一种低温自动加热型加固笔记本的制作方法

文档序号:27363095发布日期:2021-11-10 09:49阅读:169来源:国知局
一种低温自动加热型加固笔记本的制作方法

1.本实用新型涉及加固计算机加固显示器笔记本技术领域,具体为一种低温自动加热型加固笔记本。


背景技术:

2.目前传统加固显示器和加固计算机为分体式,集成化设计较少,目前传统加固笔记本低温使用环境基本在

20℃~0℃之间,且产品存在体积大、重量大,不便于携带等问题,严重影响加固显控一体机向小型化、高性能和便携化的进程。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种低温自动加热型加固笔记本,具备低温工作环境下可正常工作,增强了整机抗电磁干扰的能力,还降低了整机的重量和总功耗,使得整机能够在满足超低温

40℃环境下,实现“轻量化”、“快速启动”和“低耗高性能工作”的优点,解决了目前传统加固显示器和加固计算机为分体式,集成化设计较少,目前传统加固笔记本低温使用环境基本在

20℃~0℃之间,且产品存在体积大、重量大,不便于携带等问题,严重影响加固显控一体机向小型化、高性能和便携化进程的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低温自动加热型加固笔记本,包括上壳一、下壳和键盘固定板,所述上壳一的内腔分别镶嵌安装有液晶显示器、丝网屏蔽加热玻璃和触摸屏,所述上壳一顶部的左侧固定连接有锁扣,所述上壳一的底部固定安装有上壳二,所述键盘固定板的顶部镶嵌安装有键盘,所述键盘固定板顶部的前侧镶嵌安装有触控板,所述键盘固定板顶部的后侧镶嵌安装有电源开关,所述电源开关的右侧设置有状态指示灯控制板,所述电源开关的顶部镶嵌安装有状态指示灯,所述状态指示灯的数量为若干个,所述状态指示灯之间横向等距离排列,所述电源开关顶部的两侧均固定安装有笔记本旋转轴固定支架,所述键盘固定板的外部套设有下壳,所述下壳的内壁分别固定连接有主板、锂电池保护罩和滤波器,所述主板的表面粘贴有加热膜,所述主板的表面镶嵌安装有温控板,所述下壳的右侧设置有接口舱门,所述下壳的底部固定连接有把手,所述下壳的内腔分别安装有固态硬盘、散热器、轴流风扇、锂电池组和导电密封胶条,所述上壳二的四角均设置有包角一,所述下壳的四角均设置有包角二,所述滤波器的表面粘贴有滤波器保护罩,所述滤波器保护罩位于锂电池保护罩的右侧,所述电源开关的顶部粘贴有防水膜。
5.优选的,所述加热膜包括绝缘耐温材料和加热丝网,绝缘材料质地柔软易弯曲折叠成型,耐温范围为:

65℃~+500℃。
6.优选的,所述液晶显示器的表面填充环氧树脂板和绝缘橡胶板,所述液晶显示器固定面板上与丝网屏蔽加热玻璃固定连接,所述丝网屏蔽加热玻璃与触摸屏板直接短接。
7.优选的,所述液晶显示器分辨率满足1920
×
1080p,所述触摸屏表面镀有一层屏蔽膜。
8.优选的,所述包角一和包角二外部采用黑色对橡胶内里衬1mm厚度不锈钢板。
9.优选的,所述接口舱门舱内设置有标准电器接口,电器接口包括:1路vga, 2路1千兆以太网接口和2路usb3.0接口。
10.优选的,所述下壳内分别设置有加热模块和散热模块,加热模块由加温控制板、温度传感器和加热膜组成,散热模块采用强迫风冷散热和自由热辐射方式,强制风冷散热系统由隔离风道设计,传导热管,散热片和涡轮风扇组成,风扇与后壳之间固定有风道与一体机内部隔离,下壳和边框均设置有散热齿,散热片采用发黑处理。
11.优选的,所述键盘、触控板、电源开关和状态指示灯均采用军工级,工作环境温度

50℃~+85℃,可满足低温环境的正常工作使用。
12.优选的,所述上壳一、上壳二、下壳和键盘固定板均采用高强度航空级镁铝合金板az31b材料进行cnc精加工而成,表面涂覆防水层,内部粘贴保温层,所有金属外壳采用电化学氧化处理,整机外壳底层喷涂抗氧化防锈底漆,表面喷涂无光丙烯酸聚氨酯漆处理。
13.优选的,所述上壳一、上壳二、下壳内部通过“十”字形加强筋加强机壳强度,所有结构密封件之间采用“l”形式拼接,并使机壳壁厚控制在1.5mm 以内,主机箱外形尺寸为:≤400mm
×
300mm
×
65mm,重量:≤5kg。
14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
15.1、本实用新型通过键盘固定板、液晶显示器、丝网屏蔽加热玻璃、触摸屏、上壳二、键盘、触控板、电源开关、状态指示灯控制板、状态指示灯、笔记本旋转轴固定支架、下壳、主板、锂电池保护罩、滤波器、加热膜、温控板、接口舱门、把手、固态硬盘、散热器、轴流风扇和锂电池组进行配合,具备低温工作环境下可正常工作,增强了整机抗电磁干扰的能力,还降低了整机的重量和总功耗,使得整机能够在满足超低温

40℃环境下,实现“轻量化”、“快速启动”和“低耗高性能工作”的优点,解决了目前传统加固显示器和加固计算机为分体式,集成化设计较少,目前传统加固笔记本低温使用环境基本在

20℃~0℃之间,且产品存在体积大、重量大,不便于携带等问题,严重影响加固显控一体机向小型化、高性能和便携化进程的问题。
16.2、本实用新型通过自研小型化主板和加温控制板,主板搭载intel四核, core i7

6700hq处理器,主频2.6ghz,6mb智能缓存,cpu功耗45w, graphic530,芯片组采用mobile intel qm870芯片组,板载16gbddr4内存, ddr频率能够达到2133mhz,bios采用8mb spi闪存,加温控制板通过单片机自动控制低温加热系统,并采用合理的加固和装配形式,在对提供振动和冲击的防护的情况下,整体实现了高集成化、高强度、轻薄化设计,同时增强了整机抗电磁干扰的能力,还降低了整机的重量和总功耗,使得整机能够在满足超低温

40℃环境下,实现“轻量化”、“快速启动”和“低耗高性能工作”的要求。
附图说明
17.图1为本实用新型上壳一结构示意图;
18.图2为本实用新型键盘固定板结构示意图;
19.图3为本实用新型下壳结构示意图;
20.图4为本实用新型固态硬盘结构示意图;
21.图5为本实用新型图3的右视示意图;
22.图6为本实用新型图3的俯视示意图
23.图7为本实用新型绝缘耐温材料和加热丝网结构示意图;
24.图8为本实用新型散热器结构剖视示意图;
25.图9为本实用新型外形尺寸图;
26.图10为本实用新型系统框架组成图;
27.图11为本实用新型工作原理框图;
28.图12为本实用新型温控板工作原理图。
29.图中:1上壳一、2液晶显示器、3丝网屏蔽加热玻璃、4触摸屏、5锁扣、 6上壳二、7包角一、8键盘固定板、9键盘、10电源开关、11笔记本旋转轴固定支架、12防水膜、13状态指示灯、14状态指示灯控制板、15触控板、16 包角二、17下壳、18锂电池保护罩、19滤波器、20滤波器保护罩、21主板、 22加热膜、23接口舱门、24温控板、25把手、26固态硬盘、27散热器、28 轴流风扇、29锂电池组、30导电密封胶条、31绝缘耐温材料、32加热丝网。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
31.在实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.本实用新型的上壳一1、键盘固定板8、液晶显示器2、丝网屏蔽加热玻璃3、触摸屏4、上壳二6、键盘9、触控板15、电源开关10、状态指示灯控制板14、状态指示灯13、笔记本旋转轴固定支架11、下壳17、主板21、锂电池保护罩18、滤波器19、加热膜22、温控板24、接口舱门23、把手25、固态硬盘26、散热器27、轴流风扇28、锂电池组29、导电密封胶条30、包角一7、包角二16、滤波器保护罩20和防水膜12部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
34.请参阅图1

12,一种低温自动加热型加固笔记本,包括上壳一1、下壳17 和键盘固定板8,上壳一1的内腔分别镶嵌安装有液晶显示器2、丝网屏蔽加热玻璃3和触摸屏4,上壳一1顶部的左侧固定连接有锁扣5,上壳一1的底部固定安装有上壳二6,键盘固定板8的顶部镶嵌安装有键盘9,键盘固定板8 顶部的前侧镶嵌安装有触控板15,键盘固定板8顶部的后侧镶嵌安装有电源开关10,电源开关10的右侧设置有状态指示灯控制板14,电源开关10的
顶部镶嵌安装有状态指示灯13,状态指示灯13的数量为若干个,状态指示灯13 之间横向等距离排列,电源开关10顶部的两侧均固定安装有笔记本旋转轴固定支架11,键盘固定板8的外部套设有下壳17,下壳17的内壁分别固定连接有主板21、锂电池保护罩18和滤波器19,主板21的表面粘贴有加热膜 22,主板21的表面镶嵌安装有温控板24,下壳17的右侧设置有接口舱门 23,下壳17的底部固定连接有把手25,下壳17的内腔分别安装有固态硬盘26、散热器27、轴流风扇28、锂电池组29和导电密封胶条30,上壳二6的四角均设置有包角一7,下壳17的四角均设置有包角二16,滤波器19的表面粘贴有滤波器保护罩20,滤波器保护罩20位于锂电池保护罩18的右侧,电源开关10的顶部粘贴有防水膜12。
35.加热膜22包括绝缘耐温材料31和加热丝网32,绝缘材料质地柔软易弯曲折叠成型,耐温范围为:

65℃~+500℃。
36.液晶显示器2的表面填充环氧树脂板和绝缘橡胶板,液晶显示器2固定面板上与丝网屏蔽加热玻璃3固定连接,丝网屏蔽加热玻璃3与触摸屏4板直接短接,能够有效屏蔽电磁信号。
37.液晶显示器2分辨率满足1920
×
1080p,触摸屏4表面镀有一层屏蔽膜,使显示模组具有更好的显示效果及更好的环境适应性和电磁兼容性,这样的技术尽可能的减小厚度,并为液晶显示器提供充足加温性能及可靠的电磁屏蔽性能,并且,全新贴合技术的应用,使得玻璃的透光度可以达到最高,显示效果最佳,同时,还使得屏幕更加抗振动、耐冲击。
38.包角一7和包角二16外部采用黑色对橡胶内里衬1mm厚度不锈钢板,增强整机边角耐摔碰能力。
39.接口舱门23舱内设置有标准电器接口,电器接口包括:1路vga,2路 1千兆以太网接口和2路usb3.0接口,一体机内各模块之间,以及各模块与对外接口之间连接线缆均采用屏蔽线缆,以减少内部线缆间的电磁耦合及串扰。
40.下壳17内分别设置有加热模块和散热模块,加热模块由加温控制板、温度传感器和加热膜组成,散热模块采用强迫风冷散热和自由热辐射方式,强制风冷散热系统由隔离风道设计,传导热管,散热片和涡轮风扇组成,风扇与后壳之间固定有风道与一体机内部隔离,下壳和边框均设置有散热齿,散热片采用发黑处理,有效提高辐射率,提高散热效果。
41.键盘9、触控板15、电源开关10和状态指示灯13均采用军工级,工作环境温度

50℃~+85℃,可满足低温环境的正常工作使用。
42.上壳一1、上壳二6、下壳17和键盘固定板8均采用高强度航空级镁铝合金板az31b材料进行cnc精加工而成,表面涂覆防水层,内部粘贴保温层,所有金属外壳采用电化学氧化处理,整机外壳底层喷涂抗氧化防锈底漆,表面喷涂无光丙烯酸聚氨酯漆处理。
43.上壳一1、上壳二6、下壳17内部通过“十”字形加强筋加强机壳强度,所有结构密封件之间采用“l”形式拼接,并使机壳壁厚控制在1.5mm以内,主机箱外形尺寸为:≤400mm
×
300mm
×
65mm,重量:≤5kg。
44.通过键盘固定板8、液晶显示器2、丝网屏蔽加热玻璃3、触摸屏4、上壳二6、键盘9、触控板15、电源开关10、状态指示灯控制板14、状态指示灯13、笔记本旋转轴固定支架11、下壳17、主板21、锂电池保护罩18、滤波器19、加热膜22、温控板24、接口舱门23、把手25、固态硬盘26、散热器27、轴流风扇28和锂电池组29进行配合,具备低温工作环境下可正常工作,增强了整机抗电磁干扰的能力,还降低了整机的重量和总功耗,使得整机能够在满足超低


40℃环境下,实现“轻量化”、“快速启动”和“低耗高性能工作”的优点,解决了目前传统加固显示器和加固计算机为分体式,集成化设计较少,目前传统加固笔记本低温使用环境基本在

20℃~0℃之间,且产品存在体积大、重量大,不便于携带等问题,严重影响加固显控一体机向小型化、高性能和便携化进程的问题。
45.使用时,电源开关10打开,锂电池组开始通电,对温控板24进行供电,加温控制板上stc51控制芯片先对温度传感器(包括液晶显示器温度传感器和加热膜温度传感器)进行供电,温度传感器对、主板21、液晶液晶显示器2进行温度监测并将温度数据实时传回至stc51控制芯片,stc51控制芯片根据设定程序程序设定加热开启和关闭温度阈值),stc51控制芯片通过io控制继电器闭合和断开,控制加热屏蔽玻璃和加热膜22的上电,当stc51控制芯片监测温度过低时(阈值设定温度<

20℃),继电器闭合,丝网屏蔽加热玻璃3和加热膜22上电,并开始加热,同时温度传感器一直将监控温度信息实时传输至stc51控制芯片,当stc51控制芯片检测温度超过设定阈值(阈值设定温度>0℃)时,继电器断开,丝网屏蔽加热玻璃3和加热膜22断电,并停止加热,此时一体机开始正常开机,一般低温开始加热时间在1~2min,stc51控制芯片通过内部程序控制继电器通断同时,也通过控制加热电源模块输出电流大小,以达到精准控制加热时间和自动进行加热保护的效果。
46.1、凭借自主可控的轻薄化设计,产品厚度≤60mm,重量≤5kg;
47.2、一体机能够满足野外恶劣环境使用的防淋雨和湿热要求,防淋雨性能满足gjb150.8a

2009中相关要求,防湿热性能满足在gjb150a

2009中湿度不大于93%(温度为35℃时)等相关要求;
48.3、一体机的加热屏蔽玻璃采用的是电磁屏蔽丝网玻璃,适用于较大电磁干扰的环境下,电磁兼容性能满足gjb151b

2013中相关要求;
49.4、一体机机身采用的是强度型全铝结构,牢固可靠,具有高强度的抗振动、抗冲击特性,隔振抗震性能满足gjb150a

2009中相关要求;
50.5、一体机显示屏亮度可调,可满足野外太阳光直射情况下使用;
51.6、一体机机主板基于小型、高集成化自研,采用intel四核,corei7

6700hq处理器,芯片组采用mobileintelqm870芯片组,板载16gbddr4内存,ddr频率能够达到2133mhz,cpu性能大幅提高,提升的同时降低了整机的功耗;
52.7、一体机具有内部温度低于

20℃时,液晶显示器自动进行加热处理,当高于0℃时,自行断电停止加热处理,有效提高各重要部件的耐久性;
53.8、一体机具备在超低温

40℃环境下,快速启动和低耗高性能工作能力;
54.9、一体机的键盘和触控板,可扩展加背光,让操作人员在晚上或是光线暗的环境下也能方便进行操作。
55.综上所述:该低温自动加热型加固笔记本,通过键盘固定板8、液晶显示器2、丝网屏蔽加热玻璃3、触摸屏4、上壳二6、键盘9、触控板15、电源开关10、状态指示灯控制板14、状态指示灯13、笔记本旋转轴固定支架11、下壳17、主板21、锂电池保护罩18、滤波器19、加热膜22、温控板24、接口舱门23、把手25、固态硬盘26、散热器27、轴流风扇28和锂电池组29进行配合,解决了目前传统加固显示器和加固计算机为分体式,集成化设计较少,目前传统加固笔记本低温使用环境基本在

20℃~0℃之间,且产品存在体积大、重量大,不便于携带等问题,严重影响加固显控一体机向小型化、高性能和便携化进程的问题。
56.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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