一种自动更换处理芯片的插拔式电脑的制作方法

1.本发明涉及领域，具体为一种自动更换处理芯片的插拔式电脑。


背景技术：

2.是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，一般由电源、主板、cpu、内存、硬盘、显示器构成，不同的使用领域通常会采用不同的主板对数据进行处理。
3.但是，现有的电脑都是系统功能单一功能，但是如今互联网的汇聚作用使应用数量大幅度增加，而这些应用产生的高端应用需求更是千差万别，传统的计算型服务器系统单一的体系架构已经无法适应，无法满足目前大数据及高速数据处理的应用需求，现有的处理方式是对多组处理芯片进行通电，在需要某种处理芯片时，通过软件选用合适的芯片，并将芯片与设备接通对数据进行分析，但是该使用方法需要多组芯片同步运行，导致耗能较大，而且芯片在不使用时还需要持续待机，从而影响了芯片的使用寿命，而且现有的芯片在进行更换时，通常都是手动更换，使用效率较低。


技术实现要素：

4.基于此，本发明的目的是提供一种自动更换处理芯片的插拔式电脑，以解决现有的处理方式耗能较大、手动更换效率低下的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动更换处理芯片的插拔式电脑，包括主机壳，所述主机壳内部安装有主板，且主板的侧面安装有多组插槽，所述主机壳的外壁安装有多组触控屏，所述主机壳的一侧连接有芯片筒，且芯片筒的内部安装有多组夹持机构，且每两组夹持机构互相靠近，相靠近的两组夹持机构之间安装有更换机构，所述更换机构的外壁安装有移动机构，所述更换机构的内部安装有多组环形电磁铁，所述夹持机构的中间位置开设有与更换机构相匹配的安装环，所述安装环的内壁开设有凹陷接电槽，所述安装环的外侧连接有限位缸，所述限位缸的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶端开设有接电头，所述限位缸的内部安装有接电头的移动机构，所述芯片筒的内部安装有多组冷却机构，且每组冷却机构与更换机构间隔设置，所述芯片筒一端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端延伸至芯片筒的内部连接有传动轴，且传动轴贯穿更换机构与冷却机构中间开设的通孔。
6.通过采用上述技术方案，更换机构能够对方便的不同的芯片进行更换，且通过环形电磁铁以及限位缸能够对更换机构的移动进行控制，从而无需手动对芯片进行更换，提高了使用效率。
7.本发明进一步设置为，所述芯片筒的一侧安装有可拆卸壳，所述芯片筒的端部远离驱动电机的一侧开设有通气网，所述通气网通过螺栓与芯片筒的外壁活动连接，所述传动轴与驱动电机的输出端卡合连接，且传动轴的端部靠近通气网的外侧安装有吹风扇。
8.通过采用上述技术方案，能够通过驱动电机带动冷却机构与吹风扇进行转动，使电脑内的空气能够流通。
9.本发明进一步设置为，所述插槽贯穿芯片筒并延伸至芯片筒的内壁，所述芯片筒的内壁位于插槽之间开设有多组散热网，所述芯片筒的内壁开设有多组滑槽，且每组滑槽皆贯穿散热网的侧壁。
10.通过采用上述技术方案，能够使主机壳内热量穿过散热网进入到芯片筒内，并通过流动的空气将热量排出芯片筒内，从而降低电脑的运行温度，使电脑的温度保持在合适的范围内
11.本并通过发明进一步设置为，所述更换机构的外壁的移动机构包括延展板、推进缸以及芯片固定架，且每组延展板的侧面皆开设有接电槽，所述接电槽的大小与接电头的大小相匹配，所述推进缸的输出端与芯片固定架的底端固定连接，且芯片固定架的内部安装有芯片，所述推进缸通过导线与接电槽接通。
12.通过采用上述技术方案，能够通过移动机构对芯片进行移动，使更换机构与接电头卡合后，推进缸能够对芯片固定架进行移动，使芯片插入到插槽内。
13.本发明进一步设置为，所述据权利要求所述的一种自动更换处理芯片的插拔式电脑，其特征在于：所述更换机构的两侧皆开设有边环，且边环与安装环卡合在安装环的内部，所述边环的外壁开设有多组突出接电环，所述边环通过突出接电环与凹陷接电槽卡合，所述夹持机构的内部安装有电源线，且凹陷接电槽通过电源线与外界电源接通。
14.通过采用上述技术方案，通过凹槽接电槽与突出接电环能够对更换机构内的环形电磁铁进行供电。
15.本发明进一步设置为，所述限位缸内部的移动机构包括管状电磁铁、拉伸弹簧以及限位杆端部安装的铁片，所述管状电磁铁通过导线与外界的电源接通，所述拉伸弹簧套接在限位杆外侧，且拉伸弹簧位于铁片与限位缸开口位置之间，所述管状电磁铁的中间位置安装有输电线，且输电线的一端延伸至限位杆的内部并与接电头接通。
16.通过采用上述技术方案，通过移动机构能够对限位杆的位置进行移动，使限位杆在更换芯片时收入到限位缸内，在芯片插入插槽时，通过接电头对推进缸进行供电。
17.本发明进一步设置为，所述冷却机构的外壁开设有多组冷却叶片，且每组冷却叶片的端部皆连接有限位块，所述限位块的外侧开设有与滑槽相匹配的突出片，所述限位块通过突出片在滑槽的外侧滑动，所述冷却机构通过螺栓与传动轴固定连接。
18.通过采用上述技术方案，通过冷却叶片能够将主机壳内热空气通过散热网吸入到芯片筒内。
19.本发明进一步设置为，所述环形电磁铁的内侧开设有多组磁铁头，且每组磁铁头的端部皆连接有插接板，所述插接板延伸至更换机构的外侧，所述插接板的外壁位于更换机构的内部套接有回位弹簧，所述传动轴的外壁开设有多组与插接板相匹配的卡槽。
20.通过采用上述技术方案，通过环形电磁铁以及多组磁铁头，能够在需要更换机构转动时，使通过对环形电磁铁的通电，使磁铁头远离环形电磁铁，使插接板插入到卡槽内，传动轴的扭矩能够通过插接头以及卡槽传递至更换机构内，使传动轴带动更换机构转动。
21.本发明进一步设置为，所述环形电磁铁通过导线与突出接电环接通，所述环形电磁铁通电后产生的磁性与磁铁头的磁性相反，所述磁铁头的端部为斜面，且斜面的拐角处
为弧面。
22.通过采用上述技术方案，在磁铁头推动插接板靠近传动轴外侧时，弧面能够减少插接板与传动轴之间的磨损，且斜面能够方便插接板插入到卡槽内。
23.综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
24.1、本发明通过设置的更换机构以及夹持机构，在电脑使用时，能够根据需要通过夹持机构对更换机构进行通电，使更换机构能够转动，带动多组芯片转动，并通过推进缸对芯片进行移动，使芯片插入到插槽内或者与插槽分离，使不同的芯片能够与插槽卡合或者分离，使不需要使用的芯片不与插槽插接，从而降低了能耗，以解决现有的处理方式耗能较大的问题。
25.2、本发明通过设置的更换机构、夹持机构以及环形电磁铁，在需要对芯片进行更换时，接通管状电磁铁、环形电磁铁的电源，使限位杆不在对延展板进行限位，并且使插接头插入到卡槽内，传动轴能够通过卡槽与插接头将扭矩传递至更换机构内，使更换机构能够随传动轴同步转动，更换机构带动外侧的多组芯片固定架进行转动，直至将合适的芯片将要转动到与插槽对齐的位置时，切断对管状电磁铁以及环状电磁铁的供电，限位杆回位，插接头从卡槽内抽出，更换机构不在受到传动轴提供的扭矩，且接电头与另一组接电槽卡合，使推进缸推动带有另一组芯片的芯片固定架移动，使另一组芯片插入到插槽内，完成对芯片的更换，以解决手动更换效率低下的问题。
26.3、本发明通过设置的驱动电机、传动轴、吹风扇以及冷却机构，能够在电脑运行时，传动轴带动吹风扇以及冷却机构转动，冷却机构将主机壳内的空气通过散热网抽入到芯片筒，流动的空气对主板以及芯片进行散热，并通过吹风扇将热空气通过通气网排出芯片筒内，从而能够对主机壳内进行散热，保证电脑能够保持在合适的温度下运行。
附图说明
27.图1为本发明的结构示意图；
28.图2为本发明的芯片筒剖面结构示意图；
29.图3为本发明的更换机构安装结构示意图；
30.图4为本发明的夹持机构固定结构示意图；
31.图5为本发明的冷却机构安装结构示意图；
32.图6为本发明的夹持机构结构示意图；
33.图7为本发明的更换机构结构示意图；
34.图8为本发明的限位缸内部结构示意图；
35.图9为本发明的限位缸与延展板卡合结构示意图；
36.图10为本发明的突出接电环与凹陷接电槽卡合结构示意图；
37.图11为本发明的更换机构剖面结构示意图；
38.图12为本发明的环形电磁铁安装结构示意图。
39.图中：1、主机壳；101、触控屏；102、主板；103、插槽；2、芯片筒；201、可拆卸壳；202、通气网；203、驱动电机；204、传动轴；205、吹风扇；206、滑槽；207、散热网；208、卡槽；3、更换机构；301、延展板；302、接电槽；303、推进缸；304、边环；305、突出接电环；4、冷却机构；401、冷却叶片；402、限位块；5、芯片固定架；6、夹持机构；601、安装环；602、限位缸；603、电源线；
604、凹陷接电槽；605、管状电磁铁；606、输电线；607、限位杆；608、铁片；609、拉伸弹簧；610、接电头；7、环形电磁铁；701、磁铁头；702、插接板；703、回位弹簧。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
41.下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
42.一种自动更换处理芯片的插拔式电脑，如图1至图12所示，包括主机壳1，主机壳1内部安装有主板102，且主板102的侧面安装有多组插槽103，主机壳1的外壁安装有多组触控屏101，主机壳1的一侧连接有芯片筒2，且芯片筒2的内部安装有多组夹持机构6，且每两组夹持机构6互相靠近，相靠近的两组夹持机构6之间安装有更换机构3，更换机构3的外壁安装有移动机构，夹持机构6的中间位置开设有与更换机构3相匹配的安装环601，安装环601的内壁开设有凹陷接电槽604，安装环601的外侧连接有限位缸602，限位缸602的内部滑动连接有限位杆607，限位杆607的顶端开设有接电头610，限位缸602的内部安装有接电头610的移动机构，限位缸602内部的移动机构包括管状电磁铁605、拉伸弹簧609以及限位杆607端部安装的铁片608，管状电磁铁605通过导线与外界的电源接通，拉伸弹簧609套接在限位杆607外侧，且拉伸弹簧609位于铁片608与限位缸602开口位置之间，管状电磁铁605的中间位置安装有输电线606，且输电线606的一端延伸至限位杆607的内部并与接电头610接通，夹持机构6的内部安装有电源线603，且凹陷接电槽604通过电源线603与外界电源接通，使凹陷接电槽604能够对更换机构3进行供电，使更换机构3能够正常运行，更换机构3的两侧皆开设有边环304，且边环304与安装环601卡合在安装环601的内部，边环304的外壁开设有多组突出接电环305，边环304通过突出接电环305与凹陷接电槽604卡合，更换机构3的外壁的移动机构包括延展板301、推进缸303以及芯片固定架5，且每组延展板301的侧面皆开设有接电槽302，接电槽302的大小与接电头610的大小相匹配，推进缸303的输出端与芯片固定架5的底端固定连接，且芯片固定架5的内部安装有芯片，推进缸303通过导线与接电槽302接通，接电槽302能够对推进缸303进行供电，通过推进缸303能够带动芯片固定架5移动，从而能够将芯片在插槽103内进行插拔，方便对芯片件更换，芯片筒2的内部安装有多组冷却机构4，且每组冷却机构4与更换机构3间隔设置，芯片筒2一端安装有驱动电机203，驱动电机203的输出端延伸至芯片筒2的内部连接有传动轴204，且传动轴204贯穿更换机构3与冷却机构4中间开设的通孔，芯片筒2的一侧安装有可拆卸壳201，芯片筒2的端部远离驱动电机203的一侧开设有通气网202，通气网202通过螺栓与芯片筒2的外壁活动连接，传动轴204与驱动电机203的输出端卡合连接，且传动轴204的端部靠近通气网202的外侧安装有吹风扇205，冷却机构4的外壁开设有多组冷却叶片401，且每组冷却叶片401的端部皆连接有限位块402，限位块402的外侧开设有与滑槽206相匹配的突出片，限位块402通过突出片在滑槽206的外侧滑动，冷却机构4通过螺栓与传动轴204固定连接，使驱动电机203的输出端能够带动冷却机构4以及吹风扇205转动，从而对主机壳1内产生的热量进排出。
43.请参阅图4，插槽103贯穿芯片筒2并延伸至芯片筒2的内壁，芯片筒2的内壁位于插槽103之间开设有多组散热网207，芯片筒2的内壁开设有多组滑槽206，且每组滑槽206皆贯
穿散热网207的侧壁。
44.请参阅图11至图12，更换机构3的内部安装有多组环形电磁铁7，环形电磁铁7的内侧开设有多组磁铁头701，且每组磁铁头701的端部皆连接有插接板702，插接板702延伸至更换机构3的外侧，插接板702的外壁位于更换机构3的内部套接有回位弹簧703，传动轴204的外壁开设有多组与插接板702相匹配的卡槽208，环形电磁铁7通过导线与突出接电环305接通，环形电磁铁7通电后产生的磁性与磁铁头701的磁性相反，磁铁头701的端部为斜面，且斜面的拐角处为弧面，在需要对更换机构3进行移动时，通过电源线603将环形电磁铁7与外界电源接通，环形电磁铁7产生与磁铁头701磁性相反的磁力，从而推动磁铁头701向远离环形电磁铁7方向移动，磁铁头701带动插接板702向传动轴204外壁移动，直至与传动轴204的外壁接触，传动轴204在驱动电机203的带动下持续转动，卡槽208在传动轴204的带动下转动，直至卡槽208与插接板702对齐，插接板702插入到卡槽208内，使传动轴204的扭矩能够通过卡槽208与插接板702传递至更换机构3内。
45.本发明的工作原理为：首先将多组芯片按顺序插接到芯片固定架5上，随后将可拆卸壳201取下，将不同组的更换机构3插入到两组夹持机构6之间，使边环304插入到安装环601内，并使突出接电环305与凹陷接电槽604卡合，在安装环601内转动更换机构3，使一组延展板301向限位杆607移动，直至限位杆607顶端的接电头610卡入到接电槽302内，此时该组延展板301侧面设置的芯片固定架5与插槽103对齐，完成对更换机构3的初步固定，随后将冷却机构4也安装到芯片筒2内，使限位块402与滑槽206卡合，完成对冷却机构4的初步固定，将传动轴204穿过更换机构3与冷却机构4中间开设的通孔，直至传动轴204与驱动电机203的输出端对接，并将驱动电机203的输出端与传动轴204通过螺栓进行固定，完成对传动轴204的固定，随后在通过螺栓将冷却机构4与传动轴204外壁固定，将吹风扇205固定在传动轴204的端部，并将通气网202安装在芯片筒2的外侧并与吹风扇对齐，最后将可拆卸壳201固定在芯片筒2的外侧，完成对芯片的组装；
46.随后启动驱动电机203，驱动电机203的输出端带动传动轴204转动，传动轴204带动吹风扇205以及冷却机构4转动，冷却机构4将主机壳1内的空气通过散热网207抽入到芯片筒2，流动的空气对主板102以及芯片进行散热，并通过吹风扇205将热空气通过通气网202排出芯片筒2内，从而能够对主机壳1内进行散热，保证电脑能够保持在合适的温度下运行；
47.随后通过输电线606将接电头610与外界电源接通，接电头610通过接电槽302对推进缸303进行供电，使与插槽103对齐的推进缸303的输出端能够推动芯片固定架5移动，使芯片固定架5推动芯片插入到插槽103内，使芯片能够正常运行，当需要电脑在使用过程中，需要更换芯片时，此时首先接通限位缸602内的管状电磁铁605的电源，使管状电磁铁605产生磁力，对铁片608进行吸附，铁片608带动限位杆607向管状电磁铁605靠近，使限位杆607带动接电头610从接电槽302内抽出，使推进缸303不在与外界电源接通，推进缸303的输出端缩回，从而将芯片从插槽103内抽出，解除对延展板301的限位，随后通过电源线603将环形电磁铁7与外界电源接通，环形电磁铁7产生与磁铁头701磁性相反的磁力，从而推动磁铁头701向远离环形电磁铁7方向移动，磁铁头701带动插接板702向传动轴204外壁移动，直至与传动轴204的外壁接触，传动轴204在驱动电机203的带动下持续转动，卡槽208在传动轴204的带动下转动，直至卡槽208与插接板702对齐，插接板702插入到卡槽208内，使传动轴
204的扭矩能够通过卡槽208与插接板702传递至更换机构3内，使更换机构3能够随传动轴204同步转动，更换机构3带动外侧的多组芯片固定架5进行转动，直至将合适的芯片将要转动到与插槽103对齐的位置时，切断电源线603与外界电源的连接，并切断管状电磁铁605的电源，此时环形电磁铁7不在通过电源线603与外界电源接通，磁铁头701在回位弹簧703的推动下回位，使插接板702从卡槽208内抽出，使传动轴204的扭矩不在传递给更换机构3，更换机构3失去转动的动力，且与此同时管状电磁铁605不在产生对铁片608的吸力，拉伸弹簧609拉动限位杆607从限位缸602内伸出，并使接电头610移动至接电槽302下方，更换机构3在惯性的作用下继续转动，直至使接电槽302与接电头610卡合，使限位杆607对更换机构3进行进一步的限位固定，推进缸303启动并推动芯片固定架5移动，使另一组芯片插入到插槽103内，完成对芯片的更换，且每组更换机构3之间独立运行，通过不同的电源线603进行控制，能够根据需要更换不同的芯片，提高了使用效率。
48.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。