电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质与流程

本申请属于集成电路板领域，尤其涉及一种电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质。

背景技术：

随着科技的发展与进步，电路板的制造也得到了迅猛的发展，不同材料的电路板，由于介电常数及有介质损耗角的不同，对电路板上信号传输的衰减不同，介电常数和有介质损耗角越小的基板材料对应的信号衰减越小，但相对成本却越高，因此，电路板基板的选择问题越来越受人们所重视。

现有的电路板基板选择过程中，并没有将电路板设计需求与基板成本之间进行很好地平衡，导致电路板的生产成本较高，效益降低。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质，旨在解决现有的电路板因基板成本较高而导致电路板成本高的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板基板选择方法，用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，所述方法包括：

获取所述目标电路板上元器件的封装信息；

根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数。

根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器；

获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料；

根据所述目标基板层数和目标基板材料选定所述目标电路板的基板。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过获取目标电路板上元器件的封装信息，根据封装信息中的最大管脚密度能够有效地计算到目标电路板的基板层数，为了保证电路板上元器件的封装质量，当目标电路板上的元器件的管脚密度越高，目标电路板所需要的基板层数就越大。因此，本实施例通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，因此能够从基板层数的选择上有效降低目标电路板的制作成本；同时，根据获取到的封装信息，能准确地确定目标电路板上的连接器，通过获取连接器在目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，而根据第一布线长度能够有效地进行基板的材料匹配，得到目标电路板对应的目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量的前提下选择价格最低的基板材料，因此，本实施例还能从基板材料的选择上进一步降低电路板的制作成本。综上所述，本申请实施例能够根据电路板的设计需求高效地匹配性价比最高的基板，很好地平衡了电路板设计需求与基板成本之间的关系。

进一步地，所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器；所述根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料，包括：

获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

针对每个所述连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第一候选布线列表；获取所有所述连接器对应的所述第一候选布线列表中相同的所述预设材料，得到第一候选材料，并获取所述第一候选材料的材料价格；

选定最小所述材料价格对应的所述第一候选材料为所述目标基板材料。

进一步地，所述根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料，包括：

获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

将最大所述第一布线长度对应的所述连接器设置为目标连接器；

针对所述目标连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于最大所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第二候选布线列表；

将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测；

判断所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测是否合格；

若是，则选定所述第二候选材料为所述目标基板材料；

所述将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测，包括；

获取除所述目标连接器外的其他所述连接器对应所述第二候选材料的所述第二布线长度；

判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度；

若是，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格。

进一步地，所述判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度之后，还包括：

若任一获取到的所述第二布线长度小于对应所述连接器的所述第一布线长度，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格；

若所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格，则在所述第二候选布线列表中删除所述第二候选材料，并返回执行所述将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测的步骤，直至所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格。

进一步地，所述封装信息包括管脚排数、管脚列数和封装图像，所述根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器，包括：

将所述封装信息与预存储的标准封装信息进行封装比对，得到封装相似度，所述封装比对用于在所述封装信息与所述预存储的标准封装信息之间进行所述管脚排数、管脚列数和封装图像的比对；

若所述封装相似度大于预设相似度阈值，则将所述封装信息对应的所述元器件确定为所述连接器的布线检测的布线检测的布线检测的布线检测。

进一步地，所述计算所述目标电路板的基板层数所采用的计算公式为：

l＝m/2-2

l是所述目标基板层数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数大于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚排数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数小于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚列数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数等于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚排数或管脚列数。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板基板选择装置，用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，包括：

元器件识别模块，用于获取所述目标电路板上元器件的封装信息；

基板层数计算模块，用于根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数；

连接器确定模块，用于根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器；

材料匹配模块，用于获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料；

基板选择模块，用于根据所述目标基板层数和所述目标基板材料选定所述目标电路板的基板。

进一步地，所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器，所述材料匹配模块包括：

布线列表获取单元，用于获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

第一材料删除单元，用于针对每个所述连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第一候选布线列表；

材料价格获取单元，用于获取所有所述连接器对应的所述第一候选布线列表中相同的所述预设材料，得到第一候选材料，并获取所述第一候选材料的材料价格；

第一基板材料选定单元，用于选定最小所述材料价格对应的所述第一候选材料为所述目标基板材料。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的电路板基板选择方法。

可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请第一实施例提供的电路板基板选择方法应用的系统架构图；

图2是本申请第二实施例提供的电路板基板选择方法的流程图；

图3是本申请第三实施例提供的电路板基板选择方法的流程图；

图4是本申请第四实施例提供的电路板基板选择方法的流程图；

图5是本申请第五实施例提供的电路板基板选择装置的结构示意图；

图6是本申请第六实施例提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

实施例一

参照图1，是本申请第一实施例提供的电路板基板选择方法应用的系统架构图，该系统构架应用于一个具体的电路板基板选择系统。

如图1所示，该电路板基板选择系统包括终端设备2和分别与所述终端设备2通信连接的封装信息采集设备10、布线长度采集设备11，该封装信息包括管脚密度。

本实施例中，电路板基板选择系统的工作流程为：

终端设备2向封装信息采集设备10发送封装信息采集指令。

封装信息采集设备10接收到封装信息采集指令后，获取目标电路板上元器件的封装信息，并将获取到的封装信息发送至终端设备2。

终端设备2根据封装信息中的最大管脚密度计算目标电路板的基板层数，得到目标基板层数，并根据封装信息确定元器件中的所有连接器。

终端设备2向布线长度采集设备11发送布线长度采集指令。

布线长度采集设备11接收到布线长度采集指令后，获取连接器在目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并将获取到的第一布线长度发送至终端设备2。

终端设备2根据接收到的第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料，并根据目标基板层数和目标基板材料选定目标电路板的基板。

本实施例中，通过封装信息采集设备10获取目标电路板上元器件的封装信息，终端设备2能根据封装信息中的最大管脚密度有效地计算到目标电路板的基板层数，得到目标基板层数。为了保证电路板上元器件的封装质量，当目标电路板上的元器件的管脚密度越高，目标电路板所需要的基板层数就越大。因此，本实施例通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，因此能够从基板层数的选择上有效降低目标电路板的制作成本。终端设备2根据获取到的封装信息，能准确地确定目标电路板上的连接器，通过布线长度采集设备11获取连接器在目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，而终端设备2能根据第一布线长度有效地进行基板的材料匹配，得到目标电路板对应的目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量的前提下选择价格最低的基板材料，因此，本实施例还能从基板材料的选择上进一步降低电路板的制作成本。

综上所述，在本实施例中，终端设备2能根据目标电路板的实际设计自动进行基板层数和基板材料的选择，高效地匹配到性价比最高的基板，在保障目标电路板的实际设计需求的情况下，极大程度地降低了生产成本，很好地平衡了电路板设计需求与基板成本之间的关系。

实施例二

请参阅图2，是本申请第二实施例提供的电路板基板选择方法的流程图，用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，该电路板基板选择方法应用于任一终端设备，该终端设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备，该方法包括步骤：

步骤s10，获取所述目标电路板上元器件的封装信息；

其中，该封装信息可以是元器件的管脚密度、管脚排数、管脚列数和/或封装图像，该终端设备可以采用封装信息采集设备的方式进行该封装信息的获取，该封装信息采集设备可以通过接收用户输入的封装信息，或通过对目标电路板上的元器件进行图像采集，得到元器件采集图像，并通过对元器件采集图像进行封装分析，以得到元器件对应的封装信息。

具体的，该步骤中，通过获取该元器件采集图像中封装区域对应的图像，得到该封装图像，通过获取该元器件采集图像中封装区域的面积和管脚的数量，计算管脚的数量与封装区域的面积之间的商值，得到该管脚密度，通过获取该元器件采集图像中封装区域内管脚的排数和列数，得到该管脚排数和管脚列数。

步骤s20，根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数；

其中，电路板上元器件的管脚密度，决定着最少要用多少层板才能将对应元器件的所有管脚的走线引出，即，当目标电路板上元器件的管脚密度越大时，为保障目标电路板上元器件的所有管脚的走线引出，则该目标电路板对应的基板层数越大。

因此，该步骤中，通过获取最大管脚密度对应的封装信息，并根据获取到的封装信息计算目标电路板的基板层数，得到目标基板层数，例如，当该封装信息是管脚密度，目标电路板上的元器件包括元器件a1、元器件a2和元器件a3，元器件a1、元器件a2和元器件a3对应的管脚密度为管脚密度b1、管脚密度b2和管脚密度b3，当管脚密度b1大于管脚密度b2，管脚密度b2大于管脚密度b3时，则根据元器件a1的管脚密度b1计算目标电路板的基板层数，得到目标基板层数。

可选的，该步骤中，通过将封装信息与预存储的封装数据库进行匹配，以得到该封装信息对应的封装类型，并将该封装类型与预存储的公式数据库进行匹配，得到该封装类型对应元器件的基板层数计算公式，该预存储的公式数据库中存储有不同封装类型与对应基板层数计算公式之间的对应关系，该基板层数计算公式用计算目标电路板的基板层数。

具体的，该步骤中，当该最大管脚密度对应的封装类型是球栅阵列封装(ballgridarray，bga)时，则所述计算所述目标电路板的基板层数所采用的计算公式为：

l＝m/2-2

l是所述目标基板层数，若最大管脚密度对应的管脚排数大于管脚列数，则m是最大管脚密度对应的管脚排数，若最大管脚密度对应的管脚排数小于管脚列数，则m是最大管脚密度对应的管脚列数，若最大管脚密度对应的管脚排数等于管脚列数，则m是最大管脚密度对应的管脚排数或管脚列数。

步骤s30，根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器；

其中，不同的基板材料的电路板，由于介电常数及有介质损耗角的不同，对信号的衰减不相同，通过根据封装信息确定元器件中的所有连接器，有效地提高了后续对基板的材料匹配的准确性。

优选的，本实施例中，由于低速连接器所用的电路板基板成本较低，因此，该电路板基板选择方法主要针对目标电路板上的高速连接器进行电路板基板的选择。

具体的，该步骤中，所述根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器，包括：

将所述封装信息与预存储的标准封装信息进行封装比对，得到封装相似度，其中，该封装比对用于在封装信息与预存储的标准封装信息之间进行管脚排数、管脚列数和/封装图像的比对；

若所述封装相似度大于预设相似度阈值，则将所述封装信息对应的所述元器件确定为所述连接器，其中，该预设相似度阈值可以根据需求进行设置。

步骤s40，获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料；

其中，成本越高的基板材料信号衰减越小，当连接器的信号传输速率固定时，连接器在目标电路板上的布线长度越长，则对应的该目标电路板的基板材料需要更高，即，当连接器的信号传输速率固定时，连接器在成本越高的基板材料的电路板上可布线的长度越长。

具体的，该步骤中，通过根据第一布线长度进行基板的材料匹配，以获取满足所有连接器布线长度需求的情况下，价格最低的基板材料。

步骤s50，根据所述目标基板层数和所述目标基板材料选定所述目标电路板的基板。

本实施例中，通过获取目标电路板上元器件的封装信息，根据封装信息中的最大管脚密度能够有效地计算到目标电路板的基板层数，为了保证电路板上元器件的封装质量，当目标电路板上的元器件的管脚密度越高，目标电路板所需要的基板层数就越大。因此，本实施例通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，因此能够从基板层数的选择上有效降低目标电路板的制作成本，根据获取到的封装信息，能准确地确定目标电路板上的连接器，通过获取连接器在目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，而根据第一布线长度能够有效地进行基板的材料匹配，得到目标电路板对应的目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量的前提下选择价格最低的基板材料，因此，本实施例还能从基板材料的选择上进一步降低电路板的制作成本。综上所述，本实施例能根据目标电路板的实际设计自动进行基板层数和基板材料的选择，高效地匹配到性价比最高的基板，在保障目标电路板的实际设计需求的情况下，极大程度地降低了生产成本，很好地平衡了电路板设计需求与基板成本之间的关系。

实施例三

请参阅图3，是本申请第三实施例提供的电路板基板选择方法的流程图，该第三实施例在包含实施例二的基础上，对步骤s40进行详细的描述，所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器，步骤s40具体包括：

步骤s41，获取每个所述连接器对应的布线列表；

其中，通过获取该连接器的连接器标识，并根据该连接器标识查询对应的规格书，该规格书中包括对应连接器的布线列表；

该步骤中，不同连接器在不同信号传输速率下对应的布线列表不相同，该布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，该第二布线长度是对应预设材料与连接器之间的最大布线长度。

例如，当该连接器是高清多媒体接口(highdefinitionmultimediainterface，hdmi)，且该高清多媒体接口的信号速率为1g/bps时，获取到的布线列表为布线列表c1，该高清多媒体接口的信号速率为2.5g/bps时，获取到的布线列表为布线列表c2，布线列表c1和布线列表c2中对应存储有高清多媒体接口在不同预设材料下的最大布线长度。

步骤s42，针对每个所述连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第一候选布线列表；获取所有所述连接器对应的所述第一候选布线列表中相同的所述预设材料，得到第一候选材料，并获取所述第一候选材料的材料价格；

其中，针对每个连机器对应的布线列表，若其中任一连接器与任一预设材料之间的第二布线长度小于对应的第一布线长度，则判定该预设材料不满足连接器的布局需求，通过删除小于第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到该连接器对应的第一候选布线列表。

例如，预设材料包括预设材料e1、预设材料e2和预设材料e3，该元器件中包括连接器d1和连接器d2，连接器d1的布线列表为布线列表c3，连接器d2的布线列表为布线列表c4，布线列表c3包括：预设材料e1-第二布线长度f1，预设材料e2-第二布线长度f2和预设材料e3-第二布线长度f3，布线列表c3包括：预设材料e1-第二布线长度f4，预设材料e2-第二布线长度f5和预设材料e3-第二布线长度f6；

针对布线列表c3，若预设材料e1与连接器d1之间的第二布线长度小于连接器d1对应的第一布线长度，则在布线列表c3中删除预设材料e1，若预设材料e2与连接器d1之间的第二布线长度小于连接器d1对应的第一布线长度，则在布线列表c3中删除预设材料e2，若预设材料e3与连接器d1之间的第二布线长度大于或等于连接器d1对应的第一布线长度，则在布线列表c3中不删除预设材料e3；

针对布线列表c4，若预设材料e1与连接器d2之间的第二布线长度小于连接器d2对应的第一布线长度，则在布线列表c4中删除预设材料e1，若预设材料e2与连接器d2之间的第二布线长度小于连接器d2对应的第一布线长度，则在布线列表c4中删除预设材料e2，若预设材料e3与连接器d2之间的第二布线长度大于或等于连接器d2对应的第一布线长度，则在布线列表c4中不删除预设材料e3。

该步骤中，通过获取不同第一候选布线列表中相同的预设材料，以得到预设材料中满足所有高度连接器布局需求的第一候选材料，例如，当该元器件中包括连接器d1和连接器d2，连接器d1的布线列表中，删除小于第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料后得到第一候选布线列表c5，连接器d2的布线列表中，删除小于第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料后得到第一候选布线列表c6；

第一候选布线列表c5中剩余的预设材料包括预设材料e1、预设材料e2、预设材料e3和预设材料e4，第一候选布线列表c6中剩余的预设材料包括预设材料e2、预设材料e3和预设材料e4，则第一候选布线列表c5与第一候选布线列表c6之间相同的预设材料包括：预设材料e2、预设材料e3和预设材料e4，则将预设材料e2、预设材料e3和预设材料e4设置为第一候选材料，并分别获取预设材料e2、预设材料e3和预设材料e4对应的材料价格。

步骤s43，选定最小所述材料价格对应的所述第一候选材料为所述目标基板材料。

其中，由于第一候选材料均满足连接器的布线要求，因此，通过选定最小材料价格对应的第一候选材料为目标基板材料，有效地降低了目标基板材料选择的成本。

本实施例中，基于获取到的布线列表，针对每个预设材料，若连接器对应的第一布线长度大于预设材料与连接器之间的第二布线长度，通过删除小于第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，以删除布线列表中不满足连接器布局需求的预设材料，得到第一候选布线列表，通过不同第一候选布线列表中相同的预设材料，以得到预设材料中满足所有高度连接器布局需求的第一候选材料，通过将最小材料价格对应的第一候选材料设置为目标基板材料，有效地降低了目标基板材料的成本。

实施例四

是本申请第四实施例提供的电路板基板选择方法的流程图，该第四实施例在包含实施例二的基础上，对步骤s40进行详细的描述，所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器，步骤s40具体包括：

步骤s44，获取每个所述连接器对应的布线列表，并将最大所述第一布线长度对应的所述连接器设置为目标连接器；

其中，布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，第二布线长度是连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度。

该步骤中，通过将最大第一布线长度对应的连接器设置为目标连接器，有效地提高了目标连接器的布线列表的获取。

可选的，在另一实施例中，还可以将任一连接器设置为目标连接器。

步骤s45，针对所述目标连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于最大所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第二候选布线列表；

其中，该目标连接器对应的布线列表中，若第一布线长度大于第二布线长度，则判定该第二布线长度对应的预设材料不满足该目标连接器的布局需求，通过删除小于最大第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，使得得到的第二候选布线列表中仅剩余满足目标连接器布局需求的预设材料。

步骤s46，将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测；

其中，通过将第二候选布线列表中，最小材料价格对应的预设材料设置为第二候选材料，有效地方便了第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器进行布线检测，该布线检测用于判断其他连接器对应第二候选材料的第二布线长度是否小于对应的第一布线长度。

例如，本实施例中，该元器件中包括连接器d1、连接器d2和连接器d3，连接器a3被设置为目标连接器，连接器d3的布线列表中，删除小于第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料后得到第二候选布线列表c7，第二候选布线列表c7包括第四预设材料、第五预设材料和第六预设材料，第四预设材料的材料价格小于第五预设材料的材料价格，第五预设材料的材料价格小于第六预设材料的材料价格，则将第四预设材料设置为第二候选材料。

针对第二候选布线列表c7，将第四预设材料与除连接器d3外的其他连接器进行布线检测，即，将第四预设材料分别与连接器d1和连接器d2进行布线检测；

具体的，该步骤中，所述将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测，包括；

获取除所述目标连接器外的其他所述连接器对应所述第二候选材料的所述第二布线长度；

判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度；

例如，针对第二候选布线列表c7，分别获取连接器d1、连接器d2与第四预设材料之间的第二布线长度，并分别判断获取到的第二布线长度是否大于或等于对应的第一布线长度；

若是，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格；

其中，若连接器d1与第四预设材料之间的第二布线长度大于或等于对应的第一布线长度，则判定第四预设材料与连接器d1的布线检测合格，若连接器d2与第四预设材料之间的第二布线长度大于或等于对应的第一布线长度，则判定第四预设材料与连接器d2的布线检测合格。

可选的，该步骤中，所述判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度之后，还包括：

若任一获取到的所述第二布线长度小于对应所述连接器的所述第一布线长度，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格；

若所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格，则在所述第二候选布线列表中删除所述第二候选材料，并返回执行所述将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测的步骤，直至所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格；

其中，若第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器的布线检测不合格，则判定第二候选材料未满足所有其他连接器的布局需求，通过在第二候选布线列表中删除第二候选材料，并返回执行所述将第二候选布线列表中，最小材料价格对应的预设材料设置为第二候选材料，并将第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器进行布线检测的步骤，以达到重新设置第二候选材料的效果，保障了后续新的第二候选材料与其他连接器的布线检测。

例如，针对第二候选布线列表c7，当第四预设材料与连接器d1和/或连接器d2的布线检测不合格时，则在布线列表c7中删除第四预设材料，且由于第五预设材料的材料价格小于第六预设材料的材料价格，则将第五预设材料设置为第二候选材料，并将第五预设材料分别与连接器d1和连接器d2进行布线检测，直至候第二选材料与连接器d1和连接器d2的布线检测合格，并将当前的第二候选材料设置为目标基板材料。

步骤s47，判断所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测是否合格；

步骤s48，若是，则选定所述第二候选材料为所述目标基板材料；

其中，若判断到第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器的布线检测合格，则判定第二候选材料满足所有连接器的布局需求，且由于第二候选材料是第二候选布线列表中价格最低的材料，因此，有效地降低了电路板的制作成本。

本实施例中，通过将最大第一布线长度对应的连接器设置为目标连接器，有效地提高了目标连接器的布线列表的获取，通过将第二候选布线列表中，最小材料价格对应的预设材料设置为第二候选材料，有效地方便了第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器进行布线检测，若第二候选材料与其他连接器的布线检测合格，则判定该第二候选材料满足其他连接器的布局需求，通过将第二候选材料设置为目标基板材料，有效地降低了电路板基板材料的成本，通过在第二候选布线列表中删除第二候选材料，并返回执行所述将第二候选布线列表中，最小材料价格对应的预设材料设置为第二候选材料，并将第二候选材料与除目标连接器外的其他连接器进行布线检测的步骤，以达到重新设置第二候选材料的效果，保障了后续新的第二候选材料与其他连接器的布线检测。

实施例五

对应于上文实施例所述的电路板基板选择方法，图5示出了本申请第五实施例提供的电路板基板选择装置100的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

参照图5，该装置用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，包括：元器件识别模块13、基板层数计算模块14、连接器确定模块15、材料匹配模块16和基板选择模块17，其中：

元器件识别模块13，用于获取所述目标电路板上元器件的封装信息。

其中，所述计算所述目标电路板的基板层数所采用的计算公式为：

l＝m/2-2

l是所述目标基板层数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数大于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚排数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数小于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚列数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数等于管脚列数，则m是最大所述管脚密度对应的管脚排数或管脚列数。

基板层数计算模块14，用于根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数。

连接器确定模块15，用于根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器。

其中，所述封装信息包括管脚排数、管脚列数和封装图像，该连接器确定模块15包括：

封装比对单元，用于将所述封装信息与预存储的标准封装信息进行封装比对，得到封装相似度，所述封装比对用于在所述封装信息与所述预存储的标准封装信息之间进行所述管脚排数、管脚列数和封装图像的比对；

第一连接器确定单元，用于若所述封装相似度大于预设相似度阈值，则将所述封装信息对应的所述元器件确定为所述连接器。

材料匹配模块16，用于获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料。

其中，所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器，该材料匹配模块16包括：

布线列表获取单元，用于获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

第一材料删除单元，用于针对每个所述连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第一候选布线列表；

材料价格获取单元，用于获取所有所述连接器对应的所述第一候选布线列表中相同的所述预设材料，得到第一候选材料，并获取所述第一候选材料的材料价格；

第一基板材料选定单元，用于选定最小所述材料价格对应的所述第一候选材料为所述目标基板材料。

可选的，在另一种实施方式中，该材料匹配模块16包括：

布线列表获取单元，用于获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

目标连接器确定单元，用于将最大所述第一布线长度对应的所述连接器设置为目标连接器；

第二材料删除单元，用于针对所述目标连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于最大所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第二候选布线列表；

布线检测单元，用于将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测；

布线检测判断单元，用于判断所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测是否合格，第二基板材料选定单元，用于在布线检测合格的情况下选定所述第二候选材料为所述目标基板材料。

进一步地，布线检测单元包括：

布线长度获取单元，用于获取除所述目标连接器外的其他所述连接器对应所述第二候选材料的所述第二布线长度；

布线长度判断单元，用于判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度，检测结果判定单元，用于在当获取到的所述第二布线长度均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度时，判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格。

进一步地，该检测结果判定单元还用于：若任一获取到的所述第二布线长度小于对应所述连接器的所述第一布线长度，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格。

更进一步地，该材料匹配模块16还包括：

候选材料设置单元，用于若所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测不合格，则在所述第二候选布线列表中删除所述第二候选材料，并返回执行所述将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测的步骤，直至所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格。

基板选择模块17，用于根据所述目标基板层数和所述目标基板材料选定所述目标电路板的基板。

本实施例中，通过获取目标电路板上元器件的封装信息，根据封装信息中的最大管脚密度能够有效地计算到目标电路板的基板层数，为了保证电路板上元器件的封装质量，当目标电路板上的元器件的管脚密度越高，目标电路板所需要的基板层数就越大。因此，本实施例通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，因此能够从基板层数的选择上有效降低目标电路板的制作成本，根据获取到的封装信息，能准确地确定目标电路板上的连接器，通过获取连接器在目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，而根据第一布线长度能够有效地进行基板的材料匹配，得到目标电路板对应的目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量的前提下价格最低的基板材料，因此，本实施例还能从基板材料的选择上进一步降低电路板的制作成本。

需要说明的是，上述装置/模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

图6为本申请第六实施例提供的终端设备2的结构示意图。如图6所示，该实施例的终端设备2包括：至少一个处理器20(图6中仅示出一个处理器)、存储器21以及存储在所述存储器21中并可在所述至少一个处理器20上运行的计算机程序22，所述处理器20执行所述计算机程序22时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。

所述终端设备2可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器20、存储器21。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端设备2的举例，并不构成对终端设备2的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。

所称处理器20可以是中央处理单元(centralprocessingunit，cpu)，该处理器20还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器21在一些实施例中可以是所述终端设备2的内部存储单元，例如终端设备2的硬盘或内存。所述存储器21在另一些实施例中也可以是所述终端设备2的外部存储设备，例如所述终端设备2上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smartmediacard，smc)，安全数字(securedigital，sd)卡，闪存卡(flashcard)等。进一步地，所述存储器21还可以既包括所述终端设备2的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器21用于存储操作系统、应用进程、引导装载程序(bootloader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器21还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述装置中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种网络设备，该网络设备包括：至少一个处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述至少一个处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。