芯片集成方法及装置与流程

1.本技术实施例涉及计算机技术，尤其涉及一种芯片集成方法及装置。


背景技术：

2.随着芯片的相关技术的不断发展，通常芯片会存在很多的功能需求，比如说4g、5g、wifi等等。
3.目前在现有技术中，在芯片的功能需求确定之后，通常需要技术人员来自行设计并集成对应的功能模块，之后将集成有各个功能模块的芯片设计交由研发人员进行实现，然而这样由技术人员人工选择的实现方式，会导致芯片集成的效率低下。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种芯片集成方法及装置，以克服芯片集成的效率低下的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种芯片集成方法，包括：
6.获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；
7.根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；
8.确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；
9.在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。
10.在一种可能的设计中，根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块，包括：
11.根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段；
12.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，所述预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。
13.在一种可能的设计中，根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，包括：
14.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定多个待选功能模块；
15.在所述芯片设计界面中显示所述多个待选功能模块的标识；
16.接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为所述多个目标功能模块。
17.在一种可能的设计中，根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段，包括：
18.获取第一集合，其中，所述第一集合中包括多个预设功能字段；
19.将所述功能信息中所包括的各个文本字段和所述第一集合中的多个预设功能字
段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为所述目标功能字段。
20.在一种可能的设计中，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息，包括：
21.获取连接配置信息，所述连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和所述至少两个功能模块之间的连接方式；
22.根据所述多个目标功能模块的标识和所述连接配置信息，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息。
23.在一种可能的设计中，在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块的标识、以及根据所述第一连接信息，得到目标芯片，包括：
24.在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块；
25.接收用户在所述多个目标功能模块之间输入的第二连接信息；
26.根据所述第一连接信息和所述第二连接信息，在所述芯片设计界面中连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片。
27.第二方面，本技术实施例提供一种芯片集成装置，包括：
28.获取模块，用于获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；
29.确定模块，用于根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；
30.所述确定模块，还用于确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；
31.处理模块，用于在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。
32.在一种可能的设计中，所述确定模块具体用于：
33.根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段；
34.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，所述预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。
35.在一种可能的设计中，所述确定模块具体用于：
36.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定多个待选功能模块；
37.在所述芯片设计界面中显示所述多个待选功能模块的标识；
38.接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为所述多个目标功能模块。
39.在一种可能的设计中，所述确定模块具体用于：
40.获取第一集合，其中，所述第一集合中包括多个预设功能字段；
41.将所述功能信息中所包括的各个文本字段和所述第一集合中的多个预设功能字段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为所述目标功能字段。
42.在一种可能的设计中，所述确定模块具体用于：
43.获取连接配置信息，所述连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和所述至少两个功能模块之间的连接方式；
44.根据所述多个目标功能模块的标识和所述连接配置信息，确定所述多个目标功能
模块之间的第一连接信息。
45.在一种可能的设计中，所述处理模块具体用于：
46.在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块；
47.接收用户在所述多个目标功能模块之间输入的第二连接信息；
48.根据所述第一连接信息和所述第二连接信息，在所述芯片设计界面中连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片。
49.第三方面，本技术实施例提供一种芯片集成设备，包括：
50.存储器，用于存储程序；
51.处理器，用于执行所述存储器存储的所述程序，当所述程序被执行时，所述处理器用于执行如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
52.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
53.第五方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
54.本技术实施例提供一种芯片集成方法及装置，该方法包括：获取待集成的目标芯片对应的功能信息，功能信息用于指示目标芯片具备的功能。根据功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块。确定多个目标功能模块之间的第一连接信息。在芯片设计界面中显示多个目标功能模块、以及根据第一连接信息连接多个目标功能模块，得到目标芯片，目标芯片中包括多个目标功能模块。通过根据待集成的目标芯片的功能信息，在预设功能模块库中自动的确定功能信息对应的多个目标功能模块，以及根据各个功能模块之间的预设连接关系，确定多个目标功能模块之间的第一连接信息，之后按照第一连接信息对各个目标功能模块进行连接，从而可以自动的得到集成后的目标芯片，有效的提升了芯片的集成效率。
附图说明
55.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
56.图1为本技术实施例提供的芯片的模块示意图；
57.图2为本技术实施例提供的芯片集成方法的流程图；
58.图3为本技术实施例提供的芯片集成方法的流程图二；
59.图4为本技术实施例提供的第一集合和功能信息的匹配示意图；
60.图5为本技术实施例提供的预设对应关系的实现示意图；
61.图6为本技术实施例提供的芯片设计界面的示意图；
62.图7为本技术实施例提供的芯片集成方法的处理流程示意图；
63.图8为本技术实施例提供的芯片集成装置的结构示意图；
64.图9为本技术实施例提供的芯片集成设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
65.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
66.为了更好的理解本技术的技术方案，下面对本技术所涉及的相关技术进行进一步的详细介绍。
67.随着芯片相关技术的不断发展，目前的芯片可以支持多种多样的功能，比如说4g、5g、wifi、近场通信(near field communication，nfc)、视频压缩等等，可以理解的是，芯片的所需要支持的功能可以根据用户的实际需求来涉及。
68.目前，在现有技术中，在芯片的功能需求确定之后，通常是由芯片的涉及人员根据芯片的功能需求手动的进行芯片的集成，也就是说手动的进行芯片的具体涉及，此处的设计可以包括确定各个功能需求的模块的放置位置，确定模块的大小，确定模块的具体参数等等，在对芯片的集成设计完成之后，就可以将设计的芯片交由研发人员进行芯片的实现。
69.在一种可能的实现方式中，例如可以结合图1理解集成的芯片，图1为本技术实施例提供的芯片的模块示意图。
70.参照图1，在芯片中可以包括多种多样的功能，芯片所需要支持的每一个功能在芯片中可以表现为模块，比如说图1所示的4g的模块、5g的模块、wifi的模块、nfc的模块等等。
71.上述所介绍的模块还可以进一步理解为ip,其中，知识产权核(intellectual property core，ip核)是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。因为该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用ip核来表示这种电路模块的成熟设计。其中ip核也可以理解为芯片设计的中间构件。
72.因此在实际的芯片集成过程中，例如可以基于ip核来进行芯片的实现，每一个ip核都可以对应一个模块，在每个ip核对应的模块中还可以进一步的包括很多的子模块。
73.基于上述介绍可以确定的是，目前在进行芯片的集成时，芯片的模块的选择、模块位置的设置、模块的连接关系的确定、模块的参数设置等都需要设计人员人工完成，因此会导致芯片集成的效率低下。
74.针对现有技术中的问题，本技术提出了如下技术构思：通过芯片的功能需求生成一个需求文档，之后基于需求文档进行分析，自动的匹配到当前的功能需求所对应的各个模块，并且可以自动各个模块之间的连接关系，从而可以实现对芯片的自动集成，进而有效的提升芯片的集成效率。
75.在上述介绍的内容的基础上，下面结合图2对本技术提供的芯片集成方法进行进一步的详细介绍，图2为本技术实施例提供的芯片集成方法的流程图。
76.如图2所示，该方法包括：
77.s201、获取待集成的目标芯片对应的功能信息，功能信息用于指示目标芯片具备的功能。
78.在本实施例中，针对待集成的目标芯片，需要确定目标芯片所需要具备的功能，因
此例如可以获取待集成的目标芯片所对应的功能信息，其中功能信息用于指示目标芯片所具备的功能。
79.在一种可能的实现方式中，功能信息例如可以为一些字段，比如说输入的一段文本，或者功能信息还例如可以是一个需求文档，本实施例对功能信息的具体实现方式不做限制，只要功能信息可以指示当前的目标芯片所需要具备的功能即可。
80.以及在实际实现过程中，目标芯片所需要具备的功能是取决于当前目标芯片的受众的实际需求的，其例如可以包括上述介绍的4g、5g、nfc、视频压缩等等，本实施例对目标芯片所需要具备的功能的具体实现不做特别限制，其可以根据实际需求进行选择。
81.在一种可能的实现方式中，例如可以在当前的芯片集成的系统中设置有交互界面，用户例如可以在交互界面中进行功能信息的输入，比如说上传需求文档，或者还可以是在编辑框中输入一段文本并进行提交等等，本实施例对用户上传功能信息的具体实现方式不做限制，在用户上传功能信息之后，本实施例中就可以获取到目标芯片对应的功能信息。
82.s202、根据功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块。
83.以及在本实施例中，还包括预设功能模块库，在预设功能模块库中例如可以包括芯片所需要的全部功能模块，以及针对各个功能模块，其所包括的子模块，其相关的配置信息、参数信息等，都可以包括在预设功能模块库中。
84.则在确定功能信息之后，例如可以在预设功能模块库中确定多个目标功能模块。在一种可能的实现方式中，比如说可以根据功能信息在预设功能模块库中进行匹配，以确定各个功能信息各自对应的至少一个功能模块，进而确定多个目标功能模块。
85.s203、确定多个目标功能模块之间的第一连接信息。
86.以及在预设功能模块库中例如还可以存储有各个功能模块的预设连接关系，因此在确定多个功能模块之后，例如可以各个功能模块之间的预设连接关系，确定各个目标功能模块之间的第一连接信息，此处的第一连接信息就可以理解为各个目标功能模块之间的连接关系。
87.s204、在芯片设计界面中显示多个目标功能模块、以及根据第一连接信息连接多个目标功能模块，得到目标芯片，目标芯片中包括多个目标功能模块。
88.在确定多个目标功能模块之后，例如可以在芯片设计界面显示上述确定的多个目标功能模块，同时，在芯片设计界面中还可以根据上述的第一连接信息，对多个目标功能模块进行自动的连接，此处的芯片设计界面比如说是终端设备的显示屏上所显示的界面。
89.此时就可以得到目标芯片了，本实施例中的目标芯片就包括上述介绍的多个目标功能模块，以及目标芯片中所包括的多个目标功能模块是按照上述介绍的第一连接信息连接的。
90.基于上述介绍可以确定的是，本技术中可以自动的实现根据目标芯片的功能信息，得到集成的目标芯片，进而可以有效的提升芯片集成的效率。
91.本技术实施例提供的芯片集成方法，包括：获取待集成的目标芯片对应的功能信息，功能信息用于指示目标芯片具备的功能。根据功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块。确定多个目标功能模块之间的第一连接信息。在芯片设计界面中显示多个目标功能模块、以及根据第一连接信息连接多个目标功能模块，得到目标芯片，目标芯片中包括多个目标功能模块。通过根据待集成的目标芯片的功能信息，在预设功能模块库中自
动的确定功能信息对应的多个目标功能模块，以及根据各个功能模块之间的预设连接关系，确定多个目标功能模块之间的第一连接信息，之后按照第一连接信息对各个目标功能模块进行连接，从而可以自动的得到集成后的目标芯片，有效的提升了芯片的集成效率。
92.在上述实施例的基础上，下面结合图3至图6对本技术提供的芯片集成方法进行进一步的介绍，图3为本技术实施例提供的芯片集成方法的流程图二，图4为本技术实施例提供的第一集合和功能信息的匹配示意图，图5为本技术实施例提供的预设对应关系的实现示意图，图6为本技术实施例提供的芯片设计界面的示意图。
93.如图3所示，该方法包括
94.s301、获取待集成的目标芯片对应的功能信息，功能信息用于指示目标芯片具备的功能。
95.其中，s301的实现方式与上述s201介绍的实现方式类似，此处不再赘述。
96.s302、获取第一集合，其中，第一集合中包括多个预设功能字段。
97.在本实施例中，在获取到功能信息之后，例如可以首先根据功能信息确定至少一个目标功能字段，此处的目标功能字段可以理解为指示当前的目标芯片所需要具备的功能的字段。
98.在一种可能的实现方式中，例如可以预设有第一集合，在第一集合中包括多个预设功能字段，其中的预设功能字段例如可以理解为目前市面上的芯片所能够支持的功能，也就是说例如可以将芯片所能够支持的全部的功能的功能字段存储在第一集合中。
99.比如说第一集合中可以包括：4g、5g、nfc、h264、h265这些预设功能字段，其中的h264、h265是视频压缩格式，可以理解的是，在第一集合中所包括的预设功能字段的具体实现可以根据实际需求进行选择，在当前技术下，芯片所能够支持的任何功能所对应的功能字段都可以作为预设功能字段存储在第一集合中。
100.s303、将功能信息中所包括的各个文本字段和第一集合中的多个预设功能字段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为目标功能字段。
101.基于上述介绍可以确定的是，本实施例中的功能信息例如可以为一段文本，或者一份需求文档等等，因此可以理解的是，在功能信息中可以包括很多的文本字段，比如说在功能信息中的任意一个词语都可以理解为本实施例中的文本字段。
102.例如可以对功能信息中的语句进行字段拆分，从而确定功能信息中的各个文本字段，之后例如可以将功能信息中所包括的各个文本字段和第一集合中的多个预设功能字段进行匹配。
103.那么，部分文本字段在第一集合中是存在匹配的预设功能字段的，也就是说在第一集合中可以查找到这部分文本字段，也就可以理解为这部分文本字段是存在于第一集合中的，那么可以确定的是，这部分文本字段就是芯片的功能字段，因此可以将这部分文本字段确定为目标功能字段。
104.以及，还有另一部分文本字段在第一集合中是不存在匹配的预设功能字段的，也就是说在第一集合中无法查找到这部分文本字段，也就可以理解为这部分文本字段不存在于第一集合中，那么可以确定的是，这部分文本字段就不是芯片的功能字段，比如说可以是一些描述信息等等，因此可以忽略这部分文本字段。
105.基于上述介绍的内容，下面可以结合图4进行理解，如图4所示，比如说在第一集合
中包括4g、5g、nfc、h264、h265等等的预设功能字段，以及假设当前的功能信息如图4中所示，在功能信息中包括一些用于描述当前芯片所需要支持的功能的语句，在功能信息中所包括的文本字段比如说就可以包括4g、功能、芯片、5g、可以、h264、需要，等等一系列的文本字段，其中，在从功能芯片中拆分各个文本字段的时候，比如说可以采用相应的分词处理，本实施例对此不做限制。
106.之后可以将功能信息中所包括的各个文本字段和第一集合中的预设功能字段进行匹配，确定在第一集合中存在匹配的预设功能字段的文本字段，参照图4可以确定的是，其中4g、5g、h264这些功能字段在第一集合中是存在匹配的预设功能字段的，因此可以将这部分存在匹配的功能字段确定为本实施例中的目标功能字段，也就是指示当前的目标芯片所需要支持的功能的功能字段。
107.s304、根据至少一个目标功能字段和预设对应关系，在预设功能模块库中确定多个待选功能模块；预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。
108.在确定的目标功能字段之后，就需要根据目标功能字段确定具体的功能模块了，在一种可能的实现方式中，本实施例中例如可以设置有预设对应关系，其中预设对应关系中比如说可以包括多个功能字段以及每个功能字段所对应的功能模块。
109.例如可以参照图5进行理解，图5中示意性的给出了预设功能关系的实现示意图，在图5所示的预设对应关系中，比如说可以包括4g、5g、h264等功能模块，以及假设4g这个功能字段所对应的功能模块是功能模块1，以及假设5g这个功能字段所对应的功能模块是功能模块1和功能模块2，以及假设h264这个功能字段所对应的功能模块是功能模块4。
110.基于上述图5可以确定的是，各个功能字段所对应的功能模块，可以是一个，也可以是多个，在实际实现过程中，各个功能字段所对应的功能模块的数量，以及具体对应哪些功能模块，可以取决于当前的功能字段所对应的实际功能需求，以及功能模块的具体实现。可以理解的是，当前哪些功能模块可以实现当前的功能字段所对应的芯片功能，其就可以作为功能字段所对应的功能模块，因此本实施例对预设对应关系的具体实现不做特别限制。
111.因为上述确定的目标功能字段，其中的目标功能字段指示了当前的芯片所需要支持的各个功能，以及在预设对应关系中包括各个功能字段所对应的功能模块，因此例如可以在预设对应关系中，确定各个目标功能字段所对应的功能模块，此处所确定的这些功能模块例如可以称为待选功能模块。
112.比如在上述示例中，当前确定的目标功能字段比如说可以包括4g、5g、h264，以及基于图5可以确定，这些目标功能字段所对应的功能模块包括功能模块1、功能模块2、功能模块4，则可以确定当前的待选功能模块就包括功能模块1、功能模块2、功能模块4。
113.基于上述介绍可以确定的是，在预设功能模块库中包括各个功能模块，则例如可以从预设功能模块库中确定当前的多个待选功能模块。
114.s305、在芯片设计界面中显示多个待选功能模块的标识。
115.在确定待选功能模块之后，例如可以在芯片设计界面中显示各个待选功能模块的标识，其中，待选功能模块的标识比如说可以是包括待选功能模块的名称的框图，或者待选功能模块的标识还可以仅仅是待选功能模块的名称等等，本实施例对此不做限制。
116.以及此处介绍的芯片设计界面可以理解为在进行芯片集成的操作终端设备上所
显示的界面，在芯片设计界面中可以对芯片相应的集成信息进行显示，比如说显示上述介绍的多个待选功能模块的标识。
117.例如可以参照图6进行理解，如图6所示，假设图6中的601为芯片设计界面，在确定各个待选功能模块之后，可以在芯片设计界面中显示各个待选功能模块的标识，参照图6中的602，其中的602例如可以理解为芯片的边框，在芯片边框的内部可以显示有上述确定的各个待选功能模块的标识，在图6中的待选功能模块的标识就是包括待选功能模块的名称的框图。
118.以及在一种可能的实现方式中，本实施例中在芯片设计界面中显示各个待选功能模块的标识的时候，例如可以按照预设的功能模块的大小、预设的功能模块的排列位置，对各个待选功能模块进行显示，从而可以尽可能的减少用户的操作。
119.s306、接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为多个目标功能模块。
120.之后，用户例如可以在芯片设计界面中对各个待选功能的模块的标识进行编辑操作，其中的编辑操作例如可以为功能模块的删除操作、功能模块的添加操作。
121.比如说用户当前确定功能模块2是不需要的，则例如可以对功能模块2进行删除操作，以及，本实施例中的各个功能模块比如说还可以包括各自对应的子功能模块，则当前的删除操作还可以是针对功能模块的子模块所进行的删除操作。其中，例如可以在显示各个待选功能模块的时候就自动显示各个待选功能模块的子模块，或者还可以在用户点击相应的待选功能模块之后，再显示当前点击的待选功能模块的子模块。
122.以及上述介绍的针对功能模块的添加操作，参照图6，在芯片设计界面上比如说还可以包括功能模块列表的单元，在功能模块列表中比如说可以包括预设功能模块库中所包括的各个功能模块，假设当前存在新的芯片功能需求，则例如可以在功能模块列表中查找相应的功能模块，比如说可以通过输入功能模块的名称的方式查找，或者还可以通过滑动页面进度条的方式查找。在查找到相应的功能模块之后，例如可以通过点击或者拖动等方式，将功能模块显示到当前的芯片设计界面中，此处显示添加的功能模块的具体实现方式与上述介绍的类似，此处不再赘述。
123.在用户执行上述的编辑操作之后，本实施例中就可以接收到用户在多个待选功能的标识中输入的编辑操作，之后可以将编辑后的待选功能模块确定为多个目标功能模块。
124.可以理解的是，此处介绍的编辑后的待选功能模块就包括上述删除操作之后剩余的待选功能模块以及新添加的功能模块，当前确定的目标功能模块就是实现芯片所需要支持的功能的各个功能模块。
125.以及在一种可能的实现方式中，本实施例中的预设功能模块库中还包括各个功能模块的参数信息，则在芯片设界面中显示待选功能模块的时候，还例如可以显示各个待选功能模块的参数信息，比如说可以是在显示各个待选功能模块的时候就自动显示各个待选功能模块的参数信息，或者还可以在用户点击相应的待选功能模块之后，再显示当前点击的待选功能模块的参数信息，从而可以使得用户快速有效的确定当前的各个功能模块具体的参数。其中参数信息比如说可以包括功率、面积、性能等等。
126.s307、获取连接配置信息，连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和至少两个功能模块之间的连接方式。
127.以及本实施例中还可以自动生成目标功能模块之间的连接关系，则在一种可能的实现方式中，例如可以获取连接配置信息，在连接配置信息中可以包括连接样例，在每个连接样例中都包括至少两个功能模块的标识和至少两个功能模块之间的连接方式，也就是说本实施例中可以预先配置各个功能模块之间的连接关系。
128.s308、根据多个目标功能模块的标识和连接配置信息，确定多个目标功能模块之间的第一连接信息。
129.在确定连接配置信息之后，就可以根据上述确定的多个目标功能模块的标识以及上述确定的连接配置信息，确定各个目标功能模块之间的连接关系，从而自动的生成各个目标功能模块之间的第一连接信息。比如说在图6的示例中，就可以自动的生成功能模块1、功能模块2、功能模块4之间的连接关系。
130.s309、接收用户在多个目标功能模块之间输入的第二连接信息。
131.进一步的，上述生成的第一连接关系是根据预设的连接配置信息自动生成的，其可能存在一些不是很符合当前用户的实际需求的部分，或者在连接配置信息中不存在部分功能模块之间的连接方式，则还可能出现部分的目标功能模块之间没有自动生成连接关系。
132.因此本实施例中还可以接收用户在多个目标功能模块之间输入的第二连接信息，此处的第二连接信息例如可以是用户新输入的功能模块之间的连接信息，或者还可以是用户在目前自动生成的连接信息的基础上进行修改得到的连接信息，本实施例对此不做限制，凡是用户输入的连接信息均可以作为本实施例中的第二连接信息。
133.s310、根据第一连接信息和第二连接信息，在芯片设计界面中连接多个目标功能模块，得到目标芯片。
134.基于上述介绍的第一连接信息和第二连接信息，就可以确定各个目标功能模块的最终连接方式，因此可以根据第一连接信息和第二连接信息，在芯片设计界面中连接多个目标功能模块，从而得到目标芯片。
135.本技术实施例提供的芯片集成方法，通过将功能字段中的文本字段和第一集合中的预设功能字段进行匹配，从而可以从功能字段中有效的自动提取当前芯片所需要支持的功能的目标功能字段。以及之后可以根据目标功能字段和预设对应关系，确定各个目标功能字段所对应的待选功能模块，从而可以自动的实现对当前芯片所需要的功能模块的确定，以及在待选功能模块的基础上，还可以根据用户的编辑操作对待选功能模块进行相应的更新，从而可以准确有效的确定的当前的芯片的功能所需要的目标功能字段。并且之后还可以根据预设的连接配置信息，自动的生成各个功能模块之间的第一连接信息，从而可以有效的减少人工操作的工作量，以提升芯片集成的效率，同时还可以支持用户自行输入第二连接信息，然后根据第一连接信息和第二连接信息，确定各个目标功能模块之间的最终连接关系，从而可以在自动实现芯片集成的基础上，支持用户根据实际需求对自动集成的芯片进行调整，进而可以有效的提升芯片集成的灵活性和准确性。
136.在上述介绍的各实施例的基础上，下面再结合图7对本技术提供的芯片集成方法的具体实现过程进行一个系统的介绍，图7为本技术实施例提供的芯片集成方法的处理流程示意图。
137.如图7所示，在进行芯片集成的处理时，例如可以首先接收输入的需求文档，此处
的需求文档比如说可以为常见的doc格式的文档，或者常见的excel格式的文档等等，本实施例对需求文档的具体格式不做限制，只要在需求文档中包括对当前待集成的目标芯片的需求描述即可，此处的需求文档可以理解为上述实施例中介绍的功能信息。
138.在获取输入的需求文档之后，例如可以首先根据需求文档进行芯片功能定义，其中芯片功能定义具体要实现的是，从需求文档中确定当前的的目标芯片所需要具备的功能，此处值得说明的是，在芯片功能定义的环节，确定的芯片所需要具备的功能是一些范围较大的功能，比如说通用串行总线(universal serial bus，usb)、视频压缩等等。
139.在芯片功能定义环节确定目标芯片所需要具备的功能之后，参照图7，还可以进一步的进行需求分解，其中需求分解具体要实现的时候，对上述芯片功能定义所确定的芯片需要具备的功能进行进一步的细化。比如说针对上述将介绍的usb功能，在需求分解环节可以具体确定当前的芯片具体要支持usb2.0，还是usb3.0，还是说usb2.0和usb3.0都要支持，再比如说针对上述介绍的视频压缩功能，在需求分解环节可以具体确定当前的芯片具体要支持h264还是h265，还是两者都支持等等。
140.因此，图7所示的芯片功能定义和需求分解的环节，是为了共同确定当前的目标芯片所需要具备的功能的，其具体的实现方式比如说可以是上述实施例中介绍的在需求文档中确定目标功能字段，其具体实现可以参照上述实施例中的介绍，此处不再赘述。
141.在芯片功能定义和需求分解的环节结束之后，就可以确定当前的芯片所需要具备的需求功能了，之后例如可以在ip库中确定满足当前的需求功能的对应的ip，此处的ip对应的就是上述实施例中介绍的功能模块。
142.ip库的实现例如可以参照图7进行理解，在ip库中例如可以包括多个ip，比如说图7所示的应用处理器(application processor，ap)内核、片上总线、mem(存储器)、多媒体ip、低速接口、高速接口、双倍速率同步动态随机存储器(double datarate，ddr)、usb、图像信号处理(image signal processing，isp)、基带、嵌入式神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)，等等。
143.在实际实现过程中，在ip库中所包含的ip的具体实现可以根据实际需求进行选择，理论上来讲，凡是芯片可以装配的ip均可以包括在ip库中。
144.以及在ip库中还可以包括各个ip的性能(performance)、功率(power)、面积(area)、接口(interface)、频率(clk)、定时器(timing)等ip相关的信息，以便于后续将芯片的相关参数信息快速有效的展示给用户。
145.其中，在ip库中确定满足当前的功能需求的ip的具体实现，可以参照上述实施例中介绍的确定目标功能模块的实现，此处不再赘述。
146.在确定当前芯片需要具备的ip之后，可以以图形化的方式进行ip的集成以及互联，其具体实现可以参照上述实施例中介绍的在芯片设计界面中显示各个目标功能模块以及显示各个目标功能模块之间的连接关系，此处不再赘述。
147.基于上述流程最终的输出可以包括芯片架构图，也就是具体确定的各个ip以及各个ip之间的连接关系。同时，还可以输出芯片资源信息，其中的芯片资源信息例如可以包括各个ip的相关参数，也就是说上述介绍的性能、功率、面积、接口、频率、定时器等信息，以及芯片资源信息还可以包括当前集成的芯片的整体的性能、、功率、面积、接口、频率、定时器等信息，其中芯片资源信息同样可以显示在图形用户界面中，以便于用户快速有效的确定
当前集成的芯片的相关信息。
148.综上所述，本技术提供的芯片集成方法，可以有效的提升芯片集成的灵活性和准确性。
149.图8为本技术实施例提供的芯片集成装置的结构示意图。如图8所示，该装置80包括：获取模块801、确定模块802以及处理模块803。
150.获取模块801，用于获取待集成的目标芯片对应的功能信息，所述功能信息用于指示所述目标芯片具备的功能；
151.确定模块802，用于根据所述功能信息，在预设功能模块库中确定多个目标功能模块；
152.所述确定模块802，还用于确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息；
153.处理模块803，用于在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块、以及根据所述第一连接信息连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片，所述目标芯片中包括所述多个目标功能模块。
154.在一种可能的设计中，所述确定模块802具体用于：
155.根据所述功能信息，确定至少一个目标功能字段；
156.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定所述多个目标功能模块，所述预设对应关系中包括多个功能字段和每个功能字段对应的功能模块。
157.在一种可能的设计中，所述确定模块802具体用于：
158.根据所述至少一个目标功能字段和预设对应关系，在所述预设功能模块库中确定多个待选功能模块；
159.在所述芯片设计界面中显示所述多个待选功能模块的标识；
160.接收用户在多个待选功能模块的标识中输入的编辑操作，以将编辑后的待选功能模块确定为所述多个目标功能模块。
161.在一种可能的设计中，所述确定模块802具体用于：
162.获取第一集合，其中，所述第一集合中包括多个预设功能字段；
163.将所述功能信息中所包括的各个文本字段和所述第一集合中的多个预设功能字段进行匹配，将存在匹配的预设功能字段的文本字段确定为所述目标功能字段。
164.在一种可能的设计中，所述确定模块802具体用于：
165.获取连接配置信息，所述连接配置信息中包括连接样例，每个连接样例中包括至少两个功能模块的标识和所述至少两个功能模块之间的连接方式；
166.根据所述多个目标功能模块的标识和所述连接配置信息，确定所述多个目标功能模块之间的第一连接信息。
167.在一种可能的设计中，所述处理模块803具体用于：
168.在芯片设计界面中显示所述多个目标功能模块；
169.接收用户在所述多个目标功能模块之间输入的第二连接信息；
170.根据所述第一连接信息和所述第二连接信息，在所述芯片设计界面中连接所述多个目标功能模块，得到目标芯片。
171.本实施例提供的装置，可用于执行上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技
术效果类似，本实施例此处不再赘述。
172.图9为本技术实施例提供的芯片集成设备的硬件结构示意图，如图9所示，本实施例的芯片集成设备90包括：处理器901以及存储器902；其中
173.存储器902，用于存储计算机执行指令；
174.处理器901，用于执行存储器存储的计算机执行指令，以实现上述实施例中芯片集成方法所执行的各个步骤。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。
175.可选地，存储器902既可以是独立的，也可以跟处理器901集成在一起。
176.当存储器902独立设置时，该芯片集成设备还包括总线903，用于连接所述存储器902和处理器901。
177.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现如上芯片集成设备所执行的芯片集成方法。
178.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
179.上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本技术各个实施例所述方法的部分步骤。
180.应理解，上述处理器可以是中央处理单元(英文：central processing unit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digital signal processor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：application specific integrated circuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
181.存储器可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储nvm，例如至少一个磁盘存储器，还可以为u盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
182.总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本技术附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
183.上述存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
184.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通
过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
185.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。