一种空调器和空调器微控制器内部存储空间烧录方法与流程

1.本技术涉及空调器技术领域，更具体地，涉及一种空调器和空调器微控制器内部存储空间烧录方法。


背景技术：

2.在空调行业中，通常采用外部存储介质存储部分数据，其存储的这部分数据可以包含运行信息、机型信息、保护状态数据等，mcu通过读取这些数据，搭配自身程序实现产品功能。之前行业中通常采用外部eeprom作为存储介质，因eeprom设计端采用iic的通讯方式进行数据烧录和读取，因此控制器芯片(mcu等)和eeprom采用也采用此种方式进行数据交互。
3.但是随着mcu的发展，其内部增加了增加了内部存储空间的功能，可以替代空调器原有的eeprom，存储空调器需要的运行数据。这样做对空调器整机来说，不改变功能以及整体的软件实现形式，同时可以减少eeprom ic等元器件，降低产品成本。
4.mcu有自己独有烧写系统，包括烧录工具、烧写端口和烧写方式等，其相比于eeprom的iic烧写方式比较复杂。mcu的烧写系统和之前的eeprom烧写系统是完全不一致的，即不能兼容目前的生产、售后等，兼容性差。采用mcu的烧写系统，可以实现其内部存储空间的读写，但是mcu的烧写系统通常比较复杂，成本也较高。同时每个mcu厂家的设计都由差异，其烧写系统也各不相同，难以兼容，即通用型很差。
5.因此如何提供一种空调器及空调器微控制器内部存储空间烧录方法，用以提高mcu烧录的通用性，降低成本，是目前有待解决的技术问题。


技术实现要素：

6.本发明提供一种空调器，用以解决现有技术中每个mcu厂家的设计都由差异，其烧写系统也各不相同，难以兼容，即通用型很差的技术问题。
7.该空调器包括：
8.外部烧录器，与空调器mcu通过iic进行数据交互；
9.mcu微控制器，设置有dataflash空间，所述空间用于参数存储；
10.所述mcu，被配置为：
11.当所述mcu接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器；
12.当所述mcu接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述mcu的对应区域内。
13.在本技术一些实施例中，所述微控制器与所述外部烧录器之间的数据协议和eeprom的烧写协议一致。
14.在本技术一些实施例中，所述外部烧录器与所述微控制器的reset，以实现在所述烧录器工作时，拉低reset信号，使所述微控制器不工作。
15.在本技术一些实施例中，所述dataflash空间为用于实现数据存储的区域。
16.相应的，本发明还提出了一种空调器微控制器内部存储空间烧录方法，应用于包括外部烧录器及微控制器的空调器中，所述方法包括：
17.当所述微控制器接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器；
18.当所述微控制器接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述微控制器的对应区域内。
19.在本技术一些实施例中，所述微控制器与所述外部烧录器之间的数据协议和eeprom的烧写协议一致。
20.在本技术一些实施例中，所述外部烧录器与所述微控制器的reset，以实现在所述烧录器工作时，拉低reset信号，使所述微控制器不工作。
21.在本技术一些实施例中，所述dataflash空间为用于实现数据存储的区域。
22.通过应用以上技术方案，在包括外部烧录器及微控制器的空调器中，微控制器被配置为：当所述mcu接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器；当所述mcu接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述mcu的对应区域内，从而实现提高各厂商生产的mcu烧录的通用性，降低成本。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示出了本发明实施例中外置eeprom的数据交互方式的示意图；
25.图2示出了本发明实施例中mcu内置存储空间的数据交互方式的示意图
26.图3示出了本发明实施例提出的一种空调器微控制器内部存储空间烧录方法的流程示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
29.本技术实施例提供一种空调器，包括：
30.外部烧录器，与空调器mcu通过iic进行数据交互；
31.mcu微控制器，设置有dataflash空间，所述空间用于参数存储；
32.所述mcu，被配置为：
33.当所述mcu接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器；
34.当所述mcu接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述mcu的对应区域内。
35.本实施例中，如背景技术所述，在空调行业中，通常采用外部存储介质存储部分数据，其存储的这部分数据可以包含运行信息、机型信息、保护状态数据等，mcu通过读取这些数据，搭配自身程序实现产品功能。之前行业中通常采用外部eeprom作为存储介质，因eeprom设计端采用iic的通讯方式进行数据烧录和读取，因此控制器芯片(mcu等)和eeprom采用也采用此种方式进行数据交互。
36.但是随着mcu的发展，其内部增加了增加了内部存储空间的功能，可以替代空调器原有的eeprom，存储空调器需要的运行数据。这样做对空调器整机来说，不改变功能以及整体的软件实现形式，同时可以减少eeprom ic等元器件，降低产品成本。
37.mcu有自己独有烧写系统，包括烧录工具、烧写端口和烧写方式等，其相比于eeprom的iic烧写方式比较复杂。mcu的烧写系统和之前的eeprom烧写系统是完全不一致的，即不能兼容目前的生产、售后等，兼容性差。采用mcu的烧写系统，可以实现其内部存储空间的读写，但是mcu的烧写系统通常比较复杂，成本也较高。同时每个mcu厂家的设计都由差异，其烧写系统也各不相同，难以兼容，即通用型很差。
38.如图1所示，在之前使用外部eeprom作为存储单元情况下，外部烧写器可以通过烧写端子对eepprom进行数据读写操作，控制器在工作时直接读取eeprom内部的数据用于空调器的运行。烧写端子与eeprom、以及eeprom与mcu之间都是采用iic的通信方式，而外部烧写器和mcu之间是没有进行数据交互的。本技术中在不改变原硬件电路的情况下，通过mcu的软件设计，实现了mcu和外部烧写器直接进行数据交互。如图2所示，mcu内部的dataflash空间具有数据存储，可有替代外部的eeprom实现参数存储的功能，存储方式的变化带来的烧写方式的变化，硬件方面去掉eeprom芯片，采用mcu内部的dataflash作为替代，但是eeprom周围电路不变。
39.在外置eeprom方案时，mcu和外部烧写器都是主机，eeprom芯片是从机，主机发动读写指令，从机执行。在读数据时，主机将读命令以及地址发往从机，eeprom芯片作为从机将相应地址的数据返回主机。在写数据时，主机将写命令以及地址和对应地址的数据发往从机，eeprom根据指令，在内部指定地址区域写入对应数据，在内置dataflash方案下，外部烧写器还是主机，但是mcu变为从机，mcu一直处在等待指令的状态。在读数据时，主机将读命令以及地址发往从机，mcu芯片在接收命令之后，根据地址映射，将相应地址的数据返回主机。在写数据时，主机将写命令以及地址和对应地址的数据发往从机，mcu芯片在接收命令之后，根据地址映射，在内部指定地址区域写入对应数据。
40.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述微控制器与所述外部烧录器之间的数据协议和eeprom的烧写协议一致。
41.本实施例中，mcu的端口该是采用iic的通讯方式，直接与外部的烧写器进行数据交互，通讯协议完全和eeprom的烧写协议一致。
42.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述外部烧录器与所述微控制器的reset，以实现在所述烧录器工作时，拉低reset信号，使所述微控制器不工作。
43.本实施例中，eeprom的有效电平范围比较宽，可以识别宽电压范围的电平，通常2v以上都可以。但是mcu对电压要求较为严苛，目前行业内的mcu芯片通常有两个电源规格3.3v和5v，通常其中5v芯片识别4v以上的，3.3v芯片只能识别2.7v～3.6v。两种芯片之间的电压不能通用，否则会在成不能识别正常信号，或者烧毁mcu芯片的风险。
44.在外部eeprom存储数据时，因为有烧写器和mcu两个主机，为了防止两个主机同时工作，一般做法是在烧写器硬件地上接入mcu reset端口，在烧写器工作时将reset信号拉低以使mcu不工作，使在任何情况下都只有一个主机在工作，保证对eeprom的通讯正常。
45.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述dataflash空间为用于实现数据存储的区域。
46.本实施例中，上述所属dataflash，是一种命名方式；可以是直接实现数据存储功能的区域，也可以是mcu内部的其它可以实现此功能的区域，可以是在空余的ram或者rom区间开辟的具有数据存储功能的区域。
47.通过应用以上技术方案，在包括外部烧录器及微控制器的空调器中，微控制器被配置为：当所述mcu接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器；当所述mcu接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述mcu的对应区域内，从而实现提高各厂商生产的mcu烧录的通用性，降低成本。
48.为了进一步阐述本发明的技术思想，现结合具体的应用场景，对本发明的技术方案进行说明。
49.本技术实施例提供一种空调器微控制器内部存储空间烧录方法，应用于包括外部烧录器及微控制器的空调器中，如图3所示，所述方法包括：
50.步骤s201，当所述微控制器接收到读命令后，根据所述外部烧录器发送的地址将所述地址对应的数据返回到所述外部烧录器。
51.步骤s202，当所述微控制器接收到写命令时，根据所述外部烧录器发送的地址及待写入数据将所述待写入数据写入所述微控制器的对应区域内。
52.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述微控制器与所述外部烧录器之间的数据协议和eeprom的烧写协议一致。
53.本实施例中，mcu的端口该是采用iic的通讯方式，直接与外部的烧写器进行数据交互，通讯协议完全和eeprom的烧写协议一致。
54.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述外部烧录器与所述微控制器的reset，以实现在所述烧录器工作时，拉低reset信号，使所述微控制器不工作。
55.本实施例中，eeprom的有效电平范围比较宽，可以识别宽电压范围的电平，通常2v以上都可以。但是mcu对电压要求较为严苛，目前行业内的mcu芯片通常有两个电源规格3.3v和5v，通常其中5v芯片识别4v以上的，3.3v芯片只能识别2.7v～3.6v。两种芯片之间的电压不能通用，否则会在成不能识别正常信号，或者烧毁mcu芯片的风险。
56.在外部eeprom存储数据时，因为有烧写器和mcu两个主机，为了防止两个主机同时工作，一般做法是在烧写器硬件地上接入mcu reset端口，在烧写器工作时将reset信号拉低以使mcu不工作，使在任何情况下都只有一个主机在工作，保证对eeprom的通讯正常。
57.为了实现对微控制器内部存储空间进行烧录，在本技术一些实施例中，所述dataflash空间为用于实现数据存储的区域。
58.本实施例中，上述所属dataflash，是一种命名方式；可以是直接实现数据存储功能的区域，也可以是mcu内部的其它可以实现此功能的区域，可以是在空余的ram或者rom区间开辟的具有数据存储功能的区域。
59.为了实现mcu内部空间替代外部的eeprom，本方案还开发了一种烧写工装，其主要特点是，可以调节电压，并可以调节reset端口的信号，通过拨码或者短接端子等实现。既可以保证外部eeprom的烧写，又可以实现mcu内部的存储区间的烧写，同时还能区分各芯片电压。
60.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。