多屏显示方法及装置与流程

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种多屏显示方法及装置。


背景技术：

2.随着显示技术的蓬勃发展，双屏异显功能在消费、金融支付、商显市场的需求越来越大。目前大部分应用芯片(application processor，ap)的屏幕输出通常是单路移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)显示器串行接口(display serial interface，dsi)接口，其只能连接单个mipi显示屏幕。由于单路mipi dsi的ap芯片的mipi dsi输出带宽是根据连接单个显示屏幕带宽需求来设计的。因此，当连接的多个显示屏幕的分辨率宽度和/或分辨率高度的不同时，会造成显示屏幕刷新不均匀的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种多屏显示方法及装置，可以有效解决多个屏幕分辨率高宽度不同使得某个屏幕连续消隐太多导致刷新不均匀出现的屏闪问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种多屏显示方法，应用于ap芯片，所述方法包括：
5.生成多张屏幕图片；
6.若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；
7.将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片；
8.通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
9.第二方面，本技术实施例提供一种多屏显示方法，应用于转接芯片，所述方法包括：
10.对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片；
11.将所述多张中间图片的分辨率分别与多个目标分辨率进行比较，所述目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率；
12.若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将所述中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，所述屏幕图片的分辨率与所述目标分辨率相同；
13.分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
14.第三方面，本技术实施例提供一种多屏显示装置，应用于ap芯片，所述装置包括：
15.处理单元，用于生成多张屏幕图片；
16.所述处理单元，还用于若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；
17.所述处理单元，还用于将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片；
18.收发单元，用于通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
19.第四方面，本技术实施例提供一种多屏显示装置，应用于转接芯片，所述装置包括：
20.处理单元，用于对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片；
21.所述处理单元，还用于将所述多张中间图片的分辨率分别与目标分辨率进行比较，所述目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率；
22.所述处理单元，还用于若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将所述中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，所述屏幕图片的分辨率与所述目标分辨率相同；
23.收发单元，用于分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
24.第五方面，本技术实施例提供一种芯片，所述芯片包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行上述第一方面或第二方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤的指令。
25.第六方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行上述第一方面或第二方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。
26.第七方面，本技术实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当所述计算机程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行上述第一方面或第二方面所述的方法。
27.本技术提供的技术方案，ap芯片生成多张屏幕图片，若多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度和/或分辨率宽度的差值大于预设差值，将多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片；将多张中间图片进行拼接，得到目标图片。本技术通过将多张屏幕图片的分辨率宽度和/或分辨率高度调整到相同值，可以有效解决多个屏幕分辨率高宽度不同使得某个显示屏幕连续消隐太多导致刷新不均匀出现的屏闪问题。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术实施例提供的一种多屏显示系统的示意图；
30.图2是本技术实施例提供的一种多屏显示方法的流程示意图；
31.图3是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图；
32.图3a是本技术实施例提供的一种屏幕图片压缩与解压缩的示意图；
33.图4是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图；
34.图4a是本技术实施例提供的另一种屏幕图片压缩与解压缩的示意图；
35.图5是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图；
36.图6是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图；
37.图7是本技术实施例提供的一种多屏显示装置的功能单元组成框图；
38.图8是本技术实施例提供的一种芯片的结构示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
41.其中，mipi接口是mipi联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范，目的是把移动终端内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少移动终端设计的复杂程度和增加设计灵活性。mipi联盟下辖不同的工作组(work group)，以满足移动终端各个子系统的不同需求。不同的工作组负责制定具体的协议，并分别针对不同的硬件设备定义了一套移动设备内部接口标准，比如摄像头串行接口csi、显示串行接口dsi、射频接口digrf、麦克风/喇叭接口slimbus等。
42.目前，大部分ap芯片的屏幕输出通常是单屏物理接口，只能连接单个mipi lcd屏幕，为了实现多屏异显，必须通过转接芯片或fpga将ap芯片的单路mipi dsi输出转换为多路mipi dsi输出，以便连接多个屏幕。目前已有一些通过外接soc或fpga芯片扩展的多屏显示方案，但这些方案通常是ap芯片将多个屏幕图片进行简单的左、右或上、下拼接复用成一幅图片输出给外接扩展芯片，外接扩展芯片将整幅图片进行解复用后分别输出至多路输出至多个lcd屏幕。由于单路mipi dsi的ap芯片的mipi dsi输出带宽是按单个lcd屏幕带宽需求设计的，因此连接多个(两个或两个以上)lcd屏幕时，同时如果多个(两个或两个以上)lcd屏幕的分辨率宽、高不同，如lcd_1：1080
×
1920，lcd_2：1080
×
960，那么转接芯片或fpga对两个屏幕同步进行刷新的时候，lcd_2可能会由于刷新不均匀出现屏闪现象。
43.为了解决上述问题，本技术提出了一种多屏显示方法，ap芯片生成多张屏幕图片，若多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值大于预设差值，将多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，再将多个中间图片进行拼接合成为一张图像，通过单屏物理接口输出给转接芯片。转接芯片先将接收的拼接成的图片的解复用为多个屏幕图片，然后对做过分辨率调整的屏幕图片进行复原处理，将处理完的多个屏幕图片同步逐行刷新输出至多个屏幕进行显示，可以解决当多个屏幕分辨率高度不同时，刷新不均匀出现的屏闪问题。
44.下面结合具体实施例，对本技术进行详细说明。
45.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种多屏显示系统的示意图，该多屏显示系统包括ap芯片10、转接芯片20和多个显示屏幕30。其中，ap芯片用于生成每个显示屏幕30
显示的屏幕图片，并在对屏幕图片进行处理后通过单mipi dsi传输至转接芯片20，转接芯片20用于对接收到的屏幕图片进行调整后按预先设置的帧率同时逐行发送至多个显示屏幕30，显示屏幕30与转接芯片20通信连接，能够接收ap芯片10通过转接芯片20传输的屏幕图片并进行显示，从而使得通过单mipi dsi可实现多屏异显。
46.具体地，所述ap芯片可包括一个或多个处理器、存储器、wifi模块、串/并行接口等。其中，串/并行接口可包括有通用输入/输出(general purpose input output，gpio)接口、高清多媒体接口(high definition multimedia interface，hdmi)、通用系统接口csi、单mipi dsi等多种物理接口。其中，ap芯片10可通过单mipi dsi与转接芯片20连接，处理器生成屏幕图片通过单mipi dsi传输至转接芯片20。wifi模块用于进行无线网络通信。
47.转接芯片20可包括多个dsi接口，每个dsi接口连接一个显示屏幕30。转接芯片20在对接收到的屏幕图片进行调整后通过dsi接口同时发送至对应的显示屏幕30进行显示。
48.请参阅图2，图2是本技术实施例提供的一种多屏显示方法流程示意图，应用于如图1中的ap芯片。如图2所示，该方法包括如下步骤。
49.s210、生成多张屏幕图片。
50.其中，所述屏幕图片的分辨率与目标分辨率相同，所述目标分辨率为所述屏幕图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率。在实际应用中，一个电子设备可能会连接多个显示屏幕来进行图片内容的显示。当需要在多个显示屏幕上同时进行显示时，ap芯片可先获取多个显示屏幕的屏幕分辨率，然后通过中央处理器(central processing unit，cpu)或图形处理器(graphics processing unit，gpu)等方式生成与多个显示屏幕的屏幕分辨率相同的多张屏幕图片。
51.示例的，所述屏幕图片的分辨率也可与该屏幕图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率不同。例如，在超市前台的主机同时连接了两个不同分辨率的显示屏进行显示时，主机中的ap芯片可生成两张相同分辨率的屏幕图片，然后由主机中的转接芯片将屏幕图片的分辨率调整成与目标屏幕的屏幕分辨率后发送至显示器进行显示或者由转接芯片直接将屏幕图片发送至显示器进行显示。
52.s220、若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值。
53.其中，所述单屏物理接口可以是单mipi dsi。为了解决显示屏幕刷新不均匀出现的屏闪问题，ap芯片可以将张屏幕图片的分辨率高度和/或分辨率宽度调整值相同值。
54.在一可能的示例中，ap芯片计算多张屏幕图像中任意两张屏幕图像的分辨率高度的差值，若该差值大于预设差值，则可对该多张屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得多张屏幕图片的分辨率高度接近。具体为：在每张屏幕图片的像素总数不变的前提下，对该多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换，使得多张屏幕图片的分辨率高度均为第一分辨率宽度，该第一分辨率高度小于或等于单屏物理接口的mipi的最大分辨率高度。也就是说，若第一分辨率高度为a，则在对多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换时，将多张屏幕图片的分辨率高度调整为a，将每张屏幕分辨率宽度调整为c/a，所述c为屏幕图片的像素总数，即分辨率宽度与分辨率高度的积。
55.示例的，当多张屏幕图片中的任意屏幕图片的分辨率高度大于单mipi dsi支持的最大分辨率高度，使得ap芯片的单mipi dsi无法同时将该多张屏幕图片输出到显示屏幕上进行显示时，ap芯片可对该多张屏幕图片的分辨率高度进行调整，以使得单mipi dsi可以传输调整后的屏幕图片。具体为先判断多张屏幕图片的分辨率高度是否大于单屏物理接口的最大分辨率高度，若屏幕图片的分辨率高度大于单屏物理接口的最大分辨率高度，则将该屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得该屏幕图片的分辨率高度小于或等于单屏物理接口的最大分辨率高度。
56.在另一可能的示例中，ap芯片计算多张屏幕图像中任意两张屏幕图像的分辨率宽度的差值，若该差值大于预设差值，则可将多该多张屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得多张屏幕图片的分辨率宽度接近。具体为：在每张屏幕图片的像素总数不变的前提下，对该多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换，使得该多张屏幕图片的分辨率宽度均为第一分辨率宽度，该第一分辨率宽度小于或等于单屏物理接口的最大分辨率宽度。也就是说，若第一分辨率宽度为b，则在对多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换时，将多张屏幕图片的分辨率宽度调整为b，将每张屏幕分辨率高度调整为c/b，所述c为屏幕图片的像素总数，即分辨率宽度与分辨率高度的积。
57.示例的，当多张屏幕图片中的任意屏幕图片的分辨率宽度大于单mipi dsi支持的最大分辨率宽度，使得ap芯片的单mipi dsi无法同时将该多张屏幕图片输出到显示屏幕上进行显示时，ap芯片可对该多张屏幕图片的分辨率宽度进行调整，以使得单mipi dsi可以传输调整后的屏幕图片。具体为先判断多张屏幕图片的分辨率宽度是否大于单屏物理接口的最大分辨率宽度，若屏幕图片的分辨率宽度大于单屏物理接口的最大分辨率宽度，则将该屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得该屏幕图片的分辨率宽度小于或等于单屏物理接口的最大分辨率宽度。
58.需要说明的是，ap芯片可以预设存储该预设差值，例如700、200、100等，ap芯片也可以根据实际应用场景设置该预设差值，在此不做限定。
59.s230、将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片。
60.其中，若是多张屏幕图片中任意两张屏幕图片的分辨率宽度的差值大于预设差值，则在对多张屏幕图片进行宽高变换后，ap芯片再按照行方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行左右拼接得到目标图片。若是多张屏幕图片中任意两张屏幕图片的分辨率高度的差值大于预设差值，则在对多张屏幕图片进行宽高变换后，ap芯片再按照列方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行上下拼接得到目标图片。
61.s240、通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
62.在得到目标图片后，ap芯片通过单mipi dsi将拼接图片输出至soc或fpga芯片转接。
63.可以看出，本技术提出了一种多屏显示方法，ap芯片生成多张屏幕图片，若第一差值大于预设差值，将多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；将多张中间图片进行拼接得到目标图片；通过将多张屏幕图片的分辨率宽度和/或分辨率高度调整到相同值，可以有效解决多个屏幕分辨率高宽度不同使得某个显示屏幕连续消隐太多导致刷新不均匀出现的
屏闪问题。
64.请参阅图3，图3是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法流程示意图，应用于如图1中的ap芯片。如图3所示，该方法包括如下步骤。
65.s310、生成多张屏幕图片。
66.s320、若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度的差值。
67.其中，所述单屏物理接口可以是单mipi dsi。ap芯片计算多张屏幕图像中任意两张屏幕图像的分辨率高度的差值，若该差值大于预设差值，则在每张屏幕图片的像素总数不变的前提下，可将多该多张屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得多张屏幕图片的分辨率高度接近。也就是说，若第一分辨率高度为a，则在对多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换时，将多张屏幕图片的分辨率高度调整为a，将每张屏幕分辨率宽度调整为c/a，所述c为屏幕图片的像素总数，即分辨率宽度与分辨率高度的积。
68.示例的，ap芯片还可以将多张屏幕图片的分辨率高度与单屏物理接口的最大分辨率高度进行比较，若屏幕图片的分辨率高度大于单屏物理接口的最大分辨率高度，则将该屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得该屏幕图片的分辨率高度小于或等于单屏物理接口的最大分辨率高度，从而实现单mipi dsi同时将该多张屏幕图片输出到显示屏幕上进行显示。
69.s330、按照第一方向将所述多张中间图片进行拼接，得到拼接图片，所述第一方向为所述中间图片的行方向。
70.其中，当ap芯片对多张屏幕图片进行宽高变化后得到的多张中间图片的分辨率宽度超过了单mipi dsi所支持的最大分辨率宽度时，ap芯片可对多张屏幕图片的分辨率宽度进行压缩，以使得单mipi dsi可以传输调整后的屏幕图片。
71.在本技术实施例中，在本技术中，ap芯片可以按照中间图片的行方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行左右拼接，以判断多张屏幕图片的分辨率宽度的和是否大于单屏物理接口的最大分辨率宽度。
72.s340、若所述拼接图像的分辨率
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽、和/或所述拼接图像的分辨率宽度大于所述单屏物理接口的最大分辨率宽度，将所述拼接图片或至少一张所述屏幕图片沿所述第一方向进行像素压缩、或者将所述拼接图片或所述至少一张屏幕图片进行色度压缩，得到所述多张中间图片。
73.其中，若多张屏幕图片拼接得到的拼接图片的分辨率宽度
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽，和/或拼接图像的分辨率宽度大于单屏物理接口的最大分辨率宽度，则表明ap芯片的单屏物理接口无法传输该拼接图片。此时ap芯片可以直接将拼接图片或将分辨率高度较大的至少一张的中间图片沿行方向进行像素压缩，ap芯片也可以直接将拼接图片或将分辨率高度较大的至少一张的中间图片进行色素压缩，从而使得单屏物理接口可以传输该多张中间图片，实现单屏物理接口的多屏显示。
74.其中，所述像素压缩可以是对中间图片、拼接图片做像素rgb颜色分量的线性滤波下采样，比如双线性滤波下采样等方法。其中像素压缩是对中间图片、或拼接图片的分辨率宽度进行压缩。所述色度压缩可以是将中间图片或拼接图片从24bit的rgb888格式转换为
16bit的rgb565格式或12bit的yuv420格式，色度压缩可以同时对中间图片、拼接图片的分辨率宽度和分辨率高度进行压缩，从而可以降低中间图片或拼接图片的分辨率，降低中间图片或拼接图片的数据量。
75.s350、将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片。
76.其中，在对多张中间图片按照行方向进行处理后，ap芯片再按照行方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行左右拼接得到目标图片。
77.s360、通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
78.在得到目标图片后，ap芯片通过单mipi dsi将拼接图片输出至soc或fpga芯片转接。
79.举例说明，单mipi ap芯片的最大输出带宽能支持单个1920
×
1080 60fps屏幕，mipi输出的图片行方向像素宽度限制为1920，即最大分辨率宽度为1920，显示屏幕1的分辨率为1920
×
1080 60fps、显示屏幕2的分辨率为1200
×
540 60fps。
80.其中，ap芯片先通过cpu或gpu等方式以输出的两个显示屏幕的屏幕分辨率绘制两张屏幕图片，记做屏幕图片1：1920
×
1080 60fps和屏幕图片2：1200
×
540 60fps，由于屏幕1和屏幕2的分辨率宽度总和超出1920，且屏幕图片1与屏幕图片2的分辨率高度相差很大，因此，如图3a所示，ap芯片将屏幕图片2做像素的宽高变换，将屏幕图片2的分辨率由1200
×
540变换为600
×
1080，并将屏幕图片1做行方向像素的像素压缩，即将屏幕图片1的rgb三个颜色分量的每个分量都使用fir滤波1/2下采样的方法实现1/2压缩，使屏幕图片1的分辨率由1920
×
1080压缩为960
×
1080。最后将处理完的屏幕图片1和屏幕图片2的总分辨率为1560
×
1080，帧率为60fps，其均小于最大输出带宽，因此可以由ap芯片单mipi逐行输出至soc或fpga芯片转接。
81.在本技术中，在任意两张屏幕图片的分辨率高度的差值较大时，通过对屏幕图片进行宽高变换，可以解决多个屏幕分辨率宽度不同导致某个屏幕连续消隐(blanking)太多导致刷新不均匀出现的屏闪问题。同时在多张屏幕图片的分辨率宽度的和大于单屏物理接口的最大输出带宽时，本技术实施例通过对多张中间图片的分辨率宽度进行压缩，可以实现通过单屏物理接口进行多屏显示，并且可以有效解决单屏物理接口带宽受限问题。
82.请参阅图4，图4是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法流程示意图，应用于如图1中的ap芯片。如图4所示，该方法包括如下步骤。
83.s410、生成多张屏幕图片。
84.s420、若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率宽度的差值。
85.其中，所述单屏物理接口可以是单mipi dsi。ap芯片计算多张屏幕图像中任意两张屏幕图像的分辨率宽度的差值，若该差值大于预设差值，则在每张屏幕图片的像素总数不变的前提下，可将多该多张屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得多张屏幕图片的分辨率宽度接近。也就是说，若第一分辨率宽度为b，则在对多张屏幕图片的分辨率像素进行宽高变换时，将多张屏幕图片的分辨率宽度调整为b，将每张屏幕分辨率高度调整为c/b，所述c为屏幕图片的像素总数，即分辨率宽度与分辨率高度的积。
86.示例的，ap芯片还可以将多张屏幕图片的分辨率宽度与单屏物理接口的最大分辨
率宽度进行比较，若屏幕图片的分辨率宽度大于单屏物理接口的最大分辨率宽度，则将该屏幕图片做分辨率像素的宽高变换，使得该屏幕图片的分辨率宽度小于或等于单屏物理接口的最大分辨率宽度，从而实现单mipi dsi同时将该多张屏幕图片输出到显示屏幕上进行显示
87.s430、按照第二方向将所述多张中间图片进行拼接，得到拼接图片，所述第二方向为所述中间图片的列方向。
88.其中，当ap芯片对多张屏幕图片进行宽高变化后得到的多张中间图片的分辨率高度超过了单mipi dsi所支持的最大分辨率高度时，ap芯片可对多张屏幕图片的分辨率高度进行压缩，以使得单mipi dsi可以传输调整后的屏幕图片。
89.在本技术实施例中，在本技术中，ap芯片可以按照中间图片的列方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行上下拼接，以判断多张屏幕图片的分辨率高度的和是否大于单屏物理接口的最大分辨率高度。
90.s440、若所述拼接图像的分辨率
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽，和/或所述拼接图像的分辨率高度大于所述单屏物理接口的最大分辨率高度，将所述拼接图片或至少一张中间图片沿所述第二方向进行像素压缩、或将所述拼接图片或至少一张中间图片进行色度压缩。
91.在本技术实施例中，若多张屏幕图片拼接得到的拼接图片的分辨率高度
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽，和/或拼接图像的分辨率高度大于单屏物理接口的最大分辨率高度，则表明ap芯片的单屏物理接口无法传输该拼接图片。此时ap芯片可以直接将拼接图片或将分辨率高度较大的至少一张的中间图片沿列方向进行像素压缩，ap芯片也可以直接将拼接图片或将分辨率高度较大的至少一张的中间图片进行色素压缩，从而使得单屏物理接口可以传输该多张中间图片，实现单屏物理接口的多屏显示。
92.其中，所述像素压缩可以是对中间图片、拼接图片做像素rgb颜色分量的线性滤波下采样，比如双线性滤波下采样等方法，其是对中间图片、拼接图片的分辨率宽度进行压缩。所述色度压缩可以是将中间图片或拼接图片从24bit的rgb888格式转换为16bit的rgb565格式或12bit的yuv420格式，其可以同时对中间图片、拼接图片的分辨率宽度和分辨率高度进行压缩，进而可以降低中间图片或拼接图片的分辨率，降低中间图片或拼接图片的数据量。
93.s450、按照所述第二方向将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片。
94.其中，在对多张中间图片按照列方向进行处理后，ap芯片再按照列方向将多张中间图片进行拼接，即将多张中间图片进行上下拼接得到目标图片。
95.s460、通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
96.在得到目标图片后，ap芯片通过单mipi dsi将拼接图片输出至soc或fpga芯片转接。
97.举例说明，单mipi ap芯片的最大输出带宽能支持单个1080
×
120060fps屏幕，mipi输出的图片列方向像素高度限制为1200，即最大分辨率高度为1200，显示屏幕1的分辨率为540
×
800 60fps、显示屏幕2的分辨率为1080
×
120060fps。
98.其中，ap芯片先通过cpu或gpu等方式以输出的两个显示屏幕的屏幕分辨率绘制两张屏幕图片，记做屏幕图片1：540
×
800 60fps和屏幕图片2：1080
×
1200 60fps，由于屏幕1
和屏幕2的分辨率高度的总和超出1200，且屏幕图片1与屏幕图片2的分辨率宽度相差很大，因此，如图4a所示，ap芯片将屏幕图片1做像素的宽高变换，将屏幕图片1的分辨率由540
×
800变换为1080
×
400，并将屏幕图片2做列方向像素的像素压缩，即将屏幕图片2的rgb三个颜色分量的每个分量都使用fir滤波1/2下采样的方法实现1/2压缩，使屏幕图片1的分辨率由1080
×
1200压缩为1080
×
600。最后将处理完的屏幕图片1和屏幕图片2的总分辨率为1080
×
1000，帧率为60fps，其均小于最大输出带宽，因此可以由ap芯片单mipi逐行输出至soc或fpga芯片转接。
99.在本技术中，在任意两张屏幕图片的分辨率宽度的差值较大时，通过对屏幕图片进行宽高变换，可以解决多个屏幕分辨率宽度不同导致某个屏幕连续消隐(blanking)太多导致刷新不均匀出现的屏闪问题。同时在多张屏幕图片的分辨率高度的和大于单屏物理接口的最大输出带宽时，通过对屏幕图片进行压缩，可以实现通过单屏物理接口进行多屏显示，并且可以有效解决单屏物理接口带宽受限问题。
100.请参阅图5，图5是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图，应用于如图1中的转接芯片。如图6所述，该方法包括以下步骤。
101.s510、对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片。
102.其中，转接芯片通过dsi接口接收ap芯片传输的目标图片，然后对目标图片逐行读入，若ap芯片是按照行方向进行拼接得到拼接图像，则转接芯片按照行方向将目标图片解复用为多张中间图片；若ap芯片是按照列方向进行拼接得到拼接图像，则转接芯片按照列方向将目标图片解复用为多张中间图片。从而将中间图片进行分割，得到多张中间图片。其中中间图片的分割位置可由ap芯片通过发送控制信号来通知转接芯片。
103.s520、将所述多张中间图片的分辨率分别与多个目标分辨率进行比较，所述目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率。
104.具体地，为了使显示屏幕能够正常显示屏幕图片，转接芯片可将中间图片的分辨率分别与多个目标分辨率进行比较，来判断中间图片是否进行过压缩处理和/或宽高变换处理等。
105.s530、若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将所述中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，所述屏幕图片的分辨率与所述目标分辨率相同。
106.其中，所述目标分辨率为显示屏幕的屏幕分辨率。通过将中间图片的分辨率与目标分辨率进行比较，可以确定需要进行分辨率调整的中间图片。
107.可选的，所述将所述中间图片的分辨率进行调整，包括：若所述中间图片的分辨率宽度小于所述目标分辨率的宽度，将所述中间图片的分辨率调整至所述目标分辨率的宽度；若所述中间图片的分辨率高度小于所述目标分辨率的高度，将所述中间图片的分辨率高度调整至所述目标分辨率的高度。
108.示例的，若ap芯片生成的屏幕图片的分辨率与对应显示屏幕的屏幕分辨率相同，则转接芯片可以对进行过压缩处理过的中间图片进行解压缩处理，对进行过宽高变换的中间图片进行宽高比例的恢复处理，从而直接得到对应显示屏幕的屏幕分辨率相同的屏幕图片。
109.示例的，若ap芯片生成的屏幕图片的分辨率与对应显示屏幕的屏幕分辨率不相同，则转接芯片在进行解压缩处理和/或宽高比例的恢复处理后，可以再对屏幕图片的分辨
率进行调整以使得最终的屏幕图片的分辨率与对应显示屏幕的屏幕分辨率相同，也可以直接将屏幕图片发送至显示屏进行显示。
110.具体地，如果多张中间图片中的任一中间图片做过像素的线性压缩或色度压缩，则对做过像素压缩的中间图片逐行进行线性解滤波上采样完成分辨率的调整，对做过色度压缩的中间图片(如从rgb888转换为rgb565)进行色度转换(如从rgb565转换为rgb888)完成色度的调整。如果多张中间图片中的任一中间图片做过宽高比例变换，则将逐行读入的做过宽高比例变换的中间图片以正常的行宽逐行输出，实现宽高比例的恢复，从而得到多张屏幕图片。
111.举例说明，如图3a所示，转接芯片对由单屏物理接口的ap芯片输出的图片逐行读入，进行左、右解复用得到屏幕图片1和屏幕图片2的逐行像素。然后逐行对屏幕图片1的像素rgb三个颜色分量的每个分量都使用fir滤波2倍上采样的方法实现2倍解压缩，逐行输出至屏幕1的mipi接口，使屏幕图片1的分辨率由960
×
1080恢复为1920
×
1080。对屏幕图片2，以600像素每行逐行读入，以1200像素的逐行输出至屏幕2的mipi接口，完成像素的宽高恢复，使屏幕图片2的分辨率由600
×
1080恢复为1200
×
540。最后将屏幕图片1和屏幕图片2同步以60fps同步逐行向两个屏幕进行刷新显示。
112.s540、分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
113.其中，在将目标图片进行调整，得到多张屏幕图片后，转接芯片可将多张屏幕图片按预先设置的帧率同时逐行向多个mipi dsi、lvds、edp等接口的显示屏幕进行发送，以使在该多个显示屏幕上分别显示对应的屏幕图片。
114.可以看出，本技术提出的多屏显示方法，转接芯片对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片；将多张中间图片的分辨率分别与多个目标分辨率进行比较，目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率；若中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，屏幕图片的分辨率与目标分辨率相同；分别向多个目标屏幕发送多张屏幕图片。本技术针对单屏物理接口输出的ap芯片，通过外接转接芯片实现将单屏物理接口输出转换为多路接口、连接多个显示屏幕的方法，同时通过将目标图片调整成多张屏幕图片，将多张屏幕分别发送到对应的显示屏幕上进行显示，可以解决当多个屏幕分辨率高度不同时，显示屏幕刷新不均匀的问题。
115.请参阅图6，图6是本技术实施例提供的另一种多屏显示方法的流程示意图，应用于图1所示的系统。如图6所示，该方法包括以下步骤。
116.s610、ap芯片生成多张屏幕图片；
117.s620、若第一差值大于预设差值，所述ap芯片将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；
118.s630、所述ap芯片将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片；
119.s640、所述ap芯片通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
120.其中，上述s610
‑
s640的具体实现方式可参照上述图2
‑
图4中的实现方式，在此不再赘述。
121.s650、所述转接芯片对接收的所述目标图片进行分割，得到所述多张中间图片；
122.s660、所述转接芯片将所述多张中间图片的分辨率分别与多个所述目标分辨率进行比较；
123.s670、若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，所述转接芯片将所述中间图片的分辨率进行调整，得到所述多张屏幕图片；
124.s680、所述转接芯片分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
125.其中，上述s650
‑
s680的具体实现方式可参照上述图5中的实现方式，在此不再赘述。
126.可以看出，本技术实施例提出的多屏显示方法，针对单屏物理接口的ap芯片，ap芯片根据当前多个屏幕图片的分辨率，在多个屏幕图片中任意两张屏幕图片的分辨率宽度或分辨率高度的差值较大时，将多张屏幕图片的分辨率宽度或分辨率高度调整值相同值，通过单屏物理接口输出给转接芯片。转接芯片先将接收的拼接成的图片的解复用为多个屏幕图片，然后对做过分辨率宽度或分辨率高度调整的屏幕图片进行复原，然后将处理完的多个屏幕图片同步逐行刷新输出至多个屏幕进行显示，能够通过单屏物理接口实现多屏显示，并且可以解决当多个屏幕分辨率高度不同时，显示屏幕刷新不均匀的问题。
127.上述主要从方法侧执行过程的角度对本技术实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，网络设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本技术能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
128.请参阅图7，图7是本技术实施例提供的一种多屏显示装置700的功能单元组成框图，该装置700应用于芯片，所述装置700包括：处理单元710和收发单元720。
129.在一种可能的实现方式中，装置700用于执行上述指示方法中ap芯片对应的各个流程和步骤。
130.所述处理单元710，用于生成多张屏幕图片；
131.所述处理单元710，还用于若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；
132.所述处理单元710，还用于将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片；
133.所述收发单元720，用于通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
134.可选的，所述处理单元710还用于：所述若所述多张中间图片的像素传输需要的总带宽大于单屏物理接口的最大输出带宽，对所述多张中间图片进行压缩。
135.可选的，在若所述多张中间图片的像素传输需要的总带宽大于单屏物理接口的最大输出带宽，对所述多张中间图片进行压缩方面，所述处理单元710具体用于：
136.按照第一方向将所述多张中间图片进行拼接，得到拼接图片，所述第一方向为所述中间图片的行方向；若所述拼接图像的分辨率
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽、和/或所述拼接图像的分辨率宽度大于所述单屏物理接口的最大分辨率宽度，将所述
拼接图片或至少一张中间图片沿所述第一方向进行像素压缩、或者将所述拼接图片或所述至少一张中间图片进行色度压缩。
137.可选的，在若所述多张中间图片的像素传输需要的总带宽大于单屏物理接口的最大输出带宽，对所述多张中间图片进行压缩方面，所述处理单元710具体用于：
138.按照第二方向将所述多张中间图片进行拼接，得到拼接图片，所述第二方向为所述中间图片的列方向；若所述拼接图像的分辨率
×
帧率大于所述单屏物理接口的最大输出带宽，和/或所述拼接图像的分辨率高度大于所述单屏物理接口的最大分辨率高度，将所述至少一张中间图片沿所述第二方向进行像素压缩、或者将所述拼接图片或所述至少一张中间图片进行色度压缩。
139.在另一种可能的实现方式中，装置700用于执行上述指示方法中转接芯片对应的各个流程和步骤。
140.所述处理单元710，用于对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片；
141.所述处理单元710，还用于将所述多张中间图片的分辨率分别与目标分辨率进行比较，所述目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率；
142.所述处理单元710，还用于若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将所述中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，所述屏幕图片的分辨率与所述目标分辨率相同；
143.所述收发单元720，用于分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
144.可选的，在将所述中间图片的分辨率进行调整方面，所述处理单元710具体用于：若所述中间图片的分辨率宽度小于目标分辨率宽度，将所述中间图片的分辨率调整至所述目标分辨率宽度；若所述中间图片的分辨率高度小于目标分辨率高度，将所述中间图片的分辨率高度调整至所述目标分辨率高度。
145.应理解，这里的装置700以功能单元的形式体现。这里的术语“单元”可以指应用特有集成电路(application specific integrated circuit，asic)、电子电路、用于执行一个或多个软件或固件程序的处理器(例如共享处理器、专有处理器或组处理器等)和存储器、合并逻辑电路和/或其它支持所描述的功能的合适组件。在一个可选例子中，本领域技术人员可以理解，装置700可以具体为上述实施例中的ap芯片和转接芯片，装置700可以用于执行上述方法实施例中与ap芯片和转接芯片对应的各个流程和/或步骤，为避免重复，在此不再赘述。
146.上述各个方案的装置700具有实现上述方法中ap芯片和转接芯片执行的相应步骤的功能；所述功能可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。所述硬件或软件包括一个或多个与上述功能相对应的模块；例如收发单元720可以由发送机和接收机替代、处理单元710可以由处理器代替，分别执行各个方法实施例中的收发操作以及相关的处理操作。
147.请参阅图8，图8是本技术实施例提供的一种芯片的结构示意图，该芯片包括：一个或多个处理器、一个或多个存储器、一个或多个通信接口，以及一个或多个程序；所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述一个或多个处理器执行。
148.在一种可能的实现方式中，该芯片为ap芯片，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
149.生成多张屏幕图片；
150.若第一差值大于预设差值，将所述多张屏幕图片的分辨率宽度调整至第一分辨率宽度和/或将所述多张屏幕图片的分辨率高度调整至第一分辨率高度，得到多张中间图片，所述第一差值为所述多张屏幕图片中任一两张屏幕图片的分辨率高度或分辨率宽度的差值；
151.将所述多张中间图片进行拼接，得到目标图片；
152.通过所述单屏物理接口将所述目标图片输入至转接芯片。
153.在另一种可能的实现方式中，该芯片为转接，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
154.对接收的目标图片进行分割，得到多张中间图片；
155.将所述多张中间图片的分辨率分别与多个目标分辨率进行比较，所述目标分辨率为所述中间图片对应的目标屏幕的屏幕分辨率；
156.若所述中间图片的分辨率与目标分辨率不同，将所述中间图片的分辨率进行调整，得到多张屏幕图片，所述屏幕图片的分辨率与所述目标分辨率相同；
157.分别向多个所述目标屏幕发送所述多张屏幕图片。
158.其中，上述方法实施例涉及的各场景的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。
159.应理解，上述存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。例如，存储器还可以存储设备类型的信息。
160.在本技术实施例中，上述装置的处理器可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
161.应理解，本技术实施例中涉及的“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a,b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a
‑
b,a
‑
c,b
‑
c,或a
‑
b
‑
c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
162.以及，除非有相反的说明，本技术实施例提及“第一”、“第二”等序数词是用于对多个对象进行区分，不用于限定多个对象的顺序、时序、优先级或者重要程度。例如，第一信息和第二信息，只是为了区分不同的信息，而并不是表示这两种信息的内容、优先级、发送顺序或者重要程度等的不同。
163.在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。结合本技术实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件单元组合执行完成。软件单元可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成
熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器执行存储器中的指令，结合其硬件完成上述方法的步骤。为避免重复，这里不再详细描述。
164.本技术实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。
165.本技术实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品，当所述计算机程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行上述任一实施例所述的方法。
166.需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本技术，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。
167.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
168.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
169.上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本技术实施例方案的目的。
170.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
171.上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者trp等)执行本技术各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：u盘、只读存储器(rom，read
‑
only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
172.本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、rom、ram、磁盘或光盘等。
173.以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；
同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。