
78.处理器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
79.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
80.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口。
81.电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。本技术中，前述的电源芯片可以由电源管理模块141和电池142实现。
82.手机100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
83.天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。手机100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
84.移动通信模块150可以提供应用在手机100上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。
85.无线通信模块160可以提供应用在手机100上的包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术
(infrared，ir)等无线通信的解决方案。
86.在一些实施例中，手机100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得手机100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。
87.手机100通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
88.显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，手机100可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。本技术中，前述的显示器件300可以是指显示屏194。
89.内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储手机100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)等。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行手机100的各种功能应用以及数据处理。例如执行本技术提供的电源芯片管理方法。
90.压力传感器180a用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180a可以设置于显示屏194。
91.触摸传感器180k，也称“触控器件”。触摸传感器180k可以设置于显示屏194，由触摸传感器180k与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180k用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180k也可以设置于手机100的表面，与显示屏194所处的位置不同。
92.按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。手机100可以接收按键输入，产生与手机100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
93.下面将结合附图对本技术提供的电源管理系统和方法作进一步清楚、完整地描述。
94.请参见图4，在本技术的一种实现方式中，前述的控制器件220包括应用处理器221和串行外设接口(serial peripheral interface，spi)控制器222。spi控制器222分别与应用处理器221和pmic芯片210连接。并且，spi控制器222通过a-swire控制引脚连接到pmic芯片210，用于传输前述的avdd调整信号(作为第一信号的示例)；ddic芯片310通过e-swire控制引脚连接到pmic芯片210，用于传输前述的elvdd和elvss调整信号(作为第二信号的示例)。方波信号的数量决定了pmic芯片210需要调整哪一类电压，以及需要调整电压的值。
95.在显示器件300上电的过程中，应用处理器221通过spi控制器222可以控制pmic芯
片210对显示器件300的avdd(作为第一工作参数的示例)的调整，以及打开pmic芯片210的fd功能(作为第一功能的示例)。
96.本实现方式中，应用处理器221中存储有显示器件300的avdd和spi控制器222需要输出的方波信号数量之间的对应关系，该对应关系如下表1a所示：
[0097][0098]
表1a
[0099]
在显示器件300上电的过程中，应用处理器221可以根据进行上电的状态信息确定上电过程中显示器件300对avdd的需求信息，并且根据该需求信息和表1所示的avdd与方波信号数量的对应关系确定spi控制器222需要输出的方波数量，该方波数量指示显示器件300的avdd。例如，上电过程中显示器件300对avdd的需求为6.70v，则可以确定spi控制器222需要输出的方波数量为25。若上电过程中显示器件300对avdd的需求为7.00v，则可以确定spi控制器222需要输出的方波数量为10。
[0100]
应用处理器221将该方波数量发送给spi控制器222，并且应用处理器221控制spi控制器222生成与该方波数量对应的方波信号作为用于指示avdd的avdd调整信号。接着，应用处理器221控制spi控制器222通过spi数据线向pmic芯片210的a-swire控制引脚发送avdd调整信号。
[0101]
需要说明的是，应用处理器221中预先存储有显示器件300上电的时序信息，以及spi控制器222输出方波信号的电压信息、频率信息，以及spi控制器222的spi时钟信号(serial clock，sclk)、模式等信号输出配置信息。例如，信号输出配置信息可以是spi控制器222的spi时钟信号配置为100k，spi模式配置为mode3：时钟极性(cpol)＝1，时钟相位(cpha)＝1。另外，spi控制器222输出的方波信号的电压为u0，u0＞1.2v；方波信号的频率为f0，50k≤f0。显示器件300上电的时序为在检测到用户唤醒屏幕后的8秒后等。应用处理器221控制spi控制器222根据输出信号配置信息确定输出的方波信号的电压、频率等信息，以及根据上电的时序信息生成avdd调整信号，并通过spi数据线向pmic芯片210发送avdd调整信号。
[0102]
pmic芯片210接收avdd调整信号，根据pmic芯片210中预先存储的方波信号数量与avdd之间的对应关系可以确定显示器件300需求的avdd，然后pmic芯片210向显示器件300输出该avdd。
[0103]
对应于前述的表1a，pmic芯片210存储的方波信号数量与avdd之间的对应关系如下表1b所示：
[0104][0105]
表1b
[0106]
pmic芯片210通过接收到的avdd调整信号确定方波信号的数量，然后根据方波信号的数量和表1b可以确定显示器件300需求的avdd，从而向显示器件300输出该需求电压。例如，若pmic芯片210通过接收到spi数据线发送来的方波信号的数量为25，则pmic芯片210可以确定显示器件300需求的avdd为6.70v，pmic芯片210调整显示器件300的avdd为6.70v。若pmic芯片210通过接收到的spi数据线发送来的方波信号的数量为10，则pmic芯片210可以确定显示器件300需求的avdd为7.00v，pmic芯片210调整显示器件300的avdd为7.00v。
[0107]
应用处理器221中还存储有pmic芯片210的功能和方波信号数量的对应关系，该对应关系如下表2a所示：
[0108]
[0109]
表2a
[0110]
在显示器件300上电的过程中，应用处理器221可以根据显示器件300上电的状态信息确定显示器件300对pmic芯片210的功能的需求信息，并且应用处理器221可以根据该需求信息和表2a所示的pmic芯片210的功能和方波信号数量的对应关系确定spi控制器222需要输出的方波数量，该方波数量指示pmic芯片210的功能。例如，上电过程中显示器件300对pmic芯片210功能的需求为打开fd，则可以确定spi控制器222需要输出的方波数量为55。另外，还可以关闭pmic芯片210的某些功能。
[0111]
应用处理器221将该方波数量发送给spi控制器222，并且应用处理器221控制spi控制器222根据该方波数量和前述的输出信号配置信息生成与该方波数量对应的方波信号作为用于指示pmic芯片210打开fd功能的功能调整信号。接着，应用处理器221控制spi控制器222通过spi数据线向pmic芯片210的a-swire控制引脚发送功能调整信号。
[0112]
对应于前述的表2a，pmic芯片210存储有方波信号数量和pmic芯片210的功能的对应关系，该对应关系如下表2b所示：
[0113][0114]
表2b
[0115]
pmic芯片210接收作为功能调整信号的方波信号，通过接收到的方波信号的数量可以确定pmic芯片210的功能需求，从而调整pmic芯片210的功能。例如，若pmic芯片210通过接收到的方波信号的数量为55，则pmic芯片210可以确定pmic芯片210的功能需求为func1，即对于fd功能(作为第一功能的示例)的需求为打开fd功能(作为第一目标功能的示例)，则pmic芯片210打开pmic芯片210的fd功能。方波信号的数量决定了pmic芯片210需要调整哪一类功能等。
[0116]
在本技术的一种实现方式中，在显示器件300上电的过程中，显示器件300对avdd的需求为6.7v，并且pmic芯片210需要打开fd功能。请参见图5a，显示器件300上电过程中pmic芯片210调整avdd和打开fd功能的时序和过程包括：
[0117]
应用处理器221可以通过获取到的移动行业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)向显示器件300发送的一组数据0x11作为开启上电处理的参考，即若应用处理器221获取到mipi向显示器件300发送了一组数据0x11，则确定显示器件300需要上电。
[0118]
进一步地，6ms后，应用处理器221通过mipi控制spi控制器222通过spi数据线向pmic芯片210的a-swire控制引脚发送一组数据0x55，0x55，0x55，0x55，0x55，0x55，0x40，则
spi控制器222通过spi数据线会发出25个方波信号。pmic芯片210接收到25个方波信号之后，根据存储的方波信号数量和显示器件300的avdd的对应关系表可以确定需要将显示器件300的avdd调整为6.70v。则pmic芯片210向显示器件300输出6.70v的avdd，将显示器件300的avdd调整到6.70v，以完成对avdd的上电调整。
[0119]
进一步地，2ms后，应用处理器221通过mipi控制spi控制器222通过spi数据线向pmic芯片210发送另一组数据0x55，0x55，0x55，0x40，则spi数据线会发出13个方波信号。pmic芯片210收到13个方波信号之后，根据存储的方波信号数量和pmic芯片210的功能的对应关系表可以确定，需要打开pmic芯片210的fd功能，则pmic芯片210打开pmic芯片210的fd功能。
[0120]
另外，对于显示器件300上电时的vddio、vci、reset等信号的控制方式，其可以与现有技术相同，或者根据需要设置，此处不再赘述。
[0121]
本实现方式中，通过在应用处理器221中配置显示器件300的上电时序，可以准确地控制方波信号的发送时机，通过配置spi控制器222的时钟频率以及发送方波信号的数量等信息，使得spi控制器222能够稳定、准确地发送预期需要发送的方波信号，保证发送的方波信号的正确性，实现对显示器件300上电过程中的avdd调整和打开fd功能的目的。
[0122]
请参见图5b，图5b为使用本实现方式提供的电源芯片管理系统和方法的实际单板模拟中在spi数据线上抓取到的波形示意图。其中波形
②
为spi控制器222通过spi数据线输出的方波信号(波形
①
为硬件反向)，则可以看出通过本实现方式提供的电源芯片管理系统和方法，可以精确的配置spi控制器222输出的方波信号，并且该方波信号可以被pmic芯片210正确识别。
[0123]
请参见图5c，图5c为使用本实现方式提供的电源芯片管理系统和方法的另一实际单板模拟图。其中波形
③
为spi控制器222通过spi数据线输出的方波信号(即输出的数据)，波形
①
为硬件反向，波形
②
为avdd。则可以看到avdd随着spi数据线的方波信号输出，调整到了预期的电压值6.70v。
[0124]
在显示器件300的使用过程中，应用处理器221也可以根据显示器件300的显示亮度等信息确定显示器件对avdd的实时需求，并且控制pmic芯片210调整avdd；或者确定显示器件300对显示器件300其他电压、电流、功能等工作参数的需求，并控制pmic芯片210调整工作参数；或者确定pmic芯片210的功能需求等需求信息，并且调整pmic芯片210的功能等。
[0125]
如前所述，本实现方式中，ddic芯片310通过例如显示器件300进行上电的状态等状态信息确定显示器件300对elvdd和elvss的需求信息，并且根据该需求信息确定用于指示显示器件300的elvdd和elvss的elvdd和elvss调整信号，elvdd和elvss调整信号为第二数量的方波信号。ddic芯片310通过pmic芯片210的e-swire控制引脚向pmic芯片210发送elvdd和elvss调整信号。pmic芯片210接收elvdd和elvss调整信号，根据elvdd和elvss调整信号确定显示器件300的elvdd和elvss，然后pmic芯片210通过输出引脚d调整显示器件300的elvdd和elvss。
[0126]
ddic芯片310中存储有elvdd、elvss与方波信号数量的对应关系，该对应关系如下表3a所示：
[0127][0128]
表3a
[0129]
例如，若ddic芯片310确定显示器件300对elvdd的需求为6.00v，则ddic芯片310向pmic芯片210输出64个方波信号作为elvdd和elvss调整信号。若ddic芯片310确定显示器件300对elvss的需求为-5.80v，则ddic芯片310向pmic芯片210输出82个方波信号作为elvdd和elvss调整信号。
[0130]
对应于前述的表3a，pmic芯片210中存储有方波信号数量与elvdd、elvss的对应关系，该对应性关系如下表3b所示：
[0131][0132][0133]
表3b
[0134]
例如，若pmic芯片210接收到64个方波，则pmic芯片210确定显示器件300对elvdd的需求为6.00v，则pmic芯片210调整显示器件300的elvdd为6.00v。若pmic芯片210接收到82个方波，则pmic芯片210确定显示器件300对elvss的需求为-5.80v，则pmic芯片210调整
显示器件300的elvss的为-5.80v。
[0135]
在本技术的另一些实现方式中，应用处理器221若检测到用户唤醒显示器件300的操作，则也可以确定显示器件300需要进行上电，则应用处理器221和spi控制器222互相配合控制pmic芯片210执行前述的调整显示器件300的avdd以及打开fd功能的操作。
[0136]
在本技术的另一些实现方式中，在显示器件300的使用过程中，ddic芯片310也可以根据显示器件300的显示亮度等信息确定显示器件对elvdd和elvss的实时需求，并且调整elvdd和elvss；或者确定显示器件300对显示器件300的其他电压、电流、功能等工作参数的需求，并调整工作参数；或者确定pmic芯片210在显示器件300的使用过程中对pmic芯片210的功能的(作为第二功能的示例，其可以是pmic芯片210的基本功能，此处不再详细说明)需求信息，并且调整pmic芯片210的功能。
[0137]
本实现方式中，对于b种类的显示器件300，应用处理器221通过spi控制器222连接到pmic芯片210的a-swire控制引脚，并且应用处理器221控制spi控制器222在合适的时机输出特定数量的方波信号(即spi数据)到pmic芯片210以进行对avdd、打开fd等功能的调整，即应用处理器221控制spi控制器222通过软件模拟a-swire信号输出到pmic芯片210以进行对avdd、打开fd等功能的调整。另外，通过ddic310连接到pmic芯片210的e-swire控制引脚，在合适的时机输出方波信号到pmic芯片210以进行对elvdd和/或elvss的调整。即本实现方式通过应用处理器221和spi控制器222软件模拟a-swire信号，代替前述的图1c所示的由ddic芯片310输出调整avdd的方式，可以达到与前述的图1c所示的方式相同的效果。并且可以实现一个pmic芯片210兼容不同显示器件300的目的，从而避免在手机100的硬件设计时区分两个单板或者一块单板搭载两个pmic芯片210。可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
[0138]
在实现方式中，应用处理器221和pmic芯片210存储的各项工作参数/功能和方波信号数量之间的对应关系表中，各工作参数/功能和方波信号数量唯一对应，即不同方波信号数量对应不同类型的电压、电流等工作参数/功能。则可以实现向pmic芯片210发送一定数量的方波信号以指示控制pmic芯片210调整显示器件300的工作参数或pmic芯片210的功能的目的。
[0139]
请参见图6，在本技术的一些实现方式中，前述的pmic芯片210的输出端口d可以包括d1、d2和d3，其中pmic芯片210通过d1与ddic芯片310连接，用于通过d1调整ddic芯片310的avdd；pmic芯片210通过d2和d3与oled板320连接，用于通过d2调整oled板320的elvdd，以及通过d3调整oled板320的elvss。可以方便、准确地实现对显示器件300的电压的调整。
[0140]
本实现方式中，pmic芯片210还可以通过d1调整ddic芯片310的一些功能，以及pmic芯片210可以通过d2、d3调整oled板320的电流等工作参数，其可以根据需要设置。可以方便、准确地实现对显示器件300的其他工作参数的调整。
[0141]
在本技术的另一些实现方式中，pmic芯片210的输出端口d也可以包括更多或者更少的输出端口，其可以根据需要设置，以实现对显示器件300的工作参数的调整。
[0142]
在本技术的另一些实现方式中，应用处理器221也可以通过spi控制器222控制显示器件300的工作电流。其实现过程与前述对电压、功能的调整的过程类似，此处不再赘述。
[0143]
请参见图7，在本技术的另一些实现方式中，前述的控制器件220和pmic芯片210皆设置在手机100中的soc200侧，即通过soc200侧的主pcb板设置作为soc200侧的内部部件。
显示器件300作为soc200的外部部件。本实现方式中，在soc200侧配置一个控制部件210和pmic芯片210，由控制部件210控制pmic芯片210对作为soc200的外部部件的显示器件300的工作参数进行调整。则可以在手机100的出产过程中，只需要提供包括一个pmic芯片210的soc200，就可以兼容不同种类的显示器件300，满足对不同种类的显示器件300的工作参数的调整需求，而不需要如现有技术中为不同种类的显示器件分配配置不同的pmic芯片210。可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
[0144]
请参见图8，本技术的另一实现方式中，控制器件220也可以只与pmic芯片210连接，直接由控制器件220控制pmic芯片210对显示器件300的各项工作参数的调整，以及实现对pmic芯片210的功能的调整等。则可以在手机100的出产过程中，只需要提供包括一个pmic芯片210的soc200，就可以兼容不同种类的显示器件300，满足对不同种类的显示器件300的工作参数的调整需求，而不需要如现有技术中为不同种类的显示器件分配配置不同的pmic芯片210。可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
[0145]
请参见图9，在本技术的一种实现方式中，spi控制器222可以通过a-swire控制引脚和e-swire控制引脚分别与pmic芯片210连接。spi控制器222通过a-swire控制引脚向pmic芯片210发送用于指示avdd(作为第一工作参数的示例)的avdd调整信号，通过e-swire控制引脚向pmic芯片210发送用于指示elvdd和elvss(作为第二工作参数的示例)的elvdd和elvss调整信号。实现由控制器件220直接控制pmic芯片210对显示器件300的各项工作参数进行调整。可以实现一个pmic芯片210兼容不同显示器件300的目的，从而避免在手机100的硬件设计时设置两个单板或者一块单板搭载两个pmic芯片210的问题，可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
[0146]
请参见图10，在本技术的另一种实现方式中，pmic芯片210包括一个swire控制引脚和输出端口d，控制器件220可以通过swire控制引脚只与pmic芯片210连接。
[0147]
本技术提供还提供一种基于图10所示的电源芯片管理系统的电源芯片管理系统方法。在实现方式中，在显示器件300的使用过程中，控制器件220可以直接分别确定显示器件300对avdd、elvdd和elvss(皆作为第一工作参数的示例)等工作参数的需求信息，并且根据该需求信息分别确定用于指示显示器件300的avdd、elvdd和elvss的方波信号作为第一信号。控制器件220向pmic芯片210发送第一信号，pmic芯片210接收第一信号，并根据第一信号调整显示器件300的avdd、elvdd和elvss电压等工作参数。
[0148]
本实现方式中，可以实现由控制器件220确定用于指示显示器件300的各工作参数的第一信号，并将第一信号发送给pmic芯片210，以通过第一信号控制pmic芯片210对显示器件300的工作参数的调整。使得手机100只需要配置一个pmic芯片210可以满足不同种类的显示器件300的工作参数的调整需求，即不论显示器件300的种类，手机100都直接通过pmic芯片210调整显示器件300的工作参数，可以降低手机100的生产成本，以及节省手机100的硬件布局空间，并且可以有效地节约手机100的管理成本。
[0149]
本实现方式中，控制器件220也可以直接确定pmic芯片210的功能，实现对pmic芯片210的功能的控制和调整，使得pmic芯片210可以打开、关闭对应的功能。
[0150]
本技术中，在显示器件300的使用过程中，可以是在显示器件300的上电过程中调
整显示器件300的前述的avdd，或者elvdd和elvss电压，以及调整pmic芯片210的fd功能等工作参数。在屏幕的其他使用过程中，也可以调整显示器件300的工作参数，例如在使用屏幕的过程中，应用处理器221可以根据显示器件300的显示亮度、显示画面、功耗信息等需求信息，确定显示器件300的各项需求电压。并且应用处理器221通过spi控制器222向pmic芯片210发送第一信号，以调整显示器件300的各项需求电压。使得显示器件300可以正常工作，以及达到相应的显示亮度等。在本技术的另一些实现方式中，显示器件300中的oled板320也可以是例如lcd、有源矩阵有机发光二极体面板(active-matrix organic light emitting diode，amoled)等其他类型的显示屏。
[0151]
在本技术的另一些实现方式中，前述的swire控制引脚也可以是其他类型的用于传输信号的通信接口。
[0152]
在本技术的另一些实现方式中，前述的spi控制器222也可以是其他类型的用于输出方波信号的控制器，例如通过拉高拉低gpio控制模拟方波信号发送，或者通过i2c总线发送数据方式发送方波信号等。
[0153]
在本技术的另一些实现方式中，前述的方波信号也可以是其他类型的脉冲信号。例如脉冲宽度调制波形(pwm)等。
[0154]
在本技术的另一些实现方式中，前述的第一信号、第二信号也可以是包括字符串信息的信号，例如包括前述的“0x55，0x55，0x55，0x55，0x55，0x55，0x40”、“0x55，0x55，0x55，0x40”等字符串的信号。或者也可以是其他用于指示显示器件300的工作参数的其他信号。
[0155]
在本技术的另一些实现方式中，应用处理器221和pmic芯片210也可以只存储一个显示器件300的各项工作参数和方波信号数量之间的对应关系表，其中各工作参数和方波信号数量唯一对应，即不同方波信号数量对应不同类型的电压、电流、功能等工作参数。则可以实现向pmic芯片210发送一定数量的方波信号以指示控制pmic芯片210调整显示器件300的工作参数的目的。
[0156]
在本技术的另一些实现方式中，显示器件300也可以是例如摄像头、指纹模块等其他类型的手机100中需要调整工作参数的器件。ddic芯片310也可以是对应的其他类型的驱动芯片。pmic芯片210也可以其他类型的电源芯片。本技术提供的电源芯片管理系统和方法可以用于前述的需要对电子设备的主板电源芯片以外的器件进行调压，或者调解电流，以及调整电子单元芯片的功能等工作参数的场景。
[0157]
在本技术的另一些实现方式中，前述的手机100也可以是例如平板电脑、电视、音箱、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备(例如手环等)、虚拟现实设备、智能家居设备等电子设备。
[0158]
请参见图11，图11所示为根据本技术的一实施方式提供的电子设备900的结构示意图。电子设备900可以包括耦合到控制器中枢904的一个或多个处理器901。对于至少一个实施例，控制器中枢904经由诸如前端总线(front side bus，fsb)之类的多分支总线、诸如快速通道互连(quickpath interconnect，qpi)之类的点对点接口、或者类似的连接与处理器901进行通信。处理器901执行控制一般类型的数据处理操作的指令。在一实施例中，控制器中枢904包括，但不局限于，图形存储器控制器中枢(graphics memory controller hub，
access，dma)单元1004。在一个实施例中，协处理器1007包括专用处理器，诸如例如网络或通信处理器、压缩引擎、gpgpu、高吞吐量mic处理器、或嵌入式处理器等等。
[0169]
sram单元1008中可以包括用于存储数据和/或指令的一个或多个计算机可读介质。计算机可读存储介质中可以存储有指令，具体而言，存储有该指令的暂时和永久副本。该指令可以包括：由处理器1001中的至少一个单元执行时导致电子设备实施如前述所提到的电源芯片管理方法的指令。
[0170]
需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0171]
需要说明的是，在附图中，可以以特定布置和/或顺序示出一些结构或方法特征。然而，应该理解，可能不需要这样的特定布置和/或排序。而是，在一些实施例中，这些特征可以以不同于说明性附图中所示的方式和/或顺序来布置。另外，在特定图中包括结构或方法特征并不意味着暗示在所有实施例中都需要这样的特征，并且在一些实施例中，可以不包括这些特征或者可以与其他特征组合。
[0172]
虽然通过参照本技术的某些优选实施方式，已经对本技术进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本技术的精神和范围。