触控显示面板和触控显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。

背景技术：

相关技术中，为了减小折叠显示面板的折叠半径，针对tsp(touchscreenpanel，触控面板)采用fmloc(flexiblemulti-layeroncell，显示面板上柔性多层)工艺。具体地，在显示面板的封装层上形成两层金属层，发射电极与接收电极分别为金属网格，位于两层金属层中的一层，触控线位于两层金属层中的一层或两层。

但是，在采用光学检测设备对触控显示面板进行拍照采集灰阶数据以检测走线区中的触控线是否存在缺陷时，误测率较高。

技术实现要素：

本发明提供一种触控显示面板和触控显示装置，以解决相关技术中的不足。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种触控显示面板，包括：驱动电路层、遮光层与触控层；在所述触控显示面板上形成显示区与走线区，所述走线区与所述显示区相邻；

所述遮光层位于所述驱动电路层与所述触控层之间，其中，所述遮光层在所述驱动电路层的投影位于所述走线区内，所述触控层包括触控线，所述触控线在所述驱动电路层的投影位于所述走线区内。

在一个实施例中，所述遮光层的材料为黑色有机材料。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；

所述第一金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；

所述触控线至少位于所述第一金属层与所述第二金属层中的一层。

在一个实施例中，所述触控显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述驱动电路层与所述遮光层之间。

在一个实施例中，所述遮光层的材料为金属材料。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；

所述遮光层为所述第一金属层的一部分，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；所述触控线位于所述第二金属层。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；所述第一金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；所述触控线至少位于所述第一金属层与所述第二金属层中的一层；

所述的触控显示面板还包括封装层；所述封装层位于所述驱动电路层与所述触控层之间；

所述封装层包括有机封装层，所述遮光层为所述有机封装层的一部分。

在一个实施例中，所述有机封装层包括透明部，所述透明部在所述驱动电路层的投影位于所述显示区内。

在一个实施例中，所述封装层还包括第一无机封装层与第二无机封装层；所述有机封装层位于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种触控显示装置，包括：触控芯片与上述的触控显示面板；所述触控线与所述触控芯片连接。

根据上述实施例可知，由于遮光层位于驱动电路层与触控层之间，遮光层在驱动电路层的投影位于走线区内，触控层的触控线在驱动电路层的投影位于走线区内，因此，在采用光学检测设备对触控显示面板进行拍照采集灰阶数据以检测走线区中的触控线是否存在缺陷时，可以避免位于触控层下层的驱动电路层产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据相关技术示出的一种触控显示面板结构示意图；

图2是根据相关技术示出的一种触控显示面板结构示意图；

图3是根据本发明实施例示出的一种触控显示面板结构示意图；

图4是根据本发明实施例示出的另一种触控显示面板结构示意图；

图5是根据本发明实施例示出的另一种触控显示面板结构示意图；

图6是根据本发明实施例示出的另一种触控显示面板结构示意图；

图7是根据本发明实施例示出的另一种触控显示面板结构示意图；

图8是根据本发明实施例示出的另一种触控显示面板结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，为了减小折叠显示面板的折叠半径，针对tsp(touchscreenpanel，触控面板)采用fmloc(flexiblemulti-layeroncell，显示面板上柔性多层)工艺。具体地，在显示面板的封装层上形成两层金属层，两层金属层中一层中包括发射电极与接收电极，另一层包括发射电极与接收电极中其中一个的桥接部，触控线位于两层金属层中的一层或两层。发射电极与接收电极分别为金属网格，以进行触控控制，无需外挂tsp，该工艺减小了触控显示装置的厚度，有利于触控显示装置进行折叠，也没有贴合公差，可减小边框宽度。

其中，发射电极与接收电极位于显示区中，触控线位于走线区中，走线区与显示区相邻，可围绕显示区设置。由于走线区与显示区的周期完全不同，因此，不能通过周期比对来检测走线区存在的缺陷，需要采用光学检测设备(aoi)对玻璃基板上相邻的两个触控显示面板进行拍照采集灰阶数据，然后通过比对相邻的两个触控显示面板的灰阶数据来检测触控显示面板的走线区中的触控线是否存在缺陷。

然而，如图1与图2所示，由于位于触控线11下层的驱动电路层中的金属图案12的干扰，导致误测率较高，误测率大于80％，这种情况影响了光学检测设备(aoi)在fmloc工艺中的作用。又由于在fmloc工艺中，主要缺陷为走线区的短路，因此，检测触控显示面板的走线区中的触控线11是否存在缺陷非常重要。而如何降低误测率是需要解决的一个技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，可以降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

本发明实施例提供一种触控显示面板3。如图3所示，在触控显示面板上3形成显示区aa与走线区na，走线区na与显示区aa相邻。如图4所示，该触控显示面板3，包括：驱动电路层41、遮光层42与触控层43。

在本实施例中，如图4所示，遮光层42位于驱动电路层41与触控层43之间，其中，遮光层42在驱动电路层41的投影位于走线区na内。如图3所示，触控层43包括触控线431，触控线431在驱动电路层41的投影位于走线区na内。

在本实施例中，由于遮光层42位于驱动电路层41与触控层43之间，遮光层42在驱动电路层41的投影位于走线区na内，触控层43的触控线431在驱动电路层41的投影位于走线区na内，因此，在采用光学检测设备对触控显示面板3进行拍照采集灰阶数据以检测走线区na中的触控线431是否存在缺陷时，可以避免位于触控层43下层的驱动电路层41产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

以上对本发明实施例提供的触控显示面板3进行了简要的介绍，下面对本发明实施例提供的触控显示面板3进行详细的介绍。

本发明实施例还提供一种触控显示面板3。该触控显示面板3，如图3所示，包括：显示区aa与走线区na。走线区na与显示区aa相邻，且围绕显示区aa。显示区aa用于显示图像，并用于检测触控位置。走线区na用于提供走线的空间。

在本实施例中，如图4所示，触控显示面板3包括：驱动电路层41、发光层44、封装层45、遮光层42与触控层43。

在本实施例中，如图4所示，驱动电路层41位于显示区aa与走线区na。驱动电路层41包括用于驱动像素发光的像素电路与像素电路连接的显示控制走线。像素电路位于显示区aa。像素电路可以为1t像素电路、2t1c像素电路、3t1c像素电路、4t1c像素电路、5t1c像素电路、6t1c像素电路、7t1c像素电路、8t1c像素电路或8t2c像素电路，但不限于此。像素电路可包括至少一个晶体管，也可包括晶体管与电容。显示控制走线位于走线区na。显示控制走线的材料为金属材料。

在本实施例中，如图4所示，发光层44位于显示区aa。发光层44包括阵列排布的像素。像素可以为oled像素，但不限于此。

在本实施例中，如图4所示，封装层45位于驱动电路层41与遮光层42之间，也位于发光层44与遮光层42之间。封装层45位于显示区aa与走线区na，用于保护像素，阻止水氧侵蚀像素中的有机发光层。在本实施例中，封装层45是透明的。封装层45可包括第一无机封装层、有机封装层与第二无机封装层，第一无机封装层位于发光层44远离驱动电路层41的一侧，有机封装层位于第一无机封装层远离驱动电路层41的一侧，第二无机封装层位于有机封装层远离驱动电路层41的一侧。有机封装层可采用喷墨打印的方式制备，但不限于此。

在本实施例中，第一无机封装层的材料可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅，但不限于此。有机封装层的材料可为丙烯酸酯类或环氧树脂，但不限于此。第二无机封装层的材料可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅，但不限于此。

在本实施例中，如图4、图5与图6所示，遮光层42位于封装层45与触控层43之间，即遮光层42位于驱动电路层41与触控层43之间。遮光层42在驱动电路层41的投影位于走线区na内。遮光层42的材料为黑色有机材料，可通过喷墨打印工艺制备。其中，图5为图3中a部分的放大示意图，图6为图3中b部分的放大示意图。

在本实施例中，如图3与图4所示，触控层43位于封装层45与遮光层42远离驱动电路层41的一侧。触控层43包括阵列排布的触控电极432与触控线431。触控电极432位于显示区aa，触控线431位于走线区na，即触控线431在驱动电路层41的投影位于走线区na内。触控电极432包括发射电极4321与接收电极4322，发射电极4321与接收电极4322可分别为金属网格。发射电极4321可沿第一方向x排列，接收电极4322可沿第二方向y排列，但不限于此。其中，第一方向x与第二方向y相交且垂直。每条触控线431与对应的触控电极432连接。

在本实施例中，触控层43可包括第一金属层、绝缘层与第二金属层，第一金属层位于遮光层42远离驱动电路层41的一侧，第二金属层位于第一金属层远离驱动电路层41的一侧。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间。

在本实施例中，第一金属层在驱动电路层41的投影的一部分位于走线区na内，另一部分位于显示区aa内。第二金属层在驱动电路层41的投影的一部分位于走线区na内，另一部分位于显示区aa内。

在本实施例中，触控电极432可位于第二金属层。触控线431位于第一金属层与第二金属层中，例如，用于传输同一触控信号的触控线431的一部分位于第一金属层中，另一部分位于第二金属层中。当然，在其他实施例中，触控线431可仅位于第一金属层中或仅位于第二金属层中。

在本实施例中，由于遮光层42位于驱动电路层41与触控层43之间，遮光层42在驱动电路层41的投影位于走线区na内，触控层43的触控线431在驱动电路层41的投影位于走线区na内，因此，在采用光学检测设备对触控显示面板3进行拍照采集灰阶数据以检测走线区na中的触控线431是否存在缺陷时，可以避免位于触控层43下层的驱动电路层41产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

本发明实施例还提供一种触控显示面板3。在本实施例中，与上述实施例不同的是，遮光层42的材料为金属材料。

在本实施例中，如图5～7所示，触控层43可包括第一金属层435、绝缘层436与第二金属层437。遮光层42为触控层43中第一金属层435的一部分。即第一金属层435在驱动电路层41上的投影位于走线区na的部分为遮光层42，该部分金属层没有被图案化。触控线431位于第二金属层437。

在本实施例中，采用触控层43中靠近驱动电路层41的金属层进行遮光，也可以避免位于触控层43下层的驱动电路层41产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

本发明实施例还提供一种触控显示面板3。在本实施例中，与上述实施例不同的是，遮光层42位于封装层45中。

在本实施例中，如图8所示，封装层45可包括第一无机封装层451、有机封装层452与第二无机封装层453。遮光层42为有机封装层452的一部分。有机封装层452位于显示区aa中的部分为透明的，位于走线区na中的部分用于遮光。有机封装层452可通过喷墨打印工艺制备。

在本实施例中，采用封装层45中有机封装层452位于走线区na中的部分进行遮光，也可以避免位于触控层43下层的驱动电路层41产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

本发明的实施例还提出了一种触控显示装置，包括触控芯片，还包括上述任一实施例的触控显示面板3。触控线431与触控芯片连接。

本实施例中，由于遮光层42位于驱动电路层41与触控层43之间，遮光层42在驱动电路层41的投影位于走线区na内，触控层43的触控线431在驱动电路层41的投影位于走线区na内，因此，在采用光学检测设备对触控显示面板3进行拍照采集灰阶数据以检测走线区na中的触控线431是否存在缺陷时，可以避免位于触控层43下层的驱动电路层41产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。