电子设备的制作方法

1.本发明涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前笔记本上使用的脚垫均为固定高度，部分笔记本因为脚垫高度较矮而影响整机的散热效果。现有方案中，通常通过在机台后侧增加一个可以打开的折叠装置，打开之后可以将机台后侧抬高，增加后侧风扇进风孔和桌面之间的间距，从而改善散热效果。该方案需要在机台上安装独立的折叠装置，影响整机外观效果；同时，需要额外设置脚垫以对笔记本进行支撑。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种电子设备，其能够快速实现脚垫的升降，满足电子设备的散热需求和用户的使用需求，且无需在电子设备外安装独立的升降装置，有利于电子设备的外形美观和轻薄化。
4.为了实现上述目的，本发明提供了一种电子设备，包括：
5.脚垫，安装于所述电子设备的壳体上，所述脚垫具有柔性部；
6.升降驱动部件，设于所述电子设备内并与所述脚垫对应设置，所述电子设备受力能够带动所述升降驱动部件运动并作用于所述脚垫的所述柔性部，从而使所述脚垫处于凸出于所述电子设备外的第一状态或第二状态，其中，所述脚垫分别处于第一状态和第二状态时，所述脚垫凸出于所述电子设备外的长度不同。
7.在一些实施例中，所述柔性部包括部分凸出于所述壳体外的凸出部和能够伸缩的伸缩部，所述脚垫处于第一状态时，所述凸出部以第一长度凸出于所述电子设备外，所述伸缩部位于所述壳体内；所述脚垫处于所述第二状态时，所述凸出部在所述升降驱动部件的带动下朝向所述壳体外移动，所述伸缩部在所述升降驱动部件的推动下伸展变形，所述伸缩部与所述凸出部配合以第二长度凸出于所述电子设备外，其中，所述第一长度小于所述第二长度。
8.在一些实施例中，所述升降驱动部件包括安装座以及活动安装于所述安装座内的升降件，所述安装座与所述升降件之间连接有弹性件，所述升降驱动部件还包括锁扣机构，所述锁扣机构的一端与所述升降件转动连接，所述锁扣机构的另一端与所述安装座活动连接，所述电子设备受力时，所述锁扣机构的另一端能够解锁脱离所述安装座，以使所述弹性件释放弹性势能以推动所述升降件朝向所述脚垫移动，从而带动所述凸出部朝向所述壳体外移动并推动所述伸缩部伸展变形，或者使所述弹性件压缩以拉动所述升降件朝向所述安装座移动，从而带动所述凸出部朝向所述安装座移动，并解除与所述伸缩部的作用使所述伸缩部弹性复位。
9.在一些实施例中，所述安装座上设有与所述锁扣机构的另一端相配合的第一锁紧位和第二锁紧位，所述脚垫处于第一状态时，所述锁扣机构的另一端卡合于所述第一锁紧
位，所述升降件在所述锁扣机构的作用下处于第一位置，所述弹性件处于压缩状态；所述脚垫处于第二状态时，所述锁扣机构的另一端卡合于所述第二锁紧位，所述升降件在所述弹性件的释放作用下移动至第二位置并作用与所述柔性部，以使所述脚垫以第二长度凸出于所述电子设备。
10.在一些实施例中，所述安装座上设有滑移槽，所述锁扣机构滑动设于所述滑移槽中，以使所述锁扣机构的另一端解锁后沿所述滑移槽的轨道移动。
11.在一些实施例中，所述安装座的侧壁上设有导向槽，所述升降件上设有与所述导向槽相配合的卡扣，所述卡扣滑动设于导向槽中，以带动所述升降件沿安装座的内腔移动；
12.所述安装座上还设有与所述卡扣相配合的扣位，当所述升降件移动至第二位置时，所述卡扣卡合于所述扣位以对所述升降件的移动进行止挡，从而使所述升降件保持在所述第二位置。
13.在一些实施例中，所述壳体上开设有用于安装所述脚垫的安装通孔，所述壳体的内壁上围绕所述安装通孔设有多个定位热熔柱，所述脚垫的边缘设有多个定位热熔孔，所述定位热熔孔套设于所述定位热熔柱以将所述脚垫的边缘固定于所述壳体的内壁。
14.在一些实施例中，所述脚垫还包括固定部，所述固定部的一端与所述凸出部连接，所述固定部的另一端与所述升降驱动部件连接，所述固定部的所述一端设有与所述凸出部相配合的凸面，以保持所述凸出部的形状；
15.所述固定部的所述另一端设有卡勾，所述升降件朝向所述固定部的一端设有与所述卡勾相配合的勾合部，以将所述脚垫与所述升降驱动部件连接。
16.在一些实施例中，所述固定部的材质为硬质材料，所述柔性部的材质为柔性材料，所述柔性部和所述固定部通过双射成型以形成所述脚垫。
17.在一些实施例中，所述壳体包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体连接形成所述电子设备的内腔，所述升降驱动部件安装于所述内腔中，所述脚垫安装于所述第一壳体的第一内壁，所述凸出部部分凸出于所述第一壳体外，所述安装座固定于所述第二壳体的与所述第一内壁相对的第二内壁
18.与现有技术相比较，本发明提供的电子设备通过在电子内设置升降驱动部件，并将其与部分凸出于电子设备外的脚垫连接，在电子设备受力时，通过升降驱动部件的作用可以带动脚垫的柔性部伸缩变形，调节脚垫凸出于电子设备外的长度，从而实现脚垫的抬升和缩回，结构简单、操作方便，且无需增加额外的外部装置，有利于电子设备的外形美观和轻薄化。
附图说明
19.在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所发明的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
20.图1为本发明实施例的电子设备的整体结构示意图；
21.图2为本发明实施例的升降驱动部件的分解结构示意图；
22.图3为本发明实施例的脚垫处于第一状态时的结构示意图；
23.图4为本发明实施例的脚垫处于第一状态时的主视图；
24.图5为本发明实施例的脚垫处于第二状态时的结构示意图；
25.图6为本发明实施例的脚垫处于第二状态时的主视图；
26.图7为本发明实施例的脚垫处于第一状态时，电子设备的状态示意图；
27.图8为本发明实施例的脚垫处于第二状态时，电子设备的状态示意图。
28.附图标记：
[0029]1‑
脚垫、11
‑
柔性部、111
‑
凸出部、112
‑
伸缩部、12
‑
定位热熔孔、13
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固定部、131
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卡勾；2
‑
壳体、201
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安装通孔、202
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定位热熔柱、203
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第一壳体、204
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第二壳体；3
‑
升降驱动部件、31
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安装座、3111
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第一锁紧位、3112
‑
第二锁紧位、312
‑
滑移槽、313
‑
导向槽、314
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扣位、32
‑
升降件、321
‑
卡扣、322
‑
勾合部、323
‑
开口、33
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弹性件、34
‑
锁扣机构、341
‑
第一连接条、342
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第二连接条、343
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第三连接条；4
‑
间隙。
具体实施方式
[0030]
为了使得本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0031]
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0032]
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明，本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0033]
图1至图8为本发明实施例的电子设备的结构示意图。如图1至图8所示，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：
[0034]
脚垫1，安装于电子设备的壳体2上，脚垫1具有柔性部11；
[0035]
升降驱动部件3，设于电子设备内并与脚垫1对应设置，电子设备受力能够带动升降驱动部件3运动并作用于脚垫1的柔性部11，从而使脚垫1处于凸出于电子设备外的第一状态或第二状态，其中，脚垫1分别处于第一状态和第二状态时，脚垫1凸出于电子设备外的长度不同。
[0036]
本发明实施例提供的电子设备通过在电子内设置升降驱动部件3，并将其与部分凸出于电子设备外的脚垫1连接，在电子设备受力时，通过升降驱动部件3的作用可以带动脚垫1的柔性部11伸缩变形，调节脚垫1凸出于电子设备外的长度，从而实现脚垫1的抬升和缩回，结构简单、操作方便，且无需增加额外的外部装置，有利于电子设备的外形美观和轻薄化。
[0037]
具体地，如图3和图4所示，柔性部11包括部分凸出于壳体2外的凸出部111和能够伸缩的伸缩部112，脚垫1处于第一状态时，凸出部111以第一长度l1凸出于电子设备外，伸缩部112位于壳体2内；如图5和图6所示，凸出部111在升降驱动部件3的推动作用下朝向壳体2外移动，伸缩部112在升降驱动部件3的推动作用下伸展变形，伸缩部112与凸出部111配合以第二长度l2凸出于电子设备外，以使脚垫1处于第二状态，其中，第一长度l1小于第二长度l2。
[0038]
第一状态为脚垫1的默认支撑的状态，可以对电子设备进行支撑；第二状态为脚垫1的抬升状态，凸出部111在升降驱动部件3的带动下朝向壳体2外移动，且伸缩部112在升降驱动部件3的推动下伸展变形，与凸出部111的形状融合匹配，此时，脚垫1以较长的第二长度l2凸出于电子设备外，保证电子设备的散热效果。
[0039]
本实施例中，第一长度l1优选为2mm，在保证电子设备轻薄化的同时，对电子设备进行稳定支撑；第二长度l2优选为7mm，以保证电子设备的散热效果。具体实施中，第一长度l1和第二长度l2可以根据电子设备的重量确定，以保证脚垫1伸缩前后的稳定支撑。
[0040]
在一些实施例中，如图2至图6所示，升降驱动部件3包括安装座31以及活动安装于安装座31内的升降件32，安装座31与升降件32之间连接有弹性件33，升降驱动部件3还包括锁扣机构34，锁扣机构34的一端与升降件32转动连接，锁扣机构34的另一端与安装座31活动连接，电子设备受力时，锁扣机构34的另一端能够解锁脱离安装座31，以使弹性件33释放弹性势能以推动升降件32朝向脚垫1移动，从而带动凸出部111朝向壳体2外移动并推动伸缩部112伸展变形，或者使弹性件33压缩以拉动升降件朝向安装座31移动，从而带动凸出部111朝向安装座31移动，并解除与伸缩部112的作用使伸缩部112弹性复位，恢复原始形状。
[0041]
如图2至图6所示，安装座31上设有与锁扣机构34的另一端相配合的第一锁紧位3111和第二锁紧位3112，脚垫1处于第一状态时，锁扣机构34的另一端卡合于第一锁紧位3111，升降件32在锁扣机构34的作用下处于第一位置，弹性件33处于压缩状态；脚垫1处于第二状态时，锁扣机构34的另一端卡合于第二锁紧位3112，升降件32在弹性件33的释放作用下移动至第二位置并作用与柔性部11，以使脚垫1以第二长度l2凸出于电子设备。
[0042]
如图2所示，安装座31上设有滑移槽312，锁扣机构34滑动设于滑移槽312中，以使锁扣机构34的另一端解锁后沿滑移槽312的轨道移动。锁扣机构34为s型结构，包括依次连接的第一连接条341、第二连接条342和第三连接条343，第一连接条341与升降件32转动连接，第三连接条343与安装座31活动连接，第三连接条343可以沿滑移槽312移动，并在移动后卡合于不同的锁紧位；如图2和图4所示，升降件32的侧壁与安装座31的侧壁之间具有间隙4，以在第三连接条343沿滑移槽312移动的过程中，使第二连接条342在间隙4中移动。
[0043]
第二锁紧位3112为与滑移槽312连通的卡槽，卡槽的宽度小于滑移槽312的宽度，以使第三连接条343在升降件32朝向脚垫1移动时，沿滑移槽312移动后卡合于第二锁紧位3112；或者使第三连接条343在升降件32受力朝向安装座31移动时，脱离第二锁紧位3112，沿滑移槽312移动并在升降件32移动至第一位置时卡合于第一锁紧位3111，使脚垫1恢复至默认的第一状态。
[0044]
在一些实施例中，安装座31的侧壁上设有导向槽313，升降件32通过弹性件33与安装座31的顶壁连接，升降件32部分位于安装座31的内腔，并能够沿导向槽313移动，从而作用于脚垫1的柔性部11。升降件32上设有与导向槽313相配合的卡扣321，卡扣321滑动设于
导向槽313中，能够沿导向槽313移动，从而带动升降件32沿安装座31的内腔移动。
[0045]
进一步地，安装座31上还设有与卡扣321相配合的扣位314，扣位314形成于导向槽313的端部，当升降件32移动至第二位置时，卡扣321卡合于扣位314以对升降件32的移动进行止挡限位，使得升降件32保持在第二位置，与卡合于第二锁紧位3112的锁扣机构34配合，使脚垫1处于第二状态。
[0046]
在一些实施例中，如图3至图6所示，脚垫1安装于壳体2的内壁，壳体2上开设有用于安装脚垫1的安装通孔201，壳体2的内壁上围绕安装通孔201设有多个定位热熔柱202，脚垫1的边缘设有多个定位热熔孔12，定位热熔孔12套设于定位热熔柱202以将脚垫1的边缘固定于壳体2的内壁。
[0047]
在一些实施例中，如图3至图6所示，脚垫1还包括固定部13，固定部13的一端与凸出部111连接，固定部13的另一端与升降驱动部件3连接，固定部13的一端(与凸出部111连接的一端)设有与凸出部111相配合的凸面，以保持凸出部111的形状；固定部13的另一端(与升降驱动部件3连接的一端)设有卡勾131，升降件32朝向固定部13的一端设有与卡勾相配合的勾合部322，以将脚垫1与升降驱动部件3连接。
[0048]
本实施例中，通过凸出部111可以在不同的状态下对电子设备进行支撑，且柔性的凸出部111可以起到减震效果；通过固定部13对凸出部111的形状进行保持，可以保证电子设备处于不同状态时，凸出部111均凸出于电子设备外。
[0049]
固定部13的材质优选为塑料等硬质材料，柔性部11的材质优选为tpu胶等柔性材料，柔性部11和固定部13通过双射成型形成脚垫1，本实施例中，凸出部111和伸缩部112为一体式结构，并与固定部13双射成型，结构简单，制作方便，同时，便于伸缩部112的伸缩以与凸出部111配合。本实施例中，凸出部111为弧形结构，相应地，伸缩部112伸展后与凸出部111配合形成的处于第二状态的柔性部11也为弧形结构。其他实施例中，凸出部111也可以为方形或倒梯形等形状的结构。
[0050]
如图4至图6所示，升降件32朝向固定部13的一端设有开口323，围绕开口323设置的端面形成勾合部322，设于固定部13的卡勾131能够从开口323伸入升降件32内并卡接于勾合部322，以将升降件32和固定部13连接，结构合理，拆装方便。
[0051]
如图7和图8所示，本实施例中，脚垫1和升降驱动部件3设于电子设备的底部的后侧(电子设备靠近用户的一侧为前侧，远离用户的一侧为后侧)，以将电子设备后侧抬升，增加电子设备后侧进风孔和桌面等放置平面之间的间距，从而改善电子设备的散热效果，同时，脚垫1设于电子设备的后侧，可以方便用户使用，例如，可以根据人体工学特征方便用户操作键盘。当前侧的脚垫1不需要抬升时，前侧的脚垫可以为上述的脚垫1，也可以为其他结构的脚垫，只要其具有凸出部111，且凸出部111能够以第一长度l1凸出于电子设备外即可。该脚垫也采用上述定位热熔孔12和定位热熔柱202配合的方式安装于壳体2的内壁。具体实施中，也可以在电子设备的底部的前侧设置可伸缩的脚垫1和升降驱动部件3，以便于前侧脚垫1的抬升。
[0052]
如图3至图8所示，壳体2包括相对设置的第一壳体203和第二壳体204，第一壳体203和第二壳体204连接形成电子设备的内腔，升降驱动部件3安装于内腔中，脚垫1安装于第一壳体203的第一内壁，且凸出部111部分凸出于第一壳体203外，安装座31远离脚垫1的一端固定于第二壳体204的与第一内壁相对的第二内壁。
[0053]
电子设备的脚垫1和升降驱动部件3安装时，可以先将脚垫1的定位热熔孔12定位安装于第一壳体203的定位热熔柱202，然后将固定部13的卡勾131卡接于升降件3的勾合部322，以将脚垫1和升降驱动部件3连接，之后将升降驱动部件3的安装座31固定于第二壳体204的内壁，完成装配。
[0054]
本发明实施例提供的电子设备的脚垫1的伸缩过程如下：
[0055]
脚垫1默认处于第一状态(凸出部111以第一长度l1凸出于电子设备外)，当需要将脚垫1抬升时，按压电子设备使得升降驱动部件3受力，升降驱动部件3受力后，锁合于安装座31的第一锁紧位3111的第三连接条343脱离第一锁紧位3111，使得压缩的弹性件33释放，弹性件33释放带动升降件32朝向脚垫1移动，并带动凸出部111朝向壳体2外移动，同时，升降件32推动伸缩部112伸展变形，以使脚垫1以第二长度l2凸出于电子设备，从而使脚垫1处于第二状态，实现脚垫1的抬升。脚垫1处于第二状态时，升降件32的卡扣321卡合于安装座31的扣位314，使得升降件32移动并保持在第二位置；脚垫1处于第二状态时，锁紧机构34的第三连接条343锁合于第二锁紧位3112，以使升降件32固定，从而使处于第二状态的脚垫1能够稳定支撑电子设备。
[0056]
当不需要将脚垫1抬升时，再次按压电子设备，电子设备受力使得锁合于第二锁紧位3112的第三连接条343解锁脱离第二锁紧位3112，同时，电子设备受力使得弹性件33压缩，以拉动升降件32朝向安装座31移动，升降件32移动带动脱离第二锁紧位3112的第三连接条343沿滑移槽312朝向安装座31移动并锁合于第一锁紧位3111，升降件32朝向安装座31移动同时带动凸出部111朝向壳体2内移动，且升降件32朝向安装座31移动的过程中，升降件32与伸缩部112之间的相互作用解除，伸缩部112弹性复位恢复至原始状态，脚垫1恢复至默认的第一状态。
[0057]
需要说明的是，上述按压电子设备可以沿脚垫1的伸缩方向按压电子设备的任意部位，例如，脚垫1从第一状态向第二状态切换的过程中，可以按压第一壳体203，也可以按压第二壳体204，还可以按压脚垫1的凸出部111，只要能够使第三连接条343脱离第一锁紧位3111即可；脚垫1从第二状态向第一状态切换的过程中，也可以按压第一壳体203、第二壳体204或脚垫1的凸出部111，只要能够使第三连接条343脱离第二锁紧位3112即可。
[0058]
特别地，在脚垫1从第二状态切换至第一状态的过程中，对脚垫1的凸出部111施加外力，不仅可以使第三连接条343脱离第二锁紧位3112，从而沿滑移槽312移动至第一锁紧位3111锁合，还能够直接对凸出部111施加朝向壳体2内的外力，使脚垫1快速恢复至第一状态。
[0059]
本实施例中，电子设备为笔记本电脑，第一壳体203为笔记本电脑的c件(底座)，第二壳体204为笔记本电脑的d件(键盘壳)。可以通过按压电子设备的任意部位实现脚垫1的伸缩(以不同的长度凸出于第一壳体203外)，如图7所示，当笔记本电脑处于关闭状态时，可以通过按压电子设备的a件或d件对安装座31施加沿脚垫1的伸缩方向的外力以实现脚垫1的伸缩。
[0060]
电子设备也可以为键盘，此时，第一壳体203为键盘下盖，第二壳体204为键盘上盖。
[0061]
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各
种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。