一种检测方法、装置、存储介质及电子设备与流程

1.本技术涉及设备检测技术领域，特别涉及一种检测方法、装置、存储介质及电子设备。


背景技术：

2.在用户使用具有显示端的电子设备如笔记本电脑时，为了节省电量以及降低笔记本电脑的系统损耗，在笔记本电脑的显示端合上也即显示端与系统端贴合以后，需要对该动作进行识别并优化，例如：关闭荧幕背光，操作系统进入睡眠或休眠等，以达到节省电量以及降低笔记本电脑的系统损耗的目的。
3.现有技术中，在显示端上增设一个磁铁，在系统端上增设一个霍尔传感器及相关外围电路，通过磁铁远离或靠近霍尔传感器以使霍尔传感器抓取磁通量的变化，并将磁通量的变化传输给控制器以使控制器确定笔记本电脑的显示端是否合上。但，该方式需要额外增设磁铁、霍尔传感器以及相关外围电路，导致成本增加；并且，磁铁与霍尔传感器的相对位置必须固定，影响电子设备本身的布局，甚至影响显示端和/或系统端的结构，降低显示端和/或系统端的利用率。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种检测方法、装置、存储介质及电子设备，能够利用电子设备本身的器件来检测电子设备的形态变化，无需增加成本，并且不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种检测方法，包括：
6.获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
7.确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
8.在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
9.基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
10.在一种可能的实施方式中，所述的检测方法还包括：
11.所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端；
12.所述第二天线设置在所述电子设备的系统端。
13.在一种可能的实施方式中，所述基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态，包括：
14.在所述隔离度值大于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于贴合状态；
15.在所述隔离度值小于或等于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于分离状态。
16.在一种可能的实施方式中，所述的检测方法还包括：
17.在所述显示端与所述系统端处于所述贴合状态的情况下，所述第一电线的中线点与所述第二天线的中线点形成的连接线垂直于水平面。
18.在一种可能的实施方式中，所述的检测方法还包括：
19.在确定所述隔离度值产生变化的情况下，计算所述隔离度值与相邻上一隔离度值之间的差值；
20.若所述差值为正数，调整所述显示端的显示亮度减小；
21.若所述差值为负数，调整所述显示端的显示亮度增大。
22.在一种可能的实施方式中，所述的检测方法还包括确定所述预设阈值的如下步骤：
23.构建仿真模型；其中，所述仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端；
24.获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于分离状态时所述第一仿真天线的第一隔离度值，以及获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于贴合状态且所述取仿真显示端上设置物体时所述第一仿真天线的第二隔离度值；
25.对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值。
26.在一种可能的实施方式中，所述对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值，包括：
27.计算所述第一隔离度值和所述第二隔离度值之间的第一差值；
28.对所述第一差值的二分之一与所述第二隔离度值进行求和计算，将得到的值作为所述预设阈值。
29.第二方面，本技术实施例还提供了一种检测装置，包括：
30.获取模块，其配置地获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
31.第一确定模块，其配置地确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
32.对比模块，其配置地在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
33.第二确定模块，其配置地基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
34.在一种可能的实施方式中，所述第二确定模块具体配置为：
35.在所述隔离度值大于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于贴合状态；
36.在所述隔离度值小于或等于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于分离状态。
37.第三方面，本技术实施例还提供了一种存储介质，其中，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如下步骤：
38.获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
39.确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
40.在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
41.基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
42.第四方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，其中，包括：处理器和存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如下步骤：
43.获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
44.确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
45.在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
46.基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
47.本技术实施例先确定第一天线的隔离度值是否产生变化，并在确定第一天线的隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果，进而基于对比结果确定电子设备的当前形态，无需增设过多器件，利用电子设备本身的器件第一天线以及增设的第二天线来检测电子设备的形态变化，成本较低，并且增设的第二天线不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
附图说明
48.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
49.图1示出了本技术所提供的一种检测方法的流程图；
50.图2示出了本技术所提供的笔记本电脑的显示端与系统端处于分离状态的结构示意图；
51.图3示出了本技术所提供的笔记本电脑的显示端与系统端处于贴合状态的结构示意图；
52.图4示出了本技术所提供的第一天线的结构示意图；
53.图5示出了本技术所提供的第二天线的结构示意图；
54.图6示出了本技术所提供的一种检测方法中确定预设阈值的流程图；
55.图7示出了本技术所提供的检测装置的结构示意图；
56.图8示出了本技术所提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
57.此处参考附图描述本技术的各种方案以及特征。
58.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本技术的范围和精神内的其他修改。
59.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与上面给出的对本技术的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本技术的原理。
60.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本技术的这些和其它特性将会变得显而易见。
61.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本技术进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本技术的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
62.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本技术的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
63.此后参照附图描述本技术的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本技术的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本技术模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本技术。
64.本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本技术的相同或不同实施例中的一个或多个。
65.在实际应用中，本技术实施例中的检测方法的执行主体可以是电子设备的处理器或控制器等，为了便于阐述，下文中用处理器进行详细说明，并且，本技术实施例以电子设备为笔记本电脑为例进行详细阐述。如图1所示，为本技术实施例提供的检测方法的流程图，其中，具体步骤包括s101-s104。
66.s101，获取第一天线的隔离度值；其中，隔离度值为第一天线相对于其他天线计算得到的。
67.在具体实施中，可以通过预设的应用程序实时获取第一天线的隔离度值，当然，也可以是周期性的获取第一天线的隔离度值，例如，以预设时间段为时间间隔，周期性的获取第一天线的隔离度值。具体地可以根据实际需求以及电子设备的应用场景进行设定，本技术实施例对此不做具体限定。
68.其中，天线的隔离度是指一个天线发射信号，通过另一个天线接收的信号与该发射天线信号的比值，两个天线距离越大，相互之间的干扰越小，天线的隔离度值的绝对值越大，本技术实施例的隔离度值为第一天线相对于其他天线计算得到的。
69.s102，确定隔离度值是否产生变化，其中，隔离度值的变化为第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，第一天线和其他天线设置在电子设备的显示端，第二天线设
置在电子设备的系统端。
70.在具体实施中，在电子设备关机之前，每次获取到的隔离度值均保存在电子设备中。
71.除开机之后的首次获取隔离度值之外，其他每次获取隔离度值之后，将该隔离度值与相邻上一隔离度值进行对比，若该隔离度值与相邻上一隔离度值相同，则确定隔离度值未产生变化，也就是说，第一天线和第二天线之间的距离未产生变化；若该隔离度值与相邻上一隔离度值不同，则确定隔离度值已产生变化，也就是说，第一天线和第二天线之间的距离已产生变化。
72.其中，第一天线和其他天线设置在电子设备的显示端，第二天线设置在电子设备的系统端，第二天线的材料为铜箔，其不会增加过多的成本。
73.另外，在确定隔离度值产生变化的情况下，还可以进一步计算隔离度值与相邻上一隔离度值之间的差值，若差值为正数，也即第一天线与第二天线之间的距离在减小，也就是电子设备的显示端和系统端之间的角度在减小，表示存在电子设备由开盖状态向合盖状态切换，此时，调整显示端的显示亮度减小；若差值为负数，也即第一天线与第二天线之间的距离在增大，也就是电子设备的显示端和系统端之间的角度在增大，表示存在电子设备由合盖状态向开盖状态切换，此时，调整显示端的显示亮度增大，进而提高用户使用电子设备的体验度。
74.s103，在隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果。
75.由于在第二天线与第一天线之间的距离达到一定值的情况下，第二天线会影响第一天线的辐射机制，具体为导致第一天线的电压驻波比(voltage standing wave ratio，vswr)、传输效率、隔离度值以及场型等产生变化，例如，第二天线与第一天线距离较近时，第二天线便影响第一天线的辐射机制，第二天线与第一天线距离较远时，第二天线便不会影响第一天线的辐射机制。
76.因此，在确定隔离度值产生变化也即第一天线和第二天线之间的距离产生变化的情况下，进一步地对比隔离度值与预设阈值，以基于对比得到的对比结果来确定电子设备的当前形态。
77.s104，基于对比结果确定电子设备的当前形态。
78.在具体实施中，在隔离度值大于预设阈值的情况下，确定电子设备的显示端与系统端处于贴合状态；在隔离度值小于或等于预设阈值的情况下，确定电子设备的显示端与系统端处于分离状态。
79.需要说明的是，在显示端与系统端处于贴合状态的情况下，第一电线的中线点与第二天线的中线点形成的连接线垂直于水平面，基于该位置关系能够确保第二天线与第一天线之间的相互作用产生的效果较佳。
80.图2示出了笔记本电脑的显示端与系统端处于分离状态的结构示意图，也即笔记本电脑处于开盖状态，图3示出了笔记本电脑的显示端与系统端处于贴合状态的结构示意图，也即笔记本电脑处于合盖状态。并且，第一天线设置在笔记本电脑的屏幕端，第二天线设置在笔记本电脑的系统端，优选地，在图3所示的状态下，第一天线与第二天线之间距离应小于6mm，以确保第一天线与第二天线之间的耦合效应，使得第一天线的辐射环境有明显
及稳定可控的变化。
81.进一步地，为了能够清楚表明第一天线和第二天线的结构，图4示出了第一天线的结构示意图，该第一天线为单极耦合天线形式，能够对外发射与接收能量；图5示出了第二天线的结构示意图。
82.如图6所示，本技术实施例还提供了确定预设阈值的方法流程图，其中，具体步骤包括s601-s603。
83.s601，构建仿真模型；其中，仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端。
84.s602，获取仿真显示端与仿真系统端处于分离状态时第一仿真天线的第一隔离度值，以及获取仿真显示端与仿真系统端处于贴合状态且取仿真显示端上设置物体时第一仿真天线的第二隔离度值。
85.s603，对第一隔离度值和第二隔离度值进行计算，得到预设阈值。
86.在具体实施上述检测方法的步骤之前，利用构建的仿真模型对笔记本电脑、第一天线、第二天线、其他天线等进行仿真测试来确定预设阈值。
87.具体地，仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端，且仿真显示端与仿真系统端连接。在仿真测试的过程中，调整仿真显示端与仿真系统端形成的角度，例如135
°
、90
°
、45
°
、10
°
、0
°
等，并且，在仿真显示端与仿真系统端形成不同角度的情况下，分别获取仿真显示端与仿真系统端处于分离状态时第一仿真天线的第一隔离度值。
88.进一步地，考虑到笔记本电脑等电子设备会被用户触碰，一旦用户触碰到第一天线对应的位置则第一天线的隔离度值也会产生一定的变化，因此，在仿真显示端与仿真系统端形成不同角度的情况下，还需要分别获取仿真显示端与仿真系统端处于贴合状态且取仿真显示端上设置物体时第一仿真天线的第二隔离度值。
89.在得到第一隔离度值和第二隔离度值之后，针对每个角度，对第一隔离度值和第二隔离度值进行计算，得到预设阈值。具体地，计算第一隔离度值和第二隔离度值之间的第一差值，对第一差值的二分之一与第二隔离度值进行求和计算，将得到的值作为预设阈值。
90.经仿真模型进行仿真测试可知，第二天线的长度大于或等于一倍波长时，相互左右更强，以2.4ghz频段为例，根据公式λ＝c/f可知其一倍波长为125mm，其中，λ表示波长，c表示光速，f表示频率，因此，第二天线的长度大于或等于125mm即可。
91.本技术实施例先确定第一天线的隔离度值是否产生变化，并在确定第一天线的隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果，进而基于对比结果确定电子设备的当前形态，无需增设过多器件，利用电子设备本身的器件第一天线以及增设的第二天线来检测电子设备的形态变化，成本较低，并且增设的第二天线不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
92.基于同一发明构思，本技术的第二方面还提供了一种与检测方法对应的检测装置，由于本技术中的装置解决问题的原理与本技术上述检测方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
93.参见图7所示，检测装置包括：
94.获取模块701，其配置地获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第
一天线相对于其他天线计算得到的；
95.第一确定模块702，其配置地第一确定模块，其配置地确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
96.对比模块703，其配置地在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
97.第二确定模块704，其配置地基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
98.在另一实施例中，所述第二确定模块704具体配置为：
99.在所述隔离度值大于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于贴合状态；
100.在所述隔离度值小于或等于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于分离状态。
101.在另一实施例中，还包括：
102.在所述显示端与所述系统端处于所述贴合状态的情况下，所述第一电线的中线点与所述第二天线的中线点形成的连接线垂直于水平面。
103.在另一实施例中，还包括调整模块705，其配置地：
104.在确定所述隔离度值产生变化的情况下，计算所述隔离度值与相邻上一隔离度值之间的差值；
105.若所述差值为正数，调整所述显示端的显示亮度减小；
106.若所述差值为负数，调整所述显示端的显示亮度增大。
107.在另一实施例中，所述检测装置还包括第三确定模块706，其配置地：
108.构建仿真模型；其中，所述仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端；
109.获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于分离状态时所述第一仿真天线的第一隔离度值，以及获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于贴合状态且所述取仿真显示端上设置物体时所述第一仿真天线的第二隔离度值；
110.对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值。
111.在另一实施例中，第三确定模块705在对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值时，包括：
112.计算所述第一隔离度值和所述第二隔离度值之间的第一差值；
113.对所述第一差值的二分之一与所述第二隔离度值进行求和计算，将得到的值作为所述预设阈值。
114.本技术实施例先确定第一天线的隔离度值是否产生变化，并在确定第一天线的隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果，进而基于对比结果确定电子设备的当前形态，无需增设过多器件，利用电子设备本身的器件第一天线以及增设的第二天线来检测电子设备的形态变化，成本较低，并且增设的第二天线不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
115.本技术的第三方面还提供了一种存储介质，该存储介质为计算机可读介质，存储
有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本技术任意实施例提供的方法，包括如下步骤：
116.s11，获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
117.s12，确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
118.s13，在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
119.s14，基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
120.计算机程序被处理器执行基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态时，还具体被处理器执行如下步骤：在所述隔离度值大于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于贴合状态；在所述隔离度值小于或等于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于分离状态。
121.计算机程序被处理器执行检测方法时，具体被处理器执行如下步骤：在确定所述隔离度值产生变化的情况下，计算所述隔离度值与相邻上一隔离度值之间的差值；若所述差值为正数，调整所述显示端的显示亮度减小；若所述差值为负数，调整所述显示端的显示亮度增大。
122.计算机程序被处理器执行检测方法时，具体被处理器执行如下步骤：构建仿真模型；其中，所述仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端；获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于分离状态时所述第一仿真天线的第一隔离度值，以及获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于贴合状态且所述取仿真显示端上设置物体时所述第一仿真天线的第二隔离度值；对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值。
123.计算机程序被处理器执行对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值时，还被处理器执行如下步骤：计算所述第一隔离度值和所述第二隔离度值之间的第一差值；对所述第一差值的二分之一与所述第二隔离度值进行求和计算，将得到的值作为所述预设阈值。
124.本技术实施例先确定第一天线的隔离度值是否产生变化，并在确定第一天线的隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果，进而基于对比结果确定电子设备的当前形态，无需增设过多器件，利用电子设备本身的器件第一天线以及增设的第二天线来检测电子设备的形态变化，成本较低，并且增设的第二天线不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
125.需要说明的是，本技术上述的存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或
者上述的任意合适的组合。在本技术中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本技术中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何存储介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、rf(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
126.本技术的第四方面还提供了一种电子设备，如图8所示，该电子设备至少包括存储器801和处理器802，存储器801上存储有计算机程序，处理器802在执行存储器801上的计算机程序时实现本技术任意实施例提供的方法。示例性的，电子设备计算机程序执行的方法如下：
127.s21，获取第一天线的隔离度值；其中，所述隔离度值为所述第一天线相对于其他天线计算得到的；
128.s22，确定所述隔离度值是否产生变化，其中，所述隔离度值的变化为所述第一天线和第二天线之间的距离产生变化导致的，所述第一天线和所述其他天线设置在所述电子设备的显示端，所述第二天线设置在所述电子设备的系统端；
129.s23，在所述隔离度值产生变化的情况下，将所述隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果；
130.s24，基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态。
131.处理器在执行存储器上存储的基于所述对比结果确定所述电子设备的当前形态时，还执行如下计算机程序：在所述隔离度值大于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于贴合状态；在所述隔离度值小于或等于所述预设阈值的情况下，确定所述电子设备的所述显示端与所述系统端处于分离状态。
132.处理器在执行存储器上存储的检测方法时，还执行如下计算机程序：在确定所述隔离度值产生变化的情况下，计算所述隔离度值与相邻上一隔离度值之间的差值；若所述差值为正数，调整所述显示端的显示亮度减小；若所述差值为负数，调整所述显示端的显示亮度增大。
133.处理器在执行存储器上存储的检测方法时，还执行如下计算机程序：构建仿真模型；其中，所述仿真模型包括设置有第一仿真天线和其他仿真天线的仿真显示端以及设置有第二仿真天线的仿真系统端；获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于分离状态时所述第一仿真天线的第一隔离度值，以及获取所述仿真显示端与所述仿真系统端处于贴合状态且所述取仿真显示端上设置物体时所述第一仿真天线的第二隔离度值；对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值。
134.处理器在执行存储器上存储的对所述第一隔离度值和所述第二隔离度值进行计算，得到所述预设阈值时，还执行如下计算机程序：计算所述第一隔离度值和所述第二隔离度值之间的第一差值；对所述第一差值的二分之一与所述第二隔离度值进行求和计算，将得到的值作为所述预设阈值。
135.本技术实施例先确定第一天线的隔离度值是否产生变化，并在确定第一天线的隔离度值产生变化的情况下，将隔离度值与预设阈值进行对比，得到对比结果，进而基于对比结果确定电子设备的当前形态，无需增设过多器件，利用电子设备本身的器件第一天线以及增设的第二天线来检测电子设备的形态变化，成本较低，并且增设的第二天线不会影响显示端和/或系统端的结构，确保了显示端和/或系统端的利用率。
136.附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
137.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本邻域技术人员应当理解，本技术中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
138.此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本技术的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
139.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
140.以上对本技术多个实施例进行了详细说明，但本技术不限于这些具体的实施例，本邻域技术人员在本技术构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本技术所要求保护的范围之内。