一种芯片可拆卸的智能卡的制作方法

1.本技术涉及智能卡技术的领域，尤其是涉及一种芯片可拆卸的智能卡。


背景技术：

2.智能卡（smart card），是指内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一张智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有cpu、ram和i/o，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机cpu的工作。
3.目前，智能卡一般包括塑料卡体以及安装在塑料卡体内的芯片，而智能卡通常为一体化结构，即智能卡的芯片与塑料卡体为不可拆卸结构。在使用智能卡时，将智能卡插入至读写器便能对智能卡进行读取。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为有以下缺陷：相关技术中的智能卡，由于是一体化结构，当智能卡的塑料卡体出现折弯或损坏时，需要对整张智能卡进行更换，更换成本较高。


技术实现要素：

5.为了改善相关技术中的智能卡更换成本较高的问题，本技术提供一种芯片可拆卸的智能卡。
6.本技术提供的一种芯片可拆卸的智能卡采用如下的技术方案：
7.一种芯片可拆卸的智能卡，包括塑料卡体、托盘以及芯片，所述芯片安装在托盘上，所述塑料卡体上开设有安装槽，所述托盘与安装槽可拆卸连接。
8.通过采用上述技术方案，通过设置托盘，当塑料卡体损坏或折弯时，可以将托盘从塑料卡体的安装槽上拆下，随后将托盘带动芯片安装在新的塑料卡体上，便能继续在读写器上使用智能卡，无须对整张智能卡进行更换，降低智能卡的更换成本，即改善相关技术中的智能卡更换成本较高的问题。
9.可选的，所述托盘上设有若干配合块，所述塑料卡体上开设有若干配合槽，若干所述配合槽连通安装槽，所述配合槽的数量与配合块的数量相同且一一对应，所述配合块与配合槽滑动连接。
10.通过采用上述技术方案，当需要安装托盘时，将托盘的配合块对准塑料卡体上的配合槽并施力装入，便能够将托盘安装在塑料卡体上，当托盘安装在塑料卡体上后，托盘会嵌合在安装槽内。托盘的安装简单方便。
11.可选的，所述配合块与配合槽过盈连接。
12.通过采用上述技术方案，由于配合块与配合槽过盈连接，当托盘安装在塑料卡体上后，托盘的配合块会卡紧在配合槽内，继而使得托盘的安装更加稳定，即托盘不易从塑料卡体中脱离掉出，增加托盘的安装稳定性。
13.可选的，所述安装槽底部的两侧开设有导滑槽，所述托盘的底部设有导滑块，所述导滑块与导滑槽滑动连接。
14.通过采用上述技术方案，当需要将托盘安装在安装槽内时，将托盘的两块导滑块对准塑料卡体的导滑槽并施力滑入，推动托盘滑动至导滑槽的底部，便能将托盘安装在塑料卡体上，托盘的安装简单方便，便于对托盘进行安装和拆卸。
15.可选的，所述托盘安装在安装槽内后，所述托盘的上表面、所述芯片的上表面以及塑料卡体的上表面位于同一平面上。
16.通过采用上述技术方案，当托盘安装后，托盘、芯片以及塑料卡体的上表面相互齐平，使得托盘在安装后不易对智能卡与读写器的配合造成影响。
17.可选的，还包括保护壳，所述保护壳包括壳体，所述壳体内设有空腔，所述壳体的空腔用于放置塑料卡体以及芯片。
18.通过采用上述技术方案，通过设置保护壳，当使用完托盘上的芯片后，可以将塑料卡体以及托盘带动芯片放置在保护壳的空腔内进行存放，塑料卡体以及托盘放置在保护壳内不易受到损坏，即对塑料卡体以及芯片起保护作用。
19.可选的，所述壳体内宽度方向的两侧设置有导滑条，所述导滑条上开设有凹槽，所述塑料卡体与导滑条凹槽滑动连接。
20.通过采用上述技术方案，当需要将塑料卡体以及芯片放置在壳体内时，将塑料卡体对准导滑条的凹槽并施力装入，便能将塑料卡体以及芯片安装在保护壳内进行放置，使得塑料卡体与保护壳的安装简单且方便。
21.可选的，所述保护壳还包括封闭套，所述封闭套与壳体转动连接，所述封闭套用于封闭壳体的空腔。
22.通过采用上述技术方案，当塑料卡体放置在壳体内后，通过转动封闭套，便能通过封闭套对壳体的空腔实现封闭，使得放置在壳体内的塑料卡体不易从壳体中脱离掉出。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.本技术的一种芯片可拆卸的智能卡，通过在塑料卡体上可拆卸设置托盘，且在托盘上设置芯片，当塑料卡体出现损坏或折弯时，通过将托盘从塑料卡体上拆下，便能对塑料卡体进行更换，继而降低智能卡的更换成本，即改善相关技术中的智能卡更换成本较高的问题；
25.2.本技术的一种芯片可拆卸的智能卡，还包括保护壳，通过设置保护壳，当塑料卡体、托盘以及芯片使用后，可以将塑料卡体带动托盘以及芯片放置在壳体内进行存放和保护，塑料卡体放置在保护壳中不易受到损坏或折弯。
附图说明
26.图1是本技术实施例1一种芯片可拆卸的智能卡的结构示意图。
27.图2是本技术实施例1一种芯片可拆卸的智能卡的爆炸结构示意图。
28.图3是本技术实施例1一种芯片可拆卸的智能卡中保护套的安装示意图。
29.图4是图3中a部分的局部放大示意图。
30.图5是本技术实施例2一种芯片可拆卸的智能卡的爆炸结构示意图。
31.附图标记说明：1、塑料卡体；11、安装槽；12、配合槽；13、导滑槽；2、托盘；21、配合块；22、导滑块；3、芯片；4、保护壳；41、壳体；411、导滑条；4111、凹槽；42、封闭套。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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5对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种芯片可拆卸的智能卡。
34.实施例1
35.参照图1，芯片可拆卸的智能卡包括塑料卡体1、托盘2以及芯片3，芯片3安装在托盘2上，托盘2与塑料卡体1可拆卸连接。当塑料卡体1在日常使用过程中受到损坏或折弯而影响正常使用时，可以将托盘2带动芯片3从塑料卡体1上拆下，继而进行维修以及更换。
36.参照图2，具体地，塑料卡体1呈长方体型，塑料卡体1用于对托盘2进行安装，在本实施例中，塑料卡体1与托盘2通过过盈连接进行配合，更具体地，在塑料卡体1上开设有安装槽11，安装槽11的水平截面呈长方形，同时，在塑料卡体1上还开设有若干配合槽12，配合槽12的水平截面呈长方形，若干配合槽12沿着安装槽11的外轮廓周向设置，相应的，托盘2呈长方体型，托盘2与安装槽11滑动连接，且托盘2上固定设置有若干配合块21，配合块21呈长方体型以适应配合槽12，配合块21与配合槽12滑动连接，在本实施例中，配合块21共有六个，六个配合块21沿着托盘2的三个边均匀设置，即托盘2的三个边上均设置有两个配合块21。当需要将托盘2安装在托盘2上时，将托盘2的配合块21对准相应的配合槽12并施力装入，便能将托盘2安装在塑料卡体1上。需要说明的是，配合块21与配合槽12过盈连接，从而使得托盘2能更加稳定地安装在塑料卡体1上。
37.通过设置托盘2以及配合块21，当塑料卡体1受到损坏或折弯时，对托盘2施加一个远离塑料卡体1方向的力，便能使得托盘2带动芯片3从塑料卡体1中取出，随后换上新的塑料卡体1，便能继续使用智能卡。
38.参照图3和图4，同时，为了对塑料卡体1、托盘2以及芯片3进行保护，本技术的芯片3可拆卸的智能卡还包括保护壳4。具体地，保护壳4包括壳体41以及封闭套42，壳体41呈长方体型，壳体41上设有开口，壳体41内设有空腔，塑料卡体1可放置于壳体41内，为了便于塑料卡体1放置在保护壳4中，壳体41内宽度方向的两侧设置有导滑条411，导滑条411上开设有凹槽4111，塑料卡体1的两端与导滑条411的凹槽4111滑动连接，当需要将塑料卡体1带动托盘2以及芯片3放置在壳体41内时，将塑料卡体1的两端对准壳体41的导滑条411的凹槽4111并滑入，便能够将塑料卡体1安装在壳体41内，放置在壳体41内的塑料卡体1不易受到损坏或折弯。
39.封闭套42用于对壳体41的空腔进行封闭，具体地，封闭套42转动连接在壳体41上，封闭套42的轴线水平设置，封闭套42可向靠近或远离壳体41的方向转动。通过设置封闭套42，当塑料卡体1放置在壳体41内时，通过转动封闭套42，便能够使得封闭套42盖合于壳体41上，继而对壳体41的空腔进行封闭，塑料卡体1、托盘2以及芯片3不易从壳体41中脱离掉出。
40.实施例2
41.参照图5，本实施例与实施例1的不同之处在于：托盘2通过滑动连接的方式安装在塑料卡体1上。
42.具体地，在安装槽11底部宽度方向的两侧开设有导滑槽13，导滑槽13的竖直截面呈长方形，相应的，托盘2的下方固定设置有两个导滑块22，两个导滑块22分别与两个导滑槽13相对应，导滑块22呈长方体型，导滑块22与导滑槽13滑动连接。当需要将托盘2安装在
塑料卡体1上时，将托盘2的导滑块22对准塑料卡体1的导滑槽13并施力装入，便能够将托盘2带动芯片3安装在塑料卡体1上。
43.本技术实施例一种芯片可拆卸的智能卡的实施原理为：将托盘2安装在塑料卡体1的安装槽11内，随后将塑料卡体1带动托盘2以及芯片3通过滑动的方式安装在壳体41的导滑条411中，转动封闭套42使得壳体41的空腔封闭。当塑料卡体1损坏或折弯时，将托盘2带动芯片3从塑料卡体1中拆出，随后换上新的塑料卡体1即可。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。