固态硬盘减噪装置和主机的制作方法

1.本实用新型涉及固态硬盘减噪装置和主机技术领域，特别涉及一种固态硬盘减噪装置和主机。


背景技术：

2.固态硬盘减噪装置作为电脑的重要部件，其使用性能直接影响电脑的性能，因此在固态硬盘减噪装置生产或安装后需要对其性能进行测试，尤其是抗干扰性能。
3.常规技术中，固态硬盘减噪装置安装后主要采用电脑的机壳作为屏蔽件，屏蔽固态硬盘减噪装置的辐射干扰。然而，当固态硬盘减噪装置辐射搅打，或者电脑的机壳不是金属，没有屏蔽作用的情况下，固态硬盘减噪装置的抗干扰性能差。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种固态硬盘减噪装置和主机，旨在解决固态硬盘减噪装置需要靠机壳屏蔽辐射，自身抗干扰性能差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的一种固态硬盘减噪装置，所述固态硬盘减噪装置和主机包括：
6.板体，所述板体上设有接地端子；
7.电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件包裹于所述板体外，所述接地端子外露于所述电磁屏蔽件，且与所述电磁屏蔽件连接。
8.可选地，所述电磁屏蔽件为锡箔纸，或者所述电磁屏蔽层由吸波材料制成。
9.可选地，所述电磁屏蔽件包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包裹于所述板体外，所述第二屏蔽层包裹于所述第一屏蔽层外。
10.可选地，所述第一屏蔽层为金属屏蔽层，所述第二屏蔽层由吸波材料制成，或者所述第一屏蔽层由吸波材料制成，所述第二屏蔽层为金属屏蔽层。
11.可选地，所述板体上还设有存储芯片和连接接口，所述连接接口与所述存储芯片连接，所述存储芯片位于所述电磁屏蔽层内，所述连接接口外露于所述电磁屏蔽层。
12.为了实现上述目的，本实用新型还提供一种主机，所述主机包括主板以及如上所述的固态硬盘减噪装置，所述固态硬盘减噪装置与所述主板连接，所述固态硬盘减噪装置的接地端子通过所述连接主板接地，以使所述电磁屏蔽件接地。
13.可选地，所述主板包括滤波器，所述滤波器与所述固态硬盘减噪装置连接。
14.可选地，所述滤波器包括至少一级滤波电路，所述滤波电路包括电容以及滤波元件，所述滤波元件的一端与所述固态硬盘减噪装置的连接接口连接，所述滤波元件的另一端与所述电容串联连接，所述电容远离所述滤波元件的一端接地。
15.可选地，所述滤波元件包括电感和磁珠中的至少一种。
16.可选地，所述滤波器包括两级滤波电路，第二级滤波电路的滤波元件的一端连接于第一级滤波电路的滤波元件和电容之间，所述第二级滤波电路的滤波元件的另一端与所
述第二级滤波电路的电容连接，所述第二级滤波电路的电容的另一端接地。
17.本实用新型实施例中的固态硬盘减噪装置和主机，其中，所述固态硬盘减噪装置包括板体，所述板体上设有接地端子；电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件包裹于所述板体外，所述接地端子外露于所述电磁屏蔽件，且与所述电磁屏蔽件连接；通过在固态硬盘减噪装置的板体外包括具有电磁屏蔽作用的电磁屏蔽件，外界电磁波经所述电磁屏蔽件时，被所述电磁屏蔽件导到地上，可以有效的减少外界电磁波进入到所述固态硬盘减噪装置的板体内，有效防止外界电磁波对所述固态硬盘减噪装置的电磁干扰。如此，通过固态硬盘减噪装置自身的屏蔽层屏蔽电磁波，不依赖于主机的机壳，可以提高固态硬盘减噪装置自身的抗干扰性。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1是本实用新型提供的固态硬盘减噪装置的结构示意图；
20.图2是图1中沿a-a剖切的截面示意图；
21.图3为本实用新型提供的主机中的过滤器的电路图。
22.附图标号说明：
[0023][0024]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0028]
本实用新型提出一种固态硬盘减噪装置，所述固态硬盘减噪装置用于存储数据，所述固态硬盘减噪装置应用与电脑主机上，用于存储电脑的数据。
[0029]
请参照图1和图2，所述固态硬盘减噪装置1包括板体10和电磁屏蔽件20。
[0030]
其中，所述电磁屏蔽件20包裹于所述板体10外。需要说明的是，本实施例的板体10为设置有电器元件的板体10，所述电磁屏蔽件20具体包裹整个板体10以及设置在板体10上的电器元件，如所述板体10上设置有控制芯片和存储芯片等电器元件时，所述电磁屏蔽件20将所述控制芯片、所述存储芯片与所述板体10一起包裹，使得所述固态硬盘减噪装置1的本体结构被所述电磁屏蔽件20包裹。
[0031]
所述板体10上还设有接地端子11，所述接地端子11外露于所述电磁屏蔽件20，且与所述电磁屏蔽件20连接。如此，所述板体10接地时，实现将所述电磁屏蔽件20接地，以将所述板体10之外的电磁波接地，实现对外界电磁波的屏蔽作用。
[0032]
可选地，所述电磁屏蔽件20为锡箔纸，或者所述电磁屏蔽层由吸波材料制成。如直接在所述板体10外包裹一层锡箔纸，或者有吸波材料制成的包裹纸等。其中，所述接地端子11外露于所述电磁屏蔽件20的方式包括但不限于以下方式：如，包裹所述板体10上除所述接地端子11所在位置的其它位置；或者将所述板体10整体包裹起来，然后于所述接地端子11位置开设通孔，以使所述连接端子于所述通孔处外露于所述电磁屏蔽件20。
[0033]
本实施例中，通过在固态硬盘减噪装置1的板体10外包括具有电磁屏蔽作用的电磁屏蔽件20，外界电磁波经所述电磁屏蔽件20时，被所述电磁屏蔽件20导到地上，可以有效的减少外界电磁波进入到所述固态硬盘减噪装置1的板体10内，有效防止外界电磁波对所述固态硬盘减噪装置1的电磁干扰。如此，通过固态硬盘减噪装置1自身的屏蔽层屏蔽电磁波，不依赖于主机的机壳，可以提高固态硬盘减噪装置1自身的抗干扰性。
[0034]
可选实施例中，为了进一步增强固态硬盘减噪装置1的电磁屏蔽效果，设置所述电磁屏蔽件20包括第一屏蔽层21和第二屏蔽层22，所述第一屏蔽层21包裹于所述板体10外，所述第二屏蔽层22包裹于所述第一屏蔽层21外。
[0035]
也即于所述固态硬盘减噪装置1的板体10外包裹第一屏蔽层21后，于所述第一屏蔽层21外再包裹第二屏蔽层22，所述第一屏蔽层21和所述第二屏蔽层22均具有屏蔽电磁波的作用。其中，所述第一屏蔽层21和所述第二屏蔽层22可以为相同材质制成的，通过两层屏蔽层，增强电磁波屏蔽。
[0036]
或者，可选实施例中，所述第一屏蔽层21和所述第二屏蔽层22也可以为不同材质制成的。如，所述第一屏蔽层21为金属屏蔽层，所述第二屏蔽层22由吸波材料制成，或者所述第一屏蔽层21由吸波材料制成，所述第二屏蔽层22为金属屏蔽层。所述板体10外包裹的电磁屏蔽件20设置两层，且第一屏蔽层21和所述第二屏蔽层22的材质不同，如此，可以通过另一屏蔽层的屏蔽弥补其它屏蔽层对电磁波的屏蔽缺陷，如金属屏蔽层只能将电磁波反射到其它方向，而吸波材料制成的屏蔽层可以吸收电磁波，将电磁波转换成热量，以减少固态硬盘减噪装置1周围的电磁波，可以增强电磁波的屏蔽效果。其中，金属屏蔽层为锡箔纸。
[0037]
在一较佳实施例中，所述第一屏蔽层21为金属屏蔽层，所述第二屏蔽层22有吸波
材料制成，所述第二屏蔽层22位于所述固态硬盘减噪装置1的最外层，外接电磁波传导到所述第二屏蔽层22时，所述第二屏蔽层22吸收所述电磁波，并将所述电磁波转换成热量，若在电磁波较多的环境下，未被所述第二屏蔽层22吸收的电磁波进入所述第一屏蔽层21时，所述第一屏蔽层21将电磁波反射到所述第二屏蔽层22上，所述第二屏蔽层22进行二次吸收，如此，可以减少大量的电磁波进入到板体10，电磁波的屏蔽效果更佳。
[0038]
进一步地，所述板体10上还设有连接接口12，所述连接接口12与所述存储芯片连接，所述存储芯片位于所述电磁屏蔽层内，所述连接接口12外露于所述电磁屏蔽层，其中，所述连接接口12用于连接电脑主机的主板。
[0039]
为了实现上述目的，结合参照图1、图2和图3，本实用新型还提供一种主机，所述主机包括主板以及固态硬盘减噪装置1，所述固态硬盘减噪装置1与所述主板连接。
[0040]
其中，所述固态硬盘减噪装置1包括：
[0041]
板体10，所述板体10上设有接地端子11；
[0042]
电磁屏蔽件20，所述电磁屏蔽件20包裹于所述板体10外，所述接地端子11外露于所述电磁屏蔽件20，且与所述电磁屏蔽件20连接。
[0043]
所述固态硬盘减噪装置1的接地端子11通过所述连接主板接地，以使所述电磁屏蔽件20接地。
[0044]
本实施例中的主机包括上述实施例的固态硬盘减噪装置1，因此本实施例具有上述固态硬盘减噪装置1的所有的有益效果，如所述主机具有较好的电磁屏蔽效果，使得所述主机的使用性能提高，延长主机的使用寿命等。
[0045]
在进一步实施例中，为了进一步提高固态硬盘减噪装置1的电磁屏蔽效果，提高所述固态硬盘减噪装置1的抗干扰性，在所述主板上设置滤波器，以对所述固态硬盘减噪装置1上的电磁波进行处理，进一步减小电磁波对所述固态硬盘减噪装置1的影响。具体地，所述主板包括滤波器，所述滤波器与所述固态硬盘减噪装置1连接。具体所述滤波器与所述固态硬盘减噪装置1的连接接口12连接，在所述固态硬盘减噪装置1与所述主板连接时，所述滤波器基于所述连接接口12对所述固态硬盘减噪装置1上的电磁波进行处理。进一步地，基于所述滤波器的设置，还可以减少固态硬盘减噪装置1对主板的电磁干扰。
[0046]
可选地，所述滤波器包括至少一级滤波电路30，所述滤波电路30包括电容c以及滤波元件fb，所述滤波元件fb的一端与所述固态硬盘减噪装置1的连接接口12连接，所述滤波元件fb的另一端与所述电容c串联连接，所述电容c远离所述滤波元件fb的一端接地。
[0047]
所述滤波元件fb和所述电容c串联后接地，形成滤波器，而所述滤波元件fb远离所述电容c的一端连接所述固态硬盘减噪装置1的连接接口12，如此，所述滤波器对所述固态硬盘减噪装置1进行一级滤波处理，以减少固态硬盘减噪装置1的电磁辐射和干扰。
[0048]
其中，所述滤波元件fb包括电感和磁珠中的至少一种。
[0049]
可选实施例中，所述滤波器包括两级滤波电路30，第二级滤波电路的滤波元件r的一端连接于第一级滤波电路的滤波元件fb和电容c之间，所述第二级滤波电路的滤波元件r的另一端与所述第二级滤波电路的电容c连接，所述第二级滤波电路的电容c的另一端接地。
[0050]
或者，在可选实施例中，所述滤波器还包括第三级滤波电路，所述三级滤波电路的滤波元件r的一端连接于第二级滤波电路的滤波元件r和电容c之间，所述第三级滤波电路
的滤波元件r的另一端与所述第三级滤波电路的电容c连接，所述第二级滤波电路的电容c的另一端接地。
[0051]
需要说的是，本实施例中滤波器设置的滤波电路30，具体根据所述固态硬盘减噪装置1的使用需求设置，如在电磁辐射较大的环境中，可以设置多级所述滤波电路30，以加强抗干扰性能。而在电磁辐射较小的环境中，可以减少所述滤波电路，以减少成本。
[0052]
需要说明的是，每一级所述滤波电路30中的滤波元件(fb/r)可以相同。也可以不同，每一级所述滤波电路30的电容c的电容量量可以相同，也可以不同，如每一级滤波电路的电容容量不同时，可以实现不同频率的滤波，如此，增大滤波器的滤波范围。
[0053]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。