触控显示面板的制作方法

本申请涉及触控显示领域，尤其涉及一种触控显示面板。

背景技术：

有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示器由于其重量轻，自发光，广视角、驱动电压低、发光效率高、功耗低、响应速度快等优点，被广泛应用于显示领域。请参考图1，已知的一种集成有触控功能的oled显示面板200，通过直接在封装层210上形成触控模组220替代外挂式触控屏，来节约成本。在这种oled显示面板中，有时由于工艺限制，封装层210表面不平坦，存在凸起的微粒211。而自容式触控模组220的触控走线221设置于触控电极222的下方，凸起的微粒211容易导致触控走线221与触控电极222之间发生短路，从而引起触控异常。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请目的在于提供一种能够防止触控走线与触控电极之间发生短路的触控显示面板。

本申请提供一种触控显示面板，其包括：

基板；

触控走线，设置于所述基板上，所述触控走线包括多个走线图案，多个所述走线图案沿第一方向排列，相邻两个所述走线图案之间相互连接，所述走线图案包括镂空区；

绝缘层，设置于所述触控走线远离或者靠近所述基板的一侧；

触控电极，设置于所述绝缘层远离所述触控走线的一侧，所述触控电极包括多个触控图案，多个触控图案沿所述第一方向和所述第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向垂直；

其中，每一所述触控图案在所述走线图案所在平面上的正投影位于所述镂空区内。

在一个实施方式中，所述触控电极的材料为透明导电材料，所述触控图案包括第一触控图案，所述第一触控图案为整块。

在一个实施方式中，所述触控图案还包括第二触控图案，所述第二触控图案镂空。

在一个实施方式中，所述触控显示面板还包括多个发光像素，多个所述发光像素设置于所述触控走线靠近所述基板的一侧，每一发光像素对应一个所述触控图案设置，所述触控图案在所述发光像素所在的平面上的正投影包围与其对应设置的所述发光像素。

在一个实施方式中，所述触控电极的材料为透明导电材料，所述触控图案包括第一触控图案，所述第一触控图案为整块，所述发光像素包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素，所述第一触控图案在所述发光像素所在的平面上的正投影完全覆盖所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素中的一种或者两种。

在一个实施方式中，所述第一子像素的面积小于所述第二子像素的面积，所述第二子像素的面积小于所述第三子像素的面积，所述第一触控图案对应于所述第一子像素设置，所述第一触控图案在所述发光像素所在的平面上的正投影完全覆盖与其对应设置的所述第一子像素。

在一个实施方式中，所述第一触控图案还对应于所述第二子像素设置，所述第一触控图案在所述发光像素所在的平面上的正投影完全覆盖与其对应设置的所述第二子像素。

在一个实施方式中，所述触控电极还包括多条第一连接部和多条第二连接部，所述第一连接部连接于相邻两个所述触控图案之间，所述第一连接部沿第三方向延伸，所述第二连接部连接于相邻两个所述触控图案之间，所述第二连接部沿第四方向延伸，所述第三方向与所述第四方向相交，所述触控走线还包括走线连接部，所述走线连接部连接于相邻两个所述走线图案之间，所述走线连接部沿所述第一方向延伸，所述第一方向与所述第三方向和所述第四方向均相交。

在一个实施方式中，所述绝缘层中开设有通孔，所述通孔位于所述第一连接部和/或所述第二连接部在所述绝缘层所在的平面上的正投影与所述走线图案在所述绝缘层所在的平面上的正投影的交点处，所述触控电极延伸入所述通孔中与所述触控走线电连接。

在一个实施方式中，所述触控电极还包括多条第一连接部和多条第二连接部，所述第一连接部连接于相邻两个所述触控图案之间，所述第一连接部沿第三方向延伸，所述第二连接部连接于相邻两个所述触控图案之间，所述第二连接部沿第四方向延伸，所述第三方向与所述第四方向相交，所述触控走线还包括走线连接部，所述走线连接部连接于相邻两个所述走线图案之间，所述走线连接部沿所述第一方向延伸，所述第三方向与所述第一方向平行。

本申请提供触控显示面板包括：基板、触控走线、绝缘层以及触控电极。触控走线设置于所述基板上。所述触控走线包括多个走线图案。多个所述走线图案沿第一方向排列。相邻两个所述走线图案之间相互连接。所述走线图案包括镂空区。绝缘层设置于所述触控走线远离或者靠近所述基板的一侧。触控电极设置于所述绝缘层远离所述触控走线的一侧。所述触控电极包括多个触控图案。多个触控图案沿所述第一方向和第二方向排列。所述第一方向与所述第二方向垂直。其中，每一所述触控图案在所述走线图案所在平面上的正投影位于所述镂空区内。

本申请的触控显示面板通过使触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上错开。相较于现有技术中触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上完全重叠的技术方案，本申请的触控电极与触控走线的走线图案在垂直于基板表面方向上的重叠面积变小，能够降低由于薄膜封装层上的微粒引起触控电极与触控走线发生短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为已知的一种集成有触控功能的oled显示面板的发生短路的示意图。

图2为本申请一实施方式提供的触控显示面板的截面示意图。

图3是图1的触控显示面板的触控走线层与触控电极层的俯视示意图。

图4(a)为图1的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图；图4(b)为图1的触控显示面板的触控电极的俯视示意图；图4(c)为图1的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。

图5(a)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图；图5(b)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的触控电极的俯视示意图；图5(c)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。

图6(a)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图；图6(b)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的触控电极的俯视示意图；图6(c)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。

图7(a)至图7(e)为本申请的触控显示面板的制造方法的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参考图2、图3以及图4(a)至4(c)，图2为本申请一实施方式提供的触控显示面板的截面示意图。图3是图2的触控显示面板的触控走线层与触控电极层的俯视示意图。图4(a)为图2的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图。图4(b)为图2的触控显示面板的触控电极的俯视示意图。图4(c)为图2的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。

本申请提供的触控显示面板100可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器、台式计算机、手提电脑、工作站、照相机、游戏机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备中的任一种。

本申请的触控显示面板100为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板。具体地，触控显示面板100可以为主动矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示面板、被动矩阵有机发光二极管(passivematrixorganiclight-emittingdiode，pmoled)显示面板或者量子点有机发光二极管(quantumdotlight-emittingdiode，qled)显示面板。

触控显示面板100包括：

基板10；

触控走线61，设置于基板10上，触控走线61包括多个走线图案611，多个走线图案611沿第一方向d1排列，相邻两个走线图案611之间相互连接，走线图案611包括镂空区611a；

绝缘层70，设置于触控走线61远离基板10的一侧；

触控电极81，设置于绝缘层70远离基板10的一侧，触控电极81包括多个触控图案810，多个触控图案810沿第一方向d1和第二方向d2排列，第一方向d1与第二方向d2垂直；

其中，每一触控电极81在走线图案611所在平面上的正投影位于镂空区611a内。

本申请的触控显示面板通过使触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上错开。相较于现有技术中触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上完全重叠的技术方案，本申请的触控电极与触控走线的走线图案在垂直于基板表面方向上的重叠面积变小，能够降低由于薄膜封装层上的微粒引起触控电极与触控走线发生短路的风险。

以下，对触控显示面板100的具体结构进行详细描述。

触控显示面板100包括基板10以及层叠设置于基板10上的驱动电路层20、发光像素层30、封装层40、介电层50、触控走线层60、绝缘层70、触控电极层80以及有机平坦层90。在本实施方式中，触控电极层80位于触控走线层60远离基板10的一侧。但在其他实施方式中，触控电极层80可以位于触控走线层60靠近基板10的一侧。绝缘层70位于触控走线层60和触控电极层80之间。

基板10可以是玻璃、塑料或者柔性基板10。柔性基板10可以由单层柔性有机层构成，也可以由两层以及以上的柔性有机层构成。在一个实施方式中，基板10包括依次层叠设置的第一柔性有机层、阻隔层以及第二柔性有机层。阻隔层选自二氧化硅、氮化硅等无机材料。第一柔性有机层和第二柔性有机层的材料选自聚酰亚胺(pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚芳酯(par)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(pei)和聚醚砜(pes)中的一种。

驱动电路层20设置于基板10上。驱动电路层20用于驱动发光像素层30发光。驱动电路层20包括驱动电路。驱动电路可以是7t1c电路或者5t1c电路等本领域常用的驱动电路。

发光像素层30设置于驱动电路层20远离基板10的一侧。请参考图4(a)，发光像素层30包括多个发光像素31。多个发光像素31排列设置于驱动电路层20上。在一个实施方式中，发光像素31的形状为菱形。每一发光像素31包括一个有机发光二极管器件。有机发光二极管器件阳极、阴极以及位于阳极与阴极之间的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层等。多个发光像素31沿第一方向d1间隔排列，且沿第二方向d2间隔排列。第一方向d1与第二方向d2垂直。即，多个发光像素31排列成矩阵状。具体地，发光像素31包括第一子像素311、第二子像素312以及第三子像素313，第一子像素311的面积小于第二子像素312的面积，第二子像素312的面积小于第三子像素313的面积。在一种实施方式中，第一子像素311为绿色子像素。第二子像素312为红色子像素。第三子像素313为蓝色子像素。在本实施方式中，以发光像素31呈pentile排列为例进行了说明。但本申请的发光像素31的排列方式不限于pentile排列，也可以是其他排列方式。

封装层40覆盖于发光像素层30远离驱动电路层20的一侧。封装层40用于封装有机发光二极管器件，防止水汽入侵。在一种实施方式中，封装层40为薄膜封装层(thin-filmencapsulation，tfe)。薄膜封装层包括交替层叠设置的至少一无机层和至少一有机层。无机层可以选自氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅、氧化钛、氧化锆、氧化锌等的无机材料。有机层选自环氧树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯(pe)、聚丙烯酸酯等的有机材料。

介电层50位于封装层40远离发光像素层30的一侧。介电层50可以为无机绝缘层。介电层50的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅及其叠层。

触控走线层60设置于介电层50远离封装层40的一面。请参考图2，触控走线层60包括多个触控走线61。多条触控走线61沿第一方向d1排列，并在第二方向d2上间隔设置。触控走线61的一端电连接至驱动芯片，另一端连接至触控电极81。请参考图4(a)，触控走线61包括多个走线图案611。多个走线图案611沿第一方向d1排列。在一些实施方式中，走线图案611的形状为菱形。每一走线图案611包括一镂空区611a。触控走线61还包括至少一个走线连接部612。每一走线连接部612连接于相邻两个走线图案611之间。走线连接部612沿第一方向d1延伸。走线连接部612可以为连接线。

在俯视示意图中，每一条触控走线61与一列发光像素31对应设置。每一触控走线61包围在与其对应设置的一列发光像素31的外侧。这一列的发光像素31中的每一个发光像素31在触控走线层60上的正投影位于一个走线图案611的镂空区611a内。需要注意的是，每一条触控走线61与一列发光像素31对应设置并不意味着每一列发光像素31均与一条触控走线61对应设置。每一走线连接部612连接于相邻两个走线图案611之间，并且发光像素31在第一方向d1和第二方向d2上均间隔设置。因此，每一走线连接部612在发光像素层30上的正投影也位于在第一方向d1和第二方向d2上相邻的两个发光像素31之间。在俯视示意图中，触控走线61与发光像素31不发生重叠。因此，触控走线61不会遮挡发光像素31的任意部分的发光，不会影响发光像素31的发光均匀性。在本申请实施例中，触控走线层60的材料为金属，例如金属铜、铝、钼或者其叠层金属。

绝缘层70设置于触控走线层60远离介电层50的一侧。绝缘层70中开设有通孔via。通孔via用于电连接触控电极81与触控走线61。绝缘层70可以为无机绝缘层。绝缘层70的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅及其叠层。

触控电极层80设置于绝缘层70远离触控走向层的一侧。请参考图2，触控电极层80包括多个触控电极81。本申请的触控电极层80为自容式触控电极层80。触控电极层80为单层。多个触控电极81呈矩阵排列于绝缘层70上。具体地，多个触控电极81沿第一方向d1间隔排列，且沿第二方向d2间隔排列。每一触控电极81电连接于一条触控走线61，并与其他经过该触控电极81电连接至驱动芯片的触控走线61绝缘。触控电极81经由与其电连接的触控走线61电连接至驱动芯片。

请参考图4(b)，每一触控电极81包括多个触控图案810。多个触控图案810沿第一方向d1间隔排列，且沿第二方向d2间隔排列。第一方向d1与第二方向d2垂直。请参考图4(c)，多个触控图案810的排列方式与多个发光像素31相同。每一触控图案810对应一个发光像素31设置。触控图案810在发光像素31所在的平面上的正投影包围与其对应设置的发光像素31。需要说明的是，触控图案810在发光像素31所在的平面上的正投影包围与其对应设置的发光像素31可以是触控图案810在发光像素31所在的平面上的正投影完全覆盖与其对应设置的发光像素31，也可以是触控图案810在发光像素31所在的平面上的正投影包围在与其对应设置的发光像素31的外侧。在一个实施方式中，触控图案810的形状也为菱形。触控图案810的边长w1大于或者等于发光像素31的边长w2。在俯视示意图中，触控电极81与发光像素31不发生重叠。因此，触控电极81不会遮挡发光像素31的任意部分的发光，不会影响发光像素31的发光均匀性。

触控电极81的材料为透明导电材料。透明导电材料可以为例如氧化铟锡(ito)、铟锌氧化物(izo)以及氧化铟镓锌(igzo)中的一种。触控图案810包括第一触控图案811。第一触控图案811为整块。通过将触控电极81的一部分设置为整块状，能够提高触控感测精度。触控图案810还包括第二触控图案812。第二触控图案812镂空。换句话说，第二触控图案812具有镂空部812a。通过将一部分触控电极81设置为整块状，能够提高触控感测精度。通过将另一部分触控电极81镂空，降低透明导电材料的面积，由此，降低触控电极81的电容，从而降低rcloading。

第一触控图案811在发光像素31所在的平面上的正投影完全覆盖第一子像素311、第二子像素312和第三子像素313中的一种或者两种。为了降低rcloading，第一触控图案811可以覆盖发光像素31中发光面积较小的一种或两种。在一种实施方式中，第一触控图案811对应于第一子像素311和第二子像素312设置，第一触控图案811在发光像素31所在的平面上的正投影完全覆盖与其对应设置的第一子像素311和第二子像素312。第一子像素311为发光面积最小的绿色子像素。第二子像素312为发光面积第二小的红色子像素。

请参考图5(a)至图5(c)，图5(a)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图。图5(b)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的触控电极的俯视示意图。图5(c)为本申请另一种实施方式的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。在另一种实施方式中，第一触控图案811对应于第一子像素311设置，第一触控图案811在发光像素31所在的平面上的正投影完全覆盖与其对应设置的第一子像素311。第一子像素311为发光面积最小的绿色子像素。

第二触控图案812在发光像素31所在的平面上的正投影包围在与其对应设置的发光像素31的外侧。即，发光像素31在触控电极层80上的正投影位于第二触控图案812的镂空部812a内。

每一触控图案810在走线图案611所在平面上的正投影位于与其对应设置的走线图案611的镂空区611a内。在一个实施方式中，走线图案611与触控图案810的形状均为菱形。走线图案611的边长w3大于触控图案810的边长为w1。

触控电极81还包括多条第一连接部813和多条第二连接部814。第一连接部813连接于相邻两个触控图案810之间。第一连接部813沿第三方向d3延伸。第二连接部814连接于相邻两个触控图案810之间。第二连接部814沿第四方向d4延伸。第三方向d3与第四方向d4相交。第一方向d1与第三方向d3和第四方向d4均相交。第一连接部813和第二连接部814均可以为连接线。第一连接部813和第二连接部814与走线连接部612不重叠。具体地，第一连接部813和第二连接部814可以均与走线连接部612错开，或者第一连接部813和第二连接部814的其中一个与走线连接部612平行相错，另一个与走线连接部612相交。此外，绝缘层70中开设的通孔via位于触控电极81与在绝缘层70所在的平面上的正投影与触控走线61在绝缘层70所在的平面上的正投影的交点处，触控电极81延伸入通孔via中与触控走线61电连接。

在一种实施方式中，第三方向d3与第四方向d4相垂直。请参考图4(c)，第一方向d1与第三方向d3可以呈第一角度α。第一方向d1与第四方向d4呈第二角度β。第二角度β与第一角度α之差为90。第一角度α例如可以是30度、45度、60度等。由此，第一连接部813和第二连接部814均与走线连接部612相错开，相较于现有技术中触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上完全重叠的技术方案，本申请的触控电极与触控走线的走线图案在垂直于基板表面方向上的重叠面积变小，能够降低由于薄膜封装层上的微粒引起触控电极与触控走线发生短路的风险。

在本实施方式中，绝缘层70的通孔via位于第一连接部813和/或第二连接部814在绝缘层70所在的平面上的正投影与走线图案611在绝缘层70所在的平面上的正投影的交点处，触控电极81延伸入通孔via中与触控走线61电连接。

请参考图6(a)至图6(c)，图6(a)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的发光像素与触控走线的俯视示意图。图6(b)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的触控电极的俯视示意图。图6(c)为本申请又一种实施方式的触控显示面板的发光像素、触控走线以及触控电极的俯视示意图。在一些实施方式中，第三方向d3与第一方向d1平行。第四方向d4与第二方向d2平行。在其他实施方式中，第四方向d4也可以与第二方向d2不平行。即，走线连接部612的延伸方向与第一连接部813的延伸方向平行。由此，走线连接部612与第一连接部813平行相错，并与第二连接部814相交。相较于现有技术中触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上完全重叠的技术方案，触控电极与触控走线在垂直于基板表面方向上的重叠面积变小，能够降低由于薄膜封装层上的微粒引起触控电极与触控走线发生短路的风险。

绝缘层70的通孔via位于第一连接部813在绝缘层70所在的平面上的正投影与走线图案611在绝缘层70所在的平面上的正投影的交点处和/或，第二连接部814在绝缘层70所在的平面上的正投影与走线图案611或者走线连接部612在绝缘层70所在的平面上的正投影的交点处，触控电极81延伸入通孔via中与触控走线61电连接。

有机平坦层90覆盖于触控电极层80远离绝缘层70的一侧。对触控电极层80的表面进行平坦化。

请参考图7(a)至图7(e)，本申请的触控显示面板的制造方法如下：

101：在基板10上依次形成驱动电路层20、发光像素层30和封装层40和介电层50。

102：在介电层50上形成第一金属层，并图案化第一金属层形成触控走线层60。

103：在触控走线层60上形成绝缘层70。

104：在绝缘层70上形成第二金属层，并图案化第二金属层形成触控电极层80。

105：在触控电极层80上形成有机平坦层90。

本申请提供触控显示面板包括：基板、触控走线、绝缘层以及触控电极。触控走线设置于所述基板上。所述触控走线包括多个走线图案。多个所述走线图案沿第一方向排列。相邻两个所述走线图案之间相互连接。所述走线图案包括镂空区。绝缘层设置于所述触控走线远离或者靠近所述基板的一侧。触控电极设置于所述绝缘层远离所述触控走线的一侧。所述触控电极包括多个触控图案。多个触控图案沿所述第一方向和第二方向排列。所述第一方向与所述第二方向垂直。其中，每一所述触控图案在所述走线图案所在平面上的正投影位于所述镂空区内。

本申请的触控显示面板通过使触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上错开。相较于现有技术中触控电极与触控走线在垂直于基板表面的方向上完全重叠的技术方案，本申请的触控电极与触控走线的走线图案在垂直于基板表面方向上的重叠面积变小，能够降低由于薄膜封装层上的微粒引起触控电极与触控走线发生短路的风险。

以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。