冷轧板材控制厚度的制造方法及相关设备与流程

1.本技术属于生产制造技术领域，尤其涉及一种冷轧板材控制厚度的制造方法及相关设备。


背景技术：

2.在钢材制造过程中，一般对产品的厚度偏差具有特殊的要求，例如，生产冷轧产品时，不同的客户对厚度偏差的要求往往各不相同。现有的生产工艺中，通常将产品所要求的标准厚度作为参考数据进行生产，这样，最终产品的成品厚度可能存在不满足客户的厚度偏差要求的情况，从而导致产品的合格率较低的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种冷轧板材控制厚度的制造方法及相关设备，以解决产品的合格率较低的技术问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种冷轧板材控制厚度的制造方法，方法包括：
5.获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差；
6.根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度；
7.根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。
8.第二方面，本技术实施例提供了一种冷轧板材控制厚度的制造装置，装置包括：
9.第一获取模块，用于获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差；
10.第一计算模块，用于根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度；
11.控制模块，用于根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。
12.第三方面，本技术实施例提供了一种板材的制造设备，设备包括：
13.处理器以及存储有程序指令的存储器；
14.所述处理器执行所述程序指令时实现上述的方法。
15.第四方面，本技术实施例提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有程序指令，所述程序指令被处理器执行时实现上述的方法。
16.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备执行上述方法。
17.本技术实施例的冷轧板材控制厚度的制造方法及相关设备，能够获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，再根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度，然后根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。这样，求取第一厚度时可以考虑到客户所要求的标准厚度以及厚度偏差等参数，再将第一厚度作为参考数据制造待制造板材，以使制造出的板材的成品厚度更能满足客户的要求，从而提高板材的合格率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术一个实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造方法的流程示意图；
20.图2是本技术实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造方法中制造设备的偏差概率分布示意图之一
21.图3是本技术实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造方法中制造设备的偏差概率分布示意图之二；
22.图4是本技术另一个实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造装置的结构示意图；
23.图5是本技术又一个实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
24.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.为了解决现有技术问题，本技术实施例提供了一种冷轧板材控制厚度的制造方法、装置、设备及计算机存储介质。下面首先对本技术实施例所提供的冷轧板材控制厚度的制造方法进行介绍。
27.图1示出了本技术一个实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造方法的流程示意图。如图1所示，冷轧板材控制厚度的制造方法，可以包括如下步骤包：
28.步骤101，获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差；
29.步骤102，根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度；
30.步骤103，根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。
31.上述各个步骤的具体实现方式将在下文中进行详细描述。
32.在本技术实施例中，冷轧板材控制厚度的制造方法能够获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，再根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度，然后根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。这样，求取第一厚度时可以考虑到客户所要求的标准厚度以及厚度偏差等参数，再将第一厚度作为参考数据制造待制造板材，以使制造出的板材的成品厚度更能满足客户的要求，从而提高板材的合格率。
33.下面介绍上述各个步骤的具体实现方式。
34.在步骤101中，板材制造方通常根据客户的需求生产一定规格的板材，其中待制造板材的标准厚度可以是客户所要求的板材厚度，待制造板材的厚度上偏差和厚度下偏差可以是客户所要求的偏差范围，换而言之，若板材的成品厚度在标准厚度的偏差范围内，则可以认为该板材合格，若板材的成品厚度在标准厚度的偏差范围外，则可以认为该板材不合格。
35.获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，可以是直接从板材制造方与客户签订的订单合同中提取出待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差。
36.在步骤102中，获取到待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，可以根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度。示例地，可以求取厚度上偏差与厚度下偏差的平均值，再将标准厚度与该平均值之和作为待制造板材的第一厚度，即第一厚度δ1的计算公式可以如公式(1)所示：
[0037][0038]
其中，在公式(1)中，δ1为第一厚度，δ为标准厚度，es为厚度上偏差，ei为厚度下偏差。
[0039]
在步骤103中，计算得到第一厚度后，可以根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材，以增加制造设备制造得到的板材成品厚度可以在偏差范围内的几率，从而提高板材的合格率。
[0040]
例如，待制造板材的标准厚度为0.8mm，厚度上偏差为0mm，厚度下偏差为-0.03mm。此时可以计算得到第一厚度为0.785mm，则制造设备可以按照0.785mm为参考数据制造待制造板材。
[0041]
在一些实施例中，为了进一步提高板材的合格率，上述步骤102之前，冷轧板材控制厚度的制造方法还可以执行如下步骤：
[0042]
根据制造设备的历史生产数据，获取制造设备的偏差概率分布信息；
[0043]
上述步骤102具体可以执行如下步骤：
[0044]
根据标准厚度、厚度上偏差、厚度下偏差和偏差概率分布信息，计算待制造板材的第一厚度。
[0045]
可以理解的是，制造设备在制造板材时发生上偏差和发生下偏差的概率可能是不同的，为了使得采用该制造设备制造的板材合格率更高，还可以根据制造设备的历史生产数据，获取制造设备的偏差概率分布信息。其中，偏差概率分布信息可以包括制造设备发生的多个偏差值，以及每个偏差值对应的概率值。
[0046]
获取到制造设备的偏差概率分布信息后，在计算第一厚度时，可以同时考虑标准厚度、厚度上偏差、厚度下偏差和偏差概率分布信息多个因素，进而确定出更准确的第一厚度，使得制造设备基于第一厚度制造的板材合格率更高。
[0047]
在一些示例中，制造设备的偏差概率分布信息还可以与板材厚度规格相关联，换而言之，不同板材厚度规格对应的偏差概率分布信息不相同。示例地，可以根据制造设备的历史生产数据，确定每个板材厚度规格关联的偏差概率分布信息，例如，板材厚度为0.1～1mm的板材关联偏差概率分布信息a，板材厚度为1.1～2mm的板材关联偏差概率分布信息b，
板材厚度为2.1～3mm的板材关联偏差概率分布信息c
……
则在标准厚度为0.8mm时，此时可以获取制造设备的偏差概率分布信息a。
[0048]
可以理解的是，每个板材厚度规格的划分可以根据实际情况进行确定，例如可以根据历史生产数据，将偏差概率分布信息较为接近的板材厚度作为一个板材厚度规格，此处不做具体限定。
[0049]
在一些实施例中，根据标准厚度、厚度上偏差、厚度下偏差和偏差概率分布信息，计算待制造板材的第一厚度，可以具体执行如下步骤：
[0050]
根据偏差概率分布信息，确定上偏差权重和下偏差权重；
[0051]
根据厚度上偏差、上偏差权重、厚度下偏差和下偏差权重，计算目标偏差；
[0052]
根据标准厚度和目标偏差，计算待制造板材的第一厚度。
[0053]
在本技术实施例中，如图2所示，图2可以为制造设备的偏差概率分布示意图之一，其中x轴坐标可以为偏差值，y轴坐标可以为概率值。根据偏差概率分布信息确定上偏差权重和下偏差权重，可以是根据发生上偏差的总概率和发生下偏差的总概率，确定上偏差权重和下偏差权重。示例地，可以将发生上偏差的总概率作为下偏差权重，将发生下偏差的总概率作为上偏差权重。例如，若发生上偏差的概率为1/3，发生下偏差的概率为2/3，则上偏差权重可以为2/3，下偏差权重可以为1/3。
[0054]
确定上偏差权重和下偏差权重后，可以根据厚度上偏差、上偏差权重、厚度下偏差和下偏差权重，计算目标偏差。示例地，目标偏差可以为厚度上偏差与上偏差权重的乘积加上厚度下偏差与下偏差权重的乘积。
[0055]
计算得到目标偏差后，可以根据标准厚度和目标偏差，计算待制造板材的第一厚度。即第一厚度δ1的计算公式可以如公式(2)所示：
[0056]
δ1＝δ+(α
·
es+β
·
ei)
ꢀꢀꢀ
(2)
[0057]
其中，在公式(2)中，δ1为第一厚度，δ为标准厚度，es为厚度上偏差，ei为厚度下偏差，α为上偏差权重，β为下偏差权重。
[0058]
在一些实施例中，根据标准厚度、厚度上偏差、厚度下偏差和偏差概率分布信息，计算待制造板材的第一厚度，还可以具体执行如下步骤：
[0059]
计算厚度上限与第二厚度的第一差值，以及厚度下限与第二厚度的第二差值，厚度上限基于标准厚度和厚度上偏差得到，厚度下限基于标准厚度和厚度下偏差得到；
[0060]
根据第一差值和第二差值，确定目标偏差区间；
[0061]
在目标偏差区间对应的概率值最高的情况下，将第二厚度确定为第一厚度，其中，目标偏差区间对应的概率值基于偏差概率分布信息得到。
[0062]
在本技术实施例中，厚度上限可以为标准厚度与厚度上偏差之和，厚度下限可以为标准厚度与厚度下偏差之和，第二厚度可以为厚度下限与厚度上限区间内的任一预设厚度值。
[0063]
厚度上限与第二厚度的第一差值，可以认为是以第二厚度为参考数据制造板材时的上偏差值，厚度下限与第二厚度的第二差值，可以认为是以第二厚度为参考数据制造板材时的下偏差值。
[0064]
请阅图3，图3可以为制造设备的偏差概率分布示意图之二，其中x轴坐标可以为偏差值，y轴坐标可以为概率值。如图3所示，第一差值为b，第二差值为a，目标偏差区间可以为
[a,b]。此时，可以计算目标偏差区间对应的概率值，将概率值最高时目标偏差区间对应的第二厚度作为第一厚度。
[0065]
这样，可以保证制造设备以第一厚度为参考数据制造板材时，其厚度上限与厚度下限与第一厚度之间的偏差处于概率最高的偏差区间中，进而保证板材的合格率。
[0066]
在一些实施例中，在待制造板材的产品类型可以为普通冷轧板材的情况下，上述步骤103之前，冷轧板材控制厚度的制造方法还可以执行如下步骤：
[0067]
根据标准厚度和产品类型，从预设的第一厚度补偿系数表中确定第一厚度补偿系数；
[0068]
根据第一厚度和第一厚度补偿系数，计算第三厚度；
[0069]
上述步骤103具体可以执行如下步骤：
[0070]
根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0071]
在本技术实施例中，对于普通冷轧板材，在生产过程中往往需要经过平整、拉矫等工艺，从而导致最终的板材成品厚度存在一定的减薄，针对上述问题，可以在计算得到第一厚度后，对第一厚度进行补偿，以改善平整、拉矫等工艺对板材厚度的影响。
[0072]
示例地，可以根据普通冷轧板材的历史生产数据，确定板材厚度规格与减薄厚度之间的对应关系，并根据板材厚度规格与减薄厚度之间的对应关系生成预设的第一厚度补偿系数表。
[0073]
在待制造板材的产品类型可以为普通冷轧板材的情况下，可以根据标准厚度确定待制造板材的板材厚度规格，再从预设的第一厚度补偿系数表中确定与待制造板材的板材厚度规格对应的减薄厚度，将该减薄厚度作为第一厚度补偿系数。
[0074]
可以计算第一厚度与第一厚度补偿系数之和，得到第三厚度。例如，第三厚度δ3的计算公式可以如公式(3)所示：
[0075][0076]
其中，在公式(3)中，δ3为第三厚度，δ为标准厚度，es为厚度上偏差，ei为厚度下偏差，d1为第一厚度补偿系数。
[0077]
计算得到第三厚度后，可以根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0078]
在一些实施例中，在待制造板材的产品类型可以为镀层冷轧板材的情况下，上述步骤103之前，冷轧板材控制厚度的制造方法还可以执行如下步骤：
[0079]
获取待制造板材的镀层厚度；
[0080]
根据标准厚度和产品类型，从预设的第二厚度补偿系数表中确定第二厚度补偿系数；
[0081]
根据第一厚度、镀层厚度和第二厚度补偿系数，计算第三厚度；
[0082]
上述步骤103具体可以执行如下步骤：
[0083]
根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0084]
在本技术实施例中，对于镀层冷轧板材，在生产过程中往往需要经过平整、拉矫等工艺，从而导致最终的板材成品厚度存在一定的减薄，另外还需要经过镀膜工艺，膜层厚度也会计算在板材的成品厚度之内。针对上述问题，可以在计算得到第一厚度后，对第一厚度进行补偿，并减去镀层厚度，以改善平整、拉矫和镀膜等工艺对板材厚度的影响。
[0085]
示例地，可以根据镀层冷轧板材的历史生产数据，确定板材厚度规格与减薄厚度之间的对应关系，并根据板材厚度规格与减薄厚度之间的对应关系生成预设的第二厚度补偿系数表。可以理解的是，第二厚度补偿系数表可以与第一厚度补偿系数表相同，也可以与第一厚度补偿系数表不同，具体根据实际生产数据确定，此处不做限定。
[0086]
镀层厚度可以根据实际生产情况的经验值获取，也可以是直接从板材制造方与客户签订的订单合同中提取。
[0087]
在待制造板材的产品类型可以为镀层冷轧板材的情况下，可以根据标准厚度确定待制造板材的板材厚度规格，再从预设的第二厚度补偿系数表中确定与待制造板材的板材厚度规格对应的减薄厚度，将该减薄厚度作为第二厚度补偿系数。
[0088]
可以计算第一厚度与第二厚度补偿系数之和，再减去镀层厚度后得到第三厚度。例如，第三厚度δ3的计算公式可以如公式(4)所示：
[0089][0090]
其中，在公式(4)中，δ3为第三厚度，δ为标准厚度，es为厚度上偏差，ei为厚度下偏差，d2为第二厚度补偿系数，t为镀层厚度。
[0091]
计算得到第三厚度后，可以根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0092]
在一些示例中，根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材之后，可以实时检测成品板材的合格情况。示例地，可以获取至少一个成品板材的成品厚度，并检测每个成品板材的成品厚度是否满足偏差条件，其中，成品板材可以为制造设备制造完成的待制造板材。在第一成品板材的成品厚度处于厚度上限与厚度下限的厚度区间内时，可以认为第一成品板材为合格品。而在第一成品板材的成品厚度处于厚度上限与厚度下限的厚度区间外时，可以认为第一成品板材为不合格品，此时可以发出提示信息，以提醒板材制造方第一成品板材不合格。这样，通过实时检测成品板材的成品厚度，有效节约了后续的质检时间，从而降低了制造成本。
[0093]
在另一些示例中，在检测到第一成品板材的成品厚度不满足偏差条件的情况下，还可以根据第一成品板材的成品厚度调整第一厚度，以提高后续制造的待制造板材的合格率。
[0094]
在又一些示例中，获取至少一个成品板材的成品厚度之后，还可以根据至少一个成品板材的成品厚度预测厚度偏差趋势，再根据厚度偏差趋势调整第一厚度，以提高后续制造的待制造板材的合格率。
[0095]
基于上述实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造方法，本技术还提供了一种冷轧板材控制厚度的制造装置的实施例。
[0096]
图4示出了本技术另一个实施例提供的冷轧板材控制厚度的制造装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0097]
参照图4，冷轧板材控制厚度的制造装置400可以包括：
[0098]
第一获取模块401，用于获取待制造板材的标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差；
[0099]
第一计算模块402，用于根据标准厚度、厚度上偏差和厚度下偏差，计算待制造板材的第一厚度；
[0100]
控制模块403，用于根据第一厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0101]
在一些实施例中，冷轧板材控制厚度的制造装置400还可以包括：
[0102]
第二获取模块，用于根据制造设备的历史生产数据，获取制造设备的偏差概率分布信息；
[0103]
相应地，上述第一计算模块402具体可以用于：
[0104]
根据标准厚度、厚度上偏差、厚度下偏差和偏差概率分布信息，计算待制造板材的第一厚度。
[0105]
在一些实施例中，上述计算模块402可以包括：
[0106]
第一确定单元，用于根据偏差概率分布信息，确定上偏差权重和下偏差权重；
[0107]
第一计算单元，用于根据厚度上偏差、上偏差权重、厚度下偏差和下偏差权重，计算目标偏差；
[0108]
第二计算单元，用于根据标准厚度和目标偏差，计算待制造板材的第一厚度。
[0109]
在一些实施例中，上述第一计算模块402可以包括：
[0110]
第三计算单元，用于计算厚度上限与第二厚度的第一差值，以及厚度下限与第二厚度的第二差值，厚度上限基于标准厚度和厚度上偏差得到，厚度下限基于标准厚度和厚度下偏差得到；
[0111]
第二确定单元，用于根据第一差值和第二差值，确定目标偏差区间；
[0112]
第三确定单元，用于在目标偏差区间对应的概率值最高的情况下，将第二厚度确定为第一厚度，其中，目标偏差区间对应的概率值基于偏差概率分布信息得到。
[0113]
在一些实施例中，在待制造板材的产品类型可以为普通冷轧板材的情况下，冷轧板材控制厚度的制造装置400还可以包括：
[0114]
第一确定模块，用于根据标准厚度和产品类型，从预设的第一厚度补偿系数表中确定第一厚度补偿系数；
[0115]
第二计算模块，用于根据第一厚度和第一厚度补偿系数，计算第三厚度；
[0116]
相应地，上述控制模块403具体可以用于：
[0117]
根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0118]
在一些实施例中，在待制造板材的产品类型可以为镀层冷轧板材的情况下，冷轧板材控制厚度的制造装置400还可以包括：
[0119]
第三获取模块，用于获取待制造板材的镀层厚度；
[0120]
第二确定模块，用于根据标准厚度和产品类型，从预设的第二厚度补偿系数表中确定第二厚度补偿系数；
[0121]
第三计算模块，用于根据第一厚度、镀层厚度和第二厚度补偿系数，计算第三厚度；
[0122]
相应地，上述控制模块403具体可以用于：
[0123]
根据第三厚度控制制造设备制造待制造板材。
[0124]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，与本技术方法实施例基于同一构思，是与上述冷轧板材控制厚度的制造方法对应的装置，上述方法实施例中所有实现方式均适用于该装置的实施例中，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
[0125]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功
能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0126]
图5示出了本技术又一个实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
[0127]
设备可以包括处理器501以及存储有程序指令的存储器502。
[0128]
处理器501执行程序时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
[0129]
示例性的，程序可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器502中，并由处理器501执行，以完成本技术。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列程序指令段，该指令段用于描述程序在设备中的执行过程。
[0130]
具体地，上述处理器501可以包括中央处理器(cpu)，或者特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或者可以被配置成实施本技术实施例的一个或多个集成电路。
[0131]
存储器502可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器502可包括硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(universal serial bus，usb)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器502可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器502可在综合网关容灾设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器502是非易失性固态存储器。
[0132]
存储器可包括只读存储器(rom)，随机存取存储器(ram)，磁盘存储介质设备，光存储介质设备，闪存设备，电气、光学或其他物理/有形的存储器存储设备。因此，通常，存储器包括一个或多个编码有包括计算机可执行指令的软件的有形(非暂态)可读存储介质(例如，存储器设备)，并且当该软件被执行(例如，由一个或多个处理器)时，其可操作来执行参考根据本公开的一方面的方法所描述的操作。
[0133]
处理器501通过读取并执行存储器502中存储的程序指令，以实现上述实施例中的任意一种方法。
[0134]
在一个示例中，电子设备还可包括通信接口503和总线510。其中，处理器501、存储器502、通信接口503通过总线510连接并完成相互间的通信。
[0135]
通信接口503，主要用于实现本技术实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。
[0136]
总线510包括硬件、软件或两者，将在线数据流量计费设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口(agp)或其他图形总线、增强工业标准架构(eisa)总线、前端总线(fsb)、超传输(ht)互连、工业标准架构(isa)总线、无限带宽互连、低引脚数(lpc)总线、存储器总线、微信道架构(mca)总线、外围组件互连(pci)总线、pci-express(pci-x)总线、串行高级技术附件(sata)总线、视频电子标准协会局部(vlb)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线510可包括一个
或多个总线。尽管本技术实施例描述和示出了特定的总线，但本技术考虑任何合适的总线或互连。
[0137]
另外，结合上述实施例中的方法，本技术实施例可提供一种存储介质来实现。该存储介质上存储有程序指令；该程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种方法。
[0138]
本技术实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0139]
应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
[0140]
本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0141]
需要明确的是，本技术并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本技术的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本技术的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
[0142]
以上所述的结构框图中所示的功能模块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(asic)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本技术的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、rom、闪存、可擦除rom(erom)、软盘、cd-rom、光盘、硬盘、光纤介质、射频(rf)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网格被下载。
[0143]
还需要说明的是，本技术中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本技术不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
[0144]
上面参考根据本公开的实施例的方法、装置(系统)和程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
[0145]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，
为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。