技术特征：
1.一种运算电路，其特征在于，包括电容充放电模块以及与所述电容充放电模块电连接的误差放大模块，其中，所述电容充放电模块用于接收外部输入的第一信号和第三信号，并输出反馈信号；所述误差放大模块，用于接收所述反馈信号以及外部输入的第二信号，并基于输入的所述反馈信号以及所述第二信号向所述电容充放电模块输出目标信号；其中，所述第一信号、第二信号和第三信号均是模拟信号，并且稳定状态下的所述目标信号的值与所述第一信号的值、所述第二信号的值以及所述第三信号的值满足预定的数学关系，所述预定的数学关系包含如下因子：所述第一信号的值乘以所述第二信号的值并除以所述第三信号的值。2.根据权利要求1所述的运算电路，其特征在于，所述电容充放电模块包括第一电容充放电子模块与第二电容充放电子模块，其中，所述第一电容充放电子模块用于接收所述第一信号和所述第三信号，并基于所述第一信号和所述第三信号输出第四信号；所述第二电容充放电子模块与所述第一电容充放电子模块电连接，用于接收所述第四信号和所述误差放大模块输出的所述目标信号，并基于所述第四信号和所述目标信号输出所述反馈信号；所述误差放大模块与所述第二电容充放电子模块电连接，用于计算所述反馈信号和所述第二信号之间的误差并输出所述目标信号。3.根据权利要求2所述的运算电路，其特征在于，所述第一电容充放电子模块包括第一电容、第一开关以及第一比较器；所述第二电容充放电子模块包括第二电容、第三电容、第二开关、第三开关以及第四开关；所述第一开关的第一端、所述第一电容的第一端以及所述第一比较器的负极输入端与第一电流源的输出端电连接以接收所述第一信号，所述第一开关的第二端以及所述第一电容的第二端接地；所述第一比较器的正极输入端用于接收所述第三信号，其输出端与所述第二开关的控制端电连接以控制所述第二开关的通断，所述第二开关的第一端与第二电流源的输出端电连接，所述第二开关的第二端分别与所述第三开关的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第四开关的第一端电连接，所述第四开关的第二端分别与所述第三电容的第一端和所述误差放大模块的负极输入端电连接，所述第三开关的第二端、所述第二电容的第二端以及所述第三电容的第二端接地；所述误差放大模块的正极输入端用于接收所述第二信号，其输出端与所述第二开关的第一端电连接。4.根据权利要求3所述的运算电路，其特征在于，所述第一电容充放电子模块还包括第一脉冲源，所述第二电容充放电子模块还包括第二脉冲源；所述第一开关的控制端以及所述第三开关的控制端与所述第一脉冲源相连接，所述第一脉冲源向所述第一开关以及所述第三开关输出固定频率的第一窄脉冲以控制所述第一开关和所述第三开关的通断，所述第四开关的控制端与所述第二脉冲源相连接，所述第二脉冲源向所述第四开关输出固定频率的第二窄脉冲以控制所述第四开关的通断，其中，所述第二窄脉冲的上升沿对应所述第四信号的下降沿。
5.根据权利要求4所述的运算电路，其特征在于，所述第一开关用于给所述第一电容在第一预设的固定周期内放电，所述第二电容的值正比于所述第一电容的值，所述第三开关用于给所述第二电容在第二预设的固定周期内放电，所述第一比较器输出的所述第四信号用以通过控制所述第二开关的通断来控制所述第二电容充电的时间，所述第四开关与所述第三电容构成峰值电压采样电路，并且所述第三电容的值远小于所述第二电容的值；其中，所述误差放大模块包含误差放大器。6.根据权利要求5所述的运算电路，其特征在于，所述目标信号的值正比于所述第一信号的值与所述第二电容的值、所述第二信号的值的乘积并除以所述第一电容的值与所述第三信号的值之积。7.根据权利要求5所述的运算电路，其特征在于，所述第二电容充放电子模块还包括第二电流源，所述第二电流源的输出端与所述第二开关的第一端电连接。8.根据权利要求7所述的运算电路，其特征在于，所述第二电流源的值与所述目标信号的值之和正比于所述第一信号的值与所述第二电容的值、所述第二信号的值的乘积并除以所述第一电容的值与所述第三信号的值之积。9.一种芯片，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的运算电路。
技术总结
本发明提供一种运算电路及芯片，属于集成电路设计领域，所述电路包括：包括电容充放电模块以及与电容充放电模块电连接的误差放大模块，其中，电容充放电模块用于接收外部输入的第一信号和第三信号，并输出反馈信号；误差放大模块，用于接收所述反馈信号以及外部输入的第二信号，并基于输入的所述反馈信号以及所述第二信号向电容充放电模块输出目标信号；并且稳定状态下的目标信号的值与第一信号的值、第二信号的值以及第三信号的值满足预定的数学关系。本发明通过电容充放电模块和误差放大模块就可比较容易地实现电信号的乘除法运算。模块就可比较容易地实现电信号的乘除法运算。模块就可比较容易地实现电信号的乘除法运算。
技术研发人员：郭艳梅 朱臻 李岳辉 郜小茹 陈一辉 缪海峰 江儒龙
受保护的技术使用者：上海晶丰明源半导体股份有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/16