焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质与流程

1.本技术实施例涉及有限元仿真技术领域，特别涉及一种焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质。


背景技术：

2.电阻电焊在其生产成本和自动化方面具有其他连接工艺无法比拟的优势，因此，成为车身装配生成中最重要的连接工艺。其中，汽车的焊点能够反应汽车的相关性能，任何一个焊点失效都有可能对整车性能产生影响，因此，为了能够对整车性能进行评价分析，通常需要建立焊点模型，通过焊点模型对整车性能进行评价分析。
3.目前，在建立汽车的焊点模型时，针对汽车中多个焊点中的任一焊点，通常是以实验中“搭接剪切”和“十字拉伸”式样尺寸，在有限元分析应用程序中确定仿真模型中汽车钣金件的尺寸，并确定网格尺寸，然后在钣金件中确定焊核区的位置以及焊核区网格的形状及尺寸。之后，以焊核直径大小作圆，该圆在仿真模型中表示焊核区域，然后在焊核区域边界作两圈washer(垫圈)，该垫圈在方正模型中为热影响区域，并确定热影响区域网格的形状及大小，从而得到一个焊点的焊点模型。之后，在需要进行焊点失效分析时，能够对热影响区、焊核区及母材区赋予材料、厚度属性，根据实验条件设置边界条件，利用相关应用程序进行模型的计算求解，以将热影响区的最大塑性应变与材料延伸率进行比较，以此来判断焊点失效行为。
4.但是，在通过上述方式建立汽车的焊点模型时，每一个焊点的模型都需要手动建立，而普通轿车车型的汽车中包括3000
‑
6000个焊点，人工手动建立汽车所有焊点的模型费时费力，且有可能发生遗漏，导致汽车的焊点模型发生错误，且降低了焊点模型建立效率。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质，可以用于解决相关技术中焊点模型建立速度慢、准确性低、效率低的问题。所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种焊点模型的建立方法，所述方法包括：
7.获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型，所述焊点信息包括所述目标焊点的焊点位置和连接信息，所述连接信息为所述目标焊点所连接的焊接件的信息，所述目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点；
8.根据所述目标焊点的焊点信息，在所述有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到所述目标焊点的有限元焊点模型；
9.其中，所述第一圆环的直径大于所述第二圆环的直径，所述第二圆面的直径大于所述第三圆面的直径，且所述第三圆面嵌套在所述第二圆环内，所述第二圆环嵌套在所述第一圆环内，所述第三圆面用于指示所述目标焊点的焊核区，所述第二圆环用于指示所述目标焊点的热影响区内层，所述第一圆环用于指示所述目标焊点的热影响区外层；
10.根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标
焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
11.在一种实施例中，所述根据所述目标焊点的焊点信息，在所述有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到所述目标焊点的有限元焊点模型，包括：
12.根据所述目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件的信息，在第一焊接件上建立第一圆线，所述第一圆线的半径与所述目标焊点的热影响区半径相同，所述第一焊接件为所述目标焊点对应的任一焊接件；
13.将所述第一圆线垂直切分所述第一焊接件，得到第一圆面；
14.将所述第一圆面放入第一几何连接件中，所述第一几何连接件为与所述第一焊接件相同的焊接件；
15.在所述第一圆面上建立第二圆线，所述第二圆线的半径为所述目标焊点的热影响区直径与焊核区直径和的一半；
16.将所述第二圆线垂直切分所述第一圆面，得到第二圆面和所述第一圆环；
17.将所述第二圆面放入第二几何连接件中，所述第二几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
18.在所述第二圆面上建立第三圆线，所述第三圆线的半径与所述目标焊点的焊核区半径相同；
19.将所述第三圆线垂直切分所述第二圆面，得到所述第三圆面和所述第二圆环；
20.将所述第三圆面放入第三几何连接件中，所述第三几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
21.对所述第一几何连接件、所述第二几何连接件和第三几何连接件进行有限元分析处理，以将所述第一圆环、所述第二圆环和所述第三圆面依次放入有限元模型中，得到所述目标焊点的有限元焊点模型。
22.在一种实施例中，所述根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型，包括：
23.依次对所述有限元焊点模型中所述目标焊点的焊核区、热影响区内层、热影响区外层以及所述目标焊点对应的焊接件进行网格划分，得到网格信息；
24.根据所述网格信息、所述目标焊点的焊点位置和所述连接信息，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
25.在一种实施例中，所述根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型之后，还包括：
26.接收设置指令，所述设置指令中携带模型设置信息；
27.根据所述模型设置信息，设置所述焊接件的属性和材料、所述目标焊点的焊核区和热影响区的属性和材料，以及钣金材料和属性。
28.在一种实施例中，所述根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型之后，还包括：
29.在接收到失效设置指令时，获取所述失效设置指令携带的焊点标识；
30.将所述焊点标识对应的焊点模型的状态设置为失效。
31.另一方面，提供了一种焊点模型的建立装置，所述装置包括：
32.第一获取模块，用于获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型，所述焊点信息包括所述目标焊点的焊点位置和连接信息，所述连接信息为所述目标焊点所连接的焊接件的信息，所述目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点；
33.第一建立模块，用于根据所述目标焊点的焊点信息，在所述有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到所述目标焊点的有限元焊点模型；
34.其中，所述第一圆环的直径大于所述第二圆环的直径，所述第二圆面的直径大于所述第三圆面的直径，且所述第三圆面嵌套在所述第二圆环内，所述第二圆环嵌套在所述第一圆环内，所述第三圆面用于指示所述目标焊点的焊核区，所述第二圆环用于指示所述目标焊点的热影响区内层，所述第一圆环用于指示所述目标焊点的热影响区外层；
35.第二建立模块，用于根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
36.在一种实施例中，所述第一建立模块用于：
37.根据所述目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件的信息，在第一焊接件上建立第一圆线，所述第一圆线的半径与所述目标焊点的热影响区半径相同，所述第一焊接件为所述目标焊点对应的任一焊接件；
38.将所述第一圆线垂直切分所述第一焊接件，得到第一圆面；
39.将所述第一圆面放入第一几何连接件中，所述第一几何连接件为与所述第一焊接件相同的焊接件；
40.在所述第一圆面上建立第二圆线，所述第二圆线的半径为所述目标焊点的热影响区直径与焊核区直径和的一半；
41.将所述第二圆线垂直切分所述第一圆面，得到第二圆面和所述第一圆环；
42.将所述第二圆面放入第二几何连接件中，所述第二几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
43.在所述第二圆面上建立第三圆线，所述第三圆线的半径与所述目标焊点的焊核区半径相同；
44.将所述第三圆线垂直切分所述第二圆面，得到所述第三圆面和所述第二圆环；
45.将所述第三圆面放入第三几何连接件中，所述第三几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
46.对所述第一几何连接件、所述第二几何连接件和第三几何连接件进行有限元分析处理，以将所述第一圆环、所述第二圆环和所述第三圆面依次放入有限元模型中，得到所述目标焊点的有限元焊点模型。
47.在一种实施例中，所述第二建立模块包括：
48.划分子模块，用于依次对所述有限元焊点模型中所述目标焊点的焊核区、热影响区内层、热影响区外层以及所述目标焊点对应的焊接件进行网格划分，得到网格信息；
49.建立子模块，用于根据所述网格信息、所述目标焊点的焊点位置和所述连接信息，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
50.在一种实施例中，所述装置还包括：
51.接收模块，用于接收设置指令，所述设置指令中携带模型设置信息；
52.第一设置模块，用于根据所述模型设置信息，设置所述焊接件的属性和材料、所述目标焊点的焊核区和热影响区的属性和材料，以及钣金材料和属性。
53.在一种实施例中，所述装置还包括：
54.第二获取模块，用于在接收到失效设置指令时，获取所述失效设置指令携带的焊点标识；
55.第二设置模块，用于将所述焊点标识对应的焊点模型的状态设置为失效。
56.另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，所述指令被处理器执行时实现上述焊点模型的建立方法中的任一步骤。
57.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
58.在本技术实施例中，通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区切割，之后进行焊点与焊接件之间的刚性连接，从而得到汽车中每个焊点的焊点模型，无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，提高了焊点模型建立效率。
附图说明
59.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
60.图1是本技术实施例提供的一种焊点模型的建立方法流程图；
61.图2是本技术实施例提供的另一种焊点模型的建立方法流程图；
62.图3是本技术实施例提供的一种有限元模型的结构示意图；
63.图4是本技术实施例提供的一种有限元焊点模型建立过程示意图；
64.图5是本技术实施例提供的一种焊核区和热影响区网格化的示意图；
65.图6是本技术实施例提供的一种焊点模型的建立装置的结构示意图；
66.图7是本技术实施例提供的一种第二建立模块的结构示意图；
67.图8是本技术实施例提供的另一种焊点模型的建立装置的结构示意图；
68.图9是本技术实施例提供的另一种焊点模型的建立装置的结构示意图；
69.图10是本技术实施例提供的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
70.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
71.在对本技术实施例提供的一种焊点模型的建立方法进行详细地解释说明之前，先对本技术实施例提供的一种应用场景进行解释说明。
72.在对汽车焊点进行熔焊时，在高温热源的作用下，靠近焊核周围的一定范围内发生组织和性能变化的区域称为“热影响区”(heat affect zone)。焊点主要是由焊核和热影
响区两大部分组成，其间存在一个过渡区，称为熔合区。因此，为了保证焊点的质量，必须使焊核和热影响区的组织与性能同时都达到要求。随着各种高强钢、不锈钢、耐热钢以及一些特种材料(如铝合金、钛合金、镍合金、复合材料和陶瓷等)在生产中不断使用，焊接热影响区存在的问题显得更加复杂，已成为焊点的薄弱地带。同时，由于焊点对整车性能影响较大，为了对整车性能进行评价分析，通常要建立焊点模型。
73.但是，目前在建立焊点模型时，需要工作人员手动一个个建立每个焊点的焊点模型，而普通轿车车型的汽车中包括3000
‑
6000个焊点，人工手动建立汽车所有焊点的模型费时费力，且有可能发生遗漏，导致汽车的焊点模型发生错误，且降低了焊点模型建立效率。
74.基于这样的应用场景，本技术实施例提供了一种能够提高焊点模型建立效率和准确性的焊点模型的建立方法。
75.图1是本技术实施例提供的一种焊点模型的建立方法流程图，该焊点模型的建立方法可以包括如下几个步骤：
76.步骤101：获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型，该焊点信息包括该目标焊点的焊点位置和连接信息，该连接信息为该目标焊点所连接的焊接件的信息，该目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点。
77.步骤102：根据该目标焊点的焊点信息，在该有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到该目标焊点的有限元焊点模型。
78.其中，该第一圆环的直径大于该第二圆环的直径，该第二圆面的直径大于该第三圆面的直径，且该第三圆面嵌套在该第二圆环内，该第二圆环嵌套在该第一圆环内，该第三圆面用于指示该目标焊点的焊核区，该第二圆环用于指示该目标焊点的热影响区内层，该第一圆环用于指示该目标焊点的热影响区外层。
79.步骤103：根据该目标焊点的焊点位置、连接信息和该有限元焊点模型，建立该目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型。
80.在本技术实施例中，通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区切割，之后对进行焊点与焊接件之间的刚性连接，从而得到汽车中每个焊点的焊点模型，无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，提高了焊点模型建立效率。
81.在一种实施例中，根据该目标焊点的焊点信息，在该有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到该目标焊点的有限元焊点模型，包括：
82.根据该目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件的信息，在第一焊接件上建立第一圆线，该第一圆线的半径与该目标焊点的热影响区半径相同，该第一焊接件为该目标焊点对应的任一焊接件；
83.将该第一圆线垂直切分该第一焊接件，得到第一圆面；
84.将该第一圆面放入第一几何连接件中，该第一几何连接件为与该第一焊接件相同的焊接件；
85.在该第一圆面上建立第二圆线，该第二圆线的半径为该目标焊点的热影响区直径与焊核区直径和的一半；
86.将该第二圆线垂直切分该第一圆面，得到第二圆面和该第一圆环；
87.将该第二圆面放入第二几何连接件中，该第二几何连接件为与该第一焊接件和该
第一几何连接件相同的焊接件；
88.在该第二圆面上建立第三圆线，该第三圆线的半径与该目标焊点的焊核区半径相同；
89.将该第三圆线垂直切分该第二圆面，得到该第三圆面和该第二圆环；
90.将该第三圆面放入第三几何连接件中，该第三几何连接件为与该第一焊接件和该第一几何连接件相同的焊接件；
91.对该第一几何连接件、该第二几何连接件和第三几何连接件进行有限元分析处理，以将该第一圆环、该第二圆环和该第三圆面依次放入有限元模型中，得到该目标焊点的有限元焊点模型。
92.在一种实施例中，根据该目标焊点的焊点位置、连接信息和该有限元焊点模型，建立该目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型，包括：
93.依次对该有限元焊点模型中该目标焊点的焊核区、热影响区内层、热影响区外层以及该目标焊点对应的焊接件进行网格划分，得到网格信息；
94.根据该网格信息、该目标焊点的焊点位置和该连接信息，建立该目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型。
95.在一种实施例中，根据该目标焊点的焊点位置、连接信息和该有限元焊点模型，建立该目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型之后，还包括：
96.接收设置指令，该设置指令中携带模型设置信息；
97.根据该模型设置信息，设置该焊接件的属性和材料、该目标焊点的焊核区和热影响区的属性和材料，以及钣金材料和属性。
98.在一种实施例中，根据该目标焊点的焊点位置、连接信息和该有限元焊点模型，建立该目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型之后，还包括：
99.在接收到失效设置指令时，获取该失效设置指令携带的焊点标识；
100.将该焊点标识对应的焊点模型的状态设置为失效。
101.上述所有可选技术方案，均可按照任意结合形成本技术的可选实施例，本技术实施例对此不再一一赘述。
102.图2是本技术实施例提供的一种焊点模型的建立方法流程图，本实施例以该焊点模型的建立方法应用于终端中进行举例说明，该焊点模型的建立方法可以包括如下几个步骤：
103.步骤201：当终端接收到应用程序启动指令时，启动安装的模型仿真应用程序。
104.由于在建立焊点模型时需要在模型仿真应用程序中建立，因此，终端需要在用用程序启动指令的指示下，启动模型仿真应用程序。
105.需要说明的是，该应用程序启动指令能够由工作人员通过指定操作作用在终端上时触发，该指定操作能够为语音操作、滑动操作、点击操作等等。
106.在一些实施例中，该模型仿真应用程序能够为cae软件(应用程序)等等。
107.步骤202：终端获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型。
108.需要说明的是，该焊点信息包括目标焊点的焊点位置和连接信息，该连接信息为
目标焊点所连接的焊接件的信息，该目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点。该有限元模型为未经过设置的模型，即该有限元模型为不存在任何属性信息的、用于建立焊点模型的初始模型。
109.作为一种示例，终端能够从存储的文件中获取目标焊点的焊点信息和有限元模型，或者，该有限元模型为通过模型仿真应用程序的功能建立得到。
110.需要说明的是，该存储的文件能够为cad(computer aided design，计算机辅助设计)文件。因此，终端获取目标焊点的焊点信息的操作能够为：终端将cad文件中汽车的cad数据导入至模型仿真应用程序中，并根据cad数据获取钣金中面；以钣金中面为焊点的连接，建立有限元模型；遍历存储文件中汽车的每个焊点，以获取每个焊点位置、每个焊点所连接的焊接件(钣金中面形式)，及每个焊点在所连接焊接件上的位置。
111.在一种实施环境中，终端根据cad数据获取的钣金中面能够为图3所示的钣金中面。
112.在一些实施例中，终端在获取钣金中面后，能够将导入的cad数据从模型仿真应用程序中删除。
113.步骤203：终端根据目标焊点的焊点信息，在有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到目标焊点的有限元焊点模型。
114.需要说明的是，第一圆环的直径大于第二圆环的直径，第二圆面的直径大于第三圆面的直径，且第三圆面嵌套在第二圆环内，第二圆环嵌套在第一圆环内，第三圆面用于指示目标焊点的焊核区，第二圆环用于指示目标焊点的热影响区内层，第一圆环用于指示目标焊点的热影响区外层。
115.由于焊点的热影响区会影响汽车的整车性能，且有限元仿真能够更好的模拟焊点各种状态，因此，在建立焊点模型时，能够建立焊点的有限元焊点模型。即终端能够根据目标焊点的焊点信息，在有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到目标焊点的有限元焊点模型。
116.作为一种示例，终端根据目标焊点的焊点信息，在有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到目标焊点的有限元焊点模型的操作至少包括：根据目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件的信息，在第一焊接件上建立第一圆线，该第一圆线的半径与目标焊点的热影响区半径相同，该第一焊接件为目标焊点对应的任一焊接件；将第一圆线垂直切分第一焊接件，得到第一圆面；将第一圆面放入第一几何连接件中，该第一几何连接件为与第一焊接件相同的焊接件；在第一圆面上建立第二圆线，该第二圆线的半径为目标焊点的热影响区直径与焊核区直径和的一半；将该第二圆线垂直切分第一圆面，得到第二圆面和第一圆环；将第二圆面放入第二几何连接件中，该第二几何连接件为与第一焊接件和第一几何连接件相同的焊接件；在第二圆面上建立第三圆线，该第三圆线的半径与目标焊点的焊核区半径相同；将第三圆面放入第三几何连接件中，第三几何连接件为与第一焊接件和第一几何连接件相同的焊接件；对第一几何连接件、第二几何连接件和第三几何连接件进行有限元分析处理，以将第一圆环、第二圆环和第三圆面依次放入有限元模型中，得到目标焊点的有限元焊点模型。
117.需要说明的是，任一焊接件的信息包括焊接件位置和方向。热影响区直径与焊核直径能够根据需求事先进行设置，比如，热影响区直径能够为d，焊核直径能够为d。
118.在一种实施环境中，终端能够将目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件作为基础和方向，建立如图4(a)所示的半径与目标焊点热影响区半径相同的第一圆线；之后，终端能够将第一原先垂直切分第一焊接件，得到第一圆面，并将第一圆面放入第一几何连接件，如图4(b)所示；终端继续将目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件作为基础和方向，在第一圆面上重新生成如图4(c)所示的第二圆线，并将第二圆线垂直切分第一圆面，得到如图4(d)所示的第二圆面和第一圆环，并将第二圆面放入第二几何连接件中；终端继续将目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件作为基础和方向，在第二圆面上重新生成如图4(e)所示的第三圆线，并将第三圆线持之切分第二圆面，得到第二圆环和第三圆面，并将第三圆面放入第三几何焊接件中；然后用过有限元分析法，将第一圆环、第二圆环和第三圆面进行处理，以将第一圆环、第二圆环和第三圆面放入有限元模型中，得到如图4(f)所示的有限元焊点模型。
119.在一种实施环境中，图4(f)中最里面的圆面(第三圆面)为焊核，称为很焊核去，中间层圆环(第二圆环)为热影响区内圈，称为热影响区内层，最外层圆环(第一圆环)为热影响区外圈，称为热影响区外层。
120.步骤204：终端根据目标焊点的焊点位置、连接信息和有限元焊点模型，建立目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到该目标焊点的焊点模型。
121.作为一种示例，终端根据目标焊点的焊点位置、连接信息和有限元焊点模型，建立目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到目标焊点的焊点模型的操作至少包括：依次对有限元焊点模型中目标焊点的焊核区、热影响区内层、热影响区外层以及目标焊点对应的焊接件进行网格划分，得到网格信息；根据网格信息、目标焊点的焊点位置和连接信息，建立目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到目标焊点的焊点模型。
122.在一种实施例中，终端能够对目标焊点对应的焊接件进行遍历，并以焊接件为主节点，焊核区为从节点，建立目标焊点与所连接焊接件之间的刚性连接。
123.需要说明的是，该刚性连接能够为rbe2连接。
124.在一种实施环境中，参见图5，终端能够先对目标焊点的焊核区进行网格划分(图示中网格标识)，然后对热影响区内层进行网格划分(图示中以右斜线标识网格)，之后对热影响区外层划分网格(图示中以左斜线标识网格)，最后对钣金件中面进行网格划分(图示中不进行网格标识)。
125.在一些实施例中，对于汽车中的每个焊点均按照上述步骤202
‑
204的操作进行处理，从而无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，同时提高了焊点模型建立效率。
126.由于焊点模型的属性信息不同，整车性能也将不同，因此，为了对整车性能进行仿真分析，终端能够在得到目标焊点的焊点模型后，对焊点模型的属性信息进行设置。
127.作为一种示例，终端能够接收设置指令，该设置指令中携带模型设置信息；根据模型设置信息，设置焊接件的属性和材料、该目标焊点的焊核区和热影响区的属性和材料，以及钣金材料和属性。
128.需要说明的是，不同焊点的焊点模型的属性信息可以相同，也可以并不相同。该设置指令还能够由工作人员通过指定操作作用在终端上时触发。
129.在一些实施例中，终端还能够接收失效设置指令，并在接收到失效设置指令时，获
取失效设置指令携带的焊点标识；将焊点标识对应的焊点模型的状态设置为失效。
130.需要说明的是，该焊点标识能够唯一标识对应的焊点，该焊点标识能够为焊点位置。
131.由于钣金件之间为互相焊接关系，且汽车中的焊点存在失效风险，焊点失效影响整车安全性，因此，为了对整车安全性进行分析，终端还能够设置焊点失效。即终端能够设置焊点模型的状态为失效状态，且终端能够将所有焊点模型设置为失效状态，也能够将工作人员所选择的焊点设置为失效状态。
132.在本技术实施例中，终端通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区内层和外层切割，之后进行焊核的网格划分，并建立焊点与焊接件之间的刚性连接以及属性设置，从而得到汽车中每个焊点的焊点模型，无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，提高了焊点模型建立效率。
133.图6是本技术实施例提供的一种焊点模型的建立装置的结构示意图，该焊点模型的建立装置可以由软件、硬件或者两者的结合实现。该焊点模型的建立装置可以包括：第一获取模块601、第一建立模块602和第二建立模块603
134.第一获取模块601，用于获取目标焊点的焊点信息和对应的有限元模型，所述焊点信息包括所述目标焊点的焊点位置和连接信息，所述连接信息为所述目标焊点所连接的焊接件的信息，所述目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点；
135.第一建立模块602，用于根据所述目标焊点的焊点信息，在所述有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面，得到所述目标焊点的有限元焊点模型；
136.其中，所述第一圆环的直径大于所述第二圆环的直径，所述第二圆面的直径大于所述第三圆面的直径，且所述第三圆面嵌套在所述第二圆环内，所述第二圆环嵌套在所述第一圆环内，所述第三圆面用于指示所述目标焊点的焊核区，所述第二圆环用于指示所述目标焊点的热影响区内层，所述第一圆环用于指示所述目标焊点的热影响区外层；
137.第二建立模块603，用于根据所述目标焊点的焊点位置、连接信息和所述有限元焊点模型，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
138.在一种实施例中，所述第一建立模块602用于：
139.根据所述目标焊点的焊点位置和对应的任一焊接件的信息，在第一焊接件上建立第一圆线，所述第一圆线的半径与所述目标焊点的热影响区半径相同，所述第一焊接件为所述目标焊点对应的任一焊接件；
140.将所述第一圆线垂直切分所述第一焊接件，得到第一圆面；
141.将所述第一圆面放入第一几何连接件中，所述第一几何连接件为与所述第一焊接件相同的焊接件；
142.在所述第一圆面上建立第二圆线，所述第二圆线的半径为所述目标焊点的热影响区直径与焊核区直径和的一半；
143.将所述第二圆线垂直切分所述第一圆面，得到第二圆面和所述第一圆环；
144.将所述第二圆面放入第二几何连接件中，所述第二几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
145.在所述第二圆面上建立第三圆线，所述第三圆线的半径与所述目标焊点的焊核区
半径相同；
146.将所述第三圆线垂直切分所述第二圆面，得到所述第三圆面和所述第二圆环；
147.将所述第三圆面放入第三几何连接件中，所述第三几何连接件为与所述第一焊接件和所述第一几何连接件相同的焊接件；
148.对所述第一几何连接件、所述第二几何连接件和第三几何连接件进行有限元分析处理，以将所述第一圆环、所述第二圆环和所述第三圆面依次放入有限元模型中，得到所述目标焊点的有限元焊点模型。
149.在一种实施例中，参见图7，所述第二建立模块603包括：
150.划分子模块6031，用于依次对所述有限元焊点模型中所述目标焊点的焊核区、热影响区内层、热影响区外层以及所述目标焊点对应的焊接件进行网格划分，得到网格信息；
151.建立子模块6032，用于根据所述网格信息、所述目标焊点的焊点位置和所述连接信息，建立所述目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接，得到所述目标焊点的焊点模型。
152.在一种实施例中，参见图8，所述装置还包括：
153.接收模块604，用于接收设置指令，所述设置指令中携带模型设置信息；
154.第一设置模块605，用于根据所述模型设置信息，设置所述焊接件的属性和材料、所述目标焊点的焊核区和热影响区的属性和材料，以及钣金材料和属性。
155.在一种实施例中，参见图9，所述装置还包括：
156.第二获取模块606，用于在接收到失效设置指令时，获取所述失效设置指令携带的焊点标识；
157.第二设置模块607，用于将所述焊点标识对应的焊点模型的状态设置为失效。
158.在本技术实施例中，终端通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区内层和外层切割，之后进行焊核的网格划分，并建立焊点与焊接件之间的刚性连接以及属性设置，从而得到汽车中每个焊点的焊点模型，无需人工手动进行焊点模型建立，避免了模型建立过程中发生错误或遗漏，提高了焊点模型建立效率。
159.需要说明的是：上述实施例提供的焊点模型的建立装置在建立焊点模型时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的焊点模型的建立装置与焊点模型的建立方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
160.图10示出了本技术一个示例性实施例提供的终端1000的结构框图。该终端1000可以是：智能手机、平板电脑、mp3播放器(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面3)、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑或台式电脑。终端1000还可能被称为用户设备、便携式终端、膝上型终端、台式终端等其他名称。
161.通常，终端1000包括有：处理器1001和存储器1002。
162.处理器1001可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器1001可以采用dsp(digital signal processing，数字信号处理)、fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)、pla(programmable logic array，可编程
逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器1001也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称cpu(central processing unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器1001可以集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器1001还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
163.存储器1002可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器1002还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器1002中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令，该至少一个指令用于被处理器1001所执行以实现本技术中方法实施例提供的焊点模型的建立方法。
164.在一些实施例中，终端1000还可选包括有：外围设备接口1003和至少一个外围设备。处理器1001、存储器1002和外围设备接口1003之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口1003相连。具体地，外围设备包括：射频电路1004、显示屏1005、摄像头组件1006、音频电路1007、定位组件1008和电源1009中的至少一种。
165.外围设备接口1003可被用于将i/o(input/output，输入/输出)相关的至少一个外围设备连接到处理器1001和存储器1002。在一些实施例中，处理器1001、存储器1002和外围设备接口1003被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，处理器1001、存储器1002和外围设备接口1003中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本实施例对此不加以限定。
166.射频电路1004用于接收和发射rf(radio frequency，射频)信号，也称电磁信号。射频电路1004通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路1004将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路1004包括：天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等等。射频电路1004可以通过至少一种无线通信协议来与其它终端进行通信。该无线通信协议包括但不限于：城域网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或wifi(wireless fidelity，无线保真)网络。在一些实施例中，射频电路1004还可以包括nfc(near field communication，近距离无线通信)有关的电路，本技术对此不加以限定。
167.显示屏1005用于显示ui(user interface，用户界面)。该ui可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏1005是触摸显示屏时，显示屏1005还具有采集在显示屏1005的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器1001进行处理。此时，显示屏1005还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏1005可以为一个，设置终端1000的前面板；在另一些实施例中，显示屏1005可以为至少两个，分别设置在终端1000的不同表面或呈折叠设计；在另一些实施例中，显示屏1005可以是柔性显示屏，设置在终端1000的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏1005还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏1005可以
采用lcd(liquid crystal display，液晶显示屏)、oled(organic light
‑
emitting diode,有机发光二极管)等材质制备。
168.摄像头组件1006用于采集图像或视频。可选地，摄像头组件1006包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在终端的前面板，后置摄像头设置在终端的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及vr(virtual reality，虚拟现实)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在一些实施例中，摄像头组件1006还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。
169.音频电路1007可以包括麦克风和扬声器。麦克风用于采集用户及环境的声波，并将声波转换为电信号输入至处理器1001进行处理，或者输入至射频电路1004以实现语音通信。出于立体声采集或降噪的目的，麦克风可以为多个，分别设置在终端1000的不同部位。麦克风还可以是阵列麦克风或全向采集型麦克风。扬声器则用于将来自处理器1001或射频电路1004的电信号转换为声波。扬声器可以是传统的薄膜扬声器，也可以是压电陶瓷扬声器。当扬声器是压电陶瓷扬声器时，不仅可以将电信号转换为人类可听见的声波，也可以将电信号转换为人类听不见的声波以进行测距等用途。在一些实施例中，音频电路1007还可以包括耳机插孔。
170.定位组件1008用于定位终端1000的当前地理位置，以实现导航或lbs(location based service，基于位置的服务)。定位组件1008可以是基于美国的gps(global positioning system，全球定位系统)、中国的北斗系统、俄罗斯的格雷纳斯系统或欧盟的伽利略系统的定位组件。
171.电源1009用于为终端1000中的各个组件进行供电。电源1009可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源1009包括可充电电池时，该可充电电池可以支持有线充电或无线充电。该可充电电池还可以用于支持快充技术。
172.在一些实施例中，终端1000还包括有一个或多个传感器1010。该一个或多个传感器1010包括但不限于：加速度传感器1011、陀螺仪传感器1012、压力传感器1013、指纹传感器1014、光学传感器1015以及接近传感器1016。
173.加速度传感器1011可以检测以终端1000建立的坐标系的三个坐标轴上的加速度大小。比如，加速度传感器1011可以用于检测重力加速度在三个坐标轴上的分量。处理器1001可以根据加速度传感器1011采集的重力加速度信号，控制显示屏1005以横向视图或纵向视图进行用户界面的显示。加速度传感器1011还可以用于游戏或者用户的运动数据的采集。
174.陀螺仪传感器1012可以检测终端1000的机体方向及转动角度，陀螺仪传感器1012可以与加速度传感器1011协同采集用户对终端1000的3d动作。处理器1001根据陀螺仪传感器1012采集的数据，可以实现如下功能：动作感应(比如根据用户的倾斜操作来改变ui)、拍摄时的图像稳定、游戏控制以及惯性导航。
175.压力传感器1013可以设置在终端1000的侧边框和/或显示屏1005的下层。当压力传感器1013设置在终端1000的侧边框时，可以检测用户对终端1000的握持信号，由处理器
1001根据压力传感器1013采集的握持信号进行左右手识别或快捷操作。当压力传感器1013设置在显示屏1005的下层时，由处理器1001根据用户对显示屏1005的压力操作，实现对ui界面上的可操作性控件进行控制。可操作性控件包括按钮控件、滚动条控件、图标控件、菜单控件中的至少一种。
176.指纹传感器1014用于采集用户的指纹，由处理器1001根据指纹传感器1014采集到的指纹识别用户的身份，或者，由指纹传感器1014根据采集到的指纹识别用户的身份。在识别出用户的身份为可信身份时，由处理器1001授权该用户执行相关的敏感操作，该敏感操作包括解锁屏幕、查看加密信息、下载软件、支付及更改设置等。指纹传感器1014可以被设置终端1000的正面、背面或侧面。当终端1000上设置有物理按键或厂商logo时，指纹传感器1014可以与物理按键或厂商logo集成在一起。
177.光学传感器1015用于采集环境光强度。在一个实施例中，处理器1001可以根据光学传感器1015采集的环境光强度，控制显示屏1005的显示亮度。具体地，当环境光强度较高时，调高显示屏1005的显示亮度；当环境光强度较低时，调低显示屏1005的显示亮度。在另一个实施例中，处理器1001还可以根据光学传感器1015采集的环境光强度，动态调整摄像头组件1006的拍摄参数。
178.接近传感器1016，也称距离传感器，通常设置在终端1000的前面板。接近传感器1016用于采集用户与终端1000的正面之间的距离。在一个实施例中，当接近传感器1016检测到用户与终端1000的正面之间的距离逐渐变小时，由处理器1001控制显示屏1005从亮屏状态切换为息屏状态；当接近传感器1016检测到用户与终端1000的正面之间的距离逐渐变大时，由处理器1001控制显示屏1005从息屏状态切换为亮屏状态。
179.本领域技术人员可以理解，图10中示出的结构并不构成对终端1000的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。
180.本技术实施例还提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行上实施例提供的焊点模型的建立方法。
181.本技术实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在终端上运行时，使得终端执行上述实施例提供的焊点模型的建立方法。
182.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
183.以上所述仅为本技术实施例的较佳实施例，并不用以限制本技术实施例，凡在本技术实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。