一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质与流程

文档序号:28618578发布日期:2022-01-22 13:10阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种品字形芯片的拼接方法,其特征在于,所述拼接方法包括:基于已拼接标记点的序号,确定待拼接标记点所在的行;其中,所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点;根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系,确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程;根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。2.根据权利要求1所述的拼接方法,其特征在于,所述基于已拼接标记点的序号,确定待拼接标记点所处的行,包括:获取已拼接标记点的总标记序号以及所在行的分标记序号;根据所述分标记序号的奇偶性质以及预设的分标记序号与总标记序号的映射关系,确定已拼接标记点所在的行;根据已拼接标记点所在的行,确定待拼接标记点所在的行。3.根据权利要求1所述的拼接方法,其特征在于,通过以下步骤确定与行位置对应的线性回归方程:根据已拼接标记点所在的行,将已拼接标记点的位置坐标存入对应行的数组中;根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数,确定每行对应的线性回归方程,其中,所述数组中存储有与已拼接标记点所在行一致的各个历史拼接标记点对应的历史位置坐标。4.根据权利要求3所述的拼接方法,其特征在于,所述根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数,确定每行对应的线性回归方程的步骤,包括:若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数小于预设阈值时,采用两点式获取线性回归方程;若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数不小于预设阈值时,采用最小二乘法获取线性回归方程。5.根据权利要求1所述的拼接方法,其特征在于,所述根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标,包括:根据已拼接标记点的位置坐标和预设参数确定待拼接标记点的水平位置;将所述水平位置代入所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程获得待拼接标记点的垂直位置;根据所述待拼接标记点的水平位置以及垂直位置确定所述待拼接标记点的位置坐标。6.根据权利要求1所述的拼接方法,其特征在于,所述基于已拼接标记点的序号,确定待拼接标记点所在的行之前,所述拼接方法还包括:获取监控图像的中心点以及待拼接芯片的两个标记点,将待拼接芯片的一个标记点对准所述监控图像的中心点;获取对准之后的标记点的位置,确定为已拼接标记点的位置;根据所述已拼接标记点的位置获取已拼接标记点的序号。7.根据权利要求1所述的拼接方法,其特征在于,所述根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标之后,所述拼接方法还包
括:在确定待拼接标记点的位置坐标后,将监控图像的中心点移动至所述待拼接标记点的位置坐标处;调整待拼接标记点的位置坐标,将所述待拼接标记点对准所述监控图像的中心点,将对准后的待拼接标记点确定为已拼接标记点。8.一种品字形芯片的拼接装置,其特征在于,所述拼接装置包括:第一处理模块,用于基于已拼接标记点的序号,确定待拼接标记点所在的行;其中,所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点;第二处理模块,用于根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系,确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程;确定模块,用于根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信,所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求1至7任一所述的品字形芯片的拼接方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7任一所述的品字形芯片的拼接方法的步骤。

技术总结
本申请提供了一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质,所述拼接方法包括:基于已拼接标记点的序号,确定待拼接标记点所在的行;根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系,确定出与待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程;根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。采用本申请提供的技术方案能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程,根据线性回归方程确定下一个拼接位置,使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上,确保芯片拼接的精度,提高成品率。提高成品率。提高成品率。


技术研发人员:左宁 周哲 刘伟 高慧莹
受保护的技术使用者:北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
技术研发日:2021.10.27
技术公布日:2022/1/21
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