电子装置机壳及其制造方法与流程

文档序号:31441623发布日期:2022-09-07 10:44阅读:129来源:国知局
电子装置机壳及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种电子装置机壳及其制造方法,特别涉及一种壳件上设有标识件的电子装置机壳及其制造方法。


背景技术:

2.随着科技进步的发展,各家厂商争相推出效能强大的笔记型电脑,以满足使用者各种使用需求。目前厂商除了强调笔记型电脑的效能之外,亦强调其品牌的识别度,故笔记型电脑的屏幕的外壳会设有代表其厂牌的商标图案。
3.一般而言,商标图案为电铸铭板,其是通过贴附的方式固定于屏幕外壳的凹槽内。然而,屏幕外壳的凹槽的尺寸必须需大于铭板的标准尺寸,才可避免铭板制造上的公差让铭板无法容置于凹槽内的问题,但这样却也衍伸出在铭板贴附于屏幕外壳的凹槽之后,铭板与凹槽的壁面之间可能会有过大的空隙产生,导致屏幕外壳的美观性降低的问题。因此,目前厂商正致力于解决上述的问题。


技术实现要素:

4.本发明在于提供一种电子装置机壳及其制造方法,借以解决现有技术所述的铭板与凹槽的壁面之间有过大的空隙而导致屏幕外壳的美观性降低的问题。
5.本发明的一实施例所公开的一种电子装置机壳,包含一壳件、一标识件、一固定件及一填补物。壳件具有一镂空孔。标识件设置于镂空孔。固定件设置于壳件并固定标识件。填补物喷涂于壳件的外表面,而于镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙。
6.本发明的另一实施例所公开的一种电子装置机壳,包含一壳件、一标识件及一固定件。壳件的材质为镁铝合金,壳件具有一镂空孔。标识件的材质为铝锭,标识件设置于镂空孔。固定件设置于壳件并固定标识件。
7.本发明的又一实施例所公开的一种电子装置机壳,包含一壳件及一标识件。壳件具有一镂空孔。标识件经由塑料埋入射出而填满整个镂空孔的方式形成于壳件上。
8.本发明的又一实施例所公开的一种电子装置机壳的制造方法,包含提供具有一镂空孔的一壳件、将一标识件设置于壳件的镂空孔、将一固定件设置于壳件并固定标识件及喷涂一填补物于壳件的外表面,而于镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙。
9.本发明的又一实施例所公开的一种电子装置机壳的制造方法,包含提供具有一镂空孔的一壳件及经由埋入射出的方式将塑料填满整个镂空孔,而于壳件上形成一标识件。
10.根据上述实施例所公开的电子装置机壳及其制造方法,通过将材质为铝锭的标示件设置于材质为镁铝合金的壳件的镂空孔的配置,可让标识件与壳件之间的缝隙尽可能地缩减,将填补物喷涂于壳件的外表面,而于壳件的镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙,或通过埋入射出将塑料填满壳件的整个镂空孔而于壳件上形成标识件的方式,使标识件与壳件之间并无缝隙,故可增加电子装置机壳的外观的美观性。
11.以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原
理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
12.图1为根据本发明的第一实施例所公开的电子装置机壳的立体示意图。
13.图2为沿图1的割面线2-2的部分剖视示意图。
14.图3至6为电子装置机壳的制造流程示意图。
15.图7为根据本发明的第二实施例所公开的电子装置机壳的部分剖视示意图。
16.附图标记说明如下:
17.1、1a

电子装置机壳
18.10、10a

壳件
19.11

外表面
20.12

内表面
21.13、13a

镂空孔
22.14

让位槽
23.15

天线避位孔
24.20、20a

标识件
25.21

基部
26.211、212

表面
27.22

凸出部
28.221

表面
29.30

固定件
30.40

填补物
31.g

缝隙
具体实施方式
32.请参阅图1与图2。图1为根据本发明的第一实施例所公开的电子装置机壳的立体示意图。图2为沿图1的割面线2-2的部分剖视示意图。
33.在本实施例中。电子装置机壳1例如为笔记型电脑的屏幕壳件。电子装置机壳1包含一壳件10、一标识件20、一固定件30及一填补物40。
34.壳件10的材质例如为镁铝合金,且例如经由压铸或电脑数值控制加工的方式形成。壳件10具有一外表面11、一内表面12、多个镂空孔13、一让位槽14及多个天线避位孔15。外表面11相对于内表面12。每个镂空孔13的一端贯穿外表面11,而另一端通过让位槽14贯穿内表面12。这些天线避位孔15贯穿壳件10的内表面12及外表面11。这些天线避位孔15用以对应于设置于电子装置机壳1的天线(未绘示)的位置。
35.标识件20的材质例如为铝锭,且例如经由压铸或电脑数值控制加工(cnc)的方式形成。标识件20包含一基部21及多个凸出部22。这些凸出部22皆自基部21的同一表面211凸出。基部21位于壳件10的让位槽14,且基部21背对于这些凸出部22的表面212例如与壳件10的内表面12共平面。这些凸出部22分别位于这些镂空孔13,而自壳件10的外表面11显露于外。
36.固定件30经由塑料埋入射出的方式填充于这些天线避位孔15内,并形成于壳件10的内表面12及基部21的表面212,而将标识件20的基部21及这些凸出部22分别固定于让位槽14及这些镂空孔13内。
37.填补物40例如为补土漆。填补物40喷涂于壳件10的外表面11,而于这些镂空孔13内填补标识件20的这些凸出部22与壳件10之间的缝隙g。
38.接着,以下将说明电子装置机壳1的制造过程。请参阅图3至图6。图3至6为电子装置机壳的制造流程示意图。
39.首先,如图3所示,通过压铸或电脑数值控制加工的方式形成壳件10。其中,壳件10的材质例如为镁铝合金,且此壳件10如上述具有多个镂空孔13、让位槽14及多个天线避位孔15。
40.接着,如图4所示,通过压铸或电脑数值控制加工的方式形成标识件20。其中,标识件20的材质例如为铝锭,且标识件20如上述包含一基部21及多个凸出部22。然后,将标识件20的这些凸出部22分别放置于这些镂空孔13,且基部21放置于让位槽14。此时,这些凸出部22会凸出于壳件10的外表面11。
41.接着,如图5所示,经由塑料埋入射出的方式将固定件30填充于壳件10的这些天线避位孔15,并形成于壳件10的内表面12及标识件20的基部21背对于这些凸出部22的表面212上,而固定标识件20。
42.接着,如图6所示,喷涂填补物40于壳件10的外表面11,而于每个镂空孔13内填补标识件20的凸出部22与壳件10之间的缝隙g,以增加电子装置机壳1的外观的美观性。
43.在本实施例中,通过壳件10的材质为镁铝合金及标识件20的材质为铝锭,可让壳件10及标识件20在制造上的公差可以减小,故可将镂空孔13的尺寸尽量匹配于标识件20的凸出部22,而缩小每个镂空孔13内的标识件20的凸出部22与壳件10之间的缝隙g。此外,壳件10采用镁铝合金材质,可轻量化电子装置机壳1的重量。然而,壳件10及标识件20的材质并非用以限定本发明。在其他实施例中,壳件及标识件可选用其他适合的金属材质。
44.此外,在固定件30将标识件20固定于壳件10之后,并不限定将填补物喷涂于壳件。在其他实施例中,当每个镂空孔内的标识件的凸出部与壳件之间的缝隙小至肉眼无法辨识时,可不用再喷涂填补物于壳件上。
45.接着,如图6所示,对标识件20的凸出部22进行铣平处理,而移除标识件20的凸出部22的部分及其上的部分填补物40,以露出凸出部22的表面221,并将标识件20铣出铝锭的原色。接着,对于标识件20进行阳极处理,使标识件20产生金属高光的效果。然而,在对标识件20的凸出部22进行铣平处理之后,并不限定对标识件进行阳极处理。在其他实施例中,在铣平标识件的凸出部之后,可对于标识件进行激光雕刻、金属压纹或其他加工步骤。此外,铣平标识件的凸出部亦为选择性地步骤。在其他实施例中,可不对于标识件进行铣平。
46.在本实施例中,通过壳件10具有天线避位孔15,且填充于天线避位孔15的材料为塑料的设置,可让设置位置对应于天线避位孔15的天线的信号收发不受到屏蔽,而可维持天线的信号收发效率。然而,壳件10并不限具有天线避位孔15。在其他实施例中,若电子装置机壳并未有供天线设置,则壳件可无天线避位孔。
47.另一方面,标识件20的基部21并非用以限制本发明。在其实施例中,标识件可无基部。在这样的配置下,壳件可不具有让位槽,且壳件的这些镂空孔可直接贯穿壳件的内表
面。此外,镂空孔的数量亦并非用以限制本发明。在其他实施例中,壳件可仅有一个镂空孔。
48.在上述的实施例中,标识件20经由固定件30固定于壳件10上,但并非用以限制本发明。请参阅图7,图7为根据本发明的第二实施例所公开的电子装置机壳的部分剖视示意图。
49.在本实施例中,电子装置机壳1a包含一壳件10a及一标识件20a。壳件10a具有多个镂空孔13a。标识件20a经由塑料埋入射出而填满整个镂空孔13a的方式形成于壳件10a上。
50.关于电子装置机壳1a的制造过程为先提供具有多个镂空孔13a的壳件10a,接着经由埋入射出的方式将塑料填满整个镂空孔13a,而于壳件10a上形成标识件20a。接着,可选择性地对于标识件20a进行压花等增添美观性的加工处理。
51.在本实施例中,镂空孔13a的数量亦并非用以限制本发明。在其他实施例中,壳件可仅有一个镂空孔。
52.在本实施例中,通过埋入射出的方式将塑料填满整个壳件10a的镂空孔13a而于壳件10a上形成标识件20a的方式,可让标识件20a与壳件10a之间没有缝隙的存在,而增加电子装置机壳1a的外观的美观性。
53.根据上述实施例所公开的电子装置机壳及其制造方法,通过将材质为铝锭的标示件设置于材质为镁铝合金的壳件的镂空孔的配置,可让标识件与壳件之间的缝隙尽可能地缩减,将填补物喷涂于壳件的外表面,而于壳件的镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙,或通过埋入射出将塑料填满壳件的整个镂空孔而于壳件上形成标识件的方式,使标识件与壳件之间并无缝隙,故可增加电子装置机壳的外观的美观性。
54.虽然本发明以前述的较佳实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。
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