面板检测方法、面板检测装置、电子设备及存储介质与流程

1.本发明涉及面板检测技术领域，更具体地涉及一种面板检测方法、一种面板检测装置、一种电子设备及一种存储介质。


背景技术：

2.玻璃上的芯片技术(chip on glass，简称cog)是一种驱动电路芯片(integrated circuit，简称ic)直接粘合在玻璃板上的技术，广泛适用于液晶显示、电致发光技术等各种显示产品。cog制程将驱动电路的电极对准玻璃板上的电极(bump)，以各向异性导电膜(anisotropic conductive film，简称acf)作为接合的介质材料，通过一定时间的高温高压实现驱动电路的电极与玻璃板上的电极的连接和导通。同理，玻璃上的柔性电路板技术(fpc on glass，简称fog)是柔性电路板(fpc)直接绑定在玻璃板上的技术，制程过程与cog类似。类似地，柔性基板上的芯片技术(ic on film，简称cof)产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上，然后再将柔性基板绑定到玻璃板上而形成的芯片封装产品，其制程也与cog类似。
3.粒子压痕是面板绑定过程中的一个很重要的工序。由于面板的电极材质是柔性的，在绑定过程中可能出现涨缩或者翘曲。并且每一个电极都可能出现压合偏移的情况，导致面板失效。此外，在面板检测过程中，粒子的压痕强度也是影响检测结果的一个重要因素。压痕太强可能导致粒子被压碎，压痕太弱可能导致粒子导电性能不良。
4.由此，在面板检测时，迫切需要一种能够准确检测待检测面板中的相接合的电极之间的绑定质量的技术。


技术实现要素：

5.考虑到上述问题而提出了本发明。本发明提供了一种面板检测方法，方法包括：
6.获取待检测面板的图像；
7.在待检测面板的图像中，针对待检测面板的电极执行如下检测操作：
8.在待检测面板的图像中，识别待检测面板的电极；
9.在待检测面板的图像中，识别电极中的导电粒子；
10.根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，确定待检测面板是否合格。
11.示例性地，在识别电极中的导电粒子之后，检测操作还包括：
12.生成所识别的导电粒子的最小包络框；
13.根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，确定待检测面板是否合格，包括：
14.根据所识别的电极的位置和最小包络框的位置，确定待检测面板是否合格。
15.示例性地，最小包络框是矩形。
16.示例性地，根据所识别的电极的位置和最小包络框的位置确定待检测面板是否合
格包括：
17.根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格。
18.示例性地，最小包络框是矩形，根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格，包括：
19.判断电极的顶边与矩形的顶边之间的距离是否小于纵向阈值；
20.对于符合预设条件的情况确定待检测面板合格，其中预设条件包括电极的顶边与矩形的顶边之间的距离小于纵向阈值。
21.示例性地，最小包络框是矩形，根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格，包括：
22.根据电极和矩形的对应侧边之间的距离，确定电极的第一侧边和矩形的第一侧边，其中，电极的第一侧边与矩形的第一侧边是对应的，电极的第一侧边与矩形的第一侧边的距离大于电极的另一侧边与矩形的对应侧边的距离；
23.判断电极的第一侧边与矩形的第一侧边之间的距离是否小于横向阈值；
24.对于符合预设条件的情况确定待检测面板合格，其中预设条件包括电极的第一侧边与矩形的第一侧边之间的距离小于横向阈值。
25.示例性地，根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格，包括：
26.确定电极的中心以及最小包络框的中心；
27.判断电极的中心与最小包络框的中心之间的距离是否小于中心距离阈值；
28.对于符合预设条件的情况确定待检测面板合格，其中预设条件包括电极的中心与最小包络框的中心之间的距离小于中心距离阈值。
29.示例性地，方法还包括：
30.在待检测面板不合格的情况下，报警。
31.示例性地，检测步骤遍历所述待检测面板的所有电极来执行。
32.根据本发明的另一方面，提供了一种面板检测装置，该装置包括：
33.获取模块，用于获取待检测面板的图像；
34.检测模块，用于在待检测面板的图像中，针对待检测面板的电极执行如下检测操作：
35.识别待检测面板的电极；
36.在待检测面板的图像中，识别电极中的导电粒子；
37.根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，确定待检测面板是否合格。
38.根据本发明的又一方面，提供了一种电子设备，包括图像采集装置、处理器和存储器，其中，图像采集装置用于获取待检测面板的图像，存储器中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器运行时用于执行上述的面板检测方法。
39.根据本发明的再一方面，提供了一种存储介质，在存储介质上存储了程序指令，程序指令在运行时用于执行上述的面板检测方法。
40.根据上述技术方案，可以根据识别的待检测面板上的电极的位置以及电极中导电
粒子的位置，即导电粒子在电极中的分布情况，来实现对面板质量的检测。本技术的技术方案的适用范围较广，泛化性较高。并且基于电极中的导电粒子分布获得的检测结果比较直观，便于用户观察。此外，在本技术中，识别的导电粒子均为压痕强度合格的粒子，避免了粒子的压痕强度对检测结果准确性的影响，提高了面板检测结果的准确性。基于准确的面板检测结果可以及时排出面板中的不合格物料，避免给后续工段带来物料和工时的浪费，提高了面板产品的良率。
41.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
42.通过结合附图对本发明实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
43.图1示出了根据本发明实施例的面板检测方法的示意性流程图；
44.图2示出了根据本发明实施例的针对待检测面板的电极的检测步骤的示意性流程图；
45.图3示出了根据本发明实施例的待检测面板的图像的局部示意图；
46.图4示出了根据本发明实施例的已经识别了其中的电极的待检测面板的图像的局部示意图；
47.图5示出了根据本发明实施例的待检测面板中的一个电极的简化示意图；
48.图6示出了根据本发明另一个实施例的电极与导电粒子的简化示意图；
49.图7示出了根据本发明实施例的面板检测装置的示意图；
50.图8示出了根据本发明实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
51.为了使得本发明的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本发明的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的示例实施例的限制。基于本发明中描述的本发明实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之内。
52.根据本发明一个实施例，提供了一种面板检测方法。该方法通过识别待检测面板上的电极的位置以及电极中导电粒子的位置，判定待检测面板是否合格。可以理解，期望电极上的导电粒子均匀分布，而不是偏置于电极的一侧。导电粒子在电极上的位置越偏，电极的导电性越差，待检测面板的质量越差。
53.下面参考图1和图2来描述本发明一个实施例的面板检测方法1000的示意性流程图。首先，如图1所示，面板检测方法1000可以包括以下步骤。
54.步骤s1100，获取待检测面板的图像。
55.可以利用面板检测装置实现面板检测。示例性地，面板检测装置可以包括能够承载待检测面板的检测平台和用于检测承载在检测平台上的待检测面板的检测组件。检测组件包括能够清楚采集待检测面板的图像的图像采集装置，如检测相机。示例性地，待检测面板可以是基于cog技术的面板，也可以是基于cof技术的面板，还可以是基于fog技术的面板等。示例性地，一个面板上可以包括上千上万个电极，其中的导电粒子尺寸为微米级，为了清楚分辨电极与导电粒子，可以采用特殊的检测相机如微分干涉差(differential interference contrast，简称dic)显微镜相机采集待检测面板的图像。
56.示例性地，待检测面板的图像可以是由图像采集装置直接采集到的原始图像，也可以是对原始图像进行预处理之后获得的图像。该预处理操作可以包括为了更清楚地进行面板检测的所有操作。例如，预处理操作可以包括滤波等去噪操作，也可以包括为了清楚识别图像中的电极或导电粒子而做的图像参数的调整如图像灰度、对比度、亮度等的调整。该图像可以包含待检测面板中的全部或部分电极。
57.步骤s1200，在待检测面板的图像中，针对待检测面板的电极执行如图2所示的检测操作：步骤s1210至步骤s1250。
58.步骤s1210，识别待检测面板的电极。
59.如前所述，待检测面板上包含大量的电极，从已经采集到的待检测面板的图像中识别需要检测的电极。示例性地，图3示出了根据本发明一个实施例的基于cof技术的待检测面板的局部图像。图3中示出的待检测面板的图像中包括多个电极310。如图3所示，电极310的灰度相对于图像中的其他区域具有明显区别。
60.示例性地，可以根据预设的灰度阈值识别电极310。例如，预设的识别电极在图像中的灰度阈值为65。可以将该图像识别的预设灰度阈值65加载在系统程序中。由此，可以根据该灰度阈值，对待检测面板的图像进行图像分割。可以将大于该灰度阈值的区域确定为电极，从而将电极的区域识别出来。
61.又可选地，可以响应于用户的操作，在待检测面板的图像中识别电极。比如，可以响应于用户发起的鼠标事件或键盘事件，来确定电极的边界，从而识别电极。例如，可以响应于用户利用鼠标拖拽图像上的光标的事件，根据光标拖拽的位置，确定电极的边界。
62.图4示出了根据本发明一个实施例的已经识别了其中的电极的待检测面板的图像的局部示意图。可选地，电极的边界可以是在待检测面板的图像中识别到的由电极的上、下、左、右四条边缘线组成的矩形框。示例性地，该矩形框可以包括顶边、底边、左侧边和右侧边。
63.步骤s1230，在待检测面板的图像中，识别电极中的导电粒子。
64.可以理解，在待检测面板中，电极中存在用于导电的导电粒子。如果导电粒子在电极中压痕强度合格，则其在图像中呈现与无粒子的区域不同的灰度。再次参考图4，在待检测面板的图像中，每个电极的区域存在多个导电粒子，如410为第一个电极上的一个导电粒子。示例性地，每个导电粒子的压痕与所在电极存在较为明显的灰度差。此外，每个导电粒子可以包含较暗的的第一区域411和较亮的第二区域412。其中第一区域411的灰度通常小于周围区域的灰度，第二区域412的灰度通常大于周围区域的灰度。因此可以基于灰度来在待检测面板的图像中识别导电粒子，例如通过灰度阈值。除了灰度，还可以基于形状等其他因素来识别导电粒子。
65.步骤s1250，根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，确定待检测面板是否合格。
66.示例性地，在一个待检测面板的图像中，识别的电极可以视作一个四边形框，例如矩形框。矩形框的位置可表示电极的位置。可选地，可以确定矩形框的四条边的位置，或者确定矩形框的中心的位置，将其作为电极的位置。在一个电极上，可以包含若干个导电粒子，该若干个导电粒子的位置均在考虑范围内。可选地，可以将若干个导电粒子的集合所占据位置或者若干个导电粒子的中心的位置作为所识别的导电粒子的位置。
67.可以对比识别到的电极上的导电粒子的的位置与该电极的位置，并根据两者的位置关系确定待检测面板是否合格。示例性地，如确定两者的位置偏差，如确定两者在横向或者纵向上的位置偏差，或者综合两者的中心点的横向位置偏差和纵向位置偏差。可以理解，对于上述任一种方向的偏差，若偏差越趋近于0，则表明两者越接近于完全对准；反之，若偏差越背离于0，则表明两者错位越严重。可以通过设置一定的偏差阈值，基于所确定的偏差是否大于偏差阈值来判定待检测面板合格与否。
68.示例性地，检测步骤s1200遍历待检测面板的所有电极对来执行。待检测面板的图像中包含有多个电极，可以一一识别并确定出每个电极的位置和该电极上的导电粒子的位置，直至完成整个待检测面板中的所有电极的检测，以确定待检测面板是否合格。例如，可以根据每个电极上导电粒子相对于所在电极的横向偏差、纵向偏差和/或中心点的位置偏差，确定所有电极上导电粒子的横向偏差、纵向偏差和/或中心点的位置偏差均小于或等于偏差阈值的电极的比例，当该比例超出比例阈值时，确定待检测面板合格。该比例例如90％至100％之间的任意值。该技术方案中，根据所有电极上的导电粒子相对于电极的位置偏差来确定待检测面板的质量，检测结果更准确。
69.根据上述技术方案，可以根据识别的待检测面板上的电极的位置以及电极中导电粒子的位置，即导电粒子在电极中的分布情况，来实现对面板质量的检测。本技术的技术方案的适用范围较广，泛化性较高。并且基于电极中的导电粒子分布获得的检测结果比较直观，便于用户观察。此外，在本技术中，识别的导电粒子均为压痕强度合格的粒子，避免了粒子的压痕强度对检测结果准确性的影响，提高了面板检测结果的准确性。基于准确的面板检测结果可以及时排出面板中的不合格物料，避免给后续工段带来物料和工时的浪费，提高了面板产品的良率。
70.示例性地，上述方法1000还包括：当待检测面板不合格的情况下，报警。例如，在执行上述检测操作s1200后，当检测到待检测面板不合格时，可以发出报警。报警的形式可以为能够提醒用户的提示音，也可以是界面显示的报警提示框以及诸如“确认并继续”或“重新检测”的按钮控件。可选地，用户收到报警信息时，可以通过点击按钮“确认并继续”记录该待检测面板的检测结果，标记电极的位置与所识别的导电粒子的位置偏差较大的电极在待检测面板中的位置；也可以通过点击按钮“重新检测”，手动调整检测参数后重新执行该待检测面板的检测，该检测参数例如上述任意的灰度阈值、偏差阈值等。该技术方案中，对于不合格的待检测面板进行报警，便于及时排除面板中的不合格物料，避免给后续工段带来物料和工时的浪费。
71.示例性地，上述检测操作s1200中，通过步骤s1230识别电极上的导电粒子之后，还包括步骤s1240，生成所识别的导电粒子的最小包络框。参考图5，图5示出了识别到的待检
测面板的图像中一个电极与导电粒子的简化图形。其中，由平行的纵线填充的矩形区域代表识别到的电极510(具体地，图5中，510示意待检测面板的玻璃电极，虚线边界示意fpc或ic电极的一部分；在本实施方式中虚线边界的一部分示意的fpc或ic电极的一部分其实是和下文提到的最小包络的四边形530边界重合的)，灰色的圆形粒子520代表识别到的电极上的导电粒子。示例性地，基于预先设置的定位标识，例如图像的左下角，建立直角坐标系(图5只是图像的一部分，图中的x轴和y轴仅仅是为了示意方向，并不是这里所描述的直角坐标系)，并根据该直角坐标系确定电极的位置和电极上的导电粒子的位置。例如，对于横向排列的电极，可以设定电极的排列方向(横向)为直角坐标系的x轴的方向，进而确定与电极的排列方向垂直的方向(纵向)为y轴的方向。如图5所示，表示电极510的矩形框的顶边和底边与坐标系的x轴平行，其两个侧边与坐标系的y轴平行。示例性而非限制性地，识别电极的位置可以包括识别电极所在的矩形框的四条边的坐标，如顶边和底边可以分别表示为y＝b与y＝a，矩形框的两个侧边可以分别表示为x＝c与x＝d。
72.示例性地，图5示出的电极上的导电粒子可以视作一个半径为r的圆形，识别导电粒子的位置，可以为识别导电粒子所在的圆形区域的坐标位置。又可选地，对于导电粒子的半径r远小于所在电极的长度或者宽度的，可以将导电粒子所在的圆形的圆心坐标视为导电粒子的位置坐标。
73.示例性地，根据识别到的电极上的所有的导电粒子的位置，生成这些导电粒子的最小包络框。最小包络框可以是包括该电极上所有粒子在内的最小区域。再次参考图5，图5示出的电极上识别到了25个导电粒子，基于25个导电粒子的位置坐标可以确定包络该25个点的最小区域。可以理解，能够包络该25个点的最小区域可以有非限定性的多个形态。示例性地，最小包络框可以是图5中较长虚线示出的可以包括25个粒子区域的四边形530。可选地，最小包络框也可以是图5中短虚线示出的由平滑曲线包裹的不规则形540。又可选地，最小包络框还可以是连接25个粒子中位于外侧的12个粒子的圆心组成的多边形550。
74.如前所述，在步骤s1250中，根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，可以确定所述待检测面板是否合格。示例性地，该步骤s1250包括：根据上述识别到的电极的位置和最小包络框的位置，确定待检测面板是否合格。再次参考图5，导电粒子的最小包络框以多边形550为例。由于导电粒子在电极上，所以导电粒子的最小包络框多边形550被电极的矩形框510所包含，基于最小包络框多边形550在电极的矩形框510上的位置以确定待检测面板是否合格。例如，对于包含与被包含的两个区域，当被包含的相对较小的区域的位置与另一个区域的中心区域越吻合，则表示两者的对位关系越准确。可以理解，在一个电极中，导电粒子的最小包络框分布在电极的中心区域的，对位更准确，可以保证相对较多的粒子在电极上，因此导电性更强，面板质量更佳。反之，如果导电粒子的最小包络框偏离电极的中心区域，则可能有一部分粒子压痕强度不够，甚至未落在电极上，导电性相对较弱，甚至无导电性，从而影响面板的质量。
75.通过上述技术方案，利用最小包络框的位置来表示电极上的所有导电粒子的位置，并根据所识别的电极的位置和最小包络框的位置确认待检测面板是否合格。对于导电粒子较多的电极来说，无需一一确定所有的导电粒子中每个导电粒子与电极的相对位置。此方案在保证准确检测的基础上，可以降低计算量，从而节约检测成本。
76.示例性地，所识别的导电粒子的最小包络框可以是矩形。图5中示出了识别的导电
粒子的最小包络框可以是非限制性的多种形态。其中最小包络框四边形530是一个矩形。
77.示例性地，在待检测面板的图像中，电极上的导电粒子的最小矩形包络框可以通过下述步骤生成：步骤s1241，确定所有导电粒子的坐标值中的横坐标的最小值x
min
和最大值x
max
、纵坐标的最小值y
min
和最大值y
max
；步骤s1242，根据导电粒子的横坐标和纵坐标的最小值和最大值，生成导电粒子的最小矩形包络框。例如，再次参考图5。首先通过比较所有导电粒子的坐标值，依次获取导电粒子的横坐标和纵坐标的最小值和最大值，例如x
min
＝2、x
max
＝5、y
min
＝3、y
max
＝4。然后，确定该电极上的导电粒子的最小包络框为矩形2≤x≤5且3≤y≤4。进一步地，通过对比矩形包络框的位置与所在电极的位置，可以确认该面板是否合格。
78.通过上述技术方案，将待检测面板中的电极上的所有导电粒子的最小包络框确定为一个矩形，进而可以通过对比该矩形包络框与所在电极的位置来确认待检测面板是否合格。该矩形包络框的位置能够大体表征电极上的所有导电粒子的位置。由于确定分散点的矩形包络框算法简单、成熟且可靠性强，所以在上述方案中利用导电粒子的矩形包络框的位置来表示导电粒子的位置不仅能够保证面板的检测准确性，而且计算成本低且速度快。在实际的面板检测中具有很强的可操作性。
79.示例性地，检测步骤s1250的实现可以根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格。
80.为描述方便，在下面的实施例中，以最小包络框是矩形为示例进行描述。一个矩形包括四个顶点和四条边，通过矩形的四个顶点和四条边又可以分别得到每条边上的中点和矩形的中心点、对角线等位置参数。示例性而非限制性地，图5中示出的代表电极的矩形510的顶点、边线、边线的中点、对角线、中心点等中的一个或多个均可以作为该电极的特征部，并且可以进一步获取该特征部在坐标系中的位置。类似地，可以获取图5中的电极上导电粒子的最小包络框530的相应特征部在坐标系中的位置。最后对比两者的位置关系，例如计算特征部的坐标差值或者距离，并根据位置关系和预设的判定标准确定待检测面板是否合格。例如，电极的特征部用电极所在的矩形底边的中点的横坐标表示，电极的底边中点的横坐标为x1。电极上导电粒子的最小矩形包络框的底边中点的横坐标为x2。预设的判定标准可以为两者的横坐标差值小于阈值xa。可以基于上述横坐标的差值δx＝|x
1-x2|与阈值xa之间的大小关系判定电极是否合格。当δx小于xa，判定该电极为合格，反之不合格。
81.通过上述技术方案，通过提取电极和该电极上的导电粒子所在的区域的对应特征部的位置，并且对比两者的特征部在坐标系中的位置关系来确定待检测面板是否合格。将电极和电极中的导电粒子的对位关系最终简化为两个区域的特征部的位置关系。此方案既保证了检测结果的准确性，又在一定程度上降低了检测的技术难度和运算成本。
82.如前所述，可以根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格；并且最小包络框可以是矩形。在一个示例中，电极的特征部可以是电极的顶边。相应地，导电粒子的矩形包络框的特征部是矩形的顶边。示例性地，通过以下步骤来确定待检测面板是否合格：步骤s1251，判断电极的顶边与导电粒子的最小矩形包络框的顶边之间的距离是否小于纵向阈值。步骤s1252，对于符合预设条件的情况确定所述待检测面板合格。示例性地，该预设条件包括电极的顶边与导电粒子的最小矩形包络框的顶边之间的距离小于纵向阈值。
83.示例性地，参考图6来进一步阐释步骤s1251和步骤s1252。图6示出了根据本发明另一个实施例的电极与导电粒子的简化图形。图6中示出了电极的顶边610，电极上的导电粒子的最小矩形包络框的顶边620，以下简称为矩形的顶边。可以将位于直角坐标系中的电极的顶边表示为y＝y1，将矩形的顶边表示为y＝y2。计算两者的顶边之间的距离即为计算y1与y2的差值d1＝|y
1-y2|。示例性地，预设条件可以为电极的顶边与矩形的顶边之间的距离小于纵向阈值ya，比较d1与ya，当d1《ya时，确定待检测面板合格，反之，则不合格。
84.通过上述技术方案，根据待检测面板中的电极和导电粒子的最小矩形包络框的顶边的距离与预设的阈值之间的关系来确定待检测面板是否合格。在实际运行中，仅需确定电极顶边上的一点纵坐标和导电粒子中纵坐标值最大的一点的纵坐标值即可。在保证面板检测质量的基础上提高了检测的效率。
85.如前所述，最小包络框可以是矩形。在另一个示例中，上述根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置确定待检测面板是否合格通过以下步骤来实现。步骤s1253，根据电极和矩形的相应侧边之间的距离，确定电极的第一侧边和矩形的第一侧边。即，电极的特征部是电极的第一侧边。相应地，导电粒子的最小矩形包络框的特征部是矩形的第一侧边。可以理解，对应侧边是指同一侧的侧边。电极的第一侧边与矩形的第一侧边是对应的，例如都是左侧边或者都是右侧边。并且，电极的第一侧边与矩形的第一侧边的距离大于电极的另一侧边与矩形的对应侧边的距离。假设电极的左侧边与矩形的左侧边的距离大于电极的右侧边与矩形的右侧边之间的距离，则电极的左侧边为电极的第一侧边，矩形的左侧边为矩形的第一侧边；否则，可以确定电极的右侧边为电极的第一侧边，矩形的右侧边为矩形的第一侧边。步骤s1254，判断电极的第一侧边与矩形的第一侧边之间的距离是否小于横向阈值。步骤s1255，对于符合预设条件的情况确定待检测面板合格。示例性地，该预设条件包括电极的第一侧边与矩形的第一侧边之间的距离小于横向阈值。
86.示例性地，如图6所示，电极包括左侧边630，电极上的导电粒子的最小矩形包络框包括左侧边640，以下简称为矩形的左侧边。电极的右侧边与矩形的右侧边重合，即两者的距离为0，而电极的左侧边630至矩形的左侧边640的距离大于0。因此，可以确定电极的左侧边630是电极的第一侧边，矩形的左侧边640是矩形的第一侧边。可以将位于直角坐标系中的电极的左侧边630表示为x＝x1，将矩形的左侧边640表示为x＝x2。计算两者之间的距离即为计算x1与x2的差值d2＝|x
1-x2|。示例性地，预设条件可以为电极的第一侧边与矩形的第一侧边之间的距离小于横向阈值xb，比较d2与xb，当d2《xb时，确定待检测面板合格，反之，则不合格。
87.通过上述技术方案，通过比较待检测面板中的电极和导电粒子的最小包络框的其中一条侧边的距离与预设的阈值之间的关系来确定待检测面板是否合格。此方案无需加载复杂的运算程序即可实现面板质量的检测，相对于传统的检测方式检测成本更低。
88.在又一个示例中，根据所识别的电极的特征部的位置和最小包络框的对应特征部的位置，确定待检测面板是否合格。其中，电极的特征部可以是电极的中心。相应地，导电粒子的最小包络框的特征部可以是最小包络框的中心。示例性地，通过以下步骤来确定待检测面板是否合格。步骤s1256，确定电极的中心以及最小包络框的中心；步骤s1257，判断电极的中心与矩形的中心之间的距离是否小于中心距离阈值；步骤s1258，对于符合预设条件的情况确定待检测面板合格。示例性地，该预设条件包括电极的中心与矩形的中心之间的
距离小于中心距离阈值。
89.示例性地，再次参考图6来进一步阐释步骤s1256至步骤s1258。其中，点o为电极的中心点，点o1为导电粒子的最小包络框的中心点，以下简称为矩形的中心点。示例性而非限制性地，可以通过确定电极的其中一对对角顶点的坐标来确定电极的中心点的坐标，例如识别到的电极的一个顶点的坐标为(xo，yo)，对应的对角顶点坐标为(x
o’，y
o’)，则电极的中心点o点的坐标为心点o点的坐标为可选地，也可以通过识别电极的四条边来确定电极的中心点，例如识别到的电极的四条边分别为x＝x1，x＝x2，y＝y1，y＝y2，则电极的中心点o点的坐标为类似地，获取矩形的中心点o1的坐标为(x
o1
，y
o1
)。计算点o与点o1之间的距离m。示例性地，预设条件可以为电极的中心点与矩形的中心点之间的距离小于中心距离阈值n，比较m与n，当m＜n时，确定待检测面板合格，反之，则不合格。可以理解，虽然在图6中最小包络框为矩形，但是该示例并不限制最小包络框的形状。可以根据最小包络框的形状具体确定其中心点坐标，例如对于圆形的最小包络框，则其中心点为其圆心。
90.通过上述技术方案，通过比较待检测面板中的电极和导电粒子的最小包络框的中心点之间的距离是否小于预设的阈值来确定待检测面板是否合格。此方案简单且能准确地反映面板中电极与核心电极是否处于合适的对准状态，从而保证了面板检测的准确性。
91.可以理解，在上述三个示例中，分别利用步骤s1251至步骤s1252，步骤s1253至步骤s1255，步骤s1256至步骤s1258实现了基于电极和最小包络框的顶边、侧边和中心的位置来确定面板是否合格。在实际应用中，可以结合上述方案中的任意两个，甚至3个，来实现面板的检测。例如，在一个示例中，预设条件可以包括电极和最小包络框的顶边、侧边和/或中心之间的距离均符合各自的阈值条件。由此，确认待检测面板合格。该方案综合更多的条件来检测面板，确保了面板的质量。
92.根据本发明的另一方面，还提供了一种面板检测装置。图7示出了根据本发明实施例的面板检测装置700的示意性框图。如图7所示，该装置700包括：获取模块710和检测模块720。其中，获取模块710用于获取待检测面板的图像；检测模块720用于在待检测面板的图像中，针对待检测面板的电极执行如下检测操作：识别待检测面板的电极；在待检测面板的图像中，识别电极中的导电粒子；根据所识别的电极的位置和所识别的导电粒子的位置，确定待检测面板是否合格。
93.根据本发明的又一方面，还提供了一种电子设备。图8示出了根据本发明实施例的电子设备800的示意性框图。如图8所示，该电子设备800包括图像采集装置810、处理器820和存储器830，其中，图像采集装置810用于获取待检测面板的图像，存储器830中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器820运行时用于执行本发明实施例的面板检测方法。
94.根据本发明的再一方面，还提供了一种存储介质，在该存储介质上存储了程序指令，程序指令在运行时用于执行本发明实施例的面板检测方法。
95.本领域普通技术人员通过阅读上述有关面板检测方法的相关描述，可以理解上述面板检测装置、电子设备和存储介质的具体实现方案，为了简洁，在此不再赘述。
96.尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性
的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。
97.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
98.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个设备，或一些特征可以忽略，或不执行。
99.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
100.类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
101.本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
102.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
103.本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(dsp)来实现根据本发明实施例的用于面板检测装置中的一些模块的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
104.应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，
不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
105.以上所述，仅为本发明的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。