一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及计算机散热技术领域。更具体地说，本实用新型涉及一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构。


背景技术：

2.计算机板卡是一种印刷电路板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板的插槽中，用来控制硬件的运行。计算机板卡在运行过程中会发热，如果自身温度过高，会使得计算机板卡损坏，影响整个计算机的正常运行。常规的计算机板卡的散热方式有：通过整个箱体的内部散热实现计算机板卡的散热，或者在计算机板卡的局部设置导散热结构，导散热效果均不理想。


技术实现要素：

3.本实用新型的一个目的是提供一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构，全方位对计算机板卡进行导散热，散热效果好，保证了计算机板卡的正常运行。
4.为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构，包括：
5.底板，其内部设置有中空结构且中空结构内设置有散热风扇，所述底板的顶面具有多个均贯通至中空结构的第一通孔；
6.一对侧板，其相对位于所述底板宽度方向的两侧，所述侧板具有多个贯通至顶面的通道，其沿所述侧板的长度方向间隔设置，每个通道下端均贯通至所述底板的中空结构内；
7.顶板，其设置于一对侧板顶部并与所述底板平行设置，所述顶板对应一对侧板的通道的位置设置有对应贯通的连通孔，所述顶板下底面设置有蛇形冷却管，其内设置有液态水冷液；
8.固定板，其竖向设置于所述底板长度方向的一端，所述固定板上方下凹形成凹槽，其内设置有一对输送泵，一对输送泵之间连通有制冷管，所述凹槽顶面通过散热片封盖，一对输送泵分别连通所述蛇形冷却管的进口和出口；
9.其中，计算机板卡从所述底板长度方向的另一端插入至所述底板、顶板、固定板和一对侧板形成的空间内。
10.优选的是，所述顶板下底面内凹后形成缺口，所述蛇形冷却管固定于缺口中，所述顶板下底面形成的缺口通过导热垫连接。
11.优选的是，所述散热风扇间隔设置两个。
12.优选的是，所述侧板为导热材料制成且所述侧板的通道间隔紧密。
13.优选的是，所述固定板的中部内侧设置有内凹的卡槽，一对侧板紧挨所述底板和顶板的部位设置有凸出的卡板，上下相邻卡板之间在侧板内壁上设置有弹性条，所述计算机板卡的一端从一对侧板的上下卡板及弹性条中恰好水平穿过后，再恰好卡合于卡槽中。
14.优选的是，所述蛇形冷却管设置的范围覆盖整个计算机卡板正上方。
15.本实用新型至少包括以下有益效果：
16.本实用新型的导散热结构通过水冷和风冷的结合，能实现对计算机板卡的全方位导热及散热，且散热效果好，保证了计算机板卡的正常运行。
17.本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
18.图1为本实用新型不包括顶板的俯视图；
19.图2为本实用新型顶板的俯视图；
20.图3为本实用新型的侧面剖视图；
21.图4为本实用新型计算机板卡入口侧的剖视图。
22.附图标记说明：
23.1、底板，2、侧板，3、通道，4、固定板，5、散热风扇，6、卡槽，7、顶板，8、蛇形冷却管，9、输送泵，10、制冷管，11、计算机板卡，12、导热垫，13、卡板，14、弹性条。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
25.需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本实用新型的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.如图1至4所示，本实用新型提供一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构，包括：
27.底板1，其内部设置有中空结构且中空结构内设置有散热风扇5，所述底板1的顶面具有多个均贯通至中空结构的第一通孔；
28.一对侧板2，其相对位于所述底板1宽度方向的两侧，所述侧板2具有多个贯通至顶面的通道3，其沿所述侧板2的长度方向间隔设置，每个通道3下端均贯通至所述底板1的中空结构内；
29.顶板7，其设置于一对侧板2顶部并与所述底板1平行设置，所述顶板7对应一对侧板2的通道3的位置设置有对应贯通的连通孔，所述顶板7下底面设置有蛇形冷却管8，其内设置有液态水冷液；
30.固定板4，其竖向设置于所述底板1长度方向的一端，所述固定板4上方下凹形成凹槽，其内设置有一对输送泵9，一对输送泵9之间连通有制冷管10，所述凹槽顶面通过散热片封盖，一对输送泵9分别连通所述蛇形冷却管8的进口和出口；
31.其中，计算机板卡11从所述底板1长度方向的另一端插入至所述底板1、顶板7、固
定板4和一对侧板2形成的空间内。
32.在上述技术方案中，本技术的导散热结构能实现对计算机板卡11的全方位导热及散热。通过顶板7的蛇形冷却管8结合输送泵9及制冷管10实现对计算机板卡11顶部的导热和散热，蛇形冷却管8内的液态水冷液吸收计算机板卡11的热量后，连通蛇形冷却管8出口的输送泵9将受热后的液态水冷液泵至制冷管10，通过顶部的散热片进行散热冷却，冷却后的液态水冷液再通过连通蛇形冷却管8进口的输送泵9泵至蛇形冷却管8，再次进行吸热，重复上述过程，对计算机板卡11的顶部进行导热和散热。计算机板卡11顶部的散热是通过散热风扇5实现的，散热风扇5运行后，将风通过第一通孔输送至计算机板卡11中，实现散热，而散热风扇5的风还能向上从一对侧板2的通道3中流出，实现对计算机板卡11侧边的散热。顶板7固设与一对侧板2顶部后，侧板2的通道3与顶板7的连通孔连通，风可顺利导出，风的流动即可带走热量，实现导热和散热效果，完成对计算机板卡11的全方位导热和散热。
33.在另一种技术方案中，所述顶板7下底面内凹后形成缺口，所述蛇形冷却管8固定于缺口中，所述顶板7下底面形成的缺口通过导热垫12连接。导热垫12与计算机板卡11近距离接触，将计算机板卡11的热量通过导热垫12传递至蛇形冷却管8，实现热量的导出。
34.在另一种技术方案中，所述散热风扇5间隔设置两个，根据整个导散热结构的大小合理安排散热风扇5的个数及功率设置。
35.在另一种技术方案中，所述侧板2为导热材料制成且所述侧板2的通道3间隔紧密，侧板2通过导热材料制成，更有利于热量的导出和散出，而通道3间隔紧密能实现风更多流动，增加导散热的效果。
36.在另一种技术方案中，所述固定板4的中部内侧设置有内凹的卡槽6，一对侧板2紧挨所述底板1和顶板7的部位设置有凸出的卡板13，上下相邻卡板13之间在侧板2内壁上设置有弹性条14，所述计算机板卡11的一端从一对侧板2的上下卡板13及弹性条14中恰好水平穿过后，再恰好卡合于卡槽6中。卡槽6用于固定计算机板卡11的一端，而一对卡板13及弹性体用于固定卡合计算机板卡11的另一端并延伸出导散热结构外用于连接数据接线板。
37.在另一种技术方案中，所述蛇形冷却管8设置的范围覆盖整个计算机卡板13正上方。
38.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。