电路板组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板组件，尤其涉及一种可判断电路板本体的姿态的电路板组件。


背景技术：

2.随着科技的进步，越来越多不同种类或形式的电子装置应运而生，电子装置的电路板(例如是主机板或是扩充卡)会因为不同的配置姿态而有不同的需求。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种电路板组件，包括电路板本体、控制器及姿态传感器。控制器设置于电路板本体。姿态传感器设置于电路板本体且电性连接于控制器，其中控制器通过姿态传感器所检测到的信息来判断电路板本体的姿态。
4.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体为显示卡或是主机板。
5.在本实用新型的实施例中，所述姿态传感器包括重力传感器或是陀螺仪。
6.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体包括主表面，所述控制器及所述姿态传感器设置于所述电路板本体的所述主表面上，当所述控制器判断所述电路板本体处于横装姿态时，所述电路板本体的所述主表面的法线方向平行于重力方向。
7.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体包括主表面及位于所述主表面旁的外接端子，所述控制器及所述姿态传感器设置于所述电路板本体的所述主表面上，当所述控制器判断所述电路板本体处于竖装姿态时，所述电路板本体的所述主表面的法线方向垂直于重力方向，且所述外接端子位于所述电路板本体在所述重力方向的下方。
8.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体包括主表面及位于所述主表面旁的外接端子，所述控制器及所述姿态传感器设置于所述电路板本体的所述主表面上，当所述控制器判断所述电路板本体处于吊装姿态时，所述电路板本体的所述主表面的法线方向垂直于重力方向，且所述外接端子位于所述电路板本体在所述重力方向的等高处或是上方。
9.在本实用新型的实施例中，还包括风扇，设置于所述电路板本体旁且电性连接于所述控制器，所述控制器通过所述姿态传感器所检测到的所述信息来调整所述风扇的转速。
10.在本实用新型的实施例中，还包括发光单元，设置于所述电路板本体旁且电性连接于所述控制器，所述控制器通过所述姿态传感器所检测到的所述信息来调整所述发光单元。
11.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体包括主表面，所述控制器及所述姿态传感器设置于所述电路板本体的所述主表面上，当所述控制器判断所述电路板本体处于横装姿态时，所述电路板本体的所述主表面的法线方向平行于重力方向，所述控制器使所述发光单元呈关闭状态。
12.在本实用新型的实施例中，所述电路板本体包括主表面，所述控制器及所述姿态
传感器设置于所述电路板本体的所述主表面上，当所述控制器判断所述电路板本体处于竖装姿态或吊装姿态时，所述电路板本体的所述主表面的法线方向垂直于重力方向，所述控制器使所述发光单元呈开启状态。
13.基于上述，本实用新型的电路板组件在电路板本体上设置姿态传感器，且姿态传感器电性连接于控制器，而使控制器能够通过姿态传感器所检测到的信息来判断电路板本体的姿态。控制器后续可利用此姿态信息来作其他应用，而达到优化电路板组件的效果。
14.为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
15.图1是依照本实用新型的一实施例的一种电路板组件的示意图；
16.图2是图1的电路板组件以横装姿态设置在机箱内的示意图；
17.图3是图1的电路板组件以竖装姿态设置在机箱内的示意图；
18.图4是图1的电路板组件以吊装姿态设置在机箱内的示意图。
19.附图标记说明
20.d1：法线方向；
21.d2：重力方向；
22.p1：横装姿态；
23.p2：竖装姿态；
24.p3：吊装姿态；
25.10：机箱；
26.12:透明窗；
27.20：主机板；
28.30：转接板；
29.100：电路板组件；
30.110：电路板本体；
31.112：主表面；
32.114：外接端子；
33.120：控制器；
34.130：姿态传感器；
35.140：风扇；
36.150：发光单元。
具体实施方式
37.请参阅图1，本实施例的电路板组件100包括电路板本体110、控制器120及姿态传感器130。在本实施例中，电路板本体110以显示卡为例，在其他实施例中，电路板本体110可以是其他扩充卡或是主机板，不以附图为限制。
38.控制器120设置于电路板本体110。姿态传感器130设置于电路板本体110且电性连接于控制器120。具体地说，电路板本体110包括主表面112，控制器120及姿态传感器130设
置于电路板本体110的主表面112上。在本实施例中，姿态传感器130例如是重力传感器或是陀螺仪，但姿态传感器130的种类不以此为限制，只要能够感测到电路板本体110的姿态、角度、位置均属姿态传感器130的范畴。
39.由于电路板本体110在机箱10(图2至图4)内可能具有不同的配置姿态(例如是平放的横装姿态p1、直立的竖装姿态p2或是吊装姿态p3)，电路板本体110在不同姿态下，电路板本体110或是对应的电子元件会有不同的需求。在本实施例中，控制器120通过姿态传感器130所检测到的信息来判断电路板本体110的姿态。例如控制器120可通过重力传感器所检测到的信息来判断电路板本体110相对于重力方向d2的角度。此外，控制器120可依据电路板本体110的姿态来调整对应的电子元件或是给予使用者提醒，以提供较佳的整体效能。
40.具体地说，在本实施例中，电路板组件100还包括风扇140，设置于电路板本体110旁且电性连接于控制器120。随着电路板本体110的姿态不同，电路板本体110在机箱10内的位置及与主机板20(图2)之间的位置关系也可能不同，风扇140的转速需求可能也会不同。在本实施例中，控制器120通过姿态传感器130所检测到的信息来调整风扇140的转速。
41.此外，在本实施例中，电路板组件100还包括发光单元150，设置于电路板本体110旁且电性连接于控制器120。发光单元150例如是发光二极管或是发光二极管与导光灯条的组合，当然，发光单元150的种类不以此为限制。发光单元150可提供照明或是视觉效果。控制器120通过姿态传感器130所检测到的信息来调整发光单元150的开启或关闭。或者，在一实施例中，控制器120通过姿态传感器130所检测到的信息来调整发光单元150的亮度或颜色。
42.在图2中，机箱10具有透明窗12，透明窗12的材质以玻璃或压克力材质为例，而呈现出透明。使用者可直接看到机箱10内部的配置。当然，在其他实施例中，机箱10的形式不以此为限制。请参阅图2，在本实施例中，主机板20垂直地设置在机箱10内且正对机箱10的透明窗12，电路板本体110(显示卡)垂直地插设在主机板20上，而呈现水平状态。当控制器120(图1)判断电路板本体110处于横装姿态p1时，电路板本体110的主表面112的法线方向d1平行于重力方向d2。由于电路板本体110在横装姿态p1下时，发光单元150朝向重力方向d2的上方(在其他实施例中也可以是朝向下方)，而非朝向机箱10的透明窗12，即便发光单元150发亮，使用者受限于视角也看不到发光单元150。因此，控制器120若判断电路板本体110处于横装姿态p1，可关闭发光单元150，以达到节省能源的效果。
43.当然，在其他实施例中，若机箱10为全透明，或者机箱10上方的部分为透明，控制器120也可以被设定为当判断电路板本体110处于横装姿态p1时，可开启发光单元150，或是将发光单元150的亮度调整为特定亮度或颜色，不以上述为限制。
44.再者，由于电路板组件100在不同姿态下锁固于主机板20的锁固件数量及锁固件的位置可能不同，若控制器120判断电路板本体110处于横装姿态p1，控制器120也可发出通知给使用者，请使用者确认是否已将电路板组件100在横装姿态p1下需要固定于主机板20的部位锁上，以避免锁固不足时，风扇140运转导致过度振动而影响电路板组件100的效能。
45.此外，由于风扇140的转速大时可提供较佳的散热效果，但也会产生较大的噪音。在本实施例中，控制器120通过姿态传感器130所检测到的信息来调整风扇140的转速，以根据姿态提供优化的散热与噪音方案。
46.另外，电路板组件100处于横装姿态p1下受到重力的影响，较容易发生板弯，控制
器120还可发出请使用者注意板弯的提醒，以提高电路板组件100的使用寿命。电路板组件100的姿态与相关数据(例如是振动、风扇140转速等)还可被纪录下来，以便后续维修统计分析。
47.请参阅图3，在本实施例中，电路板组件100可透过转接板30插设到主机板20上。详细地说，在本实施例中，主机板20垂直地设置在机箱10内且正对机箱10的透明窗12，转接板30垂直地插设在主机板20上，而呈现水平状态。电路板本体110包括位于主表面112旁的外接端子114(金手指)，电路板组件100通过外接端子114垂直地插设在转接板30上，而呈现垂直状态。因此，在图3中，电路板本体110的主表面112的法线方向d1为射出图面的方向。
48.当控制器120(图1)判断电路板本体110处于竖装姿态p2时，电路板本体110的主表面112的法线方向d1垂直于重力方向d2，且外接端子114位于电路板本体110在重力方向d2的下方。
49.由图3清楚可见，在本实施例中，当电路板本体110处于竖装姿态p2时，发光单元150会朝向机箱10的透明窗12(朝外)，使用者可清楚看到发光单元150。因此，控制器120可开启发光单元150，以提供特殊的视觉效果。此外，控制器120还可依据电路板本体110处于竖装姿态p2时的需求调整风扇140的转速，以达到散热与噪音的优化，并通知使用者对应的锁固提醒、振动通知等，以提升整体的使用效能。
50.请参阅图4，在本实施例中，主机板20垂直地设置在机箱10内，主机板20正对机箱10的左侧壁而非正对透明窗12，电路板组件100垂直地插设在主机板20上，呈现垂直状态。在图3中，电路板本体110的主表面112的法线方向d1为射出图面的方向。
51.在本实施例中，当控制器120(图1)判断电路板本体110处于吊装姿态p3时，电路板本体110的主表面112的法线方向d1垂直于重力方向d2，且姿态传感器130检测到外接端子114位于电路板本体110在重力方向d2为等高(例如外接端子114位于电路板本体110的右侧或左侧)或是外接端子114位于电路板本体110的上方。也就是说，外接端子114不位于电路板本体110在重力方向d2的下方。
52.由图4清楚可见，在本实施例中，电路板本体110处于吊装姿态p3时，发光单元150会朝向机箱10的透明窗12(朝外)，使用者可清楚看到发光单元150。因此，控制器120可开启发光单元150，以提供特殊的视觉效果。此外，控制器120还可依据电路板本体110处于吊装姿态p3时的需求调整风扇140的转速，以达到散热与噪音的优化，并通知使用者对应的锁固提醒、振动通知等，以提升整体的使用效能。
53.综上所述，本实用新型的电路板组件在电路板本体上设置姿态传感器，且姿态传感器电性连接于控制器，而使控制器能够通过姿态传感器所检测到的信息来判断电路板本体的姿态。控制器后续可利用此姿态信息来作其他应用，而达到优化电路板组件的效果。
54.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。