一种散热调控方法、装置、系统、BMC和可读存储介质与流程

一种散热调控方法、装置、系统、bmc和可读存储介质
技术领域
1.本技术涉及服务器散热领域，特别是涉及一种散热调控方法、装置、系统、bmc和计算机可读存储介质。


背景技术：

2.服务器整机和各个部件在运转过程中会发热，当温度过高时会影响服务器的性能，因此进行散热调控对服务器正常运转十分重要。当服务器中配置有nvme(non-volatile memory express)硬盘时，其分布在服务器的正面和背面，在服务器的背面也设置有其它设备，例如pcie(peripheral component interconnect express)设备等，且nvme硬盘的设置区域是其他设备是分开的，不同的部件由对应的风扇进行散热。
3.目前进行散热调控时，是获得服务器中所有nvme硬盘温度中的最高温度，根据nvme硬盘的最高温度对所有风扇的转速进行调控。虽然可以实现散热效果，但是会导致整机能耗增大，噪音大，并且，一旦配置为非nvme硬盘配置时，现有的调控过程中获得的nvme硬盘的最高温度则为零，就会控制散热风扇根据异常散热策略进行散热，将散热风扇的转速提高，而不能根据实际需要进行散热。
4.因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种散热调控方法、装置、系统、bmc和计算机可读存储介质，以降低散热的能耗和噪音，并解决配置为非nvme硬盘配置时即进入异常散热策略的缺陷。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种散热调控方法，包括：
7.判断服务器中是否存在nvme硬盘；
8.若不存在所述nvme硬盘，则控制散热风扇维持当前的转速；
9.若存在所述nvme硬盘时，则确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度；
10.根据所述第一最高温度、预设温度和转速对应关系，确定所述散热风扇的第一目标转速；
11.调整与所述后置nvme硬盘所在区域对应的所述散热风扇的转速至所述第一目标转速。
12.可选的，所述后置nvme硬盘的温度的确定方式包括：
13.获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度；
14.剔除多个所述待处理温度中的最大待处理温度和最小待处理温度，得到处理后温度；
15.确定所述处理后温度的平均值为所述后置nvme硬盘的温度。
16.可选的，所述获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度包括：
17.通过集成电路总线，获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度。
18.可选的，若存在所述nvme硬盘时，还包括：
19.确定置于所述服务器正面的所有前置nvme硬盘的温度中的第二最高温度；所述正面与所述背面相背；
20.根据所述第二最高温度、所述预设温度和转速对应关系，确定所有的散热风扇的第二目标转速；
21.调整所有的所述散热风扇的转速至所述第二目标转速。
22.可选的，还包括：
23.当所述第一最高温度和所述第二最高温度均为零时，调整所有的所述散热风扇的转速至预设异常运转转速。
24.可选的，还包括：
25.确定与所述第一最高温度对应的目标后置nvme硬盘，和与所述第二最高温度对应的目标前置nvme硬盘；
26.调整与所述目标后置nvme硬盘对应的第一目标散热风扇的转速所述第一目标转速；
27.调整与所述目标前置nvme硬盘对应的第二目标散热风扇的转速所述第二目标转速。
28.本技术还提供一种散热调控装置，包括：
29.判断模块，用于判断服务器中是否存在nvme硬盘；
30.转速维持模块，用于若不存在所述nvme硬盘，则控制散热风扇维持当前的转速；
31.第一确定模块，用于若存在所述nvme硬盘时，则确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度；
32.第二确定模块，用于根据所述第一最高温度、预设温度和转速对应关系，确定所述散热风扇的第一目标转速；
33.第一调整模块，用于调整与所述后置nvme硬盘所在区域对应的所述散热风扇的转速至所述第一目标转速。
34.本技术还提供一种bmc，包括：
35.存储器，用于存储计算机程序；
36.处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述任一种所述散热调控方法的步骤。
37.本技术还提供一种散热调控系统，包括：
38.上述所述的bmc；
39.温度传感器，用于采集后置nvme硬盘的待处理温度。
40.本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种所述散热调控方法的步骤。
41.本技术所提供的一种散热调控方法，包括判断服务器中是否存在nvme硬盘；若不存在所述nvme硬盘，则控制散热风扇维持当前的转速；若存在所述nvme硬盘时，则确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度；根据所述第一最高温度、预设温度和转速对应关系，确定所述散热风扇的第一目标转速；调整与所述后置nvme硬盘所在区域对应的所述散热风扇的转速至所述第一目标转速。
42.可见，本技术中散热调控方法首先判断服务器中是否存在nvme硬盘，若不存在，则
控制散热风扇维持当前的转速继续进行散热，而不是按照异常情况调整散热风扇的转速进行散热，解决配置为非nvme硬盘配置时即进入异常散热策略的缺陷；若存在nvme硬盘，则获取位于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度，进而根据第一最高温度预设温度和转速对应关系，确定散热风扇的第一目标转速，确定第一目标转速后仅调整与后置nvme硬盘所在区域对应的散热风扇的转速至第一目标转速，而不是对所有的散热风扇均进行调整，在实现散热调控的同时，降低能耗和噪音。
43.此外，本技术还提供一种具有上述优点的装置、系统、bmc和计算机可读存储介质。
附图说明
44.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1为本技术实施例所提供的一种散热调控方法的流程图；
46.图2为本技术实施例提供的一种散热调控装置的结构框图；
47.图3为本技术实施例提供的一种bmc的结构框图。
具体实施方式
48.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
49.正如背景技术部分所述，目前在进行散热调控时，获得服务器中所有nvme硬盘温度中的最高温度，进而根据最高温度对所有风扇的转速进行调控。虽然可以实现散热效果，但是对所有风扇进行调控会使得整机能耗增大，噪音大，并且存在一旦配置为非nvme硬盘配置时即进入异常散热策略的缺陷。
50.有鉴于此，本技术提供一种散热调控方法，请参考图1，该方法包括：
51.步骤s101：判断服务器中是否存在nvme硬盘。
52.根据bios(basic input output system，基本输入输出系统)推送的硬件信息判断服务器是否为nvme配置，即判断是否存在nvme硬盘。
53.步骤s102：若不存在所述nvme硬盘，则控制散热风扇维持当前的转速。
54.步骤s103：若存在所述nvme硬盘时，则确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度。
55.服务器的正面为用户使用时面对的一面，服务器的背面与正面相背。一般情况下，将服务器的正面和背面划分为a、b、c、d四个区域，后置nvme硬盘一般设置在背面的c和d两个区域。
56.确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度的方式可以为：获取每一个后置nvme硬盘的温度，然后在所有温度中筛选出第一最高温度；或者，每次获取一个后置nvme硬盘的温度，并将新获取的温度与前一个温度进行比较，保留两个温度
中较大的温度，直至所有的后置nvme硬盘的温度全部获取完成，最终保留的温度即为第一最高温度。
57.需要说明的是，本技术中对后置nvme硬盘的温度的确定方式不做限定，可自行设置。例如，实时或者隔预设时间获取后置nvme硬盘的一个温度，将该温度作为后置nvme硬盘的温度；或者，在预设时段内获取每个后置nvme硬盘的多个温度，确定多个温度的平均值作为后置nvme硬盘的温度。
58.优选地，所述后置nvme硬盘的温度的确定方式包括：
59.获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度；
60.剔除多个所述待处理温度中的最大待处理温度和最小待处理温度，得到处理后温度；
61.确定所述处理后温度的平均值为所述后置nvme硬盘的温度。
62.本技术中对预设时段不做限定，可自行设置，例如预设时段可以为2秒，或者5秒等。进一步的，本技术中对预设时段内获取的每个后置nvme硬盘的待处理温度的数量也不做限定，视情况而定。例如，预设时段内获取的每个后置nvme硬盘的待处理温度的数量为5个，或者8个等。
63.本实施方式中将获取的多个待处理温度中的最大值和最小值去除后，取剩余待处理温度的平均值作为后置nvme硬盘的温度，可以去除温度偶然波动对后置nvme硬盘的温度的影响，提升获取的后置nvme硬盘的温度的准确性。
64.优选地，所述获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度包括：
65.通过集成电路总线，获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度。通过集成电路总线(inter-integrated circuit，i2c)获取待处理温度具有简单的特点。
66.步骤s104：根据所述第一最高温度、预设温度和转速对应关系，确定所述散热风扇的第一目标转速。
67.需要指出的是，本技术中对预设温度和转速对应关系不做限定，可自行设置。例如，当温度小于第一温度阈值时，转速为第一转速，当温度大于或等于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，转速为第二转速；当温度大于或等于第二温度阈值且小于第三温度阈值时，转速为第三转速；当温度大于或等于第三温度阈值且小于第四温度阈值时，转速为第四转速；当温度大于或等于第四温度阈值时，转速为第五转速等等。
68.本技术中对温度阈值的数量以及具体的数值不做限定，例如第一温度阈值可以为50℃，第二温度阈值可以为60℃，第三温度阈值可以为70℃，第四温度阈值可以为75℃。本技术中对每个温度区间对应的散热风扇的转速也不做限定，温度越高，散热风扇的转速需越快，以增强散热。
69.还需要指出的是，本技术中对预设温度和转速对应关系的形式不做限定，例如可以为曲线，或者表格等形式。
70.步骤s105：调整与所述后置nvme硬盘所在区域对应的所述散热风扇的转速至所述第一目标转速。
71.本技术中散热调控方法首先判断服务器中是否存在nvme硬盘，若不存在，则控制散热风扇维持当前的转速继续进行散热，而不是按照异常情况调整散热风扇的转速进行散热，解决配置为非nvme硬盘配置时即进入异常散热策略的缺陷；若存在nvme硬盘，则获取位
于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度，进而根据第一最高温度预设温度和转速对应关系，确定散热风扇的第一目标转速，确定第一目标转速后仅调整与后置nvme硬盘所在区域对应的散热风扇的转速至第一目标转速，而不是对所有的散热风扇均进行调整，在实现散热调控的同时，降低能耗和噪音。另外，本技术中的方法不需对硬件进行更改，仅依靠软件方式实现。
72.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，若存在所述nvme硬盘时，散热调控方法还包括：
73.确定置于所述服务器正面的所有前置nvme硬盘的温度中的第二最高温度；所述正面与所述背面相背；
74.根据所述第二最高温度、所述预设温度和转速对应关系，确定所有的散热风扇的第二目标转速；
75.调整所有的所述散热风扇的转速至所述第二目标转速。
76.需要说明的是，本技术中对确定置于服务器正面的所有前置nvme硬盘的温度中的第二最高温度的方式不做限定，可自行设置。例如，第一种：获取每一个前置nvme硬盘的温度，然后在所有温度中筛选出第二最高温度；第二种：每次获取一个前置nvme硬盘的温度，并将新获取的温度与前一个温度进行比较，保留两个温度中较大的温度，直至所有的前置nvme硬盘的温度全部获取完成，最终保留的温度即为第二最高温度；第三种：获取预设时段内每个前置nvme硬盘多个待处理温度；剔除多个待处理温度中的最大待处理温度和最小待处理温度，得到处理后温度；确定处理后温度的平均值为前置nvme硬盘的温度。
77.进一步的，本技术中对前置nvme硬盘的温度的确定方式不做限定，可自行设置。例如，实时或者隔预设时间获取前置nvme硬盘的一个温度，将该温度作为前置nvme硬盘的温度；或者，在预设时段内获取每个前置nvme硬盘的多个温度，确定多个温度的平均值作为前置nvme硬盘的温度；或者，获取预设时段内每个前置nvme硬盘多个待处理温度；剔除多个待处理温度中的最大待处理温度和最小待处理温度，得到处理后温度；确定处理后温度的平均值为前置nvme硬盘的温度。
78.本技术中对预设时段不做限定，可自行设置，例如预设时段可以为2秒，或者5秒等。进一步的，本技术中对预设时段内获取的每个前置nvme硬盘的待处理温度的数量也不做限定，视情况而定。例如，预设时段内获取的每个前置nvme硬盘的待处理温度的数量为5个，或者8个等。
79.本实施例中通过确定所有前置nvme硬盘的温度中的第二最高温度，并根据第二最高温度、预设温度和转速对应关系，确定出第二目标转速，并将所有区域对应的散热风扇的转速调整至第二目标转速进行散热。
80.进一步的，当所述第一最高温度和所述第二最高温度均为零时，表明此时无法得到前置nvme硬盘的温度和后置nvme硬盘的温度，可以认为为异常状况，此时调整所有的所述散热风扇的转速至预设异常运转转速。
81.本技术中对预设异常运转转速不做限定，可自行设置。例如，预设异常运转转速可以为散热风扇最高转速的百分之八十，或者为最高转速的百分之九十等。
82.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，散热调控方法还包括：
83.确定与所述第一最高温度对应的目标后置nvme硬盘，和与所述第二最高温度对应
的目标前置nvme硬盘；
84.调整与所述目标后置nvme硬盘对应的第一目标散热风扇的转速所述第一目标转速；
85.调整与所述目标前置nvme硬盘对应的第二目标散热风扇的转速所述第二目标转速。
86.假设后置nvme硬盘的数量为n个，则可以得到n个后置nvme硬盘的温度，分别为nvme1_temp_r、nvme2_temp_r、...、nvmen_temp_r，则第一最高温度nvme_rear_temp为n个温度中的一个；假设前置nvme硬盘的数量为m个，则可以得到m个前置nvme硬盘的温度，分别为nvme1_temp_f、nvme2_temp_f、
…
、nvmem_temp_f，则第二最高温度nvme_front_temp为m个温度中的一个。
87.假设nvme_rear_temp＝nvmei_temp_r，则将与第i个后置nvme硬盘对应的散热风扇的转速调整至第一目标转速，假设nvme_front_temp＝nvmej_front_r，则将与第j个前置nvme硬盘对应的散热风扇的转速调整至第二目标转速，本实施例中实现对散热风扇的更精准的调控，进一步降低能耗，减小噪音。
88.下面对本技术实施例提供的散热调控装置进行介绍，下文描述的散热调控装置与上文描述的散热调控方法可相互对应参照。
89.图2为本技术实施例提供的散热调控装置的结构框图，参照图2散热调控装置可以包括：
90.判断模块100，用于判断服务器中是否存在nvme硬盘；
91.转速维持模块200，用于若不存在所述nvme硬盘，则控制散热风扇维持当前的转速；
92.第一确定模块300，用于若存在所述nvme硬盘时，则确定置于服务器背面的所有后置nvme硬盘的温度中的第一最高温度；
93.第二确定模块400，用于根据所述第一最高温度、预设温度和转速对应关系，确定所述散热风扇的第一目标转速；
94.第一调整模块500，用于调整与所述后置nvme硬盘所在区域对应的所述散热风扇的转速至所述第一目标转速。
95.本实施例的散热调控装置用于实现前述的散热调控方法，因此散热调控装置中的具体实施方式可见前文中的散热调控方法的实施例部分，例如，判断模块100，转速维持模块200，第一确定模块300，第二确定模块400，第一调整模块500，分别用于实现上述散热调控方法中步骤s101，s102，s103，s104和s105，所以，其具体实施方式可以参照相应的各个部分实施例的描述，在此不再赘述。
96.可选的，还包括：
97.获取模块，用于获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度；
98.剔除模块，用于剔除多个所述待处理温度中的最大待处理温度和最小待处理温度，得到处理后温度；
99.第三确定模块，用于确定所述处理后温度的平均值为所述后置nvme硬盘的温度。
100.可选的，获取模块具体用于通过集成电路总线，获取预设时段内每个所述后置nvme硬盘多个待处理温度。
101.可选的，还包括：
102.第四确定模块，用于确定置于所述服务器正面的所有前置nvme硬盘的温度中的第二最高温度；所述正面与所述背面相背；
103.第五确定模块，用于根据所述第二最高温度、所述预设温度和转速对应关系，确定所有的散热风扇的第二目标转速；
104.第二调整模块，用于调整所有的所述散热风扇的转速至所述第二目标转速。
105.可选的，还包括：
106.第三调整模块，用于当所述第一最高温度和所述第二最高温度均为零时，调整所有的所述散热风扇的转速至预设异常运转转速。
107.可选的，还包括：
108.确定与所述第一最高温度对应的目标后置nvme硬盘，和与所述第二最高温度对应的目标前置nvme硬盘；
109.调整与所述目标后置nvme硬盘对应的第一目标散热风扇的转速所述第一目标转速；
110.调整与所述目标前置nvme硬盘对应的第二目标散热风扇的转速所述第二目标转速。
111.本技术还提供一种bmc(baseboard manager controller，基板管理控制器)，参照图3，包括：
112.存储器11，用于存储计算机程序；
113.处理器12，用于执行所述计算机程序时实现上述任一实施例所述散热调控方法的步骤。
114.本技术还提供一种散热调控系统，包括：
115.上述实施例所述的bmc；
116.温度传感器，用于采集后置nvme硬盘的待处理温度。
117.可选的，在本技术的一个实施例中，散热调控系统还包括集成电路总线，用于连接bmc和温度传感器。
118.其中，温度传感器还用于采集前置nvme硬盘的温度。
119.下面对本技术实施例提供的计算机可读存储介质进行介绍，下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的散热调控方法可相互对应参照。
120.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述散热调控方法的步骤。
121.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
122.专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业
技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
123.结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
124.以上对本技术所提供的散热调控方法、装置、系统、bmc和计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。