一种加固型便携式大容量双控存储服务器的制作方法

文档序号:26467292发布日期:2021-08-31 13:59阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种加固型便携式大容量双控存储服务器,包括机箱和主控模块(1),其特征在于:所述机箱包括内箱体(2)和外箱体(3),所述内箱体(2)位于所述外箱体(3)内,所述主控模块(1)位于所述内箱体(2)内,其中:

所述主控模块(1)包括两个主控板(11),各所述主控板(11)均与所述内箱体(2)连接导热,且两所述主控板(11)之间通过非透明桥或网口互连;

所述内箱体(2)包括第一框体(21),所述第一框体(21)的前侧和后侧分别对应连接有进风板(22)和后面板(23),所述进风板(22)的边沿开设有多个进风口,所述后面板(23)上安装有至少一个风机(5);

所述外箱体(3)与所述内箱体(2)之间形成风道,工作时,所述风机(5)带动气流沿所述进风板(22)的进风口进入并流经所述风道后由所述风机(5)排出散热。

2.如权利要求1所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述第一框体(21)包括上冷板(211)、下冷板(213)、后盖板(214)和两个侧冷板(212),所述上冷板(211)、下冷板(213)与两个侧冷板(212)拼接为方框结构且前后贯通,所述上冷板(211)和下冷板(213)上靠近所述风机(5)的一侧开设有至少一个第一风口(211a),所述侧冷板(212)上靠近所述风机(5)的一侧开设有至少一个第二风口(212a),所述第一风口(211a)、第二风口(212a)均通过所述后盖板(214)与所述主控模块(1)封闭隔离,两个所述主控板(11)分别与两个所述侧冷板(212)对应连接,工作时,所述风机(5)带动气流沿所述进风板(22)的进风口进入并流经所述风道、第一风口(211a)和第二风口(212a)后由所述风机(5)排出散热。

3.如权利要求2所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述上冷板(211)、侧冷板(212)和下冷板的外侧均设有散热翅片,所述散热翅片垂直于所述进风板(22)设置。

4.如权利要求2所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述外箱体(3)包括第二框体和门板(34),所述第二框体包括分别与所述上冷板(211)、下冷板(213)和两个侧冷板(212)一一对应连接的上盖板(31)、下盖板(33)和两个第一侧板(32),所述进风板(22)的中部开设有槽口,所述门板(34)遮挡所述槽口并与所述进风板(22)可拆卸连接。

5.如权利要求2至4任一权利要求所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述侧冷板(212)的内侧还设有相互连接的导热块(212b)和热管(212c),所述导热块(212b)与所述主控板(11)的发热芯片接触导热。

6.如权利要求1所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述主控模块(1)还包括存储背板(12)和电源模块(14),所述存储背板(12)还连接有多个硬盘(13),两个所述主控板(11)均与所述存储背板(12)连接,所述电源模块(14)用于为所述主控板(11)、存储背板(12)、硬盘(13)和风机(5)供电。

7.如权利要求6所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述主控板(11)包括处理器、网卡、sas芯片和pcie交换芯片,所述处理器分别与所述网卡、sas芯片和pcie交换芯片通过pcie接口连接,所述硬盘(13)为sas电子盘,所述sas芯片与各所述硬盘(13)通过sas接口连接,所述网卡设有至少一个对外网口,两个所述主控板(11)的pcie交换芯片之间通过pcie非透明桥互连。

8.如权利要求1所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述后面板(23)上还安装有接口模块(7),所述接口模块(7)与所述主控板(11)电连接。

9.如权利要求1所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述外箱体(3)的外侧还设有提手(4)。

10.如权利要求1所述的加固型便携式大容量双控存储服务器,其特征在于:所述外箱体(3)的外侧还设有减震垫(6)。


技术总结
本实用新型公开了一种加固型便携式大容量双控存储服务器,包括机箱和主控模块,机箱包括内箱体和外箱体,内箱体位于外箱体内,主控模块位于内箱体内,主控模块包括两个主控板,各主控板均与内箱体连接导热,且两主控板之间通过非透明桥或网口互连;内箱体包括第一框体,第一框体的前侧和后侧分别对应连接有进风板和后面板,进风板的边沿开设有多个进风口,后面板上安装有至少一个风机;外箱体与内箱体之间形成风道,工作时,风机带动气流沿进风板的进风口进入并流经风道后由风机排出散热。本申请集成度高、体型小、密封散热性好、兼有大容量存储功能和双存储控制器,可靠性高,环境适应性和抗震性好,且便于携行。

技术研发人员:叶懋刚;华翀
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第五十二研究所
技术研发日:2021.01.21
技术公布日:2021.08.31
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