一种MCU控制器结构的制作方法

一种mcu控制器结构
技术领域
1.本实用新型涉及控制器技术领域，具体为一种mcu控制器结构。


背景技术：

2.mcu控制器，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，但是，现有的mcu控制器还存在以下问题：
3.1、现有技术中，mcu控制器的插接头处与散热孔处密封效果不佳，导致mcu控制器防水防尘效果不佳，mcu控制器内容易进入水或灰尘，造成mcu控制器损坏；
4.2、现有技术中，mcu控制器壳体与芯片多采用螺丝进行安装，拆装过程繁琐，检修不便。


技术实现要素：

5.本实用新型提供了一种mcu控制器结构，具备较好的防水防尘效果，不易损坏，便于后续的拆装，提高散热效果，延长使用寿命的优点，以解决mcu控制器防水防尘效果不佳，mcu控制器内容易进入水或灰尘，拆装过程繁琐，检修不便的问题。
6.为实现较好的防水防尘效果，不易损坏，便于后续的拆装，提高散热效果，延长使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mcu控制器结构，包括壳体，所述壳体的右侧面为开口结构，所述壳体的内壁之间靠近左右边缘位置分别固定安装有第一限位套和第二限位套，所述第一限位套上开设有第一矩形开口，所述第二限位套上开设有第二矩形开口，所述第一限位套与第二限位套之间设置有安装框，所述安装框之间固定安装有芯片本体，所述安装框的左侧面设置有第一橡胶块，且第一橡胶块与第一限位套左侧面相贴合，所述安装框的右侧面固定安装有第二橡胶块，所述第二橡胶块与第二限位套右侧面相贴合，所述壳体前后内壁右侧边缘位置通过固定机构安装有密封盖，所述密封盖的左侧面固定安装有压紧机构，且压紧机构与第二橡胶块右侧面相互抵紧，所述壳体上侧壁上嵌设有散热机构。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一橡胶块为横向设置有t型结构，且第一橡胶块左侧面嵌设有插接头。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插接头相对应的壳体左侧壁上开设有供插接头安装的安装孔，所述第一橡胶块左侧面与壳体左侧内壁相贴合。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定机构包括矩形槽、第一弹簧、活动板、插块、插槽和手柄，所述密封盖的前后侧面均开设有矩形槽，所述矩形槽内通过第一弹簧安装有活动板，所述活动板靠近壳体的侧面设置有插块，所述插块相对应的壳体侧面开设有插槽，且插块插设与插槽内，所述活动板的右侧面设置有手柄。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压紧机构包括第二弹簧和压板，所述第二弹簧固定安装于密封盖左侧面，所述第二弹簧的左侧面固定安装有压板，且压板将第
二橡胶块压紧。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热机构包括散热片和密封胶，所述散热片嵌设于壳体上侧壁上，所述散热片相对应的壳体上填充有密封胶。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种mcu控制器结构，具备以下有益效果：
13.1、该mcu控制器结构，通过设置第一橡胶块对第一限位套上第一矩形开口与安装孔进行密封，第二橡胶块对第二限位套上第二矩形开口进行密封，使壳体对芯片本体的密封效果更佳，具有较好的防水防尘效果，同时第一橡胶块与第二橡胶块可以减弱安装框受到的振动，芯片本体不易损坏。
14.2、该mcu控制器结构，通过设置固定机构中第一弹簧带动活动板上插块插设于插槽内，方便对密封盖进行固定，反之，方便对密封盖进行拆卸，同时拉出第二橡胶块，即可将安装框和芯片本体拉出壳体，方便对mcu控制器进行拆装，便于后续的拆装。
15.3、该mcu控制器结构，通过设置散热机构中散热片将壳体内热量快速散出，提高壳体的散热效果，使芯片本体散热较快，延长芯片本体使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型的主视剖视图；
18.图3为本实用新型的右视局部剖视图。
19.图中：1、壳体；2、第一限位套；3、第二限位套；4、第一矩形开口；5、第二矩形开口；6、安装框；7、芯片本体；8、第一橡胶块；9、第二橡胶块；10、固定机构；101、矩形槽；102、第一弹簧；103、活动板；104、插块；105、插槽；106、手柄；11、密封盖；12、压紧机构；121、第二弹簧；122、压板；13、散热机构；131、散热片；132、密封胶；14、插接头；15、安装孔。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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图3，本实用新型公开了一种mcu控制器结构，包括壳体1，所述壳体1的右侧面为开口结构，所述壳体1的内壁之间靠近左右边缘位置分别固定安装有第一限位套2和第二限位套3，所述第一限位套2上开设有第一矩形开口4，所述第二限位套3上开设有第二矩形开口5，所述第一限位套2与第二限位套3之间设置有安装框6，所述安装框6之间固定安装有芯片本体7，所述安装框6的左侧面设置有第一橡胶块8，且第一橡胶块8与第一限位套2左侧面相贴合，所述安装框6的右侧面固定安装有第二橡胶块9，所述第二橡胶块9与第二限位套3右侧面相贴合，所述壳体1前后内壁右侧边缘位置通过固定机构10安装有密封盖11，所述密封盖11的左侧面固定安装有压紧机构12，且压紧机构12与第二橡胶块9右侧面相互抵紧，所述壳体1上侧壁上嵌设有散热机构13。
22.具体的，所述第一橡胶块8为横向设置有t型结构，且第一橡胶块8左侧面嵌设有插接头14。
23.本实施例中，插接头14固定安装于第一橡胶块8内，插接头14不易损坏。
24.具体的，所述插接头14相对应的壳体1左侧壁上开设有供插接头14安装的安装孔15，所述第一橡胶块8左侧面与壳体1左侧内壁相贴合。
25.本实施例中，安装孔15方便插接头14漏出壳体1左侧壁，同时第一橡胶块8左侧面可以对安装孔15处进行密封，防水防尘效果好。
26.具体的，所述固定机构10包括矩形槽101、第一弹簧102、活动板103、插块104、插槽105和手柄106，所述密封盖11的前后侧面均开设有矩形槽101，所述矩形槽101内通过第一弹簧102安装有活动板103，所述活动板103靠近壳体1的侧面设置有插块104，所述插块104相对应的壳体1侧面开设有插槽105，且插块104插设与插槽105内，所述活动板103的右侧面设置有手柄106。
27.本实施例中，第一弹簧102推动活动板103向壳体1前后内壁方向移动，使活动板103带动插块104插设于插槽105，使密封盖11与壳体1连接固定，方便对密封盖11进行拆装。
28.具体的，所述压紧机构12包括第二弹簧121和压板122，所述第二弹簧121固定安装于密封盖11左侧面，所述第二弹簧121的左侧面固定安装有压板122，且压板122将第二橡胶块9压紧。
29.本实施例中，第二弹簧121推动压板122向第二橡胶块9方向移动，对第二橡胶块9进行固定。
30.具体的，所述散热机构13包括散热片131和密封胶132，所述散热片131嵌设于壳体1上侧壁上，所述散热片131相对应的壳体1上填充有密封胶132。
31.本实施例中，散热片131提高壳体1的散热效果，密封胶132避免水与灰尘通过散热片131进入壳体1内。
32.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，将安装框6上芯片本体7通过第二矩形开口5插入第一限位套2与第二限位套3之间，插接头14插入安装孔15内，再将密封盖11通过固定机构10安装于壳体1前后内壁之间，固定机构10中第一弹簧102推动活动板103向壳体1前后内壁方向移动，使活动板103带动插块104插设于插槽105，使密封盖11与壳体1连接固定，反之，手柄106使活动板103远离插槽105方向移动，方便对密封盖11进行拆装，密封盖11上压紧机构12中第二弹簧121推动压板122向第二橡胶块9方向移动，将第二橡胶块9压紧固定，通过第一橡胶块8对第一限位套2上第一矩形开口4与安装孔15进行密封，第二橡胶块9对第二限位套3上第二矩形开口5进行密封，使壳体1对芯片本体7的密封效果更佳，具有较好的防水防尘效果，同时第一橡胶块8与第二橡胶块9可以减弱安装框6受到的振动，使安装框6之间的芯片本体7不易损坏，通过散热机构13中散热片131将壳体1内热量快速散出，提高壳体1的散热效果，使芯片本体7散热较快，延长芯片本体7使用寿命。
33.综上所述，该mcu控制器结构，使该mcu控制器密封效果更佳，具有较好的防水防尘效果，不易损坏，同时方便对mcu控制器进行拆装，便于后续的拆装，提高散热效果，延长使用寿命。
34.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在
包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。