缩短宽度的转接装置及使用该转接装置进行测试的系统的制作方法

1.一种转接装置及使用该转接装置的测试系统，特别是指一种缩短宽度的转接装置及使用该转接装置进行测试的系统。


背景技术：

2.工业4.0(industry 4.0)，又称为第四次工业革命，其并不是单单创造新的工业技术，而是着重于将现有的工业技术、销售流程与产品体验统合，通过人工智能技术建立具有适应性、资源效率和人因工程学的智能工厂，并在商业流程及价值流程中整合客户以及商业伙伴，以提供完善的售后服务，进而建构出一个有感知意识的新型智能型工业世界。
3.随着工业4.0的浪潮袭卷全球，制造业者无不以智能制造优化生产转型，提升竞争力。智能制造是架构在感测技术、网络技术、自动化技术、与人工智能的基础上，通过感知、人机互动、决策、执行、与回馈的过程，来实现产品设计与制造、企业管理与服务的智慧化。
4.而电子组装业薄利多销、产品价格竞争激烈的特性，让业者追求对原物料及生产工具更有效的管控与优化，促使工厂生产资源效益最大化。其中，电子组装业在组装出商品后，需要对组装出的商品进行一连串的测试以提高或维持商品的质量。
5.在上述的各种测试中，包含商品的连接接口的测试。目前，笔记本电脑、平板计算机、智能手机的主板上通常配有多个连接接口，这些连接接口通常包含hdmi或usb接口。在测试主板上的各个连接接口的过程中，可能需要将各个连接接口的转接卡都插接在主板上，因此，各种连接不同连接接口的转接卡所占用的宽度与面积的控制变得非常重要。
6.然而，市售的转接卡通常都是横向设计，往往占用一定的宽度与面积，导致减少与所插接的连接接口相邻的其他连接接口的转接卡可占用的宽度与面积，但实际上，连接接口被设置在主板上的位置通常仅有小小的间隔。如图1所示，若待测装置100(中的主板)上包含三个连接接口110，若位于中间的连接接口的转接卡101所占用的宽度与面积过大，将可能遮蔽到位于左右的其他连接接口110，导致位于左右的连接接口110的转接卡无法插接左右的连接接口110。如此，占用宽度与面积过大的转接卡将造成部分转接卡无法插接到连接接口上，导致无法一次完成所有连接接口的测试，甚至需要暂停测试更换转接卡，增加了测试所需的时间。
7.综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在转接卡可能占用过大的宽度与面积的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。


技术实现要素：

8.有鉴于现有技术存在转接卡可能占用过大的宽度与面积的问题，本发明遂公开一种缩短宽度的转接装置及使用该转接装置进行测试的系统，其中：
9.本发明所公开的缩短宽度的转接装置，至少包含：电路板，电路板设有多条电路；连接端，设置于电路板的侧面，包含多个信号接脚；插接部，设置于电路板的短边，用以由与短边垂直的方向插接待测装置的连接接口，借以连接待测装置与转接装置，插接部包含多
个传输接脚，每个传输接脚通过电路与一个信号接脚连接；其中，短边的长度小于或等于连接接口的宽度，或短边的长度小于连接接口的宽度与限制值之和。
10.本发明所公开的使用上述转接装置进行测试的系统，至少包含：转接装置、待测装置、与测试装置，其中，测试装置与连接端连接，用以通过转接装置传送测试信号及/或数据至待测装置，借以测试待测装置。
11.本发明所公开的转接装置及系统如上，与现有技术之间的差异在于本发明通过缩小插接到待测装置的转接装置的宽度，使转接装置的宽度小于或等于待测装置的连接接口的宽度，或小于连接接口的宽度与连接接口间的间距的总和，借以解决现有技术所存在的问题，并可以达成提高测试效率的技术效果。
附图说明
12.图1为已知的使用转接装置进行测试的系统架构图。
13.图2为本发明所提的使用缩短宽度的转接装置进行测试的系统架构图。
14.图3a为本发明所提的缩短宽度的转接装置的组件示意图。
15.图3b为本发明所提的另一种缩短宽度的转接装置的组件示意图。
16.其中，附图标记：
17.100待测装置
18.101转接卡
19.110连接接口
20.110a-110c连接接口
21.111宽度
22.112a、112b间距
23.200测试装置
24.300转接装置
25.310电路板
26.311固定孔
27.320连接端
28.322防呆部
29.330插接部
具体实施方式
30.以下将配合说明书附图及实施例来详细说明本发明的特征与实施方式，内容足以使任何熟习相关技艺者能够轻易地充分理解本发明解决技术问题所应用的技术手段并据以实施，借此实现本发明可达成的功效。
31.本发明可以收窄转接装置连接待测装置时所占用的宽度。其中，转接装置与测试待测装置的测试装置连接。
32.以下先以图2本发明所提的使用缩短宽度的转接装置进行测试的系统架构图来说明本发明的系统运作。如图2所示，本发明的系统含有待测装置100、测试装置200、及转接装置300。
33.待测装置100为包含一个或多个连接接口110的装置，如计算机(包含笔记本电脑与平板计算机)、智能手机等。连接接口110通常是使用通用串行总线(universal serial bus,usb)的type-c接口，但本发明并不以此为限，例如，连接接口110也可以是使用高画质多媒体接口(high definition multimedia interface,hdmi)或其他type的usb接口。
34.也就是说，待测装置100可以包含一个或多种连接接口，以实际的例子来说，待测装置100可以包含一个usb type-c的连接接口，也可以包含一个或多个usb type-c的连接接口及一个或多个hdmi的连接接口。其中，每一个连接接口110都具有一定的宽度111，且不同的连接接口110间存在间距，如在连接接口110a与110b间及连接接口110b与110c之间，分别存在间距112a与间距112b。
35.待测装置100负责通过连接接口110接收转接装置300所转送的由测试装置200所发出的测试数据及/或信号，并可以依据所接收到的测试数据及/或信号进行对应运作。在部分的实施例中，待测装置100也可以在运作后产生响应数据及/或信号，并可以通过转接装置300将所产生的响应数据及/或信号传送给测试装置200。
36.测试装置200负责测试待测装置100。更详细的，测试装置200可以与转接装置300连接，并可以传送测试数据及/或信号给转接装置300，借以通过转接装置300对待测装置100进行测试。
37.测试装置200也可以接收转接装置300所传送的响应数据及/或信号，并可以已知的测试方式，依据所传送的测试数据及/或信号与所接收到的响应数据/或信号产生测试结果。
38.测试装置200可以是计算机等计算设备，但本发明并不以此为限。一般而言，测试装置200可以通过现有的各种实体线路与转接装置300连接，上述的实体线路包含但不限于使用pata/sata接口的扁平电缆(如连接主板与软盘驱动器或硬盘机的扁平电缆)、使用rs-232接口的连接线等。
39.转接装置300负责连接测试装置200与待测装置100，并负责将测试装置200所传送的测试数据及/或信号转送到待测装置100，也可以将测试装置200传送的响应数据及/或信号转送到测试装置200。其中，转接装置300更可以如图3a本发明所提的缩短宽度的转接装置的组件示意图所示，包含电路板310、连接端320、插接部330。
40.电路板310通常呈狭长状，例如具有长边与短边的矩形，又如，具有长轴与短轴的椭圆形或各种多边形等，但电路板310的形状并不以上述为限。
41.电路板310的短边或宽度通常小于或等于插接部330所插接的待测装置100的连接接口110的宽度与一个限制值的和，也就是说，电路板310的短边或宽度可以小于或等于待测装置100的连接接口110的宽度，或电路板310的短边或宽度介于待测装置100的连接接口110的宽度111与待测装置100的连接接口110的宽度与限制值的和之间。其中，需要特别说明的是，本发明所提的限制值小于待测装置100上转接装置300的插接部330所插接的连接接口110的宽度与该连接接口相邻的其他连接接口间的间距总和的平均值、或小于插接部330所插接的连接接口110与该连接接口相邻的其他连接接口间的较小间距，例如，若插接部330插接连接接口110b，则限制值为间距112a与间距112b之和的1/2(或间距112a与间距112b的较小者)，而若插接部330插接连接界面110a或110c，则限制值为间距112a或间距112b。
42.电路板310上设置有多条电路(图中未示)，借以通过电路连接插接部330与连接端320。若电路板310为单层电路板，则电路可以被设置在电路板310的表面，而若电路板310为多层电路板，电路除了可以设置在电路板310的表面外，也可以设置在电路板310的夹层中，但电路板310并不以上述为限。
43.电路板310上也可以设置一个或多个固定孔311，固定孔311将电路板310固定于转接装置300的预定位置，防止在转接装置300通过插接部330插接到待测装置100时，电路板310朝插接的反向移动，造成插接部330缩入转接装置300中，导致插接部330无法与待测装置100紧密结合进而产生信号或数据无法正确地被传递的问题。
44.连接端320通常设置于电路板310的侧面，包含多个信号接脚(pin)(图中未示)，每一个信号接脚与设置于电路板310上的一条电路连接，且不同信号接脚所连接的电路都不相同。
45.一般而言，连接端320可以包含母端插槽，母端插槽设置于电路板310上，且连接端320的信号接脚可以穿过母端插槽并与电路板310上的电路连接。在部分的实施例中，母端插槽上可以如图3b所示，包含防呆部322，借以避免连接测试装置200与转接装置300的实体线路在与连接端320连接时以错误的方向连接。
46.但实务上，连接端320并不一定需要包含母端插槽，例如，连接端320也可以是公端插头，使得测试装置200以母端插槽与连接端320连接；又如，连接端320也可能不包含公端插头或母端插槽，而仅以裸露的信号接脚与测试装置200连接，也就是测试装置200以多根数据/信号线分别连接每一个信号接脚。
47.插接部330设置于电路板310上，更详细的，当电路板310为矩形时，插接部330通常设置于电路板310的短边；而电路板310不为矩形时，插接部330可以设置于电路板310的边缘，例如，当电路板310为椭圆形时，插接部330可以设置在电路板310的长轴与电路板310的边缘的交点。
48.插接部330包含多个传输接脚，每一个传输接脚与设置于电路板310上的一条电路连接，且不同传输接脚所连接的电路都不相同。如此，通过设置于电路板310上的电路，插接部330所包含的每一个不同传输接脚都可以与连接端320所包含的不同信号接脚电性连接。
49.值得一提的是，在本发明中，插接部330的正面与反面均可与待测装置100连接(也就是若插接部330可使用正面插接待测装置100，则插接部330也可以与正面插接待测装置100的方向垂直且通过插接部330的直线为轴心，将转接装置120转动180度后，插接部330同样可以插接待测装置100)，测试装置200可以通过控制信号仿真插接部330以正面或反面与待测装置100连接。例如，产生具有特定电压的选择信号的控制信号使得待测装置100依据选择信号判断插接部330以正面或反面插接。
50.另外，本发明的系统也可以包含固定机台，固定机台可以在转接装置300与待测装置100连接时，例如转接装置300插接到待测装置100上时，固定转接装置300与待测装置100的相对位置，使转接装置300插接在待测装置100的连接接口上时能够与待测装置100保持平行，同时能够维持连接的稳定性。例如，固定机台可以夹持转接装置300，但本发明并不以此为限，其他各种能够维持转接装置300与待测装置100的相对位置的机制都可以作为本发明的固定机台被使用。
51.如此，通过本发明，宽度收窄的转接装置300同样可以通过连接插接部330与连接
端320的电路，将测试装置200传送到连接端320的测试数据及/或信号由插接部330转送给待测装置100，借以完成对待测装置100的测试，同时也避免阻碍或占用其他转接卡插接到待测装置的其他连接接口上的位置，如此，在测试时可以同时测试待测装置100的所有连接接口，进而提高测试效率。
52.综上所述，可知本发明与现有技术之间的差异在于具有缩小插接到待测装置的转接装置的宽度，使转接装置的宽度小于或等于待测装置的连接接口的宽度，或小于连接接口的宽度与连接接口间的间距的总和的技术手段，通过此技术手段可以来解决现有技术所存在转接卡可能占用过大的宽度与面积的问题，进而达成提高测试效率的技术效果。
53.再者，本发明的使用缩短宽度的转接装置进行测试的系统，可实现于硬件或硬件与软件的组合中，也可以不同组件散布于若干互连的计算机系统的分散方式实现。
54.虽然本发明所公开的实施方式如上，惟所述的内容并非用以直接限定本发明的保护范围。任何本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，对本发明的实施的形式上及细节上作些许的更动润饰，均属于本发明的保护范围。本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定者为准。