一种显示装置及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置及其制备方法。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，具有oled显示面板的手机、平板等智能终端的普及率越来越高，消费者对于屏占比的要求也越来越高，从而发展出屏下指纹识别技术，其中主流的屏下指纹识别技术为光学指纹识别技术，即将指纹识别模块转到oled屏幕之下，进行指纹识别时，部分像素发光照射手指表面并被反射至指纹识别模块中，从而进行指纹识别。但是现有技术中通常需要打线(wb，wire bond)将指纹识别模块中的传感器芯片和电路板进行连接，wb会产生弧高，为了防止wb顶屏，需要在传感器芯片四周增加支撑，为wb产生的弧高留出容置空间。但这会导致传感器芯片与oled屏幕之间存在间距，从而减弱屏下传感器芯片接受到的光信号强度，降低指纹识别效率。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种显示装置及其制备方法，能够增强屏下传感器芯片接受到的光信号强度，提高指纹识别效率。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种显示装置，包括：
5.显示屏；
6.传感器芯片，设置于所述显示屏的非显示面一侧，所述传感器芯片具有相对设置的正面和背面，且所述正面朝向所述显示屏，用于接收穿透所述显示屏的光线，所述背面设置有焊盘；
7.导电连接件，设置于所述传感器芯片的所述背面，且与所述焊盘电连接；
8.电路板，设置于所述导电连接件背离所述传感器芯片一侧，所述导电连接件与所述电路板上的电连接点电连接，使得所述电路板驱动所述传感器芯片工作时，所述传感器芯片能够根据所述光线进行指纹识别。
9.其中，所述导电连接件包括焊球或者导电柱，所述焊球或者所述导电柱与所述焊盘一一对应。
10.其中，所述显示装置还包括：底填胶，位于所述传感器芯片和所述电路板之间，包裹所述导电连接件。
11.其中，从所述电路板至所述传感器芯片的方向上，所述底填胶的竖截面为梯形。
12.其中，所述显示装置还包括：支撑件，位于所述电路板背离所述显示屏一侧，所述支撑件对应所述显示屏的边缘设置有突起，所述突起与所述显示屏贴合；其中，所述突起的高度大于或等于所述正面至所述电路板背离所述传感器芯片的一侧表面之间的距离。
13.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置的制备方法，包括：
14.提供传感器芯片，所述传感器芯片具有相对设置的正面和背面，且所述正面用于
接收光线，所述背面设置有焊盘；
15.在所述传感器芯片的所述背面形成导电连接件，所述导电连接件与所述焊盘电连接；
16.将所述传感器芯片与电路板相对设置，并使所述导电连接件与所述电路板上的电连接点电连接；
17.将显示屏盖设于所述传感器芯片的所述正面，且所述显示屏的非显示面朝向所述正面，使得所述传感器芯片能够从所述正面接收穿透所述显示屏的光线。
18.其中，所述在所述传感器芯片的所述背面形成导电连接件的步骤，包括：
19.利用钢网在所述背面对应所述焊盘形成焊球；或者，
20.利用光刻工艺在所述背面对应所述焊盘形成导电柱，并在所述导电柱远离所述焊盘一端形成焊料。
21.其中，所述将所述传感器芯片与电路板相对设置，并使所述导电连接件与所述电路板上的电连接点电连接的步骤，包括：
22.使所述焊球或者所述导电柱一端的所述焊料与所述电路板上的电连接点接触设置；
23.利用回流工艺使所述焊球或者所述焊料与所述电连接点形成电连接。
24.其中，所述将所述传感器芯片与电路板相对设置，并使所述导电连接件与所述电路板上的电连接点电连接的步骤之后，还包括：
25.在所述传感器芯片和所述电路板之间形成底填胶，所述底填胶包裹所述导电连接件。
26.其中，所述将显示屏盖设于所述传感器芯片的所述正面的步骤之前，还包括：
27.将所述电路板背离所述传感器芯片的一侧表面贴合至支撑件上，其中，所述支撑件的边缘设置有突起，且所述突起的高度大于或等于所述正面至所述电路板背离所述传感器芯片的一侧表面之间的距离；
28.所述将显示屏盖设于所述传感器芯片的所述正面的步骤，包括：
29.将所述显示屏盖设于所述传感器芯片的所述正面，并使所述突起与所述显示屏贴合。
30.本技术的有益效果是：本技术提供的显示装置包括显示屏、传感器芯片、导电连接件和电路板。其中，传感器芯片设置于显示屏的非显示面一侧，传感器芯片具有相对设置的正面和背面，且正面朝向显示屏，用于接收穿透显示屏的光线，背面设置有焊盘。导电连接件设置于传感器芯片的背面，且与焊盘电连接。电路板设置于导电连接件背离传感器芯片一侧，导电连接件与电路板上的电连接点电连接，使得电路板驱动传感器芯片工作时，传感器芯片能够根据光线进行指纹识别。可见，本技术提供的显示装置中，传感器芯片的正面能够直接与显示屏贴合，而不需要预留打线空间，能够增强屏下传感器芯片接收到的光信号强度，从而提高指纹识别效率。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方
式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
32.图1为本技术显示装置一实施方式的结构示意图；
33.图2为图1中a
‑
a方向的截面示意图；
34.图3为图1中a
‑
a方向的另一截面示意图；
35.图4为本技术显示装置的制备方法一实施方法的流程示意图；
36.图5a为图4中步骤s11一实施方式对应的结构示意图；
37.图5b为图4中步骤s12一实施方式对应的结构示意图；
38.图5c为图4中步骤s12另一实施方式对应的结构示意图；
39.图5d为图4中步骤s13一实施方式对应的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
41.请参阅图1，和图2，图1为本技术显示装置一实施方式的结构示意图，图2为图1中a
‑
a方向的截面示意图，该显示装置包括显示屏11、传感器芯片12、导电连接件13和电路板14。图1中传感器芯片12、导电连接件13和电路板14均位于显示屏11之下，故在图1中仅画出显示屏11，且用虚线圈示意性画出指纹识别的区域。
42.其中，传感器芯片12设置于显示屏11的非显示面一侧，图2中显示屏11向上的一侧为显示面，向下的一侧为非显示面。传感器芯片12具有相对设置的正面121和背面122，且正面121朝向显示屏11，用于接收穿透显示屏11的光线，背面122设置有焊盘123。导电连接件13设置于传感器芯片12的背面122，且与焊盘123电连接。电路板14设置于导电连接件13背离传感器芯片12一侧，导电连接件13与电路板14上的电连接点(图未示)电连接，使得电路板14驱动传感器芯片12工作时，传感器芯片12能够根据其正面121接收到的光线进行指纹识别。
43.可见，传感器芯片12为倒装芯片，其正面121为其功能面，用于与电路板14电连接的焊盘123设置于其背面122。使得传感器芯片12可直接通过导电连接件13将焊盘123和提供驱动信号的电路板14电连接。而传感器芯片12正面121可直接与显示屏11贴合，而不需要预留打线空间，能够增强屏下传感器芯片12接受到的光信号强度，从而提高指纹识别效率。
44.进一步地，请继续参阅图2，导电连接件13包括焊球，该焊球与焊盘123一一对应。通常情况下，传感器芯片12的背面122设置有多个焊盘123，从而需要设置一一对应的焊球，将其与电路板14电连接。
45.进一步地，请继续参阅图2，本技术显示还包括支撑件15，该支撑件15位于电路板14背离显示屏11一侧，且支撑件15对应显示屏11的边缘设置有突起(未标示)，突起与显示屏11贴合。其中，突起的高度大于或等于传感器芯片12的正面121至电路板14背离传感器芯片12的一侧表面之间的距离h。
46.优选地，突起的高度等于传感器芯片12的正面121至电路板14背离传感器芯片12
的一侧表面之间的距离h，使得传感器芯片12的正面121可正好与显示屏11的非显示面贴合，最大程度缩短传感器芯片12与显示屏11之间的距离，使传感器芯片12接收到的光信号强度更强，从而提高指纹识别效率。
47.在另一实施方式中，请参阅图3，图3为图1中a
‑
a方向的另一截面示意图，本实施方式中，显示装置同样包括显示屏11、传感器芯片12、导电连接件13、电路板14和支撑件15，其相互之间的结构关系与图2中一样。不同的是，导电连接件13包括导电柱131和位于导电柱131一端的焊料132，该导电柱131与焊盘123一一对应，焊料132用于使导电柱131与电路板14形成电连接。通常情况下，传感器芯片12的背面122设置有多个焊盘123，从而需要设置一一对应的导电柱131，并利用焊料132将其与电路板14电连接。使得电路板14驱动传感器芯片12工作时，传感器芯片12能够根据其正面121接收到的光线进行指纹识别。
48.进一步地，请继续参阅图3，本技术显示装置还包括底填胶16，位于传感器芯片12和电路板14之间，包裹导电连接件13，即包裹导电柱131和焊料132。且从电路板14至传感器芯片12的方向上，底填胶16的竖截面为梯形，使得本实施方式中显示装置的整体结构更加稳固，且底填胶16还可对导电连接件13起到保护作用，使得显示装置的指纹识别功能更加稳定。
49.可以理解的是，上述附图中所示各结构之间的尺寸关系仅是示意性的，为了清楚示意，有的结构放大，有的结构缩小，实际产品的尺寸关系并不以图中的尺寸关系为限。
50.基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示装置的制备方法，请参阅图4，图4为本技术显示装置的制备方法一实施方法的流程示意图，该制备方法包括如下步骤。
51.步骤s11，提供传感器芯片，传感器芯片具有相对设置的正面和背面，且正面用于接收光线，背面设置有焊盘。
52.请参阅图5a，图5a为图4中步骤s11一实施方式对应的结构示意图，传感器芯片12具有相对设置的正面121和背面122，且正面121用于接收光线，背面122设置有焊盘123。即传感器芯片12为倒装芯片，其正面121为其功能面，用于与其他元件电连接的焊盘123设置于其背面122。其中，传感器芯片12受电路板驱动时具有指纹识别功能。
53.步骤s12，在传感器芯片的背面形成导电连接件，导电连接件与焊盘电连接。
54.请参阅图5b，图5b为图4中步骤s12一实施方式对应的结构示意图，在传感器芯片12的背面122形成导电连接件13，导电连接件13与焊盘123电连接。
55.本实施方式中，导电连接件13为焊球，可利用钢网植球工艺在传感器芯片12的背面122对应焊盘123形成焊球。即焊球与焊盘123一一对应，使得传感器芯片12可依靠焊球与其他元件电连接。
56.在另一实施方式中，请参阅图5c，图5c为图4中步骤s12另一实施方式对应的结构示意图，首先利用光刻工艺在传感器芯片12的背面122对应焊盘123形成导电柱131，并在导电柱131远离焊盘123一端形成焊料132。即导电柱131与焊盘123一一对应，使得传感器芯片12可依靠导电柱131和焊料132与其他元件电连接。
57.步骤s13，将传感器芯片与电路板相对设置，并使导电连接件与电路板上的电连接点电连接。
58.请参阅图5d，图5d为图4中步骤s13一实施方式对应的结构示意图，将传感器芯片12与电路板14相对设置，并使导电连接件13与电路板14上的电连接点(图未示)电连接。
59.具体地，当导电连接件13为焊球时，先使焊球与电路板14上的电连接点接触设置，再利用回流工艺使焊球与电连接点形成电连接。当导电连接件13为导电柱131和焊料132时，先使导电柱131一端的焊料132与电路板14上的电连接点接触设置，再利用回流工艺使焊料132与电连接点形成电连接。图5d示意性画出导电柱131和焊料132的情况。
60.进一步地，请继续参阅图5d，利用导电连接件13将传感器芯片12与电路板14电连接之后，可进一步在传感器芯片12和电路板14之间形成底填胶16，该底填胶16包裹导电连接件13，以对导电连接件13起到保护作用，且使器件整体的结构更加稳固。
61.步骤s14，将显示屏盖设于传感器芯片的正面，且显示屏的非显示面朝向正面，使得传感器芯片能够从正面接收穿透显示屏的光线。
62.请结合图5d继续参阅图3，将显示屏11盖设于传感器芯片12的正面121，图3中显示屏11向上的一侧为显示面，向下的一侧为非显示面。其中，显示屏11的非显示面朝向正面121，使得传感器芯片12能够从正面121接收穿透显示屏11的光线。即本技术制备的显示装置具有屏下指纹识别功能，当传感器芯片12被电路板14驱动，且用户的手指覆盖于显示屏11显示面的指纹识别区时，指纹识别区的像素点亮，光线照射至手指表面并被反射，反射的光线穿透显示屏11进入传感器芯片12，从而进行指纹识别。
63.其中，继续参阅图5d，在将显示屏11盖设于传感器芯片12的正面121之前，可以先将电路板14背离传感器芯片12的一侧表面贴合至支撑件15上，其中，支撑件15的边缘设置有突起(未标示)，且突起的高度大于或等于传感器芯片12的正面121至电路板14背离传感器芯片12的一侧表面之间的距离h。
64.优选地，可以设置突起的高度等于传感器芯片12的正面121至电路板14背离传感器芯片12的一侧表面之间的距离h，使得突起形成的空间正好可以容纳电路板14背离传感器芯片12。一方面可以对电路板14背离传感器芯片12起到保护作用，另一方面可以最大程度缩短传感器芯片12与显示屏11之间的距离，使传感器芯片12接收到的光信号强度更强。
65.进一步地，将显示屏11盖设于传感器芯片12的正面121时，可使电路板14边缘的突起与显示屏11贴合，从而对显示装置起到支撑和保护作用。从而得到图3所示的显示装置。当然，在图5b所示结构的基础上进一步执行上述后续步骤，可得到如图2所示的显示装置，此处不再一一作图示意。
66.本实施方式制备中的显示装置中，传感器芯片12可直接通过导电连接件13将焊盘123和提供驱动信号的电路板14电连接。而传感器芯片12正面121可直接与显示屏11贴合，而不需要预留打线空间，能够增强屏下传感器芯片12接受到的光信号强度，从而提高指纹识别效率。
67.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。